WO2011088812A1 - Verfahren zur herstellung von flexibler elektronik, flexibler leiterplatten, selbstheilender lithium-polymer-akkumulatoren und flexibler antennen - Google Patents

Verfahren zur herstellung von flexibler elektronik, flexibler leiterplatten, selbstheilender lithium-polymer-akkumulatoren und flexibler antennen Download PDF

Info

Publication number
WO2011088812A1
WO2011088812A1 PCT/DE2010/000078 DE2010000078W WO2011088812A1 WO 2011088812 A1 WO2011088812 A1 WO 2011088812A1 DE 2010000078 W DE2010000078 W DE 2010000078W WO 2011088812 A1 WO2011088812 A1 WO 2011088812A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
flexible
layer
negative image
applying
Prior art date
Application number
PCT/DE2010/000078
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Rainer Zenker
Original Assignee
Rainer Zenker
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rainer Zenker filed Critical Rainer Zenker
Priority to DE112010005154T priority Critical patent/DE112010005154A5/de
Priority to PCT/DE2010/000078 priority patent/WO2011088812A1/de
Publication of WO2011088812A1 publication Critical patent/WO2011088812A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
    • H05K3/048—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer using a lift-off resist pattern or a release layer pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/665—Composites
    • H01M4/667—Composites in the form of layers, e.g. coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/70—Carriers or collectors characterised by shape or form
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/70—Carriers or collectors characterised by shape or form
    • H01M4/72—Grids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/668—Composites of electroconductive material and synthetic resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/1344—Spraying small metal particles or droplets of molten metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • Patent Application Method of Making Flexible Electronics, Flexible Circuit Boards, Self-healing Lithium Polymer Accumulators, and Flexible Antennas
  • the invention relates to a method for producing flexible electronics (B), flexible printed circuit boards (C), self-healing lithium polymer batteries (D) and more flexible
  • the products (A-C) are usually prepared by etching a copper-clad plastic sheet or by printing a conductive liquid material.
  • the product under (D) is not yet launched on the market.
  • Printed conductive structures are also expensive to produce, generally have a less favorable conductivity and are limited in their layer thicknesses.
  • the invention has for its object to provide a manufacturing process in which the above-mentioned disadvantages are avoided, which is easy to manufacture and inexpensive and environmentally friendly.
  • Sketch 1 shows the first embodiment.
  • This method comprises the following individual steps:
  • substrate 1-A e.g. B. as a film.
  • substrate 1-A e.g. B.
  • plastics such as polyimides or PET or others, as well as glass (as a plate) or other non-conductors.
  • a negative image 2-B of the desired pattern is applied to the substrate 1-A.
  • material for the negative illustration 2-B inks resins, emulsions or liquid plastics can be used.
  • these materials are water-soluble and environmentally neutral.
  • a metallic layer 3-C is applied by thermal evaporation or electrical sputtering or by ion plating.
  • This metallic layer 3-C may preferably consist of copper, silver or other metals or alloys which are particularly suitable for power conduction.
  • the layer thickness should be greater than 500 nm. To be particularly useful for products according to (A-B) are 3000 nm. For products according to (C-D) 10000 nm are particularly useful.
  • This method comprises the following individual steps:
  • G) provide substrate 1-A, e.g. B. as a film.
  • These can be plastics such as polyimides or PET or others, as well as glass (as a plate) or other non-conductors.
  • H) By means of a printing process, a negative image 2-B of the desired pattern is applied to the substrate.
  • the material for the negative image 2-B inks, resins, emulsions or liquid plastics can be used.
  • these materials are water-soluble and environmentally neutral.
  • a metallic layer 3-C is applied by thermal evaporation or sputtering or by ion plating.
  • This metallic layer 3-C may preferably consist of copper, silver or other metals or alloys which are particularly suitable for power conduction.
  • the layer thickness should be greater than 500 nm.
  • To be particularly useful for products 5-E according to (A-B) are 3000 nm.
  • a protective layer 4-D is applied to the metal layer 3-C.
  • Protective Layer 4-D can be used as an anti-oxidation layer for the underlying
  • Metal layer 3-C can be used.
  • the application of this protective layer 4-D can be carried out by thermal evaporation or electrical sputtering or by other suitable methods.
  • This method comprises the following individual steps:
  • substrate 1-A e.g. B. as a film.
  • substrate 1-A e.g. B. as a film.
  • plastics such as polyimides or PET or others, as well as glass (as a plate) or other non-conductors.
  • a negative image 2-B of the desired pattern is applied to the substrate 1-A.
  • the negative image 2-B is designed so that no deposits of metals form in the area of the pattern.
  • a metallic layer 3-C is applied on the substrate 1-A provided with the negative image 2-B.
  • This metallic layer 3-C may preferably consist of copper, silver or other metals or alloys which are particularly suitable for power conduction.
  • the layer thickness should be greater than 500 nm. To be particularly useful for products 5-E according to (AB) are 3000 nm. For products 5-E according to (CD) 10000 nm are particularly useful.
  • Protective layer 4-D can be used as an anti-oxidizing layer for the underlying metal layer 3-C.
  • the application of this protective layer 4-D can be carried out by thermal evaporation or electrical sputtering or by other suitable methods.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von flexibler Elektronik, flexiblen Leiterplatten, selbstheilenden Lithium-Polymer-Akkumulatoren und flexiblen Antennen, welches im Wesentlichen folgende Verfahrensschritte umfasst: Verwendung eines nichtleitenden, vorzugsweise flexiblen Substrates, Aufbringen eines Sperrfonds als Negativ- Abdeckschicht zur Erzeugung eines sinnvollen Musters, Aufbringen einer Metallschicht als Leiter mit einer technisch sinnvollen Mindest-Schichtdicke ab 5000 Å aufwärts und Entfernung des Sperrfonds mit den darauf befindlichen Metallpartikeln.

