JP5741759B1 - 配線部材、その製造方法及び設計方法、並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】シールド部材とグランド線とを導電性シートを介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材の制約の少ない配線部材、その製造方法及び設計方法、並びに電子機器を提供する。【解決手段】配線部材１は、グランド線２ｂを含む複数の配線２を絶縁層３で被覆するとともに、グランド線２ｂを露出させる開口部が形成された配線基材４と、一方の面側に絶縁層５０、他方の面側に導電性接着層５２が設けられ、導電性接着層５２が開口部を介してグランド線２ｂに電気的に接続された第１の導電性シート５と、第１の接続部７ａが第１の導電性シート５の導電性接着層５２に電気的に接続された第２の導電性シート７と、配線基材４、第１の導電性シート５及び第２の導電性シート７上に配置され、第２の導電性シート７の第２の接続部７ｂに電気的に接続されたシールド部材６とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、配線部材、その製造方法及び設計方法、並びに電子機器に関する。

従来、信号線及びグランド線を含む複数の配線と、この複数の配線を被覆する絶縁層とを有する配線基材にシールド部材を設ける場合、グランド線の少なくとも一部を露出させた開口部を絶縁層に設け、シールド部材をこの開口部を介してグランド線に接地させる配線部材が知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。

特許文献１には、導体群の上下面に絶縁膜を有するフレキシブルフラットケーブルにシールド材を貼り付ける構造において、導体が露出するように絶縁膜に開口部を設け、この開口部を介して、露出した導体とシールド材のシールド金属とを超音波接合で電気的に接続する構造が開示されている。

特許文献２には、フラットケーブルの被覆材から露出したグランド線に、導電性熱接着層を有するシールド材を加熱ゴムローラで熱接着することで、シールド材をグランド線に電気的に接続する方法が開示されている。

特許文献３には、フラットケーブルの絶縁フィルムの接地用導体に対向する部分に接触孔を設け、熱プレスローラによりシールドフィルムを接地用導体に加熱圧着する方法が開示されている。

一方、シールドシート上に導電性テープを重ね合わせた状態でフレキシブルフラットケーブルに巻き付け、導電性テープの位置でフレキシブルフラットケーブルを保持する接地部材を設けて、この接地部材を板金ボックスに固定する構造において、シールドシートの長さを調整することでＥＭＩ（Electro Magnetic Interference：電磁干渉）不要輻射の原因である高調波を抑制する方法が提案されている（例えば、特許文献４参照）。

特開２００４−２５９６１９号公報 特開２００２−３２９４２５号公報 実開平０４−３６７２２号公報 特開２０１３−１７５３７５号公報

本発明の目的は、シールド部材とグランド線とを導電性シートを介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材の制約の少ない配線部材、その製造方法及び設計方法、並びに電子機器を提供することにある。

