CN105591259B - 布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置，该布线部件包括：布线基板，其包括接线和第一绝缘层，接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线并且具有露出地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，第一导电片材的金属层介于第二绝缘层和导电结合层之间，并且导电结合层布置在第一绝缘层上且通过开口部与地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，第一连接部布置在第一导电片材的一部分与布线基板之间，从而与第一导电片材的导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置成与第二导电片材的第二连接部电连接。

Description

布线部件及其制造方法、设计布线部件的方法和电子装置
技术领域
本发明涉及布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置。
背景技术
迄今为止，已知一种这样的布线部件：即，当在具有包括信号线和地线的多个接线和覆盖多个接线的绝缘层的布线基板上设置屏蔽部件时，露出地线的至少一部分的开口部设置在所述绝缘层中，并且屏蔽部件经由开口部与地线接地(例如，参见JP-A-2004-259619、JP-A-2002-329425和JP-UM-A-04-36722)。
JP-A-2004-259619披露了这样一种结构：即，屏蔽材料附接到柔性扁平电缆上，柔性扁平电缆在导体组的上表面和下表面上具有绝缘膜。在该结构中，开口部设置在绝缘膜中，从而露出导体，露出的导体和屏蔽材料的屏蔽金属通过超声焊接彼此经由开口部电连接。
JP-A-2002-329425披露了这样一种方法：即，通过热压辊将包括导电性热结合层的屏蔽材料与从扁平电缆的覆盖材料露出的地线热结合，从而将屏蔽材料与地线电连接。
JP-UM-A-04-36722披露了这样一种方法：即，在扁平电缆的绝缘膜的面向接地导体的一部分中设置接触孔，并且通过热压辊将屏蔽膜加热并压在接地导体上。
另一方面，已经提出了在设置有接地部件且接地部件固定到金属板材盒上的结构中调节屏蔽片材的长度来抑制作为不必要的电磁干扰(EMI)辐射的原因的谐波的方法，其中，在导电带叠加在屏蔽片材上的状态下接地部件卷绕在柔性扁平电缆上，并且接地部件将柔性扁平电缆保持在导电带的位置处(例如，参见JP-A-2013-175375)。
发明内容
本发明的目的在于提供一种与屏蔽部件和地线不使用导电片材彼此电连接的构造相比对屏蔽部件具有较少限制的布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置。
(1)一种布线部件，包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线并且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，其中，在所述第一导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述第一导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，所述导电结合层以朝向所述布线基板的方式布置在所述第一绝缘层上，并且所述导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部布置在所述第一导电片材的一部分与所述布线基板之间，从而与所述第一导电片材的所述导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述第二导电片材上且与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。
(2)根据(1)所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层的一个表面上的绝缘结合层，并且
所述屏蔽部件的与所述第二导电片材结合的至少一部分不包括所述绝缘结合层。
(3)根据(2)所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件的所述绝缘结合层由沿所述布线基板的纵向或者与所述纵向交叉的方向延伸的多个线图案构成，并且所述多个线图案彼此平行。