Description

Patentanmeldung: Verfahren zur Herstellung flexibler Elektronik, flexibler Leiterplatten, selbstheilender Lithium-Polymer-Akkumulatoren und flexibler Antennen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung flexibler Elektronik(B), flexibler Leiterplatten(C), selbstheilender Lithium-Polymer-Akkumulatoren(D) und flexibler
Antennen(A).
Die Produkte(A-C) werden üblicherweise durch Ätzen einer kupferkaschierten Plastikfolie oder durch Drucken eines leitfähigen flüssigen Materials hergestellt. Das Produkt unter (D) ist noch gar nicht am Markt eingeführt.
Durch Ausätzen nicht erwünschter Strukturen aus einer kupferkaschierten Oberfläche hergestellte Produkte sind teuer und erzeugen giftige Abfälle, die teuer entsorgt werden müssen.
Gedruckte leitfähige Strukturen lassen sich ebenfalls nur teuer herstellen, haben allgemein eine ungünstigere Leitfähigkeit und sind in ihren Schichtdicken begrenzt.
Der Erfindung liegt die Aufgabenstellung zugrunde, ein Herstellungsverfahren zu schaffen, bei dem die oben genannten Nachteile umgangen werden, das einfach in der Herstellung und kostengünstig sowie umweltfreundlich ist.
Diese Aufgabenstellung wird erfindungsgemäß folgendermaßen gelöst: Anwendung eines nichtleitfähigen, aber flexiblen Substrates wie beispielsweise einer Plastikfolie, Aufbringen eines Musters derjenigen Flächen, die nach der Endbehandlung weiterhin nicht leitfähig bleiben sollen, Trocknen des Musters auf der Folie, Aufbringen einer metallischen Schicht oder Folie, vorzugsweise im Vakuum, Entfernen der Musterflächen, die nicht leitfähig sein sollen. Übrig bleibt eine Struktur, die einem der Produkte gemäß (A-D) entspricht. An Hand von Ausführungsbeispielen wird unter Bezug auf die beigefügten Skizzen die Erfindung erläutert.
Skizze 1 zeigt das erste Ausführungsbeispiel.
Dieses Verfahren weist folgende Einzelschritte auf:
A) Substrat 1-A bereitstellen, z. B. als Folie. Dies können Kunststoffe wie Polyimide oder PET oder andere sein, ebenso Glas (als Platte) oder andere Nichtleiter.
B) Mittels Druckverfahren wird eine Negativ-Abbildung 2-B des erwünschten Musters auf dem Substrat 1-A aufgebracht. Als Werkstoff für die Negativ- Abbildung 2-B können Tinten, Harze, Emulsionen oder flüssige Kunststoffe verwendet werden.
Vorzugsweise sind diese Werkstoffe wasserlöslich und umweltneutral.
C) Der aufgedruckte Werkstoff wird getrocknet.
D) Auf das mit dem Negativ-Abbild 2-B versehene Substrat 1-A wird durch thermisches Verdampfen oder elektrisches Zerstäuben oder durch lonenplattieren eine metallische Schicht 3-C aufgebracht. Diese metallische Schicht 3-C kann vorzugsweise aus Kupfer, Silber oder anderen zur Stromleitung besonders geeigneten Metallen oder Legierungen bestehen. Die Schichtdicke soll größer als 500 nm sein. Als besonders zweckmäßig für Produkte gemäß (A-B) sind 3000 nm anzusehen. Für Produkte gemäß (C-D) sind 10000 nm besonders zweckmäßig.
E) Das Muster mit der Negativ-Abbildung 2-B und der darauf abgelagerten metallischen Schicht 3-C wird durch einen Waschprozess mit Wasser oder Lösungsmitteln entfernt. Bevorzugt wird Wasser. Durch ein nachgeschaltetes Fällverfahren werden die ausgewaschenen Metallpartikel recycelt.
F) Aus dem Substrat und der darauf aufgebrachten Metallschicht ist damit ein Produkt 5- E gemäß (A-D) entstanden.
Skizze 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel
Dieses Verfahren weist folgende Einzelschritte auf:
