JP2005252252A

JP2005252252A - ボンディングパッド及び可撓性配線板リード

Info

Publication number: JP2005252252A
Application number: JP2005049041A
Authority: JP
Inventors: Sheng-Hsiung Ho; 盛雄何; Chuan-Mao Wei; 全茂魏; Kokuho Rin; 克峰林
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2004-02-26
Filing date: 2005-02-24
Publication date: 2005-09-15
Also published as: CN1317715C; CN1658334A; TWI243386B; TW200529248A

Abstract

【課題】
異方性導電膜を用いた場合でも電気的接続が良好なボンディングパッド及び可撓性配線板リードを提供すること。
【解決手段】
指状部132,134を少なくとも２個供え、隣接する前記指状部間に切り欠き部133が形成されているボンディングパッド。前記切り欠き部133は、前記ボンディングパッドの周辺部から中央部に至るように形成されていることが好ましい。前記ボンディングパッドは、銅合金又はアルミニウム合金で形成されていることが好ましい。前記ボンディングパッドは、可撓性配線板リードの一部に形成されていることが好ましい。前記ボンディングパッドは、異方性導電膜を用いた接続に用いられることが好ましい。前記ボンディングパッドを備える可撓性配線板リード。
【選択図】図７

Description

本発明は、液晶ディスプレイ等のような装置に用いるボンディングパッド及び可撓性配線板リードに関し、特に、異方性導電膜での電気的接続に用いられるボンディングパッド及び可撓性配線板リードに関するものである。

近年、小型、高性能の電子機器等における回路板の端子の細密な接続方法として、異方性導電膜（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｆｉｌｍ，以下、「ＡＣＦ」とも言う。）を用いる方法が知られている。

異方性導電膜を用いた接続方法は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等のディスプレイ装置における、ガラス基板間や、ガラス基板とフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、ＴＡＢ等の可撓性配線板との間の電気的接続に用いられている。ガラス基板と可撓性配線板との接続は、具体的には、ガラス基板の金属製基板端子パッドと、可撓性配線板のリードの一部に形成された接続用端子であるボンディングパッドとを、異方性導電膜で接続することにより行われる。ここで、可撓性配線板は、通常、可撓性ポリマー層と金属箔等から形成された導線とからなる可撓性の配線板であり、多数の導線の一部に接続する線状のリードが形成されている。また、リードの一部には、他の電子デバイス等との接続用端子であるボンディングパッドが形成される。ボンディングパッドは、導線でリードと電気的に接続される。

図１は、端部に従来の形状のボンディングパッドを備えた可撓性配線板リードと、基板端子パッドを備えたガラス基板とを、異方性導電膜で接続する前の状態を説明するこれらの模式的な断面図である。図１において、可撓性配線板リード７０の一部にはボンディングパッド２０が形成され、一方、ガラス基板８０の表面の一部には基板端子パッド３０が形成されている。ボンディングパッド２０は、図１の可撓性配線板リード７０の上方から見た平面形状が、図６に示すようになっている。図６は、従来の形状のボンディングパッドの一例を示す平面図である。ボンディングパッド１２０は矩形の平板状部１２１からなり、平板状部１２１は導線１２５と接続されている。ボンディングパッド１２０の導線１２５は可撓性配線板リードと電気的に接続される。

また、ボンディングパッド２０と基板端子パッド３０との間には、結合材料１２中に導電性粒子１４が分散されてなる異方性導電膜１０が配置されている。ここで、結合材料１２にはエポキシ樹脂等の絶縁性接着剤が用いられ、導電性粒子１４には表面に絶縁材料からなる絶縁層を形成したポリマー粉、金粉やニッケル粉等が用いられる。なお、導電性粒子１４の絶縁層は、異方性導電膜１０で導通、非導通を確実に行わせるために作製したものであり、この場合、導電性粒子１４同士を導通させるためには、例えば、導電性粒子１４が変形するくらいの強い圧力を加えて絶縁層を破壊する必要がある。