［１］グランド線を含む複数の配線、及び前記複数の配線を被覆するとともに前記グランド線の少なくとも一部を露出させる開口部が形成された第１の絶縁層を有する配線基材と、
一方の面側に第２の絶縁層、他方の面側に導電性接着層が設けられ、前記導電性接着層を前記配線基材に向けて前記配線基材の前記開口部が形成された第１の絶縁層上に配置され、前記導電性接着層が前記開口部を介して前記グランド線に電気的に接続された第１の導電性シートと、
他の部材との電気的な接続が可能な第１及び第２の接続部を有し、前記第１の接続部が前記第１の導電性シートの一部と前記配線基材との間に配置されて前記第１の接続部が前記第１の導電性シートの前記導電性接着層に電気的に接続された第２の導電性シートと、
前記配線基材、前記第１の導電性シート及び前記第２の導電性シート上に配置され、前記第２の導電性シートの前記第２の接続部に電気的に接続されたシールド部材と、を備えた配線部材。
［２］前記シールド部材は、金属層と、前記金属層の一方の面に設けられた絶縁性接着層とを有し、前記第２の導電性シートに接着される前記シールド部材の領域の少なくとも一部は、前記絶縁性接着層を有さない、前記［１］に記載の配線部材。
［３］前記シールド部材の前記絶縁性接着層は、前記配線基材の長手方向、又は前記長手方向に対して交差した方向に延びる互いに平行な複数のラインパターンからなる、前記［２］に記載の配線部材。
［４］前記第１の導電性シートは、前記シールド部材よりも厚みが薄い、前記［１］に記載の配線部材。
［５］前記第１の導電性シートは、前記第２の導電性シートよりも厚みが薄い、前記［１］又は［４］に記載の配線部材。
［６］前記第１の導電性シート及び前記シールド部材は、それぞれ金属層を有し、
前記第１の導電性シートの前記金属層は、前記シールド部材の前記金属層よりも延性が大きい、前記［１］に記載の配線部材。
［７］前記第１の導電性シート及び前記第２の導電性シートは、それぞれ金属層を有し、
前記第１の導電性シートの前記金属層は、前記第２の導電性シートの前記金属層よりも延性が大きい、前記［１］又は［６］に記載の配線部材。
［８］前記導電性シートは、前記第２の絶縁層と前記導電性接着層との間に金属層を有し、
前記シールド部材は、金属層と、当該金属層上に設けられた接着層とを有し、
前記第１の導電性シートの前記金属層は、前記シールド部材の前記金属層よりも厚さが薄い、前記［１］に記載の配線部材。
［９］前記第１の導電性シート及び前記第２の導電性シートは、それぞれ金属層と、当該金属層上に設けられた接着層とを有し、
前記第１の導電性シートの前記金属層は、前記第２の導電性シートの前記金属層よりも厚さが薄い、前記［１］又は［８］に記載の配線部材。
［１０］前記第１の導電性シートと前記グランド線間の接触抵抗は、前記第１の導電性シートを前記グランド線に接続させる製造条件と同一の条件で前記シールド部材または前記第２の導電性シートを前記開口部を介して前記グランド線に接続したと仮定した場合の接触抵抗よりも小さい、前記［１］に記載の配線部材。
［１１］グランド線を含む複数の配線、及び前記複数の配線を被覆するとともに前記グランド線の少なくとも一部を露出させる開口部が形成された第１の絶縁層を有する配線基材を準備する工程と、
一方の面側に第２の絶縁層、他方の面側に導電性接着層が設けられた第１の導電性シートを、前記導電性接着層を前記配線基材に向けて前記配線基材の前記開口部が形成された第１の絶縁層上に配置する工程と、
他の部材との電気的な接続が可能な第１及び第２の接続部を有する第２の導電性シートを、前記第１の導電性シートの一部と前記配線基材との間に配置し、前記第１の接続部を前記第１の導電性シートの前記導電性接着層に電気的に接続する工程と、
前記配線基材の厚さ方向に加圧部材を移動させることによって前記第１の導電性シートを前記グランド線に熱圧着する工程と、
前記配線基材、前記第１の導電性シート及び前記第２の導電性シート上にシールド部材を配置し、前記シールド部材を前記第２の導電性シートの前記第２の接続部に電気的に接続する工程と、を含む配線部材の製造方法。
［１２］前記熱圧着する工程は、前記配線部材を弾性部材を介して支持する、前記［１１］に記載の配線部材の製造方法。
［１３］前記シールド部材を接続する工程は、加熱ローラを用いて前記シールド部材を前記第１の導電性シートに熱圧着する工程である、前記［１１］に記載の配線部材の製造方法。
［１４］前記［１］に記載の配線部材を複数製造する方法であって、
前記第１の導電性シートの前記配線基材の長手方向の長さが複数の配線部材間で異なるように前記複数の配線部材を製造する配線部材の製造方法。
［１５］前記第１の導電性シートは、前記複数の配線部材間で前記配線基材の長手方向に直交する幅方向が等しく形成された、前記［１４］に記載の配線部材の製造方法。
［１６］前記配線基材は、前記複数の配線部材間で前記配線基材の長手方向に直交する幅方向が等しく形成された、前記［１４］又は［１５］に記載の配線部材の製造方法。
［１７］前記［１］に記載の配線部材を設計する方法であって、
前記第１の導電性シートの大きさを変化させた場合のノイズ特性を測定した結果に基づいて、前記配線部材が搭載される電気機器に対して要求される規格値を満足する前記第１の導電性シートの大きさを選択する工程、
を含む配線部材の設計方法。
［１８］前記第１の導電性シートの大きさを変化させた場合のノイズ特性を測定する工程を、さらに含む、前記［１７］に記載の配線部材の設計方法。
［１９］前記［１７］又は［１８］に記載の配線部材の設計方法で設計された大きさの前記第１の導電性シートを使用して前記配線部材を製造する配線部材の製造方法。
［２０］前記［１］から［１０］のいずれかに記載の配線部材と、
前記配線部材によって互いに接続された第１及び第２の基板と、を備えた電子機器。

請求項１、１０、２０に係る発明によれば、シールド部材とグランド線とを導電性シートを介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材の制約が少なくなる。
請求項２に係る発明によれば、シールド部材の接着層として、絶縁性接着剤を用いることができる。
請求項３に係る発明によれば、シールド部材の素材としてテープ状のものを用い、そのテープ状のものから必要な長さを切り出してシールド部材として用いることができる。
請求項４〜９に係る発明によれば、導電性シートはシールド部材よりも開口部の形状に追従し易くなる。また、シールド部材を直接配線基材に圧着する構成と比較して、所望のシールド特性と接地特性を両立し易くなる。この結果、例えば、シールド部材は単体としてのシールド特性を重視して選択し、導電性シートは開口部への追従性を重視して選択することができる。
請求項１１に係る発明によれば、本製造方法によって製造された配線部材は、シールド部材とグランド線とを導電性シートを介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材の制約が少なくなる。
請求項１２に係る発明によれば、配線部材が変形して開口部が開くことで、導電性シートとグランド線が接続され易くなる。
請求項１３に係る発明によれば、熱圧着プレス機と比較して熱圧着の生産性が高くなる。
請求項１４〜１６、１９に係る発明によれば、本製造方法によって製造された配線部材は、シールド部材とグランド線とを導電性シートを介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材の制約が少なくなる。また、配線部材を適用した各電気機器に要求されるノイズ規格値をそれぞれ満足させることができる。
請求項１７、１８に係る発明によれば、本設計方法で設計され、それに基づいて製造された配線部材は、シールド部材とグランド線とを導電性シートを介さずに電気的に接続する構成と比較して、シールド部材の制約が少なくなる。また、配線部材を適用した電気機器に要求されるノイズ規格値をそれぞれ満足させることができる。

