CN210807794U - 多功能补强板、电路板组件以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种多功能补强板、电路板组件以及电子设备。其中,该多功能补强板包括:板体,所述板体贴合于所述柔性电路板,所述板体设置有过线空间和连通所述过线空间的安装孔,所述安装孔位于所述板体面向所述柔性电路板的一侧面;线路组件,所述线路组件设于所述过线空间内;以及导电体,所述导电体穿设于所述安装孔,所述导电体与所述线路组件和所述柔性电路板电连接。本实用新型多功能补强板,通过增加电路组件的结构提高柔性电路板的可扩展性,赋予多功能补强板更多功能,提高多功能补强板的适应性。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板技术领域,特别涉及一种多功能补强板、应用该多功能补强板的电路板组件以及电子设备。
背景技术
常见的柔性电路板需要贴覆于补强板,以增强柔性电路板的强度,避免柔性电路板折弯,进而导致损坏柔性电路板上的元器件。由于常见的补强板仅用于增强柔性电路板的强度,当柔性电路板需要连接较多的元器件时,需要采用多个柔性电路板层叠的方式安装,导致增强柔性电路板的整体厚度增加,如此,难以有效地利用补强板,难以满足加工需求。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种多功能补强板,旨在提高补强板的率,增加补强板的适应性。
为实现上述目的,本实用新型提出的多功能补强板应用于柔性电路板,多功能补强板包括:
板体,所述板体贴合于所述柔性电路板,所述板体设置有过线空间和连通所述过线空间的安装孔,所述安装孔位于所述板体面向所述柔性电路板的一侧面;
线路组件,所述线路组件设于所述过线空间内;以及
导电体,所述导电体穿设于所述安装孔,所述导电体与所述线路组件和所述柔性电路板电连接。
在本实用新型的一实施例中,所述板体包括第一补强层和第二补强层,所述第一补强层贴设于所述柔性电路板,所述第一补强层与所述第二补强层间隔形成所述过线空间,所述第一补强层设置有所述安装孔。
在本实用新型的一实施例中,所述第一补强层为聚酰亚胺胶材质;
且/或,所述第二补强层为聚酰亚胺胶材质。
在本实用新型的一实施例中,所述第一补强层、所述第二补强层及所述线路组件为一体设置。
在本实用新型的一实施例中,所述线路组件包括至少两条金属线,两个所述金属线间隔设置;
所述导电体包括至少两个导电触片,两个所述导电触片间隔设置,两个所述导电触片分别与两个所述金属线电连接。
在本实用新型的一实施例中,所述板体设置有至少一个定位孔,所述定位孔与所述线路组件呈间隔设置。
本实用新型还提出一种电路板组件,包括柔性电路板和所述多功能补强板,所述柔性电路板贴设于所述多功能补强板,所述导电体分别与所述柔性电路板和所述线路组件电连接。
在本实用新型的一实施例中,所述柔性电路板面向所述多功能补强板的一侧面设置有避让槽,所述导电体的一端部分容纳于所述避让槽内。
在本实用新型的一实施例中,所述避让槽呈敞口设置;
所述导电体设置有导斜面,所述导斜面位于所述导电体面向所述柔性电路板的一端,所述导斜面与所述避让槽的槽口配合,以使所述导电体滑入所述避让槽内。
本实用新型还提出一种电子设备,包括总控模块、柔性电路板以及所述多功能补强板,所述柔性电路板贴设于所述多功能补强板,所述总控模块与所述柔性电路板电连接。
本实用新型技术方案通过在板体设置有过线空间,以将电路组件设于过线空间内,电路组件与柔性电路板连接,用于增加柔性电路板的可扩展性,以便于通过电路组件连接更多的电路元器件。另一方面,在板体上还设置有连通所述过线空间的安装孔,并将导电体设于所述安装孔处,导电体用于连接电路组件和柔性电路板,避免采用引线连接的方式连接电路组件和柔性电路板,以避免引线被压断的事故发生,有效提高柔性电路板和多功能补强板的工作稳定性。本实用新型多功能补强板,通过增加电路组件的结构提高柔性电路板的可扩展性,赋予多功能补强板更多功能,提高多功能补强板的适应性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型多功能补强板一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型多功能补强板另一实施例的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
1 | 板体 | 2 | 线路组件 |
11 | 过线空间 | 3 | 导电体 |
12 | 安装孔 | 31 | 导斜面 |
13 | 第一补强层 | 4 | 柔性电路板 |
14 | 第二补强层 | 41 | 避让槽 |
15 | 定位孔 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“A和/或B为例”,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种多功能补强板,应用于柔性电路板,柔性电路板与多功能补强板贴合,以增加柔性电路板的强度;同时,多功能补强板上还设置有电路组件,电路组件与柔性电路板电连接,以增加柔性电路板的可扩展性,提高多功能补强板的适用性,增加多功能补强板的功能。具体参考图1,为本实用新型多功能补强板一实施例的结构示意图;参考图2,为本实用新型多功能补强板另一实施例的结构示意图。