図２は、従来の形状のボンディングパッドを備えた可撓性配線板リードと、基板端子パッドを備えたガラス基板とを、圧力を加えることにより異方性導電膜で接続するときの状態を説明するこれらの模式的な断面図である。図２は、図１に示す状態から、ボンディングパッド２０を備えた可撓性配線板リード７０に上方から圧力５０を、基板端子パッド３０を備えたガラス基板８０に下方から圧力５０を加えることにより、異方性導電膜１０中の結合材料１２の大部分がボンディングパッド２０と基板端子パッド３０との間から搾り出されると共に、ボンディングパッド２０と基板端子パッド３０とが、導電性発現粒子１４ａで導通される状態を示したものである。

図２において、導電性発現粒子１４ａは、導電性粒子１４に圧力５０が加えられて変形することにより絶縁層が破壊されて導電性が発現したものである。図２中、圧力５０が十分に加えられて変形し導電性が発現した導電性発現粒子１４ａを楕円形で、圧力５０が十分に加えられないため変形せず導電性が発現していない導電性粒子１４を円形で示す。図２に示す状態において、ボンディングパッド２０と基板端子パッド３０との間には、導電性発現粒子１４ａ以外にも結合材料１２が残存し、ボンディングパッド２０と基板端子パッド３０とを接着する作用を行う。また、可撓性配線板リード７０とガラス基板８０とは、これらの間に存在する異方性導電膜１０で接着される。

図３は、従来の形状のボンディングパッドを備えた可撓性配線板リードと、基板端子パッドを備えたガラス基板とを、異方性導電膜で接続した後の状態を説明するこれらの模式的な断面図である。図３は、図２に示す状態から、圧力５０を開放することにより、ボンディングパッド２０と基板端子パッド３０との間に存在する導電性発現粒子１４ａが弾性を回復し、ボンディングパッド２０と基板端子パッド３０とを剥離させようとする力が作用する。

この際、ボンディングパッド２０内の周辺部と基板端子パッド３０内の周辺部との界面（図３中、符号Ａ）では、該周辺部に隣接して異方性導電膜層１０（図３中、符号Ｃ）が存在するため、ボンディングパッド２０と基板端子パッド３０とは剥離し難く、これらの電気的導通は確保される。しかし、ボンディングパッド２０内の中央部と基板端子パッド３０内の中央部との界面（図３中、符号Ｂ）では、異方性導電膜層１０の接着力が十分に及ばないため、ボンディングパッド２０と基板端子パッド３０とが剥離し易く、電気的な接続が不十分になり易いという問題がある。

すなわち、前記ボンディングパッド２０は、通常、厚さ約０.０３μｍ程度の薄い金属層であり、強度が十分に高くないため、図３に示すようにボンディングパッド２０内の中央部が外側に彎曲しようとする。一方、ガラス基板８０は実質的に変形しないため、基板８０上の基板端子パッド３０もボンディングパッド２０の彎曲に追従することは実質的にない。このため、ボンディングパッド２０の中央部と基板端子パッド３０の中央部とが剥離して、これらの電気的接続が中央部で不十分になり易い。従って、ボンディングパッド２０と基板端子パッド３０との電気的接続は、図３中、符号Ａで示す周辺部に限られ易いという問題がある。

図４は、従来の形状のボンディングパッドを備えた可撓性配線板リードと、基板端子パッドを備えたガラス基板とを、異方性導電膜を用いて接着、導通させたものを可撓性配線板リード側からみた顕微鏡写真である。図４には、図６に示すボンディングパッド２０の形状がその表面に形成された可撓性配線板リード７０を通してうっすらと観察されており、ボンディングパッド２０の周辺部には導電性発現粒子１４ａにより形成されるボンディングパッド２０の凹凸が観察される。図５は、図４を模式的に図面に表した平面図である。

特開平８−１０２２１８号公報米国特許第５７７０３０５号

従って、本発明の目的は、異方性導電膜を用いた場合でも電気的接続が良好なボンディングパッド及び可撓性配線板リードを提供することにある。

本発明（１）は、指状部を少なくとも２個供え、隣接する前記指状部間に切り欠き部が形成されていることを特徴とするボンディングパッドを提供するものである。

本発明（２）は、本発明（１）において、前記切り欠き部は、前記ボンディングパッドの周辺部から中央部に至るように形成されていることを特徴とするボンディングパッドを提供するものである。