(4)根据(1)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。
(5)根据(1)或(4)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材具有比所述第二导电片材小的厚度。
(6)根据(1)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材和所述屏蔽部件均包括金属层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层高的延展性(韧度)。
(7)根据(1)或(6)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材和所述第二导电片材均包括金属层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层高的延展性。
(8)根据(1)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材包括位于所述第二绝缘层与所述导电结合层之间的金属层，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层小的厚度。
(9)根据(1)或(8)所述的布线部件，其中，所述第一导电片材和所述第二导电片材均包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层小的厚度。
(10)根据(1)所述的布线部件，其中，在与所述第一导电片材连接至所述地线的制造条件相同的条件下，所述第一导电片材与所述地线之间的接触电阻小于所述屏蔽部件或所述第二导电片材通过所述开口部与所述地线连接的情况下的接触电阻。
(11)一种制造布线部件的方法，所述方法包括：准备布线基板，所述布线基板包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；将第一导电片材布置在所述第一绝缘层上，所述第一导电片材具有设置在所述第一导电片材的一个表面侧上的第二绝缘层和设置在所述第一导电片材的另一表面侧上的导电结合层；将具有能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部的第二导电片材布置在所述第一导电片材的一部分与所述布线基板之间，并且使所述第一连接部与所述第一导电片材的所述导电结合层电连接；通过沿所述布线基板的厚度方向移动加压部件，以将所述第一导电片材热压在所述地线上；以及将屏蔽部件布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述第二导电片材上，并且使所述屏蔽部件与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。
(12)根据(11)所述的方法，其中，在热压所述第一导电片材时，通过弹性部件支撑所述布线部件。
(13)根据(11)所述的方法，其中，连接所述屏蔽部件是通过利用加热辊将所述屏蔽部件热压在所述第一导电片材上来执行的。
(14)一种制造多个根据权利要求1所述的布线部件的方法，所述方法包括：制造多个布线部件，使得在所述多个布线部件当中，所述第一导电片材的所述布线基板沿纵向的长度彼此不同(具有所述第一导电片材的所述布线基板沿纵向的长度彼此不同，或者所述布线基板沿纵向的长度彼此不同)。
(15)根据(14)所述的方法，其中，所述第一导电片材形成为使得在所述多个布线部件当中所述第一导电片材的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。
(16)根据(14)或(15)所述的方法，其中，所述布线基板形成为使得在所述多个布线部件当中所述布线基板的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。
(17)一种设计根据(1)述的布线部件的方法，所述方法包括：在所述第一导电片材的尺寸改变的情况下测量噪声特性；以及基于测得的噪声特性来选择满足安装有所述布线部件的电子装置所需的标准值的所述第一导电片材的尺寸。
(18)一种制造布线部件的方法，所述方法用于使用具有根据(17)所述的设计布线部件的方法所设计的尺寸的第一导电片材来制造布线部件。
(19)一种电子装置，包括：根据(1)至(10)中任一项所述的布线部件；以及通过所述布线部件而彼此连接的第一基板和第二基板。
根据第一方面、第十方面和第十九方面的发明，与屏蔽部件和地线不使用导电片材相互电连接的构造相比，减少了对屏蔽部件的限制。
