CN104883811A - 柔性电路板 - Google Patents

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徐新权
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Abstract

本申请提供了一种柔性电路板，包括覆盖膜、金手指、导体线路层以及FPC基底膜，所述金手指与导体线路层电连接，所述覆盖膜位于导体线路层上，还包括热固油墨层，所述覆盖膜上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指与导体线路的连接部位，所述热固油墨层位于开窗位底部。本申请有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线，极大地提高了产品在连接过程中的可操作性，减少电子产品终端的预留容纳空间，使产品可以做得更薄更轻。

Description

柔性电路板
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板。
背景技术
柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
现在使用于触摸屏电子产品终端的柔性电路板，常规结构是和压合ACF单向导电胶的金手指连接的金属导体，如图1所示，一般采用覆盖膜3压合固化来保护导体线路层4不被腐蚀和氧化，当金手指2连接其他元器件后，安装到触摸屏电子产品终端内时，和金手指连接的区域需要弯折，由于覆盖膜的材料是由PI和环氧树脂胶组成，并且比较厚，一般有25μm以上，弯折后的反弹力比较大，需要占用电子产品终端较大的容纳空间，并且易与电子产品其他部件接触，造成金手指和其他元器件电气性能差，并且安装操作也很不方便。为此，有必要对上述的柔性电路板进行进一步的改进。
发明内容
本申请所要解决的技术问题是：提供一种能够降低金手指连接区域反弹力，保证金手指与其它器件连接稳定的柔性电路板。
为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案为：提供一种柔性电路板，包括覆盖膜、金手指、导体线路层以及FPC基底膜，所述金手指与导体线路层电连接，所述覆盖膜位于导体线路层上，还包括热固油墨层，所述覆盖膜上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指与导体线路的连接部位，所述热固油墨层位于开窗位底部。
其中，所述热固油墨层的厚度小于覆盖膜的厚度。
其中，所述热固油墨层的厚度为9um-11um。
其中，所述覆盖膜贴合并紧压于导体线路层上。
其中，所述导体线路层以及金手指固定于FPC基底膜上。
本申请的有益效果在于：区别于现有技术中的覆盖膜厚度较厚，不易弯折的问题，本申请提供了一种柔性电路板，采用需要弯折部位对应的覆盖膜上设置开窗位，并露出导体线路层与金手指的连接部位，然后在连接部位丝印热固油墨层，丝印的热固油墨更薄，利用丝印薄的热固油墨代替较厚覆盖膜，有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线，极大地提高了产品在连接过程中的可操作性，减少电子产品终端的预留容纳空间，使产品可以做得更薄更轻。
附图说明
图1为现有技术中的柔性电路板的结构示意图；
图2为本申请的柔性电路板的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本申请的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本申请最关键的构思在于：采用需要弯折部位对应的覆盖膜上设置开窗位，并露出导体线路层与金手指的连接部位，然后在连接部位丝印热固油墨层，丝印的热固油墨更薄，利用丝印薄的热固油墨代替较厚覆盖膜，有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线。
请参照图2，一种柔性电路板，包括覆盖膜3、金手指1、导体线路层4以及FPC基底膜2，所述金手指1与导体线路层4电连接，所述覆盖膜3位于导体线路层4上，还包括热固油墨层5，所述覆盖膜3上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指1与导体线路的连接部位，所述热固油墨层5位于开窗位底部。
从上述描述可知，本申请的有益效果在于：区别于现有技术中的覆盖膜3厚度较厚，不易弯折的问题，本申请提供了一种柔性电路板，采用需要弯折部位对应的覆盖膜3上设置开窗位，并露出导体线路层4与金手指1的连接部位，然后在连接部位丝印热固油墨层5，丝印的热固油墨更薄，利用丝印薄的热固油墨代替较厚覆盖膜3，有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线，极大地提高了产品在连接过程中的可操作性，减少电子产品终端的预留容纳空间，使产品可以做得更薄更轻。
进一步的，所述热固油墨层5的厚度小于覆盖膜3的厚度。厚度小，柔性电路板在弯折部6弯折时产生的反弹力小，更容易实现弯折操作，并保证整个电路板电气性能的稳定性。
进一步的，所述热固油墨层5的厚度为9um-11um。上述的热固油墨层5的厚度仅为一较优选的方案，除此之外，厚度稍微薄或厚，也属于本方案的保护保护范围内。
进一步的，所述覆盖膜3贴合并紧压于导体线路层4上。覆盖膜3开设开窗位后，采用先贴合，后压合的方式固定于导体线路层4上，有利于保证覆盖膜3的精确性以及稳固性。
进一步的，所述导体线路层4以及金手指1固定于FPC基底膜2上。有利于保证导体线路层4以及金手指1与FPC连接的稳定性。
综上所述，本申请提供的柔性电路板，采用在覆盖膜上设置开窗位，并露出导体线路层与金手指的连接部位，然后在连接部位丝印热固油墨层，丝印的热固油墨更薄，利用丝印薄的热固油墨代替较厚覆盖膜，有效地降低了连接区域弯折时产生的反弹力，又可以保护FPC的导线，极大地提高了产品在连接过程中的可操作性，减少电子产品终端的预留容纳空间，使产品可以做得更薄更轻，并且整个产品的电气性能较好。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种柔性电路板，包括覆盖膜、金手指、导体线路层以及FPC基底膜，所述金手指与导体线路层电连接，所述覆盖膜位于导体线路层上，其特征在于，还包括热固油墨层，所述覆盖膜上设有开窗位，所述开窗位底部露出金手指与导体线路的连接部位，所述热固油墨层位于开窗位底部。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述热固油墨层的厚度小于覆盖膜的厚度。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述热固油墨层的厚度为9um-11um。
4.根据权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜贴合并紧压于导体线路层上。
5.根据权利要求1-3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述导体线路层以及金手指固定于FPC基底膜上。
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