G) Substrat 1-A bereitstellen, z. B. als Folie. Dies können Kunststoffe wie Polyimide oder PET oder andere sein, ebenso Glas (als Platte) oder andere Nichtleiter. H) Mittels Druckverfahren wird eine Negativ-Abbildung 2-B des erwünschten Musters auf dem Substrat aufgebracht. Als Werkstoff für die Negativ-Abbildung 2-B können Tinten, Harze, Emulsionen oder flüssige Kunststoffe verwendet werden.
Vorzugsweise sind diese Werkstoffe wasserlöslich und umweltneutral.
I) Der aufgedruckte Werkstoff wird getrocknet.
J) Auf das mit dem Negativ-Abbild 2-B versehene Substrat 1-A wird durch thermisches Verdampfen oder elektrisches Zerstäuben oder durch Ionenplattieren eine metallische Schicht 3-C aufgebracht. Diese metallische Schicht 3-C kann vorzugsweise aus Kupfer, Silber oder anderen zur Stromleitung besonders geeigneten Metallen oder Legierungen bestehen. Die Schichtdicke soll größer als 500 nm sein. Als besonders zweckmäßig für Produkte 5-E gemäß (A-B) sind 3000 nm anzusehen. Für Produkte 5- E gemäß (C-D) sind 10000 nm besonders zweckmäßig.
K) Auf die Metallschicht 3-C wird eine Schutzschicht 4-D aufgebracht. Diese
Schutzschicht 4-D kann als Anti-Oxidierungsschicht für die darunter liegende
Metallschicht 3-C genutzt werden. Das Aufbringen dieser Schutzschicht 4-D kann durch thermisches Verdampfen oder elektrisches Zerstäuben oder durch andere geeignete Verfahren erfolgen.
L) Das Muster mit der Negativ-Abbildung 2-B und der darauf abgelagerten metallischen Schicht 3-C wird durch einen Waschprozess mit Wasser oder Lösungsmitteln entfernt. Bevorzugt wird Wasser. Durch ein nachgeschaltetes Fällverfahren werden die ausgewaschenen Metallpartikel recycelt.
M) Aus dem Substrat 1-A und der darauf aufgebrachten Metallschicht 3-C ist damit ein Produkt 5-E gemäß (A-D) entstanden.
Skizze 3 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel
Dieses Verfahren weist folgende Einzelschritte auf:
N) Substrat 1-A bereitstellen, z. B. als Folie. Dies können Kunststoffe wie Polyimide oder PET oder andere sein, ebenso Glas (als Platte) oder andere Nichtleiter.
O) Mittels einer Musterwalze wird eine Negativ-Abbildung 2-B des erwünschten Musters auf dem Substrat 1-A aufgebracht. Die Negativ-Abbildung 2-B ist so ausgeführt, dass sich im Bereich des Musters keine Ablagerungen von Metallen bilden. Auf das mit dem Negativ -Abbild 2-B versehene Substrat 1-A wird durch thermisches Verdampfen oder elektrisches Zerstäuben oder durch Ionenplattieren eine metallische Schicht 3-C aufgebracht. Diese metallische Schicht 3-C kann vorzugsweise aus Kupfer, Silber oder anderen zur Stromleitung besonders geeigneten Metallen oder Legierungen bestehen. Die Schichtdicke soll größer als 500 nm sein. Als besonders zweckmäßig für Produkte 5-E gemäß (A-B) sind 3000 nm anzusehen. Für Produkte 5- E gemäß (C-D) sind 10000 nm besonders zweckmäßig.
Auf die Metallschicht 3-C wird eine Schutzschicht 4-D aufgebracht. Diese
Schutzschicht 4-D kann als Anti-Oxidierungsschicht für die darunter liegende Metallschicht 3-C genutzt werden. Das Aufbringen dieser Schutzschicht 4-D kann durch thermisches Verdampfen oder elektrisches Zerstäuben oder durch andere geeignete Verfahren erfolgen.
Aus dem Substrat 1-A und der darauf aufgebrachten Metallschicht 3-C ist damit ein Produkt 5-E gemäß (A-D) entstanden.
Bezugszeichenliste
1- A Substrat
2- B Abdeckschicht
3- C Metallschicht
4- D Anti-Korrosionsschicht
5- E Endprodukt