本発明（３）は、本発明（１）又は本発明（２）において、銅合金で形成されていることを特徴とするボンディングパッドを提供するものである。

本発明（４）は、本発明（１）又は本発明（２）において、アルミニウム合金で形成されていることを特徴とするボンディングパッドを提供するものである。

本発明（５）は、本発明（１）〜本発明（４）のいずれかにおいて、可撓性配線板リードの一部に形成されていることを特徴とするボンディングパッドを提供するものである。

本発明（６）は、本発明（１）〜本発明（５）のいずれかにおいて、異方性導電膜を用いた接続に用いられることを特徴とするボンディングパッドを提供するものである。

本発明（７）は、本発明（１）〜本発明（６）のいずれかに記載のボンディングパッドを備えることを特徴とする可撓性配線板リードを提供するものである。

本発明に係るボンディングパッド及び該ボンディングパッドを備えた可撓性配線板リードによれば、異方性導電膜を用いた、ボンディングパッドとガラス基板の基板端子パッド等の部材との電気的接続を良好にすることができる。

本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照しながら、詳細に説明する。

図７は、本発明に係るボンディングパッドの第１の実施形態の平面図である。図７に示すボンディングパッド１３０は、２個の略平行な指状部１３２、１３４と、これらを接合する梁状部材１３６と、指状部１３２、１３４の間に形成された１個の切り欠き部１３３とを備えたコの字状に形成されており、梁状部材１３６の中央部に導線１３５が接続されている。また、切り欠き部１３３は、ボンディングパッド１３０の周辺部から中央部に至るように形成されている。ここで、中央部とは、ボンディングパッド１３０の平面図における中央部を意味する。ボンディングパッド１３０は、導電性金属、例えば、銅合金、アルミニウム合金等で形成された金属薄片である。また、ボンディングパッド１３０を可撓性配線板リードの一部に形成する方法は、公知の方法を採用することができる。

ボンディングパッド１３０は、上記構造を有することにより、異方性導電膜を用いて可撓性配線板リードとガラス基板とを接着する場合に、指状部１３２の指状部１３４側部分、及び指状部１３４の指状部１３２側部分等のボンディングパッド１３０の中央部、すなわち、切り欠き部近傍のボンディングパッド部分において、変形した導電性発現粒子１４ａの変形状態が維持され、これらの領域においても導電性が良好になる。なお、ボンディングパッド１３０は、指状部１３２、１３４の長さ方向と、導線１３５の長さ方向とが平行になっているが、導線１３５は図７に示す部分以外で梁状部材１３６や指状部１３２、１３４に接続されていてもよい。

図８は、本発明に係るボンディングパッドの第２の実施形態の平面図である。図８に示すボンディングパッド１４０は、３個の略平行な指状部１４２、１４３、１４４と、これらを接合する梁状部材１４６と、隣接する指状部の間に形成された２個の切り欠き部１４７、１４７とを備えたヨの字状に形成されており、梁状部材１４６の中央部に導線１４５が接続されている。ボンディングパッド１４０は、ボンディングパッド１３０と同様の材質により形成される。ボンディングパッド１４０は、上記構造を有することにより、ボンディングパッド１３０を用いる場合と同様に、異方性導電膜を用いて可撓性配線板リードとガラス基板とを接着する場合に、ボンディングパッド１４０における導電性が良好になる。

図９は、本発明に係るボンディングパッドの第３の実施形態の平面図である。図９に示すボンディングパッド１５０は、３個の略平行な指状部１５２、１５３、１５４と、これらを接合する梁状部材１５６と、隣接する指状部の間に形成された２個の切り欠き部１５７、１５７とを備えたヨの字状に形成されており、指状部１５４の中央部に導線１５５が接続されている。ボンディングパッド１５０は、ボンディングパッド１３０と同様の材質により形成される。ボンディングパッド１５０は、上記構造を有することにより、ボンディングパッド１３０を用いる場合と同様に、異方性導電膜を用いて可撓性配線板リードとガラス基板とを接着する場合に、ボンディングパッド１５０における導電性が良好になる。