根据第二方面的发明，绝缘粘合剂能够用作屏蔽部件的结合层。
根据第三方面的发明，带状元件能够用作屏蔽部件的元件，并且具有所需长度的一部分能够从带状元件切除且能够用作屏蔽部件。
根据第四方面至第九方面的发明，导电片材趋于遵从开口部的形状而不是屏蔽部件的形状。另外，存在与屏蔽部件直接压缩到布线基板上的构造相比能够实现期望的屏蔽特性和接地特性的趋向。结果，例如，能够集中于屏蔽特性来选择屏蔽部件，并且能够集中于开口部的顺从性来选择导电片材。
根据第十一方面的发明，与屏蔽部件和地线不使用导电片材相互电连接的构造相比，通过本发明的制造方法制造的布线部件对屏蔽部件具有较少的限制。
根据第十二方面的发明，通过布线部件的变形来打开开口部，并且因此存在导电片材和地线相互连接的趋向。
根据第十三方面的发明，热压的生产率变得高于热压压合机的生产率。
根据第十四至第十六方面以及第十八方面的发明，与屏蔽部件和地线不使用导电片材相互电连接的构造相比，通过本发明的制造方法制造的布线部件对屏蔽部件具有较少的限制。另外，能够满足应用了该布线部件的每个电子装置所需的噪声标准值。
根据第十七方面的发明，与屏蔽部件和地线不使用导电片材相互电连接的构造相比，通过本发明的设计方法设计的布线部件以及基于该设计方法制造的布线部件对屏蔽部件具有较少的限制。另外，能够满足应用了该布线部件的电子装置所需的噪声标准值。
附图说明
将基于下面的附图详细地描述本发明的示例性实施例，其中：
图1是示出根据本发明的实施例的布线部件的示意性构造实例和应用了布线部件的电子装置的示意性构造实例的透视图；
图2是布线部件一端附近的分解透视图；
图3是沿着图2所示的线E-E截取的剖视图；
图4A至4C分别是沿着图3中所示的线A-A截取的剖视图、沿着线B-B截取的剖视图和沿着线C-C截取的剖视图；
图5是示出屏蔽部件的主要部分的平面图；
图6A是第二导电片材的剖视图，而图6B至图6G是示出第二导电片材的变型例的剖视图；以及
图7是示出使用热压压合机将第一导电片材热压到布线基板上的过程的视图。
具体实施方式
下面将参考附图来描述本发明的实施例。同时，在各图中，具有基本相同的功能的组件由相同的附图标记和符号来表示，并且将省略重复说明。同时，附图的比例和形状包含了为利于理解本发明的特征而强调的部分，并且不一定与实际部件的比例和形状相同。
实施例
图1是示出根据本发明的实施例的布线部件的示意性构造实例和应用了布线部件的电子装置的示意性构造实例的透视图。
电子装置100包括：第一基板110A，其包括第一连接器111A；第二基板110B，其包括第二连接器111B；以及根据本实施例的布线部件1，其将第一连接器111A和第二连接器111B电连接。布线部件1的数量不限于一个，而是可以为两个以上。
电子装置100的实例包括电视接收机、诸如汽车导航设备或音频设备等车载装备、诸如打印机或多功能机等图像形成装置等，但不限于这些。
例如，将电子元件或电源安装到第一基板110A和第二基板110B上。布线部件1发送具有例如10MHz至1GHz的频率或功率的信号。当电子装置100是例如图像形成装置时，将基于蓝绿色(C)、品红色(M)、黄色(Y)和黑色(K)颜色的图像数据通过与CMYK对应的四个布线部件1进行调制的图像写入信号从控制器发送到曝光装置。
布线部件1包括：布线基板4，其中多个接线(配线)覆盖有绝缘层；屏蔽部件6，其覆盖布线基板4；以及第一导电片材和第二导电片材，其将在后面描述，其将布线基板4的多个接线中的地线与屏蔽部件6电连接。另外，布线部件1在其沿纵向D的两端处设有端子部20a和20b，多个接线2从端子部露出。两端处的端子部20a和20b分别与设置在第一基板110A上的第一连接器111A和设置在第二基板110B上的第二连接器111B电连接。
本文所使用的短语“布线部件”是指这样一种部件：该部件具有挠性，具有细长的平板形状，包括覆有绝缘层的多个接线，在纵向D上具有作为端子部的两端，并且接线从两端露出。本文所使用的术语“端部”是指布线部件1的存在端子部20a和20b的部分。布线部件包括柔性扁平电缆(FFC)、元件安装到基板上的柔性印刷电路板(FPC)等。本文所使用的短语“第一导电片材”是指其厚度比其宽度和长度小的且具有导电性的片状部件。第一导电片材包括金属层形成在绝缘层的一个表面上而导电结合层形成在金属层上的片材、不包括绝缘层或导电结合层的片材以及仅由金属层构成的片材。本文所使用的短语“第二导电片材”是指其厚度比其宽度和长度小的且具有导电性的片状部件。第二导电片材包括仅由金属层构成的片材以及结合层形成在金属层上的片材。本文所使用的短语“屏蔽部件”是指具有屏蔽从接线辐射到外部的噪声以及从外部进入接线的噪声的功能的部件。屏蔽部件包括金属层形成在绝缘层的一个表面上且结合层形成在金属层上的部件、不具有绝缘层或结合层的部件以及仅由金属层构成的部件。