在本实用新型实施例中,如图1所示,并结合图2所示,该多功能补强板,应用于柔性电路板4,用于增强柔性电路板4的强度,避免柔性电路板4上的元器件损坏;同时,用于增加柔性电路板4的可扩展性,实现连接更多元器件。多功能补强板包括:板体1、线路组件2以及导电体3,板体1与柔性电路板4贴合,线路组件2和导电体3均设于板体1,导电体3与电路组件和柔性电路板4电连接。
在本实用新型的一实施例中,板体1贴合于柔性电路板4,板体1设置有过线空间11和连通过线空间11的安装孔12,安装孔12位于板体1面向柔性电路板4的一侧面。可以理解地,板体1为用于增强柔性电路板4的强度,也就是说,板体1可为聚酰亚胺胶材料。当然,板体1也可为不锈钢材料。
在本实施例中,当板体1可为聚酰亚胺胶材料时,可在聚酰亚胺胶材料的板状结构中设置过线空间11,进而使得电路组件设于该过线空间11内。
可选地,当板体1为不锈钢材料时,可在不锈钢材料的板状结构上开设有过线空间11,进而使得电路组件铺设在过线空间11;为了避免不锈钢材料的板状结构与线路组件2的线路导通,该线路组件2的外周侧可为塑胶膜层的结构。
在本实用新型的一实施例中,线路组件2设于过线空间11内。也就是说,在线路组件2设于过线空间11内的前提下,线路组件2可相对于板体1独立设置,线路组件2可为埋设或插设在过线空间11;或者,线路组件2也可通过塑胶固定于过线空间11,使得电路组件和板体1组件一体结构。
在本实用新型的一实施例中,导电体3穿设于安装孔12,导电体3与线路组件2和柔性电路板4电连接。可以理解地,为了实现导电体3连通线路组件2和柔性电路板4,导电体3可为任意导电材质,例如:铜片、金片、铁片,等。
在本实施例中,通过在板体1设置有过线空间11,以将电路组件设于过线空间11内,电路组件与柔性电路板4连接,用于增加柔性电路板4的可扩展性,以便于柔性电路板4通过电路组件连接更多的电路元器件。另一方面,在板体1上还设置有连通过线空间11的安装孔12,并将导电体3设于安装孔12处,导电体3用于连接电路组件和柔性电路板4,避免采用引线连接的方式连接电路组件和柔性电路板4,以避免引线被压断的事故发生,有效提高柔性电路板4和多功能补强板的工作稳定性。本实用新型多功能补强板,通过增加电路组件的结构提高柔性电路板4的可扩展性,赋予多功能补强板更多功能,提高多功能补强板的适应性。
在本实用新型的一实施例中,如图1所示,板体1包括第一补强层13和第二补强层14,第一补强层13贴设于柔性电路板4,第一补强层13与第二补强层14间隔形成过线空间11,第一补强层13设置有安装孔12。也就是说,通过第一补强层13和第二补强层14包覆电路组件,对电路组件起到保护作用。
在本实施例的具体实施中,第一补强层13和第二补强层14可为两块相对独立的板状结构,导电体3设于柔性电路板4,第一补强层13贴覆于柔性电路板4后,再将电路组件设于第一补强层13背向柔性电路板4的一侧面,进而,再将第二补强层14覆盖在电路组件,以形成多功能补强板。
可选地,第一补强层13和第二补强层14也可为通过喷涂聚酰亚胺胶材料形成的板状结构。例如:将导电体3设于柔性电路板4并固定后,在柔性电路板4上喷涂有聚酰亚胺胶材料形成第一补强层13,再将电路组件设于第一补强层13背向柔性电路板4的一侧面,并使得电路组件与导电体3电连接;进而,并在电路组件上喷涂聚酰亚胺胶材料形成第二补强层14,将第二补强层14覆盖在电路组件,以形成多功能补强板。
其中,电路组件可为包括至少两个金属线。其中,可认为采用人工铺设金属线的方式,形成该电路组件。或者,可以为在第一补强层13上,通过溅射的方式在形成做一层导电材质,然后,再通过光照显影和蚀刻的方式将一层导电材质分割为至少两个金属线。
可选地,金属线为铜材质。
在本实用新型的一实施例中,第一补强层13为聚酰亚胺胶材质,以简化多功能补强板的加工难度。
在本实用新型的一实施例中,第二补强层14为聚酰亚胺胶材质,以简化多功能补强板的加工难度。
在本实用新型的一实施例中,结合图1所示,第一补强层13、第二补强层14及线路组件2为一体设置。可以理解地,采用第一补强层13、第二补强层14及线路组件2为一体设置的结构,避免线路组件2在过线空间11内晃动,减少线路组件2损坏的概率。
在本实用新型的一实施例中,线路组件2包括至少两条金属线(图未示),两个金属线间隔设置;导电体3包括至少两个导电触片(图未示),两个导电触片间隔设置,两个导电触片分别与两个金属线电连接。如此,使得线路组件2和导电体3的配合在过线空间11形成回路,避免设置引线的方式,简化多功能补强板的结构,提高多功能补强板的稳定性。
可选地,所述导电触片为铜片。
在本实用新型的一实施例中,板体1设置有至少一个定位孔15,定位孔15与线路组件2呈间隔设置。
在本实施例中,通过在板体1上设置有定位孔15的结构,便于多功能补强板和柔性电路板4的装配;另一方面,也便于将多功能补强板和柔性电路板4共同装设到电子设备上。
在本实用新型的一实施例中,定义多功能补强板的厚度为D,0.1mm≤D≤0.3mm。
本实用新型还提出一种电路板组件,该电路板组件包括柔性电路板4和多功能补强板,该多功能补强板的具体结构参照上述实施例,由于本柔性电路板4采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,柔性电路板4贴设于多功能补强板,导电体3分别与柔性电路板4和线路组件2电连接。
在本实施例中,通过多功能补强板增加柔性电路板4的可扩展性,使得柔性电路板4可通过多功能补强板连接更多元器件,避免采用多个柔性电路板4层叠的方式连接多个元器件,以实现电路板组件的小型化和轻薄化。
