CN202587577U - 刚性柔性基板和具有该刚性柔性基板的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及刚性柔性基板和具有该刚性柔性基板的电子设备。柔性基板(4)包括:用于在能够固定刚性柔性基板(1)的框部(10)固定柔性基板(4)的柔性基板保持部(6)。柔性基板保持部(6)由与构成刚性基板(2)的多个层的一部分层相同的层中的至少一部分形成。
Description
技术领域
本实用新型涉及包括叠层多层而构成的刚性基板、以及与刚性基板连接的柔性基板的刚性柔性基板、以及具有该刚性柔性基板的电子设备。
背景技术
现有技术中,已知刚性柔性基板除了刚性基板和柔性基板外,还包括被固定在框部的保持部。
例如,在专利文献1中,公开了在各个刚性基板上具有三个以上的被固定在框部件(框部)的保持部件(保持部)的刚性柔性基板。
另外,在专利文献2中,公开了在各个刚性基板上具有多个被固定在框体(框部)的突起部(保持部)的刚性柔性基板。
专利文献1:日本公开专利公报“特开2010-73888号公报(2010年4月2日公开)”
专利文献2:日本公开专利公报“特开2007-115855号公报(2007年5月10日公开)”
在专利文献1和专利文献2所公开的各刚性柔性基板中,由于仅在刚性基板上形成了保持部,故尤其在柔性基板较长的情况下,该柔性基板的中央附近容易发生挠曲。
另外,在专利文献1和专利文献2所公开的各刚性柔性基板中,例如在实施回流时,由于柔性基板被加热,故该柔性基板可能会产生翘曲。
由于上述的情况,在专利文献1和专利文献2所公开的各刚性柔性基板中,因为所述柔性基板的挠曲和/或翘曲,将导致安装精度可能会降低这样的问题、以及安装可能会变得困难这样的问题发生。
再有,本申请中的“安装”包括在构成刚性柔性基板的至少一个刚性基板上安装电子部件。另外,本申请中的“安装”包括在搭载了电子部件的该刚性 基板上安装其它部件。而且,本申请中的“安装”包括对分别搭载了电子部件的、构成刚性柔性基板的多个刚性基板之间进行连接的安装。
实用新型内容
本实用新型是鉴于上述问题而形成的,其目的在于提供一种抑制安装精度的降低,安装容易,抑制安装的非效率化,并且能够降低制造成本的刚性柔性基板以及具有该刚性柔性基板的电子设备。
为了解决上述问题,本实用新型的刚性柔性基板包括:叠层多层而构成的刚性基板;以及与所述刚性基板连接的柔性基板,其特征在于,所述柔性基板包括用于在能够固定所述刚性柔性基板的框部固定所述柔性基板的保持部,所述保持部由与构成所述刚性基板的所述多层的一部分层相同的层中的至少一部分形成。
根据上述结构,本实用新型的柔性基板包括能够固定在框部上的保持部,故本实用新型的刚性柔性基板能够在该柔性基板稳定的状态下,将电子部件安装在刚性基板上。
其中,作为针对在专利文献1和2所公开的各刚性柔性基板中产生的上述各问题的对策,可考虑部分地延长柔性基板,通过该延长的部分形成保持部的方法。
但是,在上述方法中,利用起到赋予柔性基板可挠性的中心作用的主层,例如聚酰亚胺层形成保持部。其结果是,由于可能在那样的保持部发生挠曲和翘曲,故难以充分消除上述各问题。
另外,为了从框部上切断刚性柔性基板,需要从框部上切断保持部。但是,一般地,由于上述主层与刚性基板相比具有较高的粘性,故有时上述方法不能容易地从框部上切断该保持部。因此,上述方法可能会导致安装的非效率化。
而且,在上述方法中,需要通过添加使用与保持部相当的量的柔性基板。一般地,由于柔性基板价格高,所以上述方法中,刚性柔性基板的制造成本增大。
