TWI243386B - Anisotropic conductive film pad - Google Patents
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Description
1243386 五'發明說明（1) 【發明所屬之技術領域 本發明有關於一種使用於如液晶顯示器等裝置也 屬末端凸塊，特別是有關於一種用於加強異方^ ^卞的金 電性連接的連接用凸塊。 ¥ ^膜之 【先别技術】 該 兴方性導電膜（anis〇tr〇pic conductive fiim ACF ) +係用於微型且高效能的電子裝置中做電性連接， 電子裝置需要細密之配線操作用以連接電路板之終 = 的使用及說明，可參照美國專利第5, 77〇, 3〇5號= 桑國專利申請案公開號第2 0 0 2/ 0 1 1 1 0 5 5A1號。 〜 顯示器裝置，如液晶顯示器（LCD )以及電漿顯示哭 (PDP )，其玻璃基板之間的電性連接是異方性導電膜二 應用例。兴刀性導電膜經常用於將可撓性配線之引線、 jHehble wiring lead)電性連接至一或多個位於該顯 不蒗置之玻璃基板周圍的金屬終端凸塊。該可撓性配# 引線通常用可撓性高分子材料製成，並具有薄的金屬筵配 戒终止於ACF逆接凸塊中，該凸塊位於可撓性配線之引線 白勺表面 ° .第1圖為一習知的異方性導電膜丨〇的剖視圖。該異方 性導電膜10位於一可撓性配線之引線70的仏^^連接凸塊20 與一玻璃基板80的基底終端凸塊3〇之間。該異方性導電膜 1 〇包含導電性粒子1 4，該導電性粒子丨4被覆一層絕緣物質 並散佈於一黏結材料1 2中。當該連接凸塊2 〇及終端凸塊3 0 被壓接在一起時，會擠壓該異方性導電膜1 〇，該異方性導
l243386 1 ^ 1" 之、發明說明（2) 笔膜10作為黏結劑，將該二金屬凸塊連接在一起，並提供 该連接凸塊2 0與該終端凸塊3 0之間的電性連接。此連接方 法在此稱為壓力連接。 苐2圖為第1圖中之連接凸塊2 〇與终端凸塊3 0以壓力黏 合，該壓力以箭號50表示。該連接凸塊20與終端凸塊30間 的電性連接是由散佈在異方性導電膜丨〇中的導電粒子1 4完 成。當該連接凸塊20與終端凸塊30壓合在一起時，捕捉於 凸塊間的等電粒子被播麼。該壓力5 Q必續足夠局’才肥使 該導電粒子1 4變形而破壞其所被覆的絕緣物質。因此’在 該壓壞的導電粒子1 4與該連接凸塊2 〇以及該終端凸塊3 0之$ 間形成金屬對金屬的接觸，而建立連接凸塊2 〇與終端凸塊 30間的導電通路。 山在兴刀性導電膜1 0中，黏結材料1 2將連接凸塊2 0與終 端凸塊30連接在一起。但是，當連接凸塊2〇與終端凸塊30 壓在一起而使異方性導電膜丨〇中的導電粒子作用時，該黏 結材料會被擠出連接凸％2〇與終端凸塊3〇之間，而在速接 凸塊20與終端凸塊30之間僅留下很少的黏結討料12。因 此，如第3圖所不’-旦移除壓力5〇，由於該葚電粒子14a 的彈性會施力於連接凸境2〇與終端凸塊3〇而使其分離。但 疋在c區域的大量的黏結材料12鄰接於連接凸塊2〇與終端 凸塊30 ’會使連接凸塊2〇與終端凸塊3〇周圍區彭不會產 生分離的現象。因此，綠杲是周圍區域A的連接凸塊2〇仍 然連接於終端凸塊3〇，而在中央區域，連接凸塊20與終端 凸塊3 0為分•。因Λ ’在接近周圍區域A，夹於連接凸塊
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第7頁 1243386 五、發明說明（3) ^〜 -------- 2 〇與終端凸塊3 〇之間的導♦ 用下保持連接凸塊2〇盥:=粒子14a仍然在足夠壓力的作 該異方性導電膜通、常”塊30間白!電性導通。 厚），因此在此習知的應=厚的金屬M (大約0 . 03微米 域向外彎曲並與基底的：：：，該連接凸塊2°的中央區凸塊30是在剛性的玻璃基；：分離：由於基底… 甘4 f CP / I A 板上，所以不會扭曲或彎曲市二應用例中，異方性導電膜可用於連接薄的ACF速换 個具有ACF連接凸塊的可撓性配線的導瘃 膜造；& 〇 A 1士 ., L ， ,A A C ^ 在 塊。例如 … 一 w ^ 〜 可用異方性導電膜連接。在這些例子中，兩相接合的A 連接凸塊會在其中央區域彎曲，因為兩者皆為可換揀 多句 由於該連接凸塊20及終端凸塊3〇分離，且未施妒戽 的壓力於導電粒子14b上’因此連接凸塊2〇及線端及1 間的電性連接僅限於周圍區域A ^此問題亦圖示於第/ 第4圖為第3圖中習知ACF連接凸塊的顯微平面圖。此圖係 從該連接凸塊20的上方觀之。留在連接凸塊2〇周圍區威曰J 該導電粒子的輪廓可透過該連接凸塊2〇觀宏。° & 因此，需要一種改良的連接凸塊，以&善使用異 導電膜的連接凸塊間的電性連接。 塊 3〇 發明内容 本發明揭露一種與異方性導電膜一起使用的改艮 接凸塊。該連接凸塊至少具有二個指狀部。 本發明更提供一種可撓性配線的導線，包括一速撓及 塊用於运接一兴方性^^電膜，其中該連接凸塊包括多少 指狀部。 連
