JPH10508721A - 高周波パワートランジスタ用安定モニタリング - Google Patents
高周波パワートランジスタ用安定モニタリングInfo
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 38
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0684—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape, relative sizes or dispositions of the semiconductor regions or junctions between the regions
- H01L29/0692—Surface layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
- H01L23/4824—Pads with extended contours, e.g. grid structure, branch structure, finger structure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41708—Emitter or collector electrodes for bipolar transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/7302—Bipolar junction transistors structurally associated with other devices
- H01L29/7304—Bipolar junction transistors structurally associated with other devices the device being a resistive element, e.g. ballasting resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6644—Packaging aspects of high-frequency amplifiers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Amplifiers (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
本発明は、一般的に、どんな外部部品も必要とせずにRFパワートランジスタを通って流れる電流をモニターできる装置と方法とを提供する。更に詳細には、本発明の1つの実施例に従えば、RFパワートランジスタは、シリコンダイ、前記シリコンダイの上に形成され、各々複数の並列な電極フィンガーを有する1対のインターディジタル形の電極、および少なくとも1つのボンディングパッドを含んでいる。前記インターディジタル形電極対の一方の電極の電極フィンガーの下側に第1の形の拡散領域が形成され、更に前記インターディジタル形電極対のもう一方の電極の電極フィンガーの下側に第2の形の拡散領域が形成される。1つの電極は複数の電極フィンガーとシリコンダイの上に形成された複数の抵抗とを有し、少なくとも1つの抵抗は電極フィンガーの各1つと直列につながれている。少なくとも1つの電極フィンガーを有する別の電極が設けられ、別のボンディングパッドへつながれて、そして少なくとも1つの抵抗がシリコンダイの上に形成され、前記別の電極と直列につながれる。本発明の別の実施例に従えば、RFトランジスタ回路内に集積されたRFトランジスタの中を流れる電流をモニターし制御するための方法が提供される。集積RFトランジスタは電流の流れをモニターするためのボンディングパッドを含み、複数のエミッタ安定抵抗および回路を有する。RFトランジスタ回路は前記ボンディングパッドへつながれたバイアス制御および帰還回路を含んでいる。エミッタ安定抵抗の少なくとも1つを通って流れる電流は、電流の流れをモニターするための回路を通るように迂回させられる。バイアス制御および帰還回路を用いることで、集積RFトランジスタを通って流れる電流は影響を受ける。
Description
【発明の詳細な説明】
高周波パワートランジスタ用安定モニタリング
発明の背景
1.発明の分野
本発明はパワートランジスタに関するものであり、更に詳細にはシリコンバイ
ポーラータイプの高周波(RF)パワートランジスタに関する。そのようなトラ
ンジスタは普通、ラジオ放送局増幅器の増幅段に使用されるが、その他のRFに
関する用途にも広く使用されている。
2.技術の現状
高周波の電力増幅に使用されるトランジスタデバイスは、指定された電源電圧
および動作周波数において、出力パワー、利得、頑丈さ、効率、安定性、帯域幅
、等の数多くの詳細な要求に応える必要がある。最近の電気通信エレクトロニク
ス用の動作周波数は数百メガヘルツからマイクロ波の領域に拡がっている。出力
パワーの要求は数ワットから、1つのパッケージ中に数多くの並列デバイスを使
用することによって数百ワットにまで及んでいる。パワートランジスタは大きい