另一方面,本实用新型的保持部由与构成刚性基板的多层的一部分层相同的层的至少一部分构成。因此,可使用上述主层,例如由比聚酰亚胺层硬的材料和/或粘度低的材料形成的层来形成本实用新型的保持部。
在采用上述硬材料的层来形成本实用新型的保持部的情况下,能够抑制该保持部的挠曲和翘曲。因此,本实用新型的刚性柔性基板能够抑制安装精度的降低,并能够使安装变得容易。
另外,在采用上述粘度低的材料的层形成了本实用新型的保持部的情况下,该保持部可以容易地切割。由此,由于能够从框部较容易地切断本实用新型的刚性柔性基板,故能够抑制安装的非效率化。
而且,本实用新型的保持部能够无需延长上述主层自身而形成,故本实用新型的刚性柔性基板可通过节减上述主层材料来降低制造成本。
实用新型效果
如上所述,本实用新型的刚性柔性基板包括:叠层多层而构成的刚性基板;以及与上述刚性基板连接的柔性基板,上述柔性基板包括用于在能够固定上述刚性柔性基板的框部固定上述柔性基板的保持部,上述保持部由与构成上述刚性基板的上述多层的一部分层相同的层中的至少一部分形成。
从而,本实用新型具有如下效果:抑制安装精度的降低,使安装变得容易,抑制安装的非效率化,并且能够降低制造成本。
附图说明
图1是示出了本实用新型的刚性柔性基板固定在框部上的形态的平面图,示出了同一个刚性柔性基板的表面。
图2是示出了本实用新型的刚性柔性基板固定在框部上的形态的平面图,示出了同一个刚性柔性基板的背面。
图3是示出了图1的X-X剖面的向视剖面图。
附图标记说明
1.刚性柔性基板
2.刚性基板(第一刚性基板)
3.刚性基板(第二刚性基板)
4.柔性基板
6.柔性基板保持部(保持部)
6a柔性基板保持部(第1保持部)
6b柔性基板保持部(第2保持部)
10 框部
11 刚性柔性基板
具体实施方式
以下参照附图说明用于实施本实用新型的方式。
图1和图2是示出了本实施方式的刚性柔性基板1被固定在框部10上的形态的平面图。再有,图1示出了刚性柔性基板1的表面,图2示出了刚性柔性基板1的背面。
另外,图3是表示图1的X-X剖面的向视剖面图。
刚性柔性基板1具有:刚性基板2和3、以及柔性基板4。
另外,刚性基板2和3优选分别具有三个以上的刚性基板保持部5(后述)。柔性基板4优选具有两个以上的柔性基板保持部(保持部)6(后述)。
在一片或多片刚性柔性基板1作为单品从框部10上被切断之前的期间,框部10用于将刚性柔性基板1保持在该框内。作为该保持的一个例子,图1和图2中所示的框部10保持了总计六片刚性柔性基板1(11)。
刚性基板2(第1刚性基板)是所谓的硬质基板,可通过安装各种集成电路、连接器、或者传感器等各种电子部件7(图3中省略图示),从而搭载电子部件7。可在搭载于刚性基板2上的电子部件7上安装其它部件(未图示)。另外,刚性基板3(第2刚性基板)也具有与刚性基板2相同的结构。
柔性基板4具有由比刚性基板2和3柔软的软质材料形成的主层,是具有可挠性的基板,上述材料中主要采用了例如粘度高的聚酰亚胺。
其中,柔性基板4如从图3中可明显看出的那样,连接了刚性基板2和刚性基板3。另外,虽然未详细地示出,但柔性基板4具有在延伸方向(柔性基板4从刚性基板2向刚性基板3延伸,该方向)上延伸的布线部,通过该布线部电连接刚性基板2和刚性基板3。
而且,柔性基板4由于其柔软性,可容易地在任意的弯曲部分弯曲。并且,通过弯曲柔性基板4,可直接连接刚性基板2和刚性基板3、或者通过电子部件7连接刚性基板2和刚性基板3。
刚性基板保持部5形成在刚性基板2(或者3)的边缘,并且是向大致平行于该刚性基板2(或者3)的表面或背面的方向突出的突出部。刚性基板保持部 5例如使刚性基板2(或者3)的边缘突出而形成。
