JP2008288325A - 配線基板の接続方法、配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子34a、34bを有する配線基板31a、31b同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体14を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体14を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体14は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子34a、34bは、それぞれの配線基板1a、31bに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも1つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝20aが形成されている、配線基板の接続方法。
【選択図】図1
Description
前記接続端子同士が、導電性接合体を間に挟んだ状態で対向するように、前記配線基板同士を位置合わせする工程と、
前記導電性接合体を加熱し、その後冷却して、前記接続端子同士を固着する工程とを備え、
前記導電性接合体は、加熱により気泡を生ずる材料であり、
前記接続端子は、それぞれの前記配線基板に複数併設されており、
少なくとも一方の前記配線基板の少なくとも1つの前記接続端子には、前記帯状の前記接続端子を横断する溝が形成されている、配線基板の接続方法である。
前記接続端子は前記溝により分離され断続的に前記配線基板の表面上に形成されている、第1の本発明の配線基板の接続方法である。
前記接続端子は連続的に前記配線基板の表面上に形成されている、第1の本発明の配線基板の接続方法である。
前記位置合わせの状態において、
対向する一方の前記接続端子の前記溝と、
他方の前記接続端子の前記溝が形成されていない部分と、
が対向している、第1の本発明の配線基板の接続方法である。
前記溝は前記接続端子上にて等間隔に設けられており、
前記位置合わせの状態において、
対向する一方の前記接続端子の少なくとも1つの前記溝の中心線と、
対向する他方の前記接続端子の、少なくとも2つの前記溝で挟まれる前記部分の中心線と、
が一致している、第4の本発明の配線基板の接続方法である。
前記流動体は、加熱により沸騰又は熱分解することにより気体を発生させる材料を含む、第1から第6のいずれかの本発明の配線基板の接続方法である。
少なくとも1つの前記接続端子には、前記帯を横断する溝が形成されている、配線基板である。
図1により、本発明の実施の形態1における配線基板を説明する。
第2の配線基板31bは、第1の配線基板31aと同一形状であり、接続端子34aと同一形状、同一寸法の接続端子34bを有する。
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2における配線基板を説明する。
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3における配線基板を説明する。
(実施の形態4)
次に、本発明の実施の形態4における配線基板の接続方法及び配線基板を説明する。
16 導電性粒子
20a、20b 溝
21a、21b 独立電極
30 気泡
31a、31b 配線基板
33a、33b 配線
34a、34b 接続端子
Claims (10)
- 他の基板との接続用の帯状の接続端子を有する配線基板同士を接続する配線基板の接続方法であって、
前記接続端子同士が、導電性接合体を間に挟んだ状態で対向するように、前記配線基板同士を位置合わせする工程と、
前記導電性接合体を加熱し、その後冷却して、前記接続端子同士を固着する工程とを備え、
前記導電性接合体は、加熱により気泡を生ずる材料であり、
前記接続端子は、それぞれの前記配線基板に複数併設されており、
少なくとも一方の前記配線基板の少なくとも1つの前記接続端子には、前記帯状の前記接続端子を横断する溝が形成されている、配線基板の接続方法。 - 前記溝は前記配線基板の表面まで達する深さを有し、
前記接続端子は前記溝により分離され断続的に前記配線基板の表面上に形成されている、請求項1に記載の配線基板の接続方法。 - 前記溝は前記接続端子上の凹部として形成されており、
前記接続端子は連続的に前記配線基板の表面上に形成されている、請求項1に記載の配線基板の接続方法。 - 前記溝は前記接続端子の長手方向と直交するように設けられており、
前記位置合わせの状態において、
対向する一方の前記接続端子の前記溝と、
他方の前記接続端子の前記溝が形成されていない部分と、
が対向している、請求項1に記載の配線基板の接続方法。 - 前記溝は、対向する双方の前記接続端子のそれぞれに形成されており、
前記溝は前記接続端子上にて等間隔に設けられており、
前記位置合わせの状態において、
対向する一方の前記接続端子の少なくとも1つの前記溝の中心線と、
対向する他方の前記接続端子の、少なくとも2つの前記溝で挟まれる前記部分の中心線と、
が一致している、請求項4に記載の配線基板の接続方法。 - 前記溝の幅は、前記接続端子の前記部分の長さより短い、請求項4又は5に記載の配線基板の接続方法。
- 前記導電性接合体は、導電性粒子と気泡発生剤を含有した流動体であり、
前記流動体は、加熱により沸騰又は熱分解することにより気体を発生させる材料を含む、請求項1から6のいずれかに記載の配線基板の接続方法。 - 前記位置合わせは、前記導電性接合体の前記導電性粒子の粒径よりも広い間隔をとって行う、請求項7に記載の配線基板の接続方法。
- 前記導電性接合体は、異方性導電材料である、請求項1から6のいずれかに記載の配線基板の接続方法。
- 他の基板との、加熱により気泡を生ずる導電性接合体による接続用の、帯状の接続端子が複数併設されており、
少なくとも1つの前記接続端子には、前記帯を横断する溝が形成されている、配線基板。
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