信号レベルと大電流密度において動作する。現時点で利用できるコンピュータツ
ールを用いても、実際の用途において詳細な振る舞いや特性を予測するには不十
分であることがしばしばである。
パワートランジスタ(少なくとも、3GHz以下の周波数で)用として最も普
通に使用される半導体材料はシリコンである。更に、正孔と比べて電子の移動度
が大きいため、実質的にすべてのマイクロ波バイポーラートランジスタはNPN
形のものである。コレクタの直列抵抗を減らすために、n+ウエハの上にn形の
エピタキシャル層を成長させたものがスタート材料として用いられる。この半導
体表面上へ絶縁層が形成され、拡散またはイオン打ち込みによってベースおよび
エミッタ層が形成される。ドーピングプロファイルが違えば異なる周波数および
降伏電圧特性が得られ、平面形状が違えば、得られるトランジスタの電流能力が
違ってくる。
パワートランジスタの能動領域の寸法を小さくし、寄生効果を減らし、トラン
ジスタ中の大量の電流を分散させて処理し、熱を散逸させるために、インターデ
ィジタル形(櫛の歯状)のオーバーレイおよびメッシュ構造が用いられてきた。
インターディジタル形の構造10が第1図および第2図に示されている。第1図
を参照すると、1対のインターディジタル形のベース電極Bおよびエミッタ電極
Eが、それぞれ破線で示されたように、コレクタ拡散領域11を覆う酸化物層の
上に堆積されている。第2図に示されたように、コレクタ拡散領域11の内部に
はベースおよびエミッタ電極、BおよびEのフィンガーの下側にそれぞれベース
拡散領域13とエミッタ拡散領域15が交互に並んでいる。1個のトランジスタ
は、コレクタ基板(N)、ベース拡散領域(P)およびエミッタ拡散領域(N)
で構成される。金属のエミッタフィンガー16がエミッタ拡散領域を覆って堆積
され、金属のベースフィンガー14がベース拡散領域を覆って堆積される。すべ
てのベースフィンガーおよびすべてのエミッタフィンガーは、それぞれ一緒につ
ながれて、それによって個別トランジスタがすべて互いに並列につながれるよう
になっている。
第3図および第4図を参照すると、拡散領域(ベースおよびエミッタ)と電極
フィンガー(ベースおよびエミッタ)とが互いに交差している点でこのオーバー
レイ構造はインターディジタル形の構造とは異なっている。エミッタ電極はエミ
ッタ拡散領域の上に直接オーバーレイされて、酸化物層によってベース拡散領域
から分離されている。エミッタ拡散領域は不連続で、それによって隣接するエミ
ッタ拡散領域間をベースフィンガーが通過することができ、異なるベース拡散領
域へつながることができるようになっている。ベース拡散領域は連続している。
第5図および第6図を参照すると、典型的なメッシュ構造のパワートランジス
タにおいて、ベース拡散島領域13がそれを取り囲むエミッタ拡散領域15の内
部に形成されている。2つのベース拡散領域は、エミッタ電極フィンガー16の
両側にある、隣接するベース電極フィンガー14aおよび14bによって互いに
つながれている。
シリコンセル10’の伝統的な金属配線レイアウトが第7図に示されている。
バイポーラートランジスタ中の熱的不安定性のため、トランジスタ中で電流を均
一に分布させるための技術を用いる必要がある。そのため、トランジスタの各セ
グメントに対して抵抗が付け加えられ、それによって特定のエミッタを流れる電
流の増大が抵抗で制限されるようになっている。この技術はエミッタ安定化(ba
llasting)として知られている。抵抗Reは、二酸化シリコンの上に拡散、イオ
ン打ち込み、あるいは適当な金属(例えば、ニッケルークロム合金、NiCr)
を堆積させることによって、各エミッタフィンガーと直列に形成される。すべて
の抵抗がエミッタ電極Eによって互いにつながれる。エミッタボンディングパッ
ド17はエミッタ電極Eに対するワイヤボンディングを提供する。同様に、すべ
てのベースフィンガーがベース電極Bによって互いにつながれ、ベースボンディ
ングパッド19がベース電極Bに対するワイヤボンディングを提供する。
多くの場合、エミッタ安定化は別として、トランジスタを流れる電流をモニタ
ーすることが可能であることが望まれる。閉ループ帰還技術を用いて、トランジ
スタのバイアスはトランジスタの電流を好ましい範囲に保つように制御すること
が可能である。従来の技術では、トランジスタを通って流れる電流の大きさをモ
ニターすることはトランジスタのコレクタ・ベース経路と直列につながれた外部
抵抗を使用して行うのが一般的であった。そのような外部抵抗は電力を消費し、
効率を低下させる。そのような個別部品を使用することはまた、コストを上昇さ
せ、アセンブリーの誤りの可能性を増大させる。
従って、必要とされるものはRFパワートランジスタを通って流れる電流を外
部部品を使用することなしにモニターできる装置と方法とである。
発明の概要
本発明は、一般的にどんな外部部品も必要とせずにRFパワートランジスタを
通って流れる電流をモニターできる装置と方法とを提供する。更に詳細には、本
発明の1つの実施例に従えば、RFパワートランジスタは、シリコンダイ、前記
シリコンダイの上に形成され、各々複数の並列な電極フィンガーを有する1対の