所述刚性基板保持部5与框部10连接,由此,将刚性柔性基板1尤其是刚性基板2(或者3)固定在框部10上。再有,为了将刚性柔性基板1从框部10上切断,通过对固定在框部10上的所有刚性基板保持部5进行切割等,从而将所有的刚性基板保持部5从框部10上切断。
接下来,在本实用新型的刚性柔性基板1中,在柔性基板4的边缘进一步形成了所述柔性基板保持部6。
如上所述,优选在两个以上的柔性基板保持部6与框部10连接,由此,将刚性柔性基板1尤其是柔性基板4固定在框部10上。
其中,柔性基板保持部6由与构成刚性基板2和3的多层(后述)的一部分层相同的层形成。也就是说,刚性柔性基板1具有:叠层多层而形成的刚性基板2和/或3、以及与其连接的柔性基板4。并且,上述柔性基板4具有用于在能够固定刚性柔性基板1的框部10固定柔性基板4的柔性基板保持部6。并且,该柔性基板保持部6由上述一部分层,更优选地,由叠层结构的刚性基板2和/或3的内层形成。
再有,为了将刚性柔性基板1从框部10上切断,通过切割被固定在框部10上的所有的柔性基板保持部6等,从而从框部10上将所有的柔性基板保持部6切断。
另外,其中,如图1~图3中刚性部2’·2’所示,构成刚性基板2的多层中的一部分层沿柔性基板4的表面相对于刚性基板3也延伸成为上述一部分层,并沿柔性基板4的背面相对于刚性基板3也延伸成为上述一部分层。
换言之,上述一部分层构成刚性基板2和刚性基板3,并且覆盖电连接了刚性基板2和刚性基板3的柔性基板4的表面。但是,覆盖柔性基板4表面的上述一部分层(即刚性部2’)的厚度被设定为比构成刚性基板2和刚性基板3的上述一部分层的厚度薄。通过该厚度的设定,尽管由硬质材料形成上述一部分层,但是不会妨碍柔性基板4的弯曲。
并且,使如上所述延伸的刚性基板2的部分即刚性部2’在与柔性基板4的表面或背面大致平行的方向并且与柔性基板4的长度方向交叉的方向上突出来形成柔性基板保持部6。
这样,柔性基板4具有可固定在框部10上的柔性基板保持部6。因此,在 刚性柔性基板1中,尤其是在被作为单品从框部10上切断之前的期间,能够在柔性基板4稳定的状态下,将电子部件7安装在刚性基板2和3上。
另外,柔性基板保持部6由上述相同的层构成。因此,柔性基板保持部6可使用起到赋予柔性基板4可挠性的中心作用的主层,例如由比聚酰亚胺层硬的材料和/或粘度更低的材料形成的层来形成。
在采用上述硬材料的层形成了柔性基板保持部6的情况下,抑制挠曲和翘曲。在该情况下,刚性柔性基板1抑制了安装精度的降低,能够使安装变得容易。
在采用上述粘度低的材料的层形成了柔性基板保持部6的情况下,能够较容易地使进行切割。由此,能够从框部10上容易地切断刚性柔性基板1,故能够抑制安装的非效率化。
而且,由于能够不延长上述主层本身来形成柔性基板保持部6,故刚性柔性基板1可通过节减上述主层的材料来降低制造成本。
其中,柔性基板保持部6不仅形成在柔性基板4的单面上,也在表面和背面两者上形成多个,如图3所示,具有表面侧的柔性基板保持部6a和背面侧的柔性基板保持部6b。使沿着柔性基板4的表面(上表面,一个面)延伸的刚性部2’的部分在与柔性基板4的表面大致平行的方向并且与柔性基板4的长度方向交叉的方向上突出来形成柔性基板保持部(第1保持部)6a。另一方面,使沿着柔性基板4的背面(下表面,另一个面)延伸的刚性部2’的部分在与柔性基板4的背面大致平行的方向并且与柔性基板4的长度方向交叉的方向上突出来形成柔性基板保持部(第2保持部)6b。
再有,在图3中,由于柔性基板保持部6a和6b沿着垂直于纸面的方向突出,所以与对应的刚性部2’·2’中的任何一个都无法区别。于是,为了方便,图3的柔性基板保持部6a和6b在刚性部2’内用虚线表示其存在。