図１０は、本発明に係るボンディングパッドの第４の実施形態の平面図である。図１０に示すボンディングパッド１６０は、４個の略平行な指状部１６１、１６２、１６３、１６４と、これらを接合する梁状部材１６６と、隣接する指状部の間に形成された２個の切り欠き部１６７、１６７とを備えたＨ字状に形成されており、梁状部材１６６の一方の端部に導線１６５が接続されている。ボンディングパッド１６０は、ボンディングパッド１３０と同様の材質により形成される。ボンディングパッド１６０は、上記構造を有することにより、ボンディングパッド１３０を用いる場合と同様に、異方性導電膜を用いて可撓性配線板リードとガラス基板とを接着する場合に、ボンディングパッド１６０における導電性が良好になる。

図１１は、本発明に係るボンディングパッドの第５の実施形態の平面図である。図１１に示すボンディングパッド１７０は、６個の略平行な指状部１７２、１７３、１７４、１７６、１７７、１７８と、これらを接合する梁状部材２７６と、隣接する指状部の間に形成された４個の切り欠き部２７７、２７７、２７７、２７７とを備えた王字状に形成されており、梁状部材２７６の一方の端部に導線１７５が接続されている。ボンディングパッド１７０は、ボンディングパッド１３０と同様の材質により形成される。ボンディングパッド１７０は、上記構造を有することにより、ボンディングパッド１３０を用いる場合と同様に、異方性導電膜を用いて可撓性配線板リードとガラス基板とを接着する場合に、ボンディングパッド１７０における導電性が良好になる。

図１２は、本発明に係るボンディングパッドの第６の実施形態の平面図である。図１２に示すボンディングパッド１８０は、６個の略平行な指状部１８２、１８３、１８４、１８６、１８７、１８８と、これらを接合する梁状部材２８６と、隣接する指状部の間に形成された４個の切り欠き部２８７、２８７、２８７、２８７とを備えた王字状に形成されており、指状部１８８が直接、導線１８５に接続されている。ボンディングパッド１８０は、ボンディングパッド１３０と同様の材質により形成される。ボンディングパッド１８０は、上記構造を有することにより、ボンディングパッド１３０を用いる場合と同様に、異方性導電膜を用いて可撓性配線板リードとガラス基板とを接着する場合に、ボンディングパッド１７０における導電性が良好になる。

図１３は、本発明に係るボンディングパッドの第７の実施形態の平面図である。図１３に示すボンディングパッド３１０は、４個の指状部３１２、３１２、３１２、３１２と、隣接する指状部の間に形成された５個の切り欠き部３１３ａ、３１３ａ、３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｂとを備えたＸ字状に形成されており、４個の指状部の根元部分が導線３１８に接続されている。なお、指状部３１２の先端部は９０度の内角を有する三角形状になっており、指状部３１２は全体が剣先状になっている。ボンディングパッド３１０は、ボンディングパッド１３０と同様の材質により形成される。ボンディングパッド３１０は、上記構造を有することにより、ボンディングパッド１３０を用いる場合と同様に、異方性導電膜を用いて可撓性配線板リードとガラス基板とを接着する場合に、ボンディングパッド３１０における導電性が良好になる。

図１４は、本発明に係るボンディングパッドの第８の実施形態の平面図である。図１４に示すボンディングパッド３２０は、３個の略平行な指状部３２２、３２４、３２５と、これらを接合する梁状部材３２６と、隣接する指状部の間に形成された２個の切り欠き部３２３、３２３とを備えたヨの字状に形成されており、指状部３２５の中央部に導線３２８が接続されている。なお、ボンディングパッド３２０は図９に示すボンディングパッド１５０と同様にヨの字状を呈するが、切り欠き部３２３の梁状部材３２６側の形状が丸みを帯びたものになっている点でボンディングパッド１５０の切り欠き部１５７と形状が異なっている。ボンディングパッド３２０は、ボンディングパッド１３０と同様の材質により形成される。ボンディングパッド３２０は、上記構造を有することにより、ボンディングパッド１３０を用いる場合と同様に、異方性導電膜を用いて可撓性配線板リードとガラス基板とを接着する場合に、ボンディングパッド３２０における導電性が良好になる。