図１は、本発明の実施の形態に係る配線部材の概略の構成例、及びこの配線部材が適用された電子機器の概略の構成例を示す斜視図である。 図２は、配線部材の一方の端部近傍の分解斜視図である。 図３は、図２に示すＥ−Ｅ線断面図である。 図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図３に示すＡ−Ａ線断面図、Ｂ−Ｂ線断面図、Ｃ−Ｃ線断面図である。 図５は、シールド部材の要部平面図である。 図６（ａ）は、第２の導電性シートの断面図、図６（ｂ）〜（ｇ）は、第２の導電性シートの変形例を示す断面図である。 図７は、熱圧着プレス機を用いて第１の導電性シートを配線基材に熱圧着する工程を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。なお、図面のスケールや形状は、発明の特徴を分かり易くするために強調している部分を含んでおり、必ずしも実際の部材のスケールや形状と同一ではない。

［実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態に係る配線部材の概略の構成例、及びこの配線部材が適用された電子機器の概略の構成例を示す斜視図である。

この電子機器１００は、第１のコネクタ１１１Ａを有する第１の基板１１０Ａと、第２のコネクタ１１１Ｂを有する第２の基板１１０Ｂと、第１のコネクタ１１１Ａと第２のコネクタ１１１Ｂとを電気的に接続する本実施の形態に係る配線部材１とを備える。配線部材１の数は、１つに限られず２つ以上でもよい。

電子機器１００として、例えばテレビジョン受像機、カーナビゲーション装置やオーディオ装置等の車載機器、プリンタや複合機等の画像形成装置等が挙げられるが、これらに限られない。

第１及び第２の基板１１０Ａ、１１０Ｂには、例えば電子部品や電源等が実装される。配線部材１は、例えば周波数１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの信号や電力を伝送する。電子機器１００が画像形成装置の場合は、例えば、コントローラから露光装置にＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロ）、Ｋ（ブラック）に対応した４つの配線部材１を介して、ＣＭＹＫ各色の画像データに基づいて変調された画像書込信号が送信される。

配線部材１は、複数の配線を絶縁層で被覆した配線基材４と、配線基材４を覆うシールド部材６と、配線基材４の複数の配線のうちグランド線とシールド部材６とを電気的に接続する後述する第１及び第２の導電性シートとを備える。また、配線部材１は、長手方向Ｄの両端部に複数の配線２が露出した端子部２０ａ、２０ｂが設けられている。両端部の端子部２０ａ、２０ｂは、第１の基板１１０Ａに設けられた第１のコネクタ１１１Ａ、及び第２の基板１１０Ｂに設けられた第２のコネクタ１１１Ｂにそれぞれ電気的に接続される。

ここで、「配線部材」とは、平板型の長尺形状を有し、複数の配線を絶縁層で被覆し、配線が長手方向Ｄの両端部に端子部として露出した可撓性を有するものをいう。「端部」とは、端子部２０ａ、２０ｂが存在している配線部材１の部分をいう。配線部材には、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、基板上に素子が実装されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等が含まれる。「第１の導電性シート」とは、幅や長さよりも厚さの薄いシート状のものであって、導電性を有するものをいう。第１の導電性シートには、絶縁層の一方の面に金属層を形成し、その金属層上に導電性接着層を形成したもの、絶縁層や導電性接着層を有していないもの、金属層のみからなるものが含まれる。「第２の導電性シート」とは、幅や長さよりも厚さの薄いシート状のものであって、導電性を有するものをいう。第２の導電性シートには、金属層のみからなるもの、金属層上に接着層を形成したものが含まれる。「シールド部材」とは、配線から外部に放射されるノイズ、及び外部から配線に侵入するノイズを遮蔽する機能を有するものをいう。シールド部材には、絶縁層の一方の面に金属層を形成し、その金属層上に接着層を形成したもの、絶縁層や接着層を有していないもの、金属層のみからなるものが含まれる。

図２は、配線部材１の一方の端部近傍の分解斜視図である。図３は、図２に示すＥ−Ｅ線断面図である。図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ図３に示すＡ−Ａ線断面図、Ｂ−Ｂ線断面図、Ｃ−Ｃ線断面図である。

配線部材１は、図２に示すように、端部近傍の領域（例えば、端部との間の間隔が長手方向Ｄの全長の１／４以下となる領域）に第１の導電性シート５が配置されている。なお、第１の導電性シート５が配置される領域は、端部近傍の領域以外の領域でもよい。

（配線基材の構成）
配線基材４は、グランド線２ｂを含む複数の配線２、及び複数の配線２を被覆するとともにグランド線２ｂの少なくとも一部を露出させる開口部が形成された絶縁層３を有する。具体的には、配線基材４は、一定の間隔で平行に配列された複数の配線２と、複数の配線２を被覆する絶縁層３とを有する。