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1243386 五、發明說明（4) 該指狀部可由至少一缺口，從該連接凸塊的邊緣延伸 至該連接凸塊的中央區域。 為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更 明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖示，作 詳細說明如下。 【實施方式】 第5圖為一習知的ACF連接凸塊120的示意圖，表示習 知矩形外型之連接凸塊，在此係用於比較。 第6〜1 4圖為本發明之不同實施例中具有改良外型的 ACF連接凸塊的示意圖。ACF連接凸塊為電性連接的凸塊， 一般設於可撓性配線的引線上周於異方性導電膜的連結。 該連接凸塊一般係由銅基或铭基的合金所製成的金屬薄片 形成。將此連接凸塊形成於可撓性配線之引線上的方法係 普遍為熟習此技藝之人士所知。
第6〜1 4圖所示的改良的連接凸塊具有至少二個指狀 部。例如，第6圖的ACF連接凸塊1 3 0具有二個指狀部i 3 2、 134。該指狀部1 32、134係與連接至該連接凸塊130的導線 135平行，但亦可設置成朝其他方向。第7圖的ACF連接凸 塊1 4 0具有三個指狀部1 4 2、1 4 3及1 4 4。此實施例中的指狀 部亦平行於連接至該連接凸塊1 4 0的導線1 4 5，但相對於該 導線145該等指狀部可具有不同的方向。第8圖之該ACF連 接凸塊1 5 0具有三個指狀部1 5 2、1 5 3及1 5 4，與連接於連接 凸塊1 5 0的導線1 5 5垂直。第9圖的連接凸塊1 6 0具有四個與 導線165垂直的指狀部161、162、163及164。第10圖的ACF
0632-A50150-TWf(5.0) ； AU0304004 ； chentf.ptd 第9頁 1243386 五、發明說明（5) 連接凸塊170具有六個指狀部172、173、174、176、177及 1 7 8。該等指狀部亦與連接於連接凸塊1 7 0的導線1 7 5垂 直。三個指狀部1 7 2、1 7 3及1 7 4朝向離開該連接凸塊之縱 向軸線的方向延伸（該縱向轴線係由導線丨7 5所定義）， 而剩下的三個指狀部1 7 6、1 7 7及1 7 8亦朝向離開該連接凸 塊之縱向軸線的方向延伸，但與指狀部丨72、1 7 3及1 74方 向相反。第1 1圖的ACF連接凸塊1 80具有五個指狀部1 82、 1 8 3、1 8 4、1 8 6及1 8 7。該等指狀部係與導線1 § 5平行。第 1 2圖的A C F連接凸塊3 1 0具有四個指狀部3 1 2自該連接凸塊 3 1 0的幾何中心呈羯射狀向外延伸。第1 3圖的A c ρ連接凸塊 320具有二個指狀部322。第14圖的ACF連接凸塊33〇具有四 個指狀部332。此處所討論的不同形狀的改良之A(：F連接凸 塊僅是作為說明的例子，並非用於限制本發明之篼圍=令 等特殊之形狀。 τ ^ 另-種定義本發明之ACF連接凸塊的方法是由指狀部 之間的空間或缺口采定義。因此，本發明實施例中的改έ 式ACF運接凸塊包括至少二指狀部’該等指狀部係由從該 連接凸塊的運緣向該連接凸塊的中央區域延伸的缺口 義。例如，第6圖的連接凸塊1 30具有—缺口 1 33，唁缺/ 133定義出該等指狀部132及134。第12圖的acf連接X凸塊 310具有三個缺口313，該等缺口3以“ 部312。第14圖的似連接凸塊33()具#三個缺口 333，^ 缺口 333定義出四個指狀部332。 ^ 不論本發明之改良式的ACF連接凸塊是由指狀部或缺