如上所述形成柔性基板保持部6a和6b的结构除了形成柔性基板保持部6所带来的效果之外,还能够使柔性基板4的固定更牢固。这是因为,柔性基板保持部6a和6b在夹着柔性基板4的两面的同时分别固定柔性基板4的缘故。因此,凭借相同的结构就能够进一步降低柔性基板4发性挠曲和翘曲的可能性。因此,刚性柔性基板1能够进一步抑制安装精度的降低,使安装更容易。
在形成多个柔性基板保持部6的情况下,如柔性基板保持部6a和6b那样, 这些柔性基板保持部6优选形成在柔性基板4的表面侧和柔性基板4的背面侧两者上。但是,多个柔性基板保持部6可以仅形成在柔性基板4的表面侧和柔性基板4的背面侧中的任何一个上。
另外,已经叙述了柔性基板4是可弯曲的,但是不优选在柔性基板4的弯曲部分形成柔性基板保持部6。因为如果在柔性基板4的弯曲部分形成柔性基板保持部6,则因柔性基板保持部6干扰柔性基板4的弯曲,所以可能会妨碍该弯曲。而且,其结果是,当安装在应该搭载刚性柔性基板1的装置上时,可能会给该安装带来障碍。
于是,优选在远离柔性基板4的弯曲部分的位置上形成柔性基板保持部6。
由此,因为在不干扰柔性基板4的弯曲的位置形成柔性基板保持部6,故当安装到应该搭载刚性柔性基板1的装置上时,能够作为不会给安装带来障碍的结构。
其中,上述“弯曲部分”具体地是指:表示以使柔性基板4弯曲时的弓型的顶点为中心的曲面形状的部分。并且,优选在避开这样的弯曲部分,在靠近柔性基板4的延伸(长度)方向的任何一个端部的位置处形成柔性基板保持部6。
另外,在形成柔性基板保持部6a和6b的情况下,也同样优选在远离柔性基板4的弯曲部分的位置处形成柔性基板保持部6a和6b两者。由此,在形成柔性基板保持部6a和6b的情况下也同样能够进一步抑制安装的非效率化。
另外,本实施方式的刚性柔性基板如图1和图2中图示为刚性部21·21那样,也可以是构成刚性基板2的一部分层仅形成在柔性基板4的表面和背面中的至少一个面的一部分上的结构,即刚性柔性基板11。
利用上述同一层仅覆盖柔性基板4的一部分来构成刚性柔性基板11。与此不同,上述刚性柔性基板1在柔性基板4的表面和背面的至少一个面的整个面上形成上述一部分层。
由于在柔性基板4的表面上,仅在其一部分上形成刚性部21,故能够形成更容易使柔性基板4弯曲的结构。而且,由于能够减少上述相同层的使用量,故能够降低制造成本。
接下来,对形成了柔性基板保持部6a和6b的刚性柔性基板1的制造方法的概要进行说明。
刚性柔性基板1的制造方法中的工序大致区分为下面的工序(1)~工序(6)。 再有,图3中,对于与工序(1)~工序(6)的每一个关联程度大的部件,附记了具有与工序(1)~工序(6)相同意思的(1)~(6),明确了工序与通过相同的工序制作(或形成)的部件之间的对应关系。
工序(1)
准备使玻璃纤维环氧树脂(glass epoxy)系预浸料坯固化形成的玻璃纤维环氧树脂基材30。下面,关于图3,将玻璃纤维环氧树脂基材30的上方称为“玻璃纤维环氧树脂基材30的表面侧”,将玻璃纤维环氧树脂基材30的下方称为“玻璃纤维环氧树脂基材30的背面侧”。
在玻璃纤维环氧树脂基材30的表面(上表面)和玻璃纤维环氧树脂基材30的背面(下表面)上分别同样地贴附铜箔。代替贴附铜箔,也可以印刷铜浆料。再有,在玻璃纤维环氧树脂基材30的两面上形成铜是在整个薄板、即框部10(参照图1)的范围内同样地制作的。
通过周知的蚀刻处理对玻璃纤维环氧树脂基材30表面的铜进行适当的图形化,形成铜层31a。同样地,通过周知的蚀刻处理对玻璃纤维环氧树脂基材30背面的铜进行适当的图形化,形成铜层31b。再有,铜层31a和31b都起到柔性基板4的布线部以及与该柔性基板4的布线部导通的刚性基板2和3的各布线部的功能。