图2是布线部件1的一端附近的分解透视图。图3是沿着图2所示的线E-E截取的剖视图。图4A至4C分别是沿着图3中所示的线A-A截取的剖视图、沿着线B-B截取的剖视图以及沿着线C-C截取的剖视图。
如图2所示，在布线部件1中，第一导电片材5布置在端部附近的区域中(例如，相对于端部具有等于或小于沿纵向D的总长度的四分之一的间距的区域)。同时，布置有第一导电片材5的区域可以是除了端部附近的区域之外的区域。
布线基板的构造
布线基板4包括：多个接线2，其包括地线2b；以及绝缘层3，其内部形成有开口部，绝缘层覆盖多个接线2，并且露出地线2b的至少一部分。具体而言，布线基板4包括：多个接线2，其以固定间距平行排列；以及绝缘层3，其覆盖多个接线2。
接线2包括信号线2a和地线2b。在图中地线2b的数量为两个，但是也可以为一个或三个以上。在图中接线2的数量是六个，但是不限于六个。接线2由例如具有矩形截面的平板状导体构成，但是也可以为具有圆角矩形形状等的其他形状。在实现与第一导电片材5的电连接时，平板状导体是优选的。例如，可以使用通过将镀金层施于铜上而获得的接线作为接线2。
布线基板4通过以下方式形成：将多个接线2布置在具有结合层的绝缘层3a的一个表面上，并且利用加热辊来执行加压，从而使得多个接线2介于具有结合层的一对绝缘层3a和3b之间。绝缘层3a和3b可以由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成。在上侧的绝缘层3b中，如图2所示，露出地线2b的槽30沿着纵向D形成。
槽30是开口部的实例，并且可以是细长孔、圆孔等。开口部的数量与地线2b可以是一对一的关系。可选地，一个开口部可以形成在端部附近的区域中，或者多个开口部可以沿着纵向D形成在端部附近的区域中。开口部可以位于除了端部附近的区域之外的区域中。
第一导电片材的构造
在第一导电片材5中，绝缘层50设置在第一导电片材5的一个表面侧上，导电结合层52设置在第一导电片材5的另一表面侧上，导电结合层52以朝向布线基板4的方式布置在形成有布线基板4的槽30的绝缘层3上，并且导电结合层52通过槽30与地线2b电连接。
具体而言，第一导电片材5包括绝缘层50、设置在绝缘层50上的金属层51和设置在金属层51上的导电结合层52。
如图2所示，第一导电片材5包括与地线2b电连接的第一连接部5a和与屏蔽部件6电连接的第二连接部5b，并且布置在包括槽30的布线基板4的具有结合层的绝缘层3b的表面上。另外，如图2所示，通过热压压合机对在连接器部分附近面向第一连接部5a的地线2b的两个位置处的连接器部分5c进行加压，并且因此如图4A所示将导电结合层52推入槽30中，并且将导电结合层52热压到地线2b上且与地线2b电连接。
同时，将第一导电片材5与地线2b电连接的方法不限于热压，也可以使用利用加热辊的方法或诸如超声焊接等其他方法。超声焊接是一种当第一导电片材5仅由金属层构成或者由金属层和导电结合层构成时被有效地使用的方法。另外，进入槽30的突起可以设置在热压压合机的上板的施压表面上。因此，第一导电片材5的导电结合层52容易被推入到槽30中，并且因此，与地线2b的电连接变得更可靠。
与不使用第一导电片材5而将屏蔽部件6与布线基板4直接连接的构造相比，优选的是使用具有如下特性的第一导电片材5：即使当在相同条件下结合导电片材时，也抑制屏蔽部件6与地线2b之间的电阻。另外，与屏蔽部件6仅通过第二导电片材7而不使用第一导电片材5连接到布线基板4的构造相比，优选的是使用具有抑制屏蔽部件6与地线2b之间的电阻的特性的第一导电片材5。具体而言，使用与屏蔽部件6或第二导电片材7相比具有与地线2b接触的更小接触电阻的第一导电片材5，即，在相同条件下对地线2b进行热压时，第一导电片材5具有更大的接触面积或者具有更高的接触度。例如，优选的是，第一导电片材5具有比屏蔽部件6小的厚度。另外，优选的是，导电片材5的金属层51具有比屏蔽部件6的金属层高的延展性(韧度)，并且具有比屏蔽部件6的金属层61小的厚度。此外，优选的是，第一导电片材5具有比第二导电片材小的厚度。另外，优选的是，第一导电片材5的金属层51具有比第二导电片材7中的导电布70和74和金属箔72(稍后将在图6A至6G中进行说明)高的延展性，并且具有比导电布70和74和金属箔72小的厚度。