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen von Produkten gemäß (A-D) mit folgenden Schritten
- Anwendung eines Substrates
- Aufbringen einer Negativ-Abdeckschicht auf das Substrat zur Erzeugung eines sinnvollen Musters
- eventuell Trocknen der Abdeckschicht auf dem Substrat
- Aufbringen einer Metallschicht auf das Substrat
- Entfernen der Abdeckschicht vom Substrat und der darauf befindlichen
Metallpartikel.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat hergestellt wird aus Kunststoffen wie z. B. Polyimide oder PET, aus Glas oder anderen Nichtleitern.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass für die Abdeckschicht Materialien verwendet werden wie Tinten, Harze, Emulsionen oder flüssige Kunststoffe.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die
Abdeckschicht entweder als Negativ-Abbild auf das Substrat aufgedruckt wird oder das Substrat im Bereich des Negativ-Abbildes so präpariert wird, dass sich dort keine
Ablagerungen, insbesondere keine metallischen oder leitfähigen Ablagerungen ausbilden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass im Falle eines Aufbringens des Negativ- Abbildes durch ein Druckverfahren ein Trockenverfahren angewendet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine
metallische Schicht durch thermisches Verdampfen, elektrisches Zerstäuben, Aufspritzen oder durch Ionenplattieren aufgebracht wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass für die metallische Schicht Metalle oder Legierungen, die für Stromleitungen besonders geeignet sind wie z. B. Kupfer, Silber, Bronze verwendet werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der metallischen Schicht größer als 500 Nanometer oder 5000 Ä ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass zum
Entfernen des Negativ-Abbildes und der darauf befindlichen Metallpartikel ein
Waschvorgang erfolgt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass auf die
metallische Schicht eine Anti-Oxidierungsschicht aufgebracht wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass zum Entfernen der Anti- Oxidierungsschicht, des Negativ-Abbildes und der darauf befindlichen Metallpartikel ein Waschvorgang erfolgt.
PCT/DE2010/000078 2010-01-19 2010-01-19 Verfahren zur herstellung von flexibler elektronik, flexibler leiterplatten, selbstheilender lithium-polymer-akkumulatoren und flexibler antennen WO2011088812A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112010005154T DE112010005154A5 (de) 2010-01-19 2010-01-19 Verfahren zur herstellung von flexibler elektronik, flexibler leiterplatten, selbstheilender lithium-polymer-akkumulatoren und flexibler antennen
PCT/DE2010/000078 WO2011088812A1 (de) 2010-01-19 2010-01-19 Verfahren zur herstellung von flexibler elektronik, flexibler leiterplatten, selbstheilender lithium-polymer-akkumulatoren und flexibler antennen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/DE2010/000078 WO2011088812A1 (de) 2010-01-19 2010-01-19 Verfahren zur herstellung von flexibler elektronik, flexibler leiterplatten, selbstheilender lithium-polymer-akkumulatoren und flexibler antennen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011088812A1 true WO2011088812A1 (de) 2011-07-28