図１５は、本発明に係るボンディングパッドの第９の実施形態の平面図である。図１５に示すボンディングパッド３３０は、４個の指状部３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃ、３３２ｄと、隣接する指状部の間に形成された３個の切り欠き部３３３、３３３、３３３とを備えたＸ字状に形成されており、４個の指状部の根元部分が導線３３８に接続されている。なお、ボンディングパッド３３０は図１３に示すボンディングパッド３１０と同様にＸ字状を呈するが、指状部３３２ｃと指状部３３２ｄとの間に切り欠き部３３３は形成されていない点、及び切り欠き部３３３の形状が半円状になっている点で、ボンディングパッド３１０と形状が異なっている。ボンディングパッド３３０は、ボンディングパッド１３０と同様の材質により形成される。ボンディングパッド３３０は、上記構造を有することにより、ボンディングパッド１３０を用いる場合と同様に、異方性導電膜を用いて可撓性配線板リードとガラス基板とを接着する場合に、ボンディングパッド３３０における導電性が良好になる。

上記実施例に示すように、本発明に係るボンディングパッドは、指状部を少なくとも２個供え、隣接する前記指状部間に切り欠き部が形成されているものである。本発明に係るボンディングパッドは、このような構造を有することにより、異方性導電膜を用いてガラス基板の基板端子パッド等と圧縮して接着した後、該圧力を開放しても、切り欠き部に存在する結合材料により、ボンディングパッドと基板端子パッド等との間の接着力及び導電性が高い。また、本発明に係るボンディングパッドは、切り欠き部が、ボンディングパッドの周辺部から中央部に至るように形成されていると、上記接着力及び導電性がより高くなるため好ましい。なお、本発明に係るボンディングパッドは、上記の図７〜図１２に示す形状に限定されるものでなく、指状部を少なくとも２個供え、隣接する前記指状部間に切り欠き部が形成されているものである限り、適宜、形状を変更することができる。該変更は、例えば、異方性導電膜に含まれる導電性粒子の大きさ、異方性導電膜の厚さ、ボンディングパッドの厚さ等を考慮して行えばよい。

次に、本発明に係るボンディングパッドの奏する上記接着力及び導電性の向上作用について、図１６及び図１７を参照して説明する。図１６は、端部に図８に示す本発明に係るボンディングパッド１４０を備えた可撓性配線板リードと、基板端子パッドを備えたガラス基板とを、異方性導電膜で接続する前の状態を説明するこれらの模式的な断面図である。図１６は、図１におけるボンディングパッド２０をボンディングパッド１４０に代えた以外は実質的に同様の構造になっている。すなわち、図１６において、可撓性配線板リード５００の一部にはボンディングパッド１４０が形成され、一方、ガラス基板６００の表面の一部には基板端子パッド２００が形成されている。ボンディングパッド１４０は、図１６の可撓性配線板リード５００の上方から見た平面形状が、図８に示すようになっている。また、ボンディングパッド１４０と基板端子パッド２００との間には、表面に絶縁材料からなる絶縁層を形成した導電性粒子１１４が結合材料１１２中に分散されてなる異方性導電膜１１０が配置されている。

図１７は、端部に図８に示す本発明に係るボンディングパッド１４０を備えた可撓性配線板リードと、基板端子パッドを備えたガラス基板とを、異方性導電膜で接続した後の状態を説明するこれらの模式的な断面図である。図１７は、図１６に示す状態から、上記可撓性配線板リード、ガラス基板及び異方性導電膜に、可撓性配線板リードの上方及びガラス基板の下方から圧力を加えた後、圧力を開放した後の状態を示すものであり、隣接する指状部１４２と１４３、１４３と１４４との間に、それぞれ形成された切り欠き部に、異方性導電膜１１０の結合材料層１１２ａ、１１２ｂが残存している。可撓性配線板リード５００、基板端子パッド２００、ボンディングパッド１４０の指状部１４２、１４３及び１４４は、結合材料層１１２ａ、１１２ｂにより強固に接着される。該強固な接着力が作用することにより、ボンディングパッド１４０の中央部における可撓性配線板リード５００と基板端子パッド２００との剥離が抑制され、且つ、ボンディングパッド１４０の指状部１４２、１４３及び１４４のそれぞれの端部における、導電性粒子１１４の変形により絶縁層が破壊されて導電性が発現した導電性発現粒子１１４ａの導電性が維持されるため、ボンディングパッドと基板端子パッドとの導電性が、図３に示すような従来の形状のボンディングパッドを用いた場合に比べて高くなる。