具体而言，要在本实施例中使用的第一导电片材5的总厚度比屏蔽部件6的总厚度小大约30μm。例如，具有大约10μm的厚度的PET能够用作第一导电片材5的绝缘层50。金属层51由例如具有比屏蔽部件6的金属层61高的延展性的银形成。另外，要使用的金属层51可以具有比屏蔽部件6的金属层61小大约0.1μm的厚度，并且可以具有大约200mΩ/sq的表面电阻。要使用的导电结合层52可以通过在聚酯基热塑性树脂中混合例如镀银铜粉来形成，并且可以具有大约20μm的厚度。要使用的导电结合层52可以具有例如大约4N/cm(对PET)的结合强度。
虽然不特别限制第一导电片材5的数量及其在纵向D上的位置，但优选的是，导电片材设置在布线基板4中的地线2b沿纵向D的一端处，并且更优选地，设置在地线2b的两端处。与导电片材设置在除布线基板4的端部附近的区域之外的区域中(例如设置在中央部中)的情况相比，屏蔽部件6能够在靠近电子装置100的地面的位置处接地，并且因此能够期望更高的屏蔽效果。
第二导电片材的构造
第二导电片材7包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，并且布置成使得第一连接部布置在第一导电片材5的第二连接部5b与布线基板4的绝缘层3之间，并且从第一导电片材5露出第二连接部。由于绝缘层50设置在第一导电片材5的一个表面侧上，所以即使当在第二导电片材7不存在的状态下屏蔽部件6设置在第一导电片材5上时也不执行第一导电片材5与屏蔽部件6之间的电连接，因此通过第二导电片材7来执行第一导电片材5与屏蔽部件6之间的电连接。这样，第二导电片材7起到实施第一导电片材5与屏蔽部件6之间的电连接的作用，并且由诸如导电布等片状部件构成。
屏蔽部件的构造
具体而言，屏蔽部件6包括绝缘层60、设置在绝缘层60的一个表面上的金属层61以及部分地设置在金属层61的表面上的绝缘结合层62。要使用的绝缘层60可以由例如具有大约10μm至20μm厚度的PET形成。要使用的金属层61可由例如具有大约10μm至20μm厚度的铝形成。要使用的绝缘结合层62可以由例如具有大约10μm至20μm厚度的热固性粘合剂形成。
屏蔽部件6设置为覆盖布线基板4和导电片材5的除了端子部以外的附近区域，并且与第二导电片材7的露出的部分结合。因此，形成了按从屏蔽部件6到第二导电片材7、第一导电片材5和地线2b的顺序连续的电连接路径。
图5是示出屏蔽部件6的主要部分的平面图。屏蔽部件6的绝缘结合层62由沿与纵向D交叉的方向延伸成彼此平行的多个线图案620构成。即，绝缘结合层62由其中线图案620沿与纵向D垂直的宽度方向重复出现的重复图案构成。图案可以是除了图5所示的图案之外的图案，因为在将屏蔽部件6与第二导电片材7的露出部分结合时优选地允许导电。例如，图案可以是沿纵向D延伸成彼此平行的多个线图案、由具有不覆盖整个第二连接部5b的尺寸的点构成的点图案、或其他重复图案。此外，图案可以不是重复图案，只要允许导电即可。
沿与纵向D交叉的方向延伸的多个线图案620用作绝缘结合层62，并且因此金属层61的未设有线图案620的区域与第二导电片材7的露出部分接触，从而允许屏蔽部件6的金属层61通过第二导电片材7和第一导电片材5与地线2b电连接。另外，在结合屏蔽部件6时第二导电片材7的精确定位变得不必要。另外，通过绝缘结合层62使屏蔽部件6与布线基板4紧密接触，来稳定屏蔽特性。
图6A是根据本实施例的第二导电片材7的剖视图。第二导电片材7包括导电布70和设置在导电布70的一个表面上的粘合剂层71。
导电布70是通过编织导电纱线而形成的，该导电纱线是对由诸如聚酯等树脂形成的非导电纱线的表面镀上诸如镍等金属而获得的。导电布70具有例如大约120μm的厚度。导电布70的表面电阻例如等于或小于0.05Ω/sq。导电布70的接触电阻值为例如等于或小于0.01Ω。同时，导电布不限于如导电布70那样基于非导电纱线类部件的布，而是可以使用利用完全由导电金属等形成的纱线类部件的导电布。
粘合剂层71包括金属颗粒71a和粘合剂71b。粘合剂层71具有例如大约50μm的厚度。
第二导电片材的变型例
图6B至6G是示出第二导电片材7的变型例的剖视图。第二导电片材7可以是片状部件，具有实施屏蔽部件6与在一个表面侧上设有绝缘层50的第一导电片材5之间的电连接的功能，并且可以为例如图6B至6G所示的片材。
图6B所示的第二导电片材7包括：金属箔72，其内部设有多个突出部72a；以及粘合剂层73，其设置在金属箔72的突出部72a突出的一侧的表面上。
图6C所示的第二导电片材7包括：金属箔72，其内部设有多个突出部72b；以及粘合剂层71，其设置在与金属箔72的突出部72b突出的一侧相反的一侧的表面上。粘合剂层71包括金属颗粒71a和粘合剂71b。
图6D所示的第二导电片材7包括金属箔72以及设置在金属箔72的一个表面上的粘合剂层71。粘合剂层71包括金属颗粒71a和粘合剂71b。