インターディジタル形の電極、および少なくとも1つのボンディングパッドを含
んでいる。前記インターディジタル形電極対の一方の電極の電極フィンガーの下
側に第1の形の拡散領域が形成され、更に前記インターディジタル形電極対のも
う一方の電極の電極フィンガーの下側に第2の形の拡散領域が形成される。1つ
の電極は複数の電極フィンガーとシリコンダイの上に形成された複数の抵抗とを
有し、少なくとも1つの抵抗は電極フィンガーの各1つと直列につながれている
。少なくとも1つの電極フィンガーを有する別の電極が設けられ、別のボンディ
ングパッドへつながれて、そして少なくとも1つの抵抗がシリコンダイの上に形
成され、前記別の電極と直列につながれる。本発明の別の実施例に従えば、RF
トランジスタ回路内に集積されたRFトランジスタの中を流れる電流をモニター
し制御するための方法が提供される。集積RFトランジスタは電流の流れをモニ
ターするためのボンディングパッドを含み、複数のエミッタ安定(ballast)抵
抗および回路を有する。RFトランジスタ回路は前記ボンディングパッドへつな
がれたバイアス制御および帰還回路を含んでいる。エミッタ安定抵抗の少なくと
も1つを通って流れる電流は電流の流れをモニターするための回路を通るように
迂回させられる。バイアス制御および帰還回路を用いることで集積RFトランジ
スタを通って流れる電流は影響を受ける。
図面の簡単な説明
本発明は添付図面を参照した以下の詳細な説明から更に理解されよう。図面に
おいて、
第1図はインターディジタル形のRFパワートランジスタ形状の平面図。
第2図は第1図のRFパワートランジスタの断面図、
第3図はオーバーレイRFパワートランジスタ形状の平面図、
第4図は第3図のRFパワートランジスタの断面図、
第5図はメッシュRFパワートランジスタ形状の平面図、
第6図は第5図のRFパワートランジスタの断面図、
第7図はインターディジタル形のRFパワートランジスタの従来のレイアウト
の平面図、
第8図は本発明の1つの実施例に従うインターディジタル形のRFパワートラ
ンジスタの平面図、
第9図は第8図のRFパワートランジスタの意図部分の拡大された平面図であ
り、
第10図は第8図のRFパワートランジスタを含むRFトランジスタ回路の模
式図である。
好適実施例の詳細な説明
第8図を参照すると、本発明の1つの実施例に従うRFパワートランジスタ4
0の平面図が示されている。従来のインターディジタル形のRFパワートランジ
スタのレイアウトと比べ、1つまたは複数のエミッタ電極フィンガーEn+1、En +2
が残りのエミッタ電極フィンガーE1...Enと一緒にエミッタ電極Eへつな
がれる代わりに、別になったボンディングパッドRへつながれている。第8図で
はトランジスタ列の端に近い1個または複数のエミッタ電極フィンガーが別にな
ったボンディングパッドRへつながれるように示されているが、トランジスタ列
に沿った任意の場所の1つまたは複数の位置にある1個または複数のエミッタ電
極フィンガーをそのようにつなぐこともできる。更に、図示されていないが、同
じ原理に従ってオーバーレイまたはメッシュのトランジスタセルをレイアウトす
ることができる。
トランジスタ40のエミッタ電極フィンガーEn+1、En+2とボンディングパッ
ドRとを含む部分41が第9図に詳細に示されている。
そのエミッタ電極フィンガーの属するトランジスタはそのトランジスタ列中の
残りのトランジスタと同じ熱的およびプロセス上の変動を経験するのであるから
、もしボンディングパッドEおよびBが等しい負荷(例えば、典型的な場合とし
て両方がアースへ)つながれたとすれば、ボンディングパッドRからの電流出力
はボンディングパッドEからの電流出力によって代表されることになろう。更に
詳細には、電流iRは電流iEに対して本質的に一定の割合になる。電流iRを乱
すことなくそれをモニターすることによって、トランジスタを通って流れる全電
流の非常に正確な指標が得られることになる。
電流iRを乱すことなくそれをモニターする1つの方法は、ここに参考のため
に引用する米国特許第5,258,714号に述べられたように、電流iRの複
製iR'を作ることである。第10図を参照すると、集積RFトランジスタ40は
並列につながれた非常に多数のトランジスタQ1...Qnを含むと考えられ、そ
れに対して同じコレクタ・エミッタ電圧および同じベース・エミッタ電圧が供
給されている。トランジスタQ1...Qnの各々は、それのエミッタをエミッタ
安定抵抗reを通してアースへつながれている。しかしトランジスタQnの場合
は、それのエミッタ安定抵抗は、それだけを単独にトランジスタパッケージの外
部へアクセスできるように作られ、従ってrisoとして表示されている。この
エミッタ安定抵抗は電流iRがそれを通って流れるようにアースへつながれるも
のと想定されている。
電流iRは、上述の米国特許第5,258,714号に述べられた回路のよう
な回路51を用いて複製されて、電流iR'が生成される。この電流は帰還および
バイアス制御回路50へ入力される。この帰還およびバイアス制御回路50は演
算増幅器(オペアンプ)53を含む。このオペアンプの反転入力には、回路51