以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の本質及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することは可能である。

従来の形状のボンディングパッドを備えた可撓性配線板リードとガラス基板等とを異方性導電膜で接続する前の状態を説明する模式的な断面図である。従来の形状のボンディングパッドを備えた可撓性配線板リードとガラス基板等とを異方性導電膜で接続するときの状態を説明するこれらの模式的な断面図である。従来の形状のボンディングパッドを備えた可撓性配線板リードとガラス基板等とを異方性導電膜で接続した後の状態を説明するこれらの模式的な断面図である。従来の形状のボンディングパッドを備えた可撓性配線板リードとガラス基板等とを異方性導電膜を用いて接着、導通させたものを可撓性配線板リード側からみた顕微鏡写真である。図４を模式的に図面に表した平面図である。従来の形状のボンディングパッドの一例を示す平面図である。本発明に係るボンディングパッドの第１の実施形態の平面図である。本発明に係るボンディングパッドの第２の実施形態の平面図である。本発明に係るボンディングパッドの第３の実施形態の平面図である。本発明に係るボンディングパッドの第４の実施形態の平面図である。本発明に係るボンディングパッドの第５の実施形態の平面図である。本発明に係るボンディングパッドの第６の実施形態の平面図である。本発明に係るボンディングパッドの第７の実施形態の平面図である。本発明に係るボンディングパッドの第８の実施形態の平面図である。本発明に係るボンディングパッドの第９の実施形態の平面図である。図８に示す本発明に係るボンディングパッド１４０を備えた可撓性配線板リードとガラス基板等とを異方性導電膜で接続する前の状態を説明するこれらの模式的な断面図である。図８に示す本発明に係るボンディングパッド１４０を備えた可撓性配線板リードとガラス基板等とを異方性導電膜で接続した後の状態を説明するこれらの模式的な断面図である。

符号の説明

１０異方性導電膜
１２結合材料
１４導電性粒子
１４ａ、１４ｂ導電性発現粒子
２０ボンディングパッド
３０基板端子パッド
５０圧力
７０可撓性配線板リード
８０ガラス基板
１１０異方性導電膜
１１２結合材料
１１２ａ、１１２ｂ結合材料層
１１４導電性粒子
１１４ａ、１１４ｂ導電性発現粒子
１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、３１０、３２０、３３０ボンディングパッド
１２１板状部
１３２、１３４、１４２、１４３、１４４、１５２、１５３、１５４、１６１、１６２、１６３、１６４、１７２、１７３、１７４、１７６、１７７、１７８、１８２、１８３、１８４、１８６、１８７指状部
１３３、１４７、１５７、１６７、２７７、２８７、３１３ａ、３１３ｂ、３２３、３３３切り欠き部
１２５、１３５、１４５、１５５、１６５、１７５、１８５、３１８、３２８、３３８導線
１３６、１４６、１５６、１６６、２７６、２８６、３２６梁状部材
２００基板端子パッド
５００可撓性配線板リード
６００基板

Claims

指状部を少なくとも２個供え、隣接する前記指状部間に切り欠き部が形成されていることを特徴とするボンディングパッド。
前記切り欠き部は、前記ボンディングパッドの周辺部から中央部に至るように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のボンディングパッド。
銅合金で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のボンディングパッド。
アルミニウム合金で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のボンディングパッド。
可撓性配線板リードの一部に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のボンディングパッド。
異方性導電膜を用いた接続に用いられることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のボンディングパッド。
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のボンディングパッドを備えることを特徴とする可撓性配線板リード。