图6E所示的第二导电片材7由导电布74构成。导电布74包括通过对由诸如聚酯等树脂形成的非导电纱线的表面镀上诸如镍等金属所获得的导电纱线74a、金属颗粒74b和粘合剂74c。
图6F所示的第二导电片材7包括诸如铝箔等金属箔72以及设置在金属箔72的两个表面上的粘合剂层71。粘合剂层71包括金属颗粒71a和粘合剂71b。
图6G所示的第二导电片材7包括：诸如铜箔等金属箔72；以及粘合剂层75，其由非导电粘合剂构成，设置在金属箔72的一个表面上。同时，图6A至图6G中的金属箔72和导电布70和74是金属层的实例。例如，可以使用通过金属气相沉积形成的层代替金属箔72。
(设计布线部件的方法)
接着，将对设计布线部件的方法的实例进行说明。
(1)噪声特性的测量
首先，测量在第一导电片材5的尺寸改变的情况下的噪声特性。第一导电片材5的尺寸是例如对角线的长度。噪声特性可以是单一布线部件1中的噪声特性，或者可以为在布线部件嵌入电子装置中的状态下的噪声特性。同时，第一导电片材5的尺寸可以是沿纵向D的长度或面积。
(2)第一导电片材的尺寸的选择
接着，从测量结果中选择满足安装有布线部件的电子装置所需的噪声标准值的第一导电片材5的尺寸。
(制造布线部件的方法)
接着，将对制造布线部件1的方法的实例进行说明。
(1)布线基板的形成
首先，通过冲压等在与绝缘层3b的具有结合层的端部对应的区域中形成切口窗，并且通过加热辊将具有其上形成有多个接线2的结合层的绝缘层3a和具有覆盖多个接线2的结合层的绝缘层3b相互结合。接着，沿着纵向D剥离绝缘层3b的覆盖地线2b的部分。这样，形成布线基板4。
(2)第一导电片材和第二导电片材的布置
接着，准备具有按设计布线部件的方法所选的尺寸的第一导电片材5。
接着，将第二导电片材7布置在各个端子部20a和20b附近的区域中。接着，将准备好的第一导电片材5布置在各个端子部20a和20b附近的区域中。接着，通过在如下条件下对包括连接器部分5c的区域执行热压，使第一导电片材5与绝缘层3b的表面结合：温度为120℃，压力为0.5MPa至1MPa，以及时间为5秒至10秒，并且使导电结合层52与地线2b相接触从而与地线2b电连接。热压可以在至少包括连接器部分5c的区域上进行，并且可以在包括第一导电片材5和第二导电片材7的整个区域的宽范围内进行。
(3)用屏蔽部件进行覆盖
其上布置有第一导电片材5和第二导电片材7的布线基板4的除了端子部20a和20b之外的整个区域用屏蔽部件6进行覆盖，并且通过加热辊使屏蔽部件6与第一导电片材5、第二导电片材7和布线基板4结合。这样，形成布线部件1。
当制造多个布线部件1时，根据安装有布线部件的电子装置所需的噪声特性而使得第一导电片材5的尺寸彼此不同。
(本实施例的操作和效果)
(1)第一导电片材与地线之间的连接阻抗的减小
另外，当片状部件被热压到诸如FFC等布线部件上时，一般使用加热辊(例如，参见JP-A-2002-329425的第[0038]段和JP-UM-A-04-36722的图5D)。出于此原因，同样在本实施例的结构中，第一导电片材介于布线基板与屏蔽部件之间，考虑在第一导电片材布置在布线基板上的状态下或者在屏蔽部件布置在第一导电片材上的状态下利用加热辊执行热压的方法。
然而，在加热辊的情况下，由于在相对地移动布线部件和加热辊的同时施加压力，所以因诸如与相对移动相关联地施加到第一导电片材上的压力变化等原因而使得第一导电片材不大可能充分顺从开口部的凹凸形状，并且难以获得期望的结合状态(连接阻抗)，因此不能获得更高的屏蔽效果。
结果，在本实施例中，当第一导电片材热结合时，与利用加热辊来执行第一导电片材的热压的情况相比，例如通过使用能够在如图7所示的停止状态下施加压力的热压压合机200等，能够容易地减小第一导电片材5与地线之间的连接阻抗。热压压合机200包括上板201、下板202和布置在下板202上的弹性部件203。优选的是，弹性部件203由例如具有硬度大约为30的海绵构成。
(2)噪声特性劣化的抑制
在安装到电子装置上的布线部件中，趋于产生具有与待传递的信号波形的谐波分量对应的频率的噪声。结果，期望一种可以在这些特定频率下预期展现出噪声减弱效果的屏蔽结构。作为这样的结构，采用如下的结构：屏蔽部件和导电带缠绕到布线基板上，保持布线基板的导电保持部件设置在导电带的位置处，保持部件固定到金属板材盒，例如JP-A-2013-175375中所披露的构造，并且考虑将屏蔽部件的长度设定成与期望抑制的特定频率对应的长度的方法。
然而，当屏蔽部件本身的长度设定成与期望抑制的具体频率对应的长度时，对于特定频率分量而言，可以期望优化的噪声抑制效果。然而，由于屏蔽部件本身长度变化，存在噪声特性在除特定频率以外的频率下劣化的担忧。