然后,在玻璃纤维环氧树脂基材30上形成通孔(未图示),电连接铜层31a和铜层31b。
工序(2)
在玻璃纤维环氧树脂基材30表面侧的应该成为柔性基板4的部分上贴附聚酰亚胺膜32a。同样地,在玻璃纤维环氧树脂基材30背面侧的应该成为柔性基板4的部分上贴附聚酰亚胺膜32b。代替贴附聚酰亚胺膜,也可以进行液状的聚酰亚胺的印刷或涂敷,形成聚酰亚胺层。
聚酰亚胺膜32a和32b以及被它们所夹持的各部件(玻璃纤维环氧树脂基材30、铜层31a、和铜层31b)的部分构成了柔性基板4。
工序(3)
在玻璃纤维环氧树脂基材30表面侧的整个面上涂敷未固化的玻璃纤维环氧树脂,在玻璃纤维环氧树脂基材30的背面侧的整个面上涂敷未固化的玻璃纤维环氧树脂。
通过使涂敷到玻璃纤维环氧树脂基材30表面侧上的玻璃纤维环氧树脂固化,形成玻璃纤维环氧树脂层33a(上述一部分层)。同样地,通过使涂敷到玻璃纤维环氧树脂基材30背面侧上的玻璃纤维环氧树脂固化,形成玻璃纤维环氧树脂层33b(上述一部分层)。
再有,本工序中,对于应该形成柔性基板保持部6a和6b的部分,也同样地涂敷未固化的玻璃纤维环氧树脂,使其固化。因此,本工序中,未形成成为柔性基板保持部6a和6b的突出部。
另外,分别在柔性基板4的两面上形成玻璃纤维环氧树脂层33a和33b。其中,一般地,如果玻璃纤维环氧树脂材料较薄,则柔软到不妨碍柔性基板4弯曲的程度,故需要使玻璃纤维环氧树脂层33a和33b的总厚度薄到不妨碍柔性基板4的弯曲的程度。
再有,聚酰亚胺膜32a上的玻璃纤维环氧树脂层33a的部分和聚酰亚胺膜32b下的玻璃纤维环氧树脂层33b的部分构成了刚性部2’·2’。
工序(4)
在玻璃纤维环氧树脂层33a中除去聚酰亚胺膜32a上的部分贴附铜箔,在玻璃纤维环氧树脂层33b中除去聚酰亚胺膜32b下的部分贴附铜箔。代替贴附铜箔,也可以印刷铜浆料。
通过周知的蚀刻处理对玻璃纤维环氧树脂基材30表面侧的铜进行适当的图形化,形成铜层34a·34a。同样地,通过周知的蚀刻处理,对玻璃纤维环氧树脂基材30背面侧的铜进行适当的图形化,形成铜层34b·34b。再有,铜层34a和34b都起到用于电连接刚性基板2(或者3)和电子部件7(参照图1)的各布线部的功能。
然后,在玻璃纤维环氧树脂树脂层33a形成通孔(未图示),电连接铜层34a·34a和铜层31a,并在玻璃纤维环氧树脂层33b形成通孔(未图示),电连接铜层34b·34b和铜层31b。
工序(5)
在铜层34a·34a上涂敷用于保护布线部的抗蚀剂35a·35a,在铜层34b·34b上涂敷用于保护布线部的抗蚀剂35b·35b。
纸面左侧的抗蚀剂35a和35b、以及被它们所夹持的各部件(玻璃纤维环氧树脂基材30、铜层31a和31b、玻璃纤维环氧树脂层33a和33b、以及铜层34a 和34b)的部分构成了刚性基板2。纸面右侧的抗蚀剂35a和35b、以及被它们所夹持的各部件(玻璃纤维环氧树脂基材30、铜层31a和31b、玻璃纤维环氧树脂层33a和33b、以及铜层34a和34b)的部分构成了刚性基板3。
工序(6)
由于通过工序(5)制作的部分也在框部10(参照图1)的范围内同样地制作,所以通过周知的冲切加工或刻模(router)加工等冲切刚性柔性基板1多余的部分。
即,残留柔性基板保持部6a的部分并冲切玻璃纤维环氧树脂层33a,并残留柔性基板保持部6b的部分并冲切玻璃纤维环氧树脂层33b。
另外,虽然省略详细的说明和图示,但刚性基板保持部5通过上述冲切加工制作,根据需要在抗蚀剂35a上适当搭载电子部件7,并使其与铜层34a·34a的布线部导通。
如上所述,经过工序(1)~(6)可制造出形成了柔性基板保持部6a和6b的刚性柔性基板1。