からの電流iR'を運ぶ出力リードとアースへつながるコンデンサCとがつながれ
ている。オペアンプの非反転入力には抵抗R1とR2とを含む電圧分割器回路網が
つながれている。この電圧分割器回路網は基準電圧Vrefを分割し、結果の電圧
をオペアンプの非反転入力へ与える。このオペアンプの出力は抵抗Rbを通って
トランジスタパッケージのベースリードへつながれている。
第10図のRFトランジスタ回路の動作時には、電流iR'がコンデンサCをあ
る電圧まで充電する。この電圧はオペアンプの分割された基準電圧と比較され、
それによってそれらの入力電圧間の差分に比例する電圧が出力される。オペアン
プで発生したこの出力電圧は、抵抗Rbを通りトランジスタのベースへ流れる電
流を生成し、それによってトランジスタ電流を制御する。
例えば、トランジスタ40が過大な電流を流すように熱くなると仮定しよう。
そうすると電流iR'は増大するので、オペアンプの出力電圧が増大し、トランジ
スタへのベース電流は減少する。従ってトランジスタを通って流れる電流は減少
することになる。このように、このRFトランジスタ回路は自己制御的である。
更に、この自己制御的な振る舞いは、トランジスタのコレクタ・エミッタ電流経
路と直列に何等外部部品を付け加えることなしに実現できる。
基準電圧Vrefを制御して変化させることで、トランジスタの異なる動作モー
ドが実現できる。例えば、トランジスタを流れる電流を、特別な変調方式に従っ
て変調することができよう。あるいは、異なる動作クラスが実現できよう。
当業者は、本発明がその精神および本質的な特性から外れることなしに、その
他の特別な形態において実施可能であることを理解されよう。従って、ここに開
示した実施例はあくまで例示的な意味のものであり、決して限定的な意味あいの
ものではない。本発明の展望は以上の説明よりもむしろ請求の範囲に示されてお
り、それと等価なものの意味するところおよび範囲の内に含まれるすべての変更
は、その請求の範囲に包含されるものと解釈されるべきである。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項
【提出日】1997年1月9日
【補正内容】
請求の範囲
1.RFパワートランジスタであって、
シリコンダイ、
前記シリコンダイの上に形成された第1および第2のインターディジタル形の
電極であって、前記電極の各々が複数の並列な電極フィンガーを有し、各々が少
なくとも1つの対応するボンディングパッドと直列につながれている第1および
第2のインターディジタル形の電極、
前記第1の電極の電極フィンガーの下側に形成された第1の伝導形の拡散領域
、および、前記第2の電極の電極フィンガーの下側に形成された第2の伝導形の
拡散領域、
前記シリコンダイの上に形成された複数の抵抗であって、前記抵抗の各々が前
記第1の電極の対応する電極フィンガーと直列につながれている複数の抵抗、
更に別のボンディングパッドと直列につながれた第3の電極であって、前記第
2の電極の対応する電極フィンガーに対してインターディジタルな形状の少なく
とも1つの電極フィンガーを有する第3の電極、
前記第3の電極の下側に形成された、前記第1の伝導形の拡散領域、および
前記シリコンダイの上に形成され、前記第3の電極と直列につながれた別の抵
抗であって、前記第3の電極、前記別の抵抗、および前記別のボンディングパッ
ドが前記第1の電極から電気的に分離されている別の抵抗、
を含み、
前記第1の伝導形の拡散領域と前記第2の伝導形の拡散領域とが共通の拡散ウ
エル中に形成されている
RFパワートランジスタ。
2.請求項第1項記載のトランジスタであって、更に電流調節回路を含み、前
記電流調節回路が、
前記第2の抵抗と直列につながれて、前記第2の抵抗を通って流れる電流と本
質的に等しい複製電流を発生させる電流複製器、
前記複製電流を基準電圧と比較するための手段、
前記比較手段の出力に応答して、RFトランジスタを通って流れる電流を調節
するための手段、
を含んでいるトランジスタ。
3.請求項第2項記載の回路であって、前記各々の比較および調節手段が、
前記電流複製器とアースとの間につながれたコンデンサ、
前記電流複製器と前記コンデンサとの間につながれた反転入力リードを有する
演算増幅器、
前記演算増幅器の非反転入力リードと基準電圧入力との間につながれた第3の
抵抗と、前記非反転入力リードとアースとの間につながれた第4の抵抗とを含む
電圧分割器回路網、および
前記演算増幅器の出力リードと前記第2の電極との間につながれた第5の抵抗
、を含んでいる回路。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE,
DK,ES,FR,GB,GR,IE,IT,LU,M
C,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF,CG
,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE,SN,
TD,TG),AP(KE,LS,MW,SD,SZ,U
G),AL,AM,AT,AU,BB,BG,BR,B
Y,CA,CH,CN,CZ,DE,DK,EE,ES