结果，在本实施例中，与改变屏蔽部件6本身的长度的情况相比，不仅可以通过改变第一导电片材5的尺寸而不是屏蔽部件6的尺寸来预期特定频率下的噪声减弱效果，而且可以抑制在除特定频率之外的频率下的噪声特性的劣化。
另外，关于预期将要安装到电子装置上的布线部件1，当从其他处提供具有不同尺寸的第一导电片材5的多个布线部件1时，与自身准备具有不同尺寸的第一导电片材5的多个布线部件的情况相比，设计布线部件变得容易。
(屏蔽部件的变型例)
关于屏蔽部件6，可以使用不包括结合层的屏蔽部件6，只要在不使用粘合剂的情况下能够通过覆盖布线基板4的附近区域等而将屏蔽部件布置在布线基板4即可。另外，屏蔽部件6可以仅设置在设置有第一导电片材5的一侧。另外，优选的是，屏蔽部件6覆盖整个布线基板4的除了布线基板4的端子部20a和20b附近之外的区域，但是还可以采用屏蔽部件覆盖布线基板4的仅一部分附近区域的构造。例如，屏蔽部件可以仅设置在一端附近的区域中，或者可以设置在除了端部附近的区域之外的区域中。另外，导电结合层可以完全或部分地形成在金属层61的表面上作为结合层。
(第一导电片材的变型例)
第一导电片材5可以完全地或部分地被屏蔽部件6覆盖。此外，第一导电片材5可构造为不被屏蔽部件6完全覆盖。但是，当第一导电片材的至少一部分被屏蔽部件6覆盖时，重叠部分具有双重屏蔽功能，因此与整个第一导电片材被覆盖的情况相比，能够抑制噪声，从而从抑制噪声角度考虑得到了优选的结果。
同时，本发明的实施例不限于上述实施例，而是能够在不脱离本发明的范围的情况下以各种方式进行修改和实施。
另外，在不脱离本发明的范围的情况下可以省去实施例中的一些部件。在实施例的流程中，可以添加、删除、改变或切换步骤。
为了解释和说明起见，已提供了对本发明的实施例的以上描述。本发明的意图并非在于穷举或者将本发明限制在所披露的具体形式。显然，许多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。这些实施例的选取和描述是为了更好地解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其它技术人员能够理解：本发明适用于各种实施例并且本发明的各种变型适合于所设想的特定用途。本发明的意图在于用前面的权利要求书及其等同内容来限定本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种布线部件，包括：
布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线并且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；
第一导电片材，其中，在所述第一导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述第一导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，所述导电结合层以朝向所述布线基板的方式布置在所述第一绝缘层上，并且所述导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；
第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部布置在所述第一导电片材的一部分与所述布线基板之间，从而与所述第一导电片材的所述导电结合层电连接；以及
屏蔽部件，其布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述第二导电片材上且与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。
2.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层的一个表面上的绝缘结合层，并且
所述屏蔽部件的与所述第二导电片材结合的至少一部分不包括所述绝缘结合层。
3.根据权利要求2所述的布线部件，
其中，所述屏蔽部件的所述绝缘结合层由沿所述布线基板的纵向或者与所述纵向交叉的方向延伸的多个线图案构成，并且
所述多个线图案彼此平行。
4.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。
5.根据权利要求1或4所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材具有比所述第二导电片材小的厚度。