配線２は、信号線２ａ及びグランド線２ｂを含む。グランド線２ｂの数は、同図では２本であるが、１本でも３本以上でもよい。配線２の数は、同図では６本であるが、６本に限られない。配線２は、例えば断面矩形の平板型の導体からなるが、断面円形等の他の形状でもよい。平板型の導体は、第１の導電性シート５との電気的接続を図る上で好ましい。配線２は、例えば、銅に金めっきを施したものを用いることができる。

配線基材４は、接着層付き絶縁層３ａの一方の面に複数の配線２を配置し、一対の接着層付き絶縁層３ａ、３ｂで複数の配線２を挟むように加熱ロールで加圧することで形成される。絶縁層３ａ、３ｂは、例えばポリエステルテレフタレート（ＰＥＴ）等を用いることができる。上側の絶縁層３ｂには、図２に示すように、グランド線２ｂを露出させる溝３０が長手方向Ｄに沿って形成されている。

溝３０は、開口部の一例であり、長穴、円形等の穴でもよい。開口部の数は、１つのグランド線２ｂに対して１つでもよいが、端部近傍の領域にそれぞれ１つでもよく、端子部近傍の領域に長手方向Ｄに沿ってそれぞれ複数の開口部が形成されていてもよい。開口部の位置は、端部近傍の領域以外の領域でもよい。

（第１の導電性シートの構成）
第１の導電性シート５は、一方の面側に絶縁層５０、他方の面側に導電性接着層５２が設けられ、導電性接着層５２を配線基材４に向けて配線基材４の溝３０が形成された絶縁層３上に配置され、導電性接着層５２が溝３０を介してグランド線２ｂに電気的に接続される。

具体的には、第１の導電性シート５は、絶縁層５０と、絶縁層５０上に設けられた金属層５１と、金属層５１上に設けられた導電性接着層５２とを備える。

第１の導電性シート５は、図２に示すように、グランド線２ｂに電気的に接続される第１の接続部５ａと、シールド部材６に電気的に接続される第２の接続部５ｂとを有し、溝３０を含む配線基材４の接着層付き絶縁層３ｂの表面に配置される。そして、図２に示すように、第１の接続部５ａのグランド線２ｂに対向する２ヵ所の位置のコンタクト部５ｃ及びその周辺を熱圧着プレス機で加圧することにより、図４（ａ）に示すように、導電性接着層５２が溝３０に押し込まれ、導電性接着層５２がグランド線２ｂに熱圧着されて電気的に接続される。

なお、第１の導電性シート５をグランド線２ｂに電気的に接続する方法は、熱圧着に限られず、加熱ローラを用いた方法や超音波接合等の他の方法でもよい。超音波接合は、第１の導電性シート５が金属層のみ、又は金属層と導電性接着層からなる場合に有効な方法である。また、熱圧着プレス機の上プレートのプレス面に溝３０に入る突起を設けてもよい。これにより、第１の導電性シート５の導電性接着層５２が溝３０に押し込まれ易くなり、グランド線２ｂとの電気的接続がより確実となる。

第１の導電性シート５は、第１の導電性シート５を介さずにシールド部材６を直接配線基材４に接続する構成と比較し、同一条件で貼りつけた場合であっても、シールド部材６とグランド線２ｂ間の電気抵抗が抑制される特性を有するものを使用することが好ましい。また、第１の導電性シート５を使用せずに、第２の導電性シート７のみを介してシールド部材６を配線基材４に接続する構成と比較し、シールド部材６とグランド線２ｂ間の電気抵抗が抑制される特性を有するものを使用することが好ましい。具体的には、同一条件でグランド線２ｂに熱圧着させた際に、シールド部材６や第２の導電性シート７よりもグランド線２ｂとの接触抵抗が小さくなるもの、すなわち、接触面積が大きくなるものや接触度合が強くなるものを使用する。例えば、第１の導電性シート５は、シールド部材６よりも厚みが薄いのが好ましい。また、第１の導電性シート５の金属層５１は、シールド部材６の金属層６１よりも延性が大きく、シールド部材６の金属層６１よりも厚さが薄いのが好ましい。更には、第１の導電性シート５は、第２の導電性シートよりも厚みが薄いのが好ましい。また、第１の導電性シート５の金属層５１は、後述する図６において説明する第２の導電性シート７における導電性布７０、７４や金属箔７２よりも延性が大きく、また、厚さが薄いのが好ましい。

具体的には、第１の導電性シート５の全体の厚さは、本実施の形態ではシールド部材６よりも厚さの薄い約３０μｍのものを用いる。第１の導電性シート５の絶縁層５０は、例えば厚さ１０μｍ程度のＰＥＴを用いることができる。金属層５１は、シールド部材６の金属層６１よりも延性が大きい、例えば、銀等からなる。また、金属層５１は、シールド部材６の金属層６１よりも厚さの薄い、例えば０．１μｍ程度であり、表面抵抗は２００ｍΩ／□程度のものを用いることができる。導電性接着層５２は、例えば、ポリエステル系の熱可塑性樹脂に銀コート銅粉を混合した厚さ２０μｍ程度のものを用いることができる。導電性接着層５２の接着強度は、例えば４Ｎ／ｃｍ（対ＰＥＴ）程度のものを用いることができる。