,FI,GB,GE,HU,IS,JP,KE,KG,
KP,KR,KZ,LK,LR,LS,LT,LU,L
V,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ
,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,
SK,TJ,TM,TT,UA,UG,UZ,VN
【要約の続き】
路内に集積されたRFトランジスタの中を流れる電流を
モニターし制御するための方法が提供される。集積RF
トランジスタは電流の流れをモニターするためのボンデ
ィングパッドを含み、複数のエミッタ安定抵抗および回
路を有する。RFトランジスタ回路は前記ボンディング
パッドへつながれたバイアス制御および帰還回路を含ん
でいる。エミッタ安定抵抗の少なくとも1つを通って流
れる電流は、電流の流れをモニターするための回路を通
るように迂回させられる。バイアス制御および帰還回路
を用いることで、集積RFトランジスタを通って流れる
電流は影響を受ける。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.RFパワートランジスタであって、 シリコンダイ、 前記シリコンダイの上に形成された1対のインターディジタル形の電極であっ て、各々複数の並列な電極フィンガーを有し、各々少なくとも1つのボンディン グパッドを含む1対のインターディジタル形の電極、 前記インターディジタル形電極対の一方の電極の電極フィンガーの下側に形成 された第1の形の拡散領域と、前記インターディジタル形電極対のもう一方の電 極の電極フィンガーの下側に形成された第2の形の拡散領域、 前記シリコンダイの上に形成された複数の抵抗であって、少なくとも1つの抵 抗が前記一方の電極の前記電極フィンガーの各々と直列につながれている複数の 抵抗、 少なくとも1つの電極フィンガーを有し、別のボンディングパッドへつながれ た別の電極、 前記別の電極の下側に形成された、1)前記第1の形の拡散領域、および2) 前記第2の形の拡散領域のうちのどちらか一方の領域、 前記シリコンダイの上に形成され、前記別の電極と直列につながれた少なくと も1つの別の抵抗、 を含み、 第1の形の前記拡散領域、第2の形の前記拡散領域、および前記別の電極の下 側に形成された前記拡散領域がすべて共通の拡散ウエル内に形成されている、R Fパワートランジスタ。 2.複数のエミッタ安定抵抗を有し、また電流の流れをモニターするためのボ ンディングパッドを含む回路を有する集積RFトランジスタを含むRFトランジ スタ回路において、前記RFトランジスタ回路が更に前記ボンディングパッドへ つながれたバイアス制御回路および帰還回路を含んでおり、前記集積トランジス タを通って流れる電流をモニターし、制御するための方法であって、 前記エミッタ安定抵抗の少なくとも1つを通って流れる電流を、電流の流れを モニターするための前記回路へ迂回させること、および 前記バイアス制御および帰還回路を使用して、集積RFトランジスタを通って 流れる電流に影響を及ぼすこと、 を含む方法。 3.請求項第2項記載の装置であって、更に 前記エミッタ安定抵抗の少なくとも1つを通って流れる電流に対して検出でき るような擾乱を与えることなしにその電流を複製すること、 の工程を含む装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US33541394A | 1994-11-03 | 1994-11-03 | |
US08/335,413 | 1994-11-03 | ||
PCT/SE1995/001294 WO1996014665A1 (en) | 1994-11-03 | 1995-11-01 | Ballast monitoring for radio frequency power transistors |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10508721A true JPH10508721A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=23311672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8515243A Abandoned JPH10508721A (ja) | 1994-11-03 | 1995-11-01 | 高周波パワートランジスタ用安定モニタリング |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5907180A (ja) |
EP (1) | EP0789934B1 (ja) |
JP (1) | JPH10508721A (ja) |
KR (1) | KR100301099B1 (ja) |
CN (1) | CN1087502C (ja) |
AU (1) | AU3885095A (ja) |
CA (1) | CA2204382A1 (ja) |
DE (1) | DE69528280T2 (ja) |
FI (1) | FI971890A (ja) |