6.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材和所述屏蔽部件均包括金属层，并且
所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层高的延展性。
7.根据权利要求1或6所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材和所述第二导电片材均包括金属层，并且
所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层高的延展性。
8.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材包括位于所述第二绝缘层与所述导电结合层之间的金属层，
所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且
所述第一导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层小的厚度。
9.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，所述第一导电片材包括设置在所述导电结合层上的金属层，所述第二导电片材包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且
所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层小的厚度。
10.根据权利要求8所述的布线部件，
其中，所述第二导电片材包括金属层和设置在所述金属层上的结合层，并且
所述第一导电片材的金属层具有比所述第二导电片材的金属层小的厚度。
11.根据权利要求1所述的布线部件，
其中，在与所述第一导电片材连接至所述地线的制造条件相同的条件下，所述第一导电片材与所述地线之间的接触电阻小于所述屏蔽部件或所述第二导电片材通过所述开口部与所述地线连接的情况下的接触电阻。
12.一种制造布线部件的方法，所述方法包括：
准备布线基板，所述布线基板包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；
将第一导电片材布置在所述第一绝缘层上，所述第一导电片材具有设置在所述第一导电片材的一个表面侧上的第二绝缘层和设置在所述第一导电片材的另一表面侧上的导电结合层；
将具有能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部的第二导电片材布置在所述第一导电片材的一部分与所述布线基板之间，并且使所述第一连接部与所述第一导电片材的所述导电结合层电连接；
通过沿所述布线基板的厚度方向移动加压部件，以将所述第一导电片材热压在所述地线上；以及
将屏蔽部件布置在所述布线基板、所述第一导电片材和所述第二导电片材上，并且使所述屏蔽部件与所述第二导电片材的所述第二连接部电连接。
13.根据权利要求12所述的方法，
其中，在热压所述第一导电片材时，通过弹性部件支撑所述布线部件。
14.根据权利要求12所述的方法，
其中，连接所述屏蔽部件是通过利用加热辊将所述屏蔽部件热压在所述第一导电片材上来执行的。
15.一种制造多个根据权利要求1所述的布线部件的方法，所述方法包括：
制造多个布线部件，使得在所述多个布线部件当中，所述第一导电片材的所述布线基板沿纵向的长度彼此不同。
16.根据权利要求15所述的方法，
其中，所述第一导电片材形成为使得在所述多个布线部件当中所述第一导电片材的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。
17.根据权利要求15或16所述的方法，
其中，所述布线基板形成为使得在所述多个布线部件当中所述布线基板的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。
18.一种设计根据权利要求1所述的布线部件的方法，所述方法包括：
在所述第一导电片材的尺寸改变的情况下测量噪声特性；以及
基于测得的噪声特性来选择满足安装有所述布线部件的电子装置所需的标准值的所述第一导电片材的尺寸。
19.一种制造布线部件的方法，所述方法用于使用具有根据权利要求18所述的设计布线部件的方法所设计的尺寸的第一导电片材来制造布线部件。
20.一种电子装置，包括：
根据权利要求1至11中任一项所述的布线部件；以及
通过所述布线部件而彼此连接的第一基板和第二基板。
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