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口來定義’本發明之具有新 習知的ACF連接凸塊不同，本藏文良形狀的ACT連接凸塊與 被分成二或多個較小的指狀部，月之改良式的A C F連接凸塊 間或缺口 ，該空間或缺口 _供在該等指狀部之間具有空 材料，在異方性導電膜於=遠:所給異方性導電膜的黏結 surface)之間受壓後，使該符矣沾凸j鬼及—對應面（mating 广、 ，> 丄 〆^結材料可存在於連接凸塊 的輪廓：’亚存在於接近該連接&塊的中心區㉟。該對應 卸通常疋LCD或PDP裝置中一玻璃基板的終端凸塊或其他的 ACF連接凸塊。 本發明之ACF連接凸塊所達成的改良係參照第丨5及丨6 φ 圖作說明。第1 5圖為第7圖所示之實施例的acf連接凸塊 1 4 0沿A - A線的剖視圖。可撓性配線之引線5 〇 〇的連接凸塊 1 4 0即將與一異方性導電膜1 1 0受壓而形成與一基板6 0 0之 一基底終端凸塊2 0 0的電性連接。該ACF連接凸塊140的三 個指狀部142、1 43及144被表示出。該異方性導電膜1 1 0包 括被覆絕緣物質的導電粒子11 4散佈於黏結層11 2中。 第1 6圖為第1 5圖之ACF連接凸塊1 4〇在使兩異方性導電 膜1 1 0連接至基底終端凸塊2 〇 〇以形成電性連接的剖視圖。 該ACF連接凸塊1 40的每一指狀部142、143及144與基底終 _ 端凸塊2 0 0，經由接近指狀部142、1 43及1 44周圍區域被擠1 壓的導電粒子11 4 a而形成電性連接。因此’與第3圖所示 之習知的配置相比，在該終端凸塊2〇〇與指狀部142、1 43 及1 4 4之間，大體上有較多的導電粒子1 1 4 a被擠壓及破 壞。與習知的ACF連接凸塊相比’本發明提供了較多的電
0632-A50150-TWf(5.0) - AU0304004 » chentf .ptd 第11頁 1243386 五、發明說明（7) 性導通的通路 如第1 6圖所不’在本發明的配置中，黏結材料1 1 2 a與 11=會休留在ACF連接凸塊的中心區域，在該三個指狀部 、1 43及1 44之間。該黏結材料丨丨2a及丨12b係黏結於該 性配線之引線5 0 0、該基底終端凸塊2 0 0以及該指狀部 142、143 及 144。闵此 .^ U此’該黏結材料11 2a及11 2b會使該指 二j ^接於該基底終端凸塊2 0 0以避免該等指狀部與該基 二^凸塊分離。這使導電粒子11 4a保持在被擠壓的 . 並^ θ 一個相狀部與基底終端凸塊2 0 0做電性連 接。結果盥第3圖所+羽& 二 ，、曰知的配置相比，有更多的電性導 τ γ 、,▲ 1圖所"的特殊輪廓僅作為圖示本發明之連接 :f 3用於蒋本發日月之連接凸塊限定於該等特殊之 二’二:照第6〜1 L圖所討論的ACF連接凸塊可以形成各種 :::，f用於各種不同的應用場合。-連接凸塊之指狀部 ^ ^ ..叩巧慮个同的固素而做最佳化。這些因 厚度、ACF連接凸塊的冶金电厚拉度丁。的尺 '』、兴方性Η膜的 —雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何孰習此祜蓺 " 和範圍内，當可作、門：不脫離本發明之精神 r η各、目& , 〜人動，、潤飾，因此本發明之保護 祀圍§視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1243386 圖式簡單說明 第1圖為一習知的ACF連接凸塊藉由壓力並使用異方性 導電膜連接至一第二金屬凸塊結構的剖視圖。 第2圖為第1圖中ACF連接凸塊藉由壓力連接於該第二 金屬凸塊結構的組合剖視圖。 第3圖為第2圖中之壓力移除後的組合剖視圖。 第4圖為一平面照片，表示第3圖中接近該習知ACF連 接凸塊之周圍區域的導電粒子的輪廓。 第5圖為一習知ACF連接凸塊之外型的示意圖。 第6〜1 4圖為本發明之不同實施例之ACF連接凸塊的示 意圖。 第15圖為第7圖之ACF連接凸塊準備要與一底座的終端 凸塊用異方性導電膜形成電性連接的剖視圖。 第16圖為第15圖之A CF連接凸塊藉由壓力並使甩異方 性導電膜連接至該底座的終端凸塊的剖視圖。 以上之參考圖所示的特徵並未按照比例繪製。相同的 參考數字在各圖式中周於表示相同的元件。 【符號說明】 1 〇〜異方性導電膜； 1 2〜黏結材料， 1 4〜導電性粒子； 14a、14b〜導電粒子； 20〜ACF連接凸塊； 3 0〜基底終端凸塊；
0632-A50150-TWf(5.0) ； AU0304004 ； chentf.ptd 第13頁 1243386 圖式簡單說明 5 〇〜壓力； 7 0〜可撓性配線之引線； 8 0〜玻璃基板； 1 1 0〜異方性導電膜； 1 1 2、1 1 2a、1 12b〜黏結材料； . 114、114a、1 14b〜導電粒子； 120、130、140、150、160、170、180、310、320、 3 3 0〜ACF連接凸塊； 132、 134、142、143、144、152、153、154、161、 162、163、164、172、173、174、176、177、178、182、f 1 8 3、1 8 4、1 8 6及1 8 7〜指狀部； 133、 313、333 〜缺口； 13 5、145、155、16 5、175、185 〜導線； 2 0 0〜基底終端凸塊； 5 0 0〜可撓性配線之引線； 6 0 0〜基板。