Family

ID=42315530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2010/000078 WO2011088812A1 (de) 2010-01-19 2010-01-19 Verfahren zur herstellung von flexibler elektronik, flexibler leiterplatten, selbstheilender lithium-polymer-akkumulatoren und flexibler antennen

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE112010005154A5 (de)
WO (1) WO2011088812A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106229563A (zh) * 2016-10-02 2016-12-14 复旦大学 一种具有自愈合功能的柔性水系锂离子电池及其制备方法
CN109429424A (zh) * 2017-09-01 2019-03-05 上达电子（深圳）股份有限公司 电子设备及其柔性电路板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006104792A1 (en) * 2005-03-28 2006-10-05 Avery Dennison Corporation Method for making rfid device antennas
GB2429841A (en) * 2005-09-02 2007-03-07 Ngimat Co Selective area deposition and devices formed therefrom

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006104792A1 (en) * 2005-03-28 2006-10-05 Avery Dennison Corporation Method for making rfid device antennas
GB2429841A (en) * 2005-09-02 2007-03-07 Ngimat Co Selective area deposition and devices formed therefrom

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106229563A (zh) * 2016-10-02 2016-12-14 复旦大学 一种具有自愈合功能的柔性水系锂离子电池及其制备方法
CN109429424A (zh) * 2017-09-01 2019-03-05 上达电子（深圳）股份有限公司 电子设备及其柔性电路板

Also Published As

Publication number Publication date
DE112010005154A5 (de) 2012-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2604690C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
US7578048B2 (en) Patterns of conductive objects on a substrate coated with inorganic compounds and method of producing thereof
EP2153708A1 (de) Verfahren zur herstellung von metallbeschichteten basislaminaten
DE102015206065B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Herstellungsgegenstands mit einem dehnbaren, leitfähigen Film auf Silber-Nanoteilchen-Basis
TWI400718B (zh) 製備具有導電塗層之物件之方法
EP2099954A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur galvanischen beschichtung
DE19812880A1 (de) Formteil und flexible Folie mit geschützter Leiterbahn und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP2163146A2 (de) Verfahren zur herstellung von polymerbeschichteten metallfolien sowie verwendung davon
WO2008015201A1 (de) Verfahren zur herstellung von strukturierten, elektrisch leitfähigen oberflächen
WO2008087172A1 (de) Verfahren zur herstellung strukturierter, elektrisch leitfähiger oberflächen
EP2108239A1 (de) Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfähigen oberflächen
EP0045466A2 (de) Schaltung mit aufgedruckten Leiterbahnen und Verfahren zu deren Herstellung
US7992293B2 (en) Method of manufacturing a patterned conductive layer
EP1332238A1 (de) Metallisierte folie und verfahren zu deren herstellung sowie deren anwendung
DE19637018A1 (de) Verfahren zur Herstellung von starren und flexiblen Schaltungen
EP2056656B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leiterbahnstruktur
DE102007027998A1 (de) Heißprägen von Leiterbahnen auf Photovoltaik-Silizium-Wafer
DE2413932A1 (de) Duenne folie
WO2011088812A1 (de) Verfahren zur herstellung von flexibler elektronik, flexibler leiterplatten, selbstheilender lithium-polymer-akkumulatoren und flexibler antennen
CH520738A (de) Verfahren zur Herstellung von Verbundkörpern aus Metall und Polyimidharzen
WO2008055867A1 (de) Verfahren zur herstellung von strukturierten, elektrisch leitfähigen oberflächen
DE102014202945A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines organischen elektronischen Bauelementes und organisches elektronisches Bauelement
DE102014211911A1 (de) Leitfähige Metalltinten mit Polyvinylbutyral- und Polyvinylpyrrolidon-Bindemitteln
DE102004019412A1 (de) Verfahren zum Drucken elektrischer und/oder elektronischer Strukturen und Folie zur Verwendung in einem solchen Verfahren
EP1982002A1 (de) Verfahren zur herstellung von partiell metallisierten trägersubstraten

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10722914

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112010005154

Country of ref document: DE

Ref document number: 1120100051542

Country of ref document: DE

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R225

Ref document number: 112010005154

Country of ref document: DE

Effective date: 20121115

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10722914

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1