可选地,可根据柔性电路板4的规格,对应柔性电路板4设置一定宽度的多功能补强板,在此不对多功能补强板的具体尺寸进行限定。
在本实用新型的一实施例中,柔性电路板4面向多功能补强板的一侧面设置有避让槽41,导电体3的一端部分容纳于避让槽41内。在本实施例中,通过采用在柔性电路板4设置有避让槽41的结构,通过避让槽41和导电体3的配合,以便于安装柔性电路板4和多功能补强板。
在本实用新型的一实施例中,避让槽41呈敞口设置;导电体3设置有导斜面31,导斜面31位于导电体3面向柔性电路板4的一端,导斜面31与避让槽41的槽口配合,以使导电体3滑入避让槽41内。
在本实施例中,通过采用在导电体3设置有导斜面31,且避让槽41呈敞口设置,以便于安装导电体3至避让槽41内。
本实用新型还提出一种电路板组件,该电路板组件包括总控模块(图未示)、柔性电路板4以及多功能补强板,该多功能补强板的具体结构参照上述实施例,由于本柔性电路板4采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,柔性电路板4贴设于多功能补强板,总控模块与柔性电路板4电连接。
可以理解地,总控模块可为常见型号的微控制单元。也就是说,柔性电路板4和多功能补强板可设于常见型号的单片机上。
以上所述仅为本实用新型的可选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的创造构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种多功能补强板,应用于柔性电路板,其特征在于,所述多功能补强板包括:
板体,所述板体贴合于所述柔性电路板,所述板体设置有过线空间和连通所述过线空间的安装孔,所述安装孔位于所述板体面向所述柔性电路板的一侧面;
线路组件,所述线路组件设于所述过线空间内;以及
导电体,所述导电体穿设于所述安装孔,所述导电体与所述线路组件和所述柔性电路板电连接。
2.如权利要求1所述的多功能补强板,其特征在于,所述板体包括第一补强层和第二补强层,所述第一补强层贴设于所述柔性电路板,所述第一补强层与所述第二补强层间隔形成所述过线空间,所述第一补强层设置有所述安装孔。
3.如权利要求2所述的多功能补强板,其特征在于,所述第一补强层为聚酰亚胺胶材质;
且/或,所述第二补强层为聚酰亚胺胶材质。
4.如权利要求3所述的多功能补强板,其特征在于,所述第一补强层、所述第二补强层及所述线路组件为一体设置。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的多功能补强板,其特征在于,所述线路组件包括至少两条金属线,两个所述金属线间隔设置;
所述导电体包括至少两个导电触片,两个所述导电触片间隔设置,两个所述导电触片分别与两个所述金属线电连接。
6.如权利要求1所述的多功能补强板,其特征在于,所述板体设置有至少一个定位孔,所述定位孔与所述线路组件呈间隔设置。
7.一种电路板组件,其特征在于,包括柔性电路板和如权利要求1至6中任意一项所述的多功能补强板,所述柔性电路板贴设于所述多功能补强板,所述导电体分别与所述柔性电路板和所述线路组件电连接。
8.如权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述柔性电路板面向所述多功能补强板的一侧面设置有避让槽,所述导电体的一端部分容纳于所述避让槽内。
9.如权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,所述避让槽呈敞口设置;
所述导电体设置有导斜面,所述导斜面位于所述导电体面向所述柔性电路板的一端,所述导斜面与所述避让槽的槽口配合,以使所述导电体滑入所述避让槽内。
10.一种电子设备,其特征在于,包括总控模块、柔性电路板以及如权利要求1至6中任意一项所述的多功能补强板,所述柔性电路板贴设于所述多功能补强板,所述总控模块与所述柔性电路板电连接。
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CN201922034670.6U CN210807794U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 多功能补强板、电路板组件以及电子设备 |
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CN (1) | CN210807794U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021103725A1 (zh) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件和电子设备 |
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2019
- 2019-11-21 CN CN201922034670.6U patent/CN210807794U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021103725A1 (zh) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件和电子设备 |
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