0632-A50150-TWf(5.0) ； AU0304004 ； chentf.ptd 第 14 頁
Claims (1)
1243386 六、申請寻利範圍 1. 一種連接凸塊，與使用異方性導電膜的另一金屬結 構建立電性連接，該連接凸塊包括： 至少二個指狀部。 2. 如申請專利範圍第1項所述之連接凸塊，其中該指 狀部係由至少一缺口從該連接凸塊的一侧向該連接凸塊的 中心區域延伸而形成。 3. 如申請專利範圍第1項所述之連接凸塊，其中該連 接凸塊係由銅基的合金所製成。 4. 如申請專利範圍第1項所述之連接凸塊，其中該連 接凸塊係由铭基的合金所製成。 5. —種可撓性配線的引線，包括一連接凸塊，用於連 接至一異方性導電膜，其中該連接凸塊包括至少二個指狀 部。 6. 如申請專利範圍第5項所述之可撓性配線的引線， 其中該指狀部係由至少一缺口從該連接凸塊的一侧向該連 接凸塊的中心區域延伸而形成。 7. 如申請專利範圍第5項所述之可撓性配線的引線， 其中該連接凸塊係由銅基的合金所製成。 8. 如申請專利範圍第5項所述之可撓性配線的引線， 其中該連接凸塊係由銘基的合金所製成。
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Families Citing this family (9)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH08102218A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Corp | 異方性導電フィルム |
| JP2546192B2 (ja) * | 1994-09-30 | 1996-10-23 | 日本電気株式会社 | フィルムキャリア半導体装置 |
| AU3885095A (en) * | 1994-11-03 | 1996-05-31 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Ballast monitoring for radio frequency power transistors |
| US5749997A (en) * | 1995-12-27 | 1998-05-12 | Industrial Technology Research Institute | Composite bump tape automated bonding method and bonded structure |
| US5907769A (en) * | 1996-12-30 | 1999-05-25 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip in conventional IC package |
| US6268643B1 (en) * | 1997-12-22 | 2001-07-31 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame device for delivering electrical power to a semiconductor die |
| US6049125A (en) * | 1997-12-29 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package with heat sink and method of fabrication |
| US6310390B1 (en) * | 1999-04-08 | 2001-10-30 | Micron Technology, Inc. | BGA package and method of fabrication |
| JP2000331538A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-30 | Nitto Denko Corp | 異方導電性フィルムおよびその製造方法 |
| GB9922763D0 (en) * | 1999-09-28 | 1999-11-24 | Koninkl Philips Electronics Nv | Semiconductor devices |
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