HK (1) | HK1008265A1 (ja) |
WO (1) | WO1996014665A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5804867A (en) * | 1996-10-02 | 1998-09-08 | Ericsson Inc. | Thermally balanced radio frequency power transistor |
US6483188B1 (en) * | 2000-05-15 | 2002-11-19 | Atheros Communications, Inc. | Rf integrated circuit layout |
JP2003045882A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Nec Corp | 半導体装置及びその設計方法 |
FR2832548B1 (fr) * | 2001-11-16 | 2004-01-02 | United Monolithic Semiconduct | Transistor hyperfrequence de puissance |
EP1517437A1 (de) * | 2003-09-19 | 2005-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | HF-Leistungsverstärker mit Betriebsstrommesseinrichtung |
US7079004B2 (en) * | 2003-10-10 | 2006-07-18 | Agilent Technologies, Inc. | Precision thin film AC voltage divider |
US7038327B2 (en) * | 2003-11-11 | 2006-05-02 | Au Optronics Corp. | Anisotropic conductive film bonding pad |
JP2005217997A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波増幅器 |
TWI243386B (en) * | 2004-02-26 | 2005-11-11 | Au Optronics Corp | Anisotropic conductive film pad |
DE102004014731B4 (de) * | 2004-03-25 | 2007-05-03 | Infineon Technologies Ag | Mess-Schaltung für den Ausgang eines Leistungsverstärkers sowie ein die Mess-Schaltung umfassender Leistungsverstärker |
JP5004654B2 (ja) * | 2007-05-16 | 2012-08-22 | パナソニック株式会社 | 配線基板の接続方法および配線基板構造 |
US8563336B2 (en) | 2008-12-23 | 2013-10-22 | International Business Machines Corporation | Method for forming thin film resistor and terminal bond pad simultaneously |
US9520742B2 (en) | 2014-07-03 | 2016-12-13 | Hubbell Incorporated | Monitoring system and method |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3896475A (en) * | 1972-01-28 | 1975-07-22 | Philips Corp | Semiconductor device comprising resistance region having portions lateral to conductors |
IT1038800B (it) * | 1975-06-10 | 1979-11-30 | Ates Componenti Elettron | Tranistore planare di potenza |
US4656496A (en) * | 1985-02-04 | 1987-04-07 | National Semiconductor Corporation | Power transistor emitter ballasting |
FR2615326B1 (fr) * | 1987-05-15 | 1990-08-31 | Fuji Electric Co Ltd | Dispositif a semi-conducteurs du type multi-emetteur |
US5298785A (en) * | 1987-05-15 | 1994-03-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