另外,刚性柔性基板1可以使用在电子设备中。由此,该电子设备可取得与刚性柔性基板1相同的效果。
本实用新型并不限于上述各实施方式,可在权利要求的范围内进行各种变更,适当地组合在不同的实施方式中分别公开的技术手段而得到的实施方式也包含在本实用新型的技术范围内。
另外,本实用新型的刚性柔性基板的上述保持部是用于从上述柔性基板的一个面侧固定该柔性基板的第1保持部,上述柔性基板还包括与上述第1保持部分开形成的作为上述保持部的第2保持部,上述第2保持部用于从上述柔性基板的另一面侧固定该柔性基板。
根据上述结构,第1保持部和第2保持部以固定柔性基板的两面的方式形成。
由此,除了仅仅通过形成本实用新型的保持部所产生的效果外,还能够使柔性基板的固定更牢固,因此,能够进一步降低发生柔性基板的挠曲和翘曲的可能性。因此,本实用新型的刚性柔性基板能够进一步抑制安装精度的降低,使安装更容易。
另外,优选本实用新型的刚性柔性基板的上述柔性基板的仅一部分被上述 相同的层覆盖。
根据上述结构,在本实用新型的柔性基板的表面上,仅在其一部分上形成形成有保持部的层,故能够作为使柔性基板更容易弯曲的结构。而且,由于能够使上述相同层的使用量少,故能够降低制造成本。
另外,本实用新型的刚性柔性基板的上述保持部优选形成在远离使上述柔性基板弯曲的部分的位置。
根据上述结构,本实用新型的保持部、或者第1保持部和第2保持部中的每一个都形成在不与柔性基板的弯曲相干扰的位置,所以在将刚性柔性基板安装在应该搭载的位置时,能够作为不会给安装带来障碍的结构。
另外,本实用新型的电子设备优选具有本实用新型的刚性柔性基板。
根据上述结构,本实用新型的电子设备可取得与所具有的本实用新型的刚性柔性基板相同的效果。
产业上的利用可能性
本实用新型能够使用在包括叠层多层而构成的刚性基板、以及与刚性基板连接的柔性基板的刚性柔性基板、以及具有该刚性柔性基板的电子设备中。
Claims (8)
1.一种刚性柔性基板,包括:叠层多层而构成的刚性基板;以及与所述刚性基板连接的柔性基板,其特征在于,
所述柔性基板具有用于在能够固定所述刚性柔性基板的框部固定所述柔性基板的保持部;
所述保持部由与构成所述刚性基板的所述多层的一部分层相同的层中的至少一部分形成。
2.如权利要求1所述的刚性柔性基板,其特征在于,
所述保持部是用于从所述柔性基板的一个面侧固定该柔性基板的第一保持部;
所述柔性基板还具有与所述第一保持部分开形成的、作为所述保持部的第二保持部;
所述第二保持部用于从所述柔性基板的另一个面侧固定该柔性基板。
3.如权利要求1所述的刚性柔性基板,其特征在于,
仅所述柔性基板的一部分被所述相同的层覆盖。
4.如权利要求1所述的刚性柔性基板,其特征在于,
所述保持部形成在远离使所述柔性基板弯曲的部分的位置。
5.权利要求1所述的刚性柔性基板,其特征在于,
所述保持部通过在与所述柔性基板的长度方向交叉的方向上,使所述相同的层中的至少一部分突出而形成。
6.权利要求1所述的刚性柔性基板,其特征在于,
所述刚性基板包括第一刚性基板和第二刚性基板;
所述柔性基板与所述第一刚性基板和第二刚性基板电连接。
7.权利要求6所述的刚性柔性基板,其特征在于,
所述一部分层是所述第一刚性基板和所述第二刚性基板的构成部件,并且覆盖了连接所述第一刚性基板和所述第二刚性基板的所述柔性基板的表面;
所述柔性基板表面上的所述一部分层的厚度被设定为比所述第一刚性基板和所述第二刚性基板中的所述一部分层的厚度薄。
8.一种电子设备,包括权利要求1~7中任意一项记载的刚性柔性基板。
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