第１の導電性シート５の数や長手方向Ｄの位置は特に限定されないが、配線基材４におけるグランド線２ｂの長手方向Ｄの端部、好ましくは両端部に設けられていることが好ましい。配線基材４の端部近傍の領域以外の領域、例えば中央部に設けられている場合と比較して、電子機器１００のグランドに近い位置でシールド部材６を接地できるため、より高いシールド効果が期待できる。

（第２の導電性シートの構成）
第２の導電性シート７は、他の部材との電気的な接続が可能な第１及び第２の接続部を有し、第１の導電性シート５の第２の接続部５ｂと配線基材４の絶縁層３との間に第１の接続部が配置され、第２の接続部は第１の導電性シート５から露出するように配置される。第１の導電性シート５は一方の面側が絶縁層５０であるため、第２の導電性シート７が存在しない状態でシールド部材６を第１の導電性シート５上に設けても、第１の導電性シート５とシールド部材６間の電気的接続ができないため、第２の導電性シート７を介することで、両者の電気的な接続を行う。このように、第２の導電性シート７は、第１の導電性シート５とシールド部材６との電気的な接続を行う役割を有し、例えば、導電性布などのシート状の部材で構成される。

（シールド部材の構成）
シールド部材６は、絶縁層６０と、絶縁層６０の一方の面に設けられた金属層６１と、金属層６１の表面に部分的に設けられた絶縁性接着層６２とを備える。絶縁層６０は、例えば厚さ１０〜２０μｍ程度のＰＥＴ等を用いることができる。金属層６１は、例えば厚さ１０〜２０μｍ程度のアルミニウム等を用いることができる。絶縁性接着層６２は、例えば厚さ１０〜２０μｍ程度の熱硬化型接着剤を用いることができる。

シールド部材６は、端子部を除く配線基材４の周囲及び第１の導電性シート５を覆うように設けられるとともに第２の導電性シート７の露出している部分に接着される。これにより、シールド部材６から、第２の導電性シート７、第１の導電性シート５、グランド線２ｂの順でつながる電気的な接続経路が形成される。

図５は、シールド部材６の要部平面図である。シールド部材６の絶縁性接着層６２は、長手方向Ｄに対して交差した方向に延びる互いに平行な複数のラインパターン６２０からなる。すなわち、絶縁性接着層６２は、ラインパターン６２０が長手方向Ｄに直交する幅方向に繰り返された繰り返しパターンとなっている。このパターンは、シールド部材６を第２の導電性シート７の露出している部分に貼り付けた際に、電気的な導通がとれればよいことから、図５以外の繰り返しパターンであってもよい。例えば、長手方向Ｄに延びる互いに平行な複数のラインパターンでもよく、第２の接続部５ｂを全て覆わない大ｋさのドットからなるドットパターンや他の繰り返しパターンでもよい。更には、電気的な導通がとれるのであれば、繰り返しパターンでなくてもよい。

絶縁性接着層６２として長手方向Ｄに交差する方向に延びる複数のラインパターン６２０を用いることにより、ラインパターン６２０が設けられていない金属層６１の領域が第２の導電性シート７の露出している部分に接触してシールド部材６の金属層６１を第２の導電性シート７及び第１の導電性シート５を介してグランド線２ｂに電気的に接続することができる。また、シールド部材６を貼り付ける際の、第２の導電性シート７に対する正確な位置決めが不要になる。また、シールド部材６を絶縁性接着層６２により配線基材４に密着させることにより、シールド特性が安定する。

図６（ａ）は、本実施の形態に係る第２の導電性シート７の断面図である。第２の導電性シート７は、導電性布７０と、導電性布７０の一方の面に設けられた粘着層７１とを備える。

導電性布７０は、ポリエステル等の樹脂からなる非導電糸の表面にニッケル等の金属でメッキされた導電性糸を織り込んで形成されている。導電性布７０は、例えば１２０μｍ程度の厚さを有する。導電性布７０の表面抵抗は、例えば０．０５Ω／□以下である。導電性布７０の接触抵抗値は、例えば０．０１Ω以下である。なお、導電性布としては、導電性布７０のように非導電性の糸状部材をベースにしたものに限らず、全体が導電性の金属等で構成された糸状部材を使用した導電性布を使用してもよい。

粘着層７１は、金属粒子７１ａと、粘着剤７１ｂとを含んで構成されている。粘着層７１は、例えば５０μｍ程度の厚さを有する。

（第２の導電性シートの変形例）
図６（ｂ）〜（ｇ）は、第２の導電性シート７の変形例を示す断面図である。第２の導電性シート７は、一方の面側に絶縁層５０を有する第１の導電性シート５とシールド部材６との電気的な接続を行う機能を有するシート状の部材であればよく、例えば、図６（ｂ）〜（ｇ）に示すものでもよい。

図６（ｂ）に示す第２の導電性シート７は、複数のエンボス７２ａが設けられた金属箔７２と、金属箔７２のエンボス７２ａが突出した側の面に設けられた粘着層７３とを備える。