US5204735A (en) * | 1988-04-21 | 1993-04-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High-frequency semiconductor device having emitter stabilizing resistor and method of manufacturing the same |
US5061863A (en) * | 1989-05-16 | 1991-10-29 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Transistor provided with a current detecting function |
US5023693A (en) * | 1989-06-06 | 1991-06-11 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Transistor with current sensing function |
JPH07109831B2 (ja) * | 1990-01-25 | 1995-11-22 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US5387813A (en) * | 1992-09-25 | 1995-02-07 | National Semiconductor Corporation | Transistors with emitters having at least three sides |
-
1995
- 1995-11-01 CN CN95196996A patent/CN1087502C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-01 DE DE69528280T patent/DE69528280T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-01 WO PCT/SE1995/001294 patent/WO1996014665A1/en active IP Right Grant
- 1995-11-01 KR KR1019970702876A patent/KR100301099B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-11-01 CA CA002204382A patent/CA2204382A1/en not_active Abandoned
- 1995-11-01 JP JP8515243A patent/JPH10508721A/ja not_active Abandoned
- 1995-11-01 AU AU38850/95A patent/AU3885095A/en not_active Abandoned
- 1995-11-01 EP EP95938089A patent/EP0789934B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-01-22 US US08/787,821 patent/US5907180A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-02 FI FI971890A patent/FI971890A/fi not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-07-17 HK HK98109244A patent/HK1008265A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI971890A0 (fi) | 1997-05-02 |
WO1996014665A1 (en) | 1996-05-17 |
DE69528280T2 (de) | 2003-05-22 |
CN1171168A (zh) | 1998-01-21 |
KR100301099B1 (ko) | 2001-11-22 |
EP0789934B1 (en) | 2002-09-18 |
FI971890A (fi) | 1997-07-02 |
CN1087502C (zh) | 2002-07-10 |
DE69528280D1 (de) | 2002-10-24 |
AU3885095A (en) | 1996-05-31 |
US5907180A (en) | 1999-05-25 |
HK1008265A1 (en) | 1999-05-07 |
CA2204382A1 (en) | 1996-05-17 |
EP0789934A1 (en) | 1997-08-20 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A762 | Written abandonment of application |
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