図６（ｃ）に示す第２の導電性シート７は、複数のエンボス７２ｂが設けられた金属箔７２と、金属箔７２のエンボス７２ｂが突出した側と反対側の面に設けられた粘着層７１とを備える。粘着層７１は、金属粒子７１ａ及び粘着剤７１ｂを含む。

図６（ｄ）に示す第２の導電性シート７は、金属箔７２と、金属箔７２の一方の面に設けられた粘着層７１とを備える。粘着層７１は、金属粒子７１ａ及び粘着剤７１ｂを含む。

図６（ｅ）に示す第２の導電性シート７は、導電性布７４から構成されている。導電性布７４は、ポリエステル等の樹脂からなる非導電糸の表面にニッケル等の金属でメッキされた導電性糸７４ａと、金属粒子７４ｂと、粘着剤７４ｃとを含む。

図６（ｆ）に示す第２の導電性シート７は、アルミニウム箔等の金属箔７２と、金属箔７２の両方の面に設けられた粘着層７１とを備える。粘着層７１は、金属粒子７１ａ及び粘着剤７１ｂを含む。

図６（ｇ）に示す第２の導電性シート７は、銅箔等の金属箔７２と、金属箔７２の一方の面に設けられた非導電性粘着剤からなる粘着層７５とを備える。なお、図６（ａ）〜（ｇ）における金属箔７２や導電性布７０、７４は金属層の一例であり、例えば、金属箔７２に代えて、金属蒸着による層を使用してもよい。

（配線部材の設計方法）
次に、配線部材の設計方法の一例について説明する。

（１）ノイズ特性の測定
まず、第１の導電性シート５の大きさを変化させた場合のノイズ特性を測定する。第１の導電性シート５の大きさは、例えば対角線の長さである。ノイズ特性は、配線部材１単体でのノイズ特性でもよく、電子機器に組み込んだ状態のノイズ特性でもよい。なお、第１の導電性シート５の大きさは、長手方向Ｄの長さ又は面積でもよい。

（２）第１の導電性シートの大きさの選択
次に、当該配線部材が搭載される電子機器に要求されるノイズ規格値を満足する第１の導電性シート５の大きさを測定結果から選択する。

（配線部材の製造方法）
次に、配線部材１の製造方法の一例について説明する。

（１）配線基材の形成
まず、接着層付き絶縁層３ｂの端部に対応する領域を打ち抜き等で切欠き窓を開けておき、複数の配線２が形成された接着層付き絶縁層３ａと複数の配線２を覆う接着層付き絶縁層３ｂとを加熱ローラによって接合する。次に、絶縁層３ｂのうちグランド線２ｂを覆っている部分を長手方向Ｄに沿って剥離する。このようにして配線基材４が形成される。

（２）第１及び第２の導電性シートの配置
次に、上記配線部材の設計方法において選択された大きさの第１の導電性シート５を準備する。

次に、第２の導電性シート７を端子部２０ａ、２０ｂの近傍の領域にそれぞれ配置する。次に、第１の導電性シート５を端子部２０ａ、２０ｂの近傍の領域にそれぞれ配置する。次に、コンタクト部５ｃを含む領域を温度１２０°、圧力０．５〜１ＭＰａ、時間５〜１０秒の条件で熱圧着によって第１の導電性シート５を絶縁層３ｂの表面に接合するとともに、導電性接着層５２をグランド線２ｂに接触させて電気的に接続する。熱圧着は、少なくともコンタクト部５ｃを含む領域を圧着すればよいが、第１の導電性シート５及び第２の導電性シート７の全体を含む広い範囲を圧着してもよい。

（３）シールド部材による被覆
第１の導電性シート５及び第２の導電性シート７が配置された配線基材４の端子部２０ａ、２０ｂを除く全体をシールド部材６で覆い、加熱ローラにてシールド部材６を第１の導電性シート５、第２の導電性シート７及び配線基材４に接合する。以上のようにして配線部材１が形成される。

複数の配線部材１を製造する場合は、搭載される電子機器に要求されるノイズ特性に応じて第１の導電性シート５の大きさが異なっている。

（本実施の形態の作用・効果）
（１）第１の導電性シートとグランド線との接続インピーダンスを低減
ＦＦＣ等の配線部材にシート状の部材を熱圧着する場合、加熱ローラを使用するのが一般的である（例えば、特開２００２−３２９４２５号公報の段落［００３８］、実開平０４−３６７２２号公報の図５（ｄ）等参照）。このため、配線基材とシールド部材との間に第１の導電性シートを介在させた本実施の形態の構造においても、加熱ローラを使用し、配線基材上に第１の導電性シートを配置した状態で、又はさらに第１の導電性シート上にシールド部材を配置した状態で、熱圧着する方法が考えられる。

しかし、加熱ローラの場合、配線部材と加熱ローラを相対的に移動させながら圧力を加えるため、第１の導電性シートに加わる圧力が相対的な移動に伴い変化するなど要因により、開口部の凹凸形状に第１の導電性シートが十分に追従しにくく、所望の接着状態（接続インピーダンス）を得難いため、より高いシールド効果を得られない。

そこで、本実施の形態では、第１の導電性シートを熱接着する場合に、静止した状態で圧力を印加できるプレス機等を使用することで、加熱ローラを使用して第１の導電性シートを熱圧着する場合と比較し、第１の導電性シートとグランド線との接続インピーダンスを低減し易くしたものである。

（２）ノイズ特性の悪化を抑制
電子機器に搭載する配線部材においては、伝送する信号波形の高調波成分に対応した周波数のノイズが発生し易い。そこで、これら特定の周波数においてノイズ低減効果が期待できるシールド構造が望まれる。このような構造として、例えば特開２０１３−１７５３７５号公報に示す構成のように、シールド部材と導電性テープとを配線基材に巻き付け、導電性テープの位置に配線基材を保持する導電性の保持部材を設けて、この保持部材を板金ボックスに固定する構造を採用し、シールド部材の長さを、抑制したい特定の周波数に対応した長さとする方法が考えられる。

しかし、シールド部材自体の長さを、抑制したい特定の周波数に対応した長さにした場合、特定の周波数成分に対しては最適なノイズ抑制効果が期待できるが、シールド部材自体の長さが変化する結果、特定の周波数以外の周波数ではノイズ特性が悪化することが懸念される。

そこで、本実施の形態では、シールド部材６ではなく、第１の導電性シート５の方の大きさを変化させることで、特定の周波数においてノイズ低減効果が期待できるだけでなく、シールド部材６自体の長さを変化させる場合と比較し、特定の周波数以外の周波数でのノイズ特性の悪化を抑制できる。

また、電子機器に搭載予定の配線部材１に対して、第１の導電性シート５の方の大きさが異なる複数の配線部材１が他者から提供されれば、自ら第１の導電性シート５の大きさが異なる複数の配線部材を準備するよりも配線部材の設計が容易となる。

（シールド部材の変形例）
シールド部材６は、配線基材４の周囲を覆うなどすることで接着剤を用いなくても配線基材４に近接した状態で配置できるのであれば、接着層を有しないシールド部材６を用いてもよい。また、シールド部材６は、第１の導電性シート５が設けられた側にのみ設けられてもよい。また、シールド部材６は、配線基材４の端子部２０、２０ｂ周辺を除き配線基材４全体を覆うのが好ましいが、配線基材４の一部のみの周囲を覆う構成、例えば、端部近傍の領域のみに設けられてもよく、端部近傍の領域以外の領域に設けられてもよい。また、接着層として導電性接着層を金属層６１の全面に又は部分的に形成してもよい。

（第１の導電性シートの変形例）
第１の導電性シート５は、全体がシールド部材６で覆われていても、一部のみがシールド部材６で覆われていてもよい。更には、第１の導電性シート５はシールド部材６によって全く覆われていない構成であってもよい。ただし、少なくとも一部がシールド部材６で覆われていれば、その重なった部分が二重シールドの機能を果たすことから、全く覆われていない場合と比較してノイズを抑制できるため、ノイズ抑制の観点からは好ましい。

なお、本発明の実施の形態は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で種々に変形、実施が可能である。

また、本発明の要旨を変更しない範囲内で、上記実施の形態の構成要素の一部を省くことが可能であり、上記実施の形態のフローにおいて、ステップの追加、削除、変更、入替え等が可能である。

１…配線部材、２…配線、２ａ…信号線、２ｂ…グランド線、
３、３ａ、３ｂ…接着層付き絶縁層、４…配線基材、５…第１の導電性シート、
５ａ…第１の接続部、５ｂ…第２の接続部、５ｃ…コンタクト部、６…シールド部材、
７…第２の導電性シート、２０ａ、２０ｂ…端子部、３０…溝、５０…絶縁層、
５１…金属層、５２…導電性接着層、６０…絶縁層、６１…金属層、
６２…絶縁性接着層、７０…導電性布、７１…粘着層、７１ａ…金属粒子、
７１ｂ…粘着剤、７２…金属箔、７２ａ、７２ｂ…エンボス、７３…粘着層、
７４…導電性布、７４ａ…導電性糸、７４ｂ…金属粒子、７４ｃ…粘着剤、
７５…粘着層、１００…電子機器、１１０Ａ…第１の基板、１１０Ｂ…第２の基板、
１１１Ａ…第１のコネクタ、１１１Ｂ…第２のコネクタ、２００…熱圧着プレス機、
２０１…上プレート、２０２…下プレート、２０３…弾性部材、６２０…ラインパターン

Claims (20)

1. グランド線を含む複数の配線、及び前記複数の配線を被覆するとともに前記グランド線の少なくとも一部を露出させる開口部が形成された第１の絶縁層を有する配線基材と、
   一方の面側に第２の絶縁層、他方の面側に導電性接着層が設けられ、前記導電性接着層を前記配線基材に向けて前記配線基材の前記開口部が形成された第１の絶縁層上に配置され、前記導電性接着層が前記開口部を介して前記グランド線に電気的に接続された第１の導電性シートと、
   他の部材との電気的な接続が可能な第１及び第２の接続部を有し、前記第１の接続部が前記第１の導電性シートの一部と前記配線基材との間に配置されて前記第１の接続部が前記第１の導電性シートの前記導電性接着層に電気的に接続された第２の導電性シートと、
   前記配線基材、前記第１の導電性シート及び前記第２の導電性シート上に配置され、前記第２の導電性シートの前記第２の接続部に電気的に接続されたシールド部材と、を備えた配線部材。
2. 前記シールド部材は、金属層と、前記金属層の一方の面に設けられた絶縁性接着層とを有し、前記第２の導電性シートに接着される前記シールド部材の領域の少なくとも一部は、前記絶縁性接着層を有さない、請求項１に記載の配線部材。
3. 前記シールド部材の前記絶縁性接着層は、前記配線基材の長手方向、又は前記長手方向に対して交差した方向に延びる互いに平行な複数のラインパターンからなる、請求項２に記載の配線部材。
4. 前記第１の導電性シートは、前記シールド部材よりも厚みが薄い、請求項１に記載の配線部材。
5. 前記第１の導電性シートは、前記第２の導電性シートよりも厚みが薄い、請求項１又は請求項４に記載の配線部材。
6. 前記第１の導電性シート及び前記シールド部材は、それぞれ金属層を有し、
   前記第１の導電性シートの前記金属層は、前記シールド部材の前記金属層よりも延性が大きい、請求項１に記載の配線部材。
7. 前記第１の導電性シート及び前記第２の導電性シートは、それぞれ金属層を有し、
   前記第１の導電性シートの前記金属層は、前記第２の導電性シートの前記金属層よりも延性が大きい、請求項１又は６に記載の配線部材。
8. 前記導電性シートは、前記第２の絶縁層と前記導電性接着層との間に金属層を有し、
   前記シールド部材は、金属層と、当該金属層上に設けられた接着層とを有し、
   前記第１の導電性シートの前記金属層は、前記シールド部材の前記金属層よりも厚さが薄い、請求項１に記載の配線部材。
9. 前記第１の導電性シート及び前記第２の導電性シートは、それぞれ金属層と、当該金属層上に設けられた接着層とを有し、
   前記第１の導電性シートの前記金属層は、前記第２の導電性シートの前記金属層よりも厚さが薄い、請求項１又は８に記載の配線部材。
10. 前記第１の導電性シートと前記グランド線間の接触抵抗は、前記第１の導電性シートを前記グランド線に接続させる製造条件と同一の条件で前記シールド部材または前記第２の導電性シートを前記開口部を介して前記グランド線に接続したと仮定した場合の接触抵抗よりも小さい、請求項１に記載の配線部材。
11. グランド線を含む複数の配線、及び前記複数の配線を被覆するとともに前記グランド線の少なくとも一部を露出させる開口部が形成された第１の絶縁層を有する配線基材を準備する工程と、
    一方の面側に第２の絶縁層、他方の面側に導電性接着層が設けられた第１の導電性シートを、前記導電性接着層を前記配線基材に向けて前記配線基材の前記開口部が形成された第１の絶縁層上に配置する工程と、
    他の部材との電気的な接続が可能な第１及び第２の接続部を有する第２の導電性シートを、前記第１の導電性シートの一部と前記配線基材との間に配置し、前記第１の接続部を前記第１の導電性シートの前記導電性接着層に電気的に接続する工程と、
    前記配線基材の厚さ方向に加圧部材を移動させることによって前記第１の導電性シートを前記グランド線に熱圧着する工程と、
    前記配線基材、前記第１の導電性シート及び前記第２の導電性シート上にシールド部材を配置し、前記シールド部材を前記第２の導電性シートの前記第２の接続部に電気的に接続する工程と、を含む配線部材の製造方法。
12. 前記熱圧着する工程は、前記配線部材を弾性部材を介して支持する、請求項１１に記載の配線部材の製造方法。
13. 前記シールド部材を接続する工程は、加熱ローラを用いて前記シールド部材を前記第１の導電性シートに熱圧着する工程である、請求項１１に記載の配線部材の製造方法。
14. 請求項１に記載の配線部材を複数製造する方法であって、
    前記第１の導電性シートの前記配線基材の長手方向の長さが複数の配線部材間で異なるように前記複数の配線部材を製造する配線部材の製造方法。
15. 前記第１の導電性シートは、前記複数の配線部材間で前記配線基材の長手方向に直交する幅方向が等しく形成された、請求項１４に記載の配線部材の製造方法。
16. 前記配線基材は、前記複数の配線部材間で前記配線基材の長手方向に直交する幅方向が等しく形成された、請求項１４又は１５に記載の配線部材の製造方法。
17. 請求項１に記載の配線部材を設計する方法であって、
    前記第１の導電性シートの大きさを変化させた場合のノイズ特性を測定した結果に基づいて、前記配線部材が搭載される電気機器に対して要求される規格値を満足する前記第１の導電性シートの大きさを選択する工程、
    を含む配線部材の設計方法。
18. 前記第１の導電性シートの大きさを変化させた場合のノイズ特性を測定する工程を、さらに含む、請求項１７に記載の配線部材の設計方法。
19. 請求項１７又は１８に記載の配線部材の設計方法で設計された大きさの前記第１の導電性シートを使用して前記配線部材を製造する配線部材の製造方法。
20. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の配線部材と、
    前記配線部材によって互いに接続された第１及び第２の基板と、を備えた電子機器。

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