JPH01171281A - 電圧降下制御ダイオード - Google Patents

電圧降下制御ダイオード

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JPH01171281A
JPH01171281A JP63309784A JP30978488A JPH01171281A JP H01171281 A JPH01171281 A JP H01171281A JP 63309784 A JP63309784 A JP 63309784A JP 30978488 A JP30978488 A JP 30978488A JP H01171281 A JPH01171281 A JP H01171281A
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、−i的に云って、半導体ダイオードに関し、
さらに具体的には制御された電圧降下を有する半導体ダ
イオードに関する。
半導体ダイオードは広く一般的にP−N接合から形成さ
れる。別な言い方をすれば、ダイオードはN型導電性材
料と接触したP型厚電性材料から形成される。またトラ
ンジスタを制作するために用いられる接合からダイオー
ドを形成することも広く行なわれていることである。こ
のような場合には、トランジスタのコレクタ及びベース
電極はダイオードのアノードを形成するべ(互いに短絡
され、一方エミッタ電極はダイオードのカソードを形成
する。いくつかの場合においては、ダイオードは、1つ
のエミッタ電極、2つのベース電極そして2つのコレク
タ電極を有する1つのトランジスタ構造から形成されて
きた。2つのベース電極及び2つのコレクタ電極はすべ
て互いにアノードコンタクトを形成するために短絡され
、一方エミック電極はカソードコンタクトとして用いら
れている。すべてのこれらのダイオード形状は基本的に
はアノードからカソードへ向けて同じ値の電圧降下を有
している。コレクタ或いはベース領域の物理的なサイズ
を変化させることでは、ダイオードの電圧降下に対して
あまり有効な効果を与えることはない。エミッタの物理
的サイズを半分に減少させることによって、約20mV
だけ電圧降下を上昇させることができる。ダイオードの
電圧降下を上昇させる他の知られている方法は、ダイオ
ードを通して流れる電流量を増加させることである。ダ
イオードを通して流れる電流を2倍にすれば電圧降下は
ほぼ20 m Vだけ上昇する。数多くの応用面におい
て、流れる電流を増加させることなしに電圧降下を上昇
させることが望ましい。
かなり効果的に電圧降下を得るためには、ダイオードに
対して直列に抵抗を付加されることもありうるが、しか
しながらこのことは付加的なシリコン領域を消費するこ
とになる。
従フて、本発明の目的の1つは電圧降下制御ダイオード
を提供することである。
別の本発明の目的の1つは、付加的なシリコン領域を必
要とせず、或いは流れる電流量を増大させることなしに
、増大された電圧降下を有するダイオードを提供するこ
とである。さらにまた本発明の目的の1つは、実効ベー
ス(activebaSe)上の電圧分割効果(vol
ta−gedivider  effect)を与える
ために付加的な浮遊コレクターベース短絡を用いること
によって増大された順方向ダイオード電圧降下を提供す
ることである。
発明の要旨 本発明の上述及び他の目的及び利点は、エミッタ電極を
カソードとし、コレクタベースショートをダイオードの
アノードとして用いる制御された電圧降下を有するダイ
オードを与えることによって達成される。さらに、付加
的な浮遊状態になされたコレクターベース短絡接触が与
えられていることである。
この付加的なコレクターベース接触は浮遊状態になされ
ることによって実効ベースとの間に電圧分割を提供して
いる。このことによって結果的に、電流量を増加させる
こともなく、或いはダイオード構造のレイアウトに変更
を加えることもなしに、ダイオードの電圧降下を増大さ
せることになる。
発明の概要 本発明は、増大されたダイオード電圧降下を有するダイ
オードであって、浮遊状態になされた付加的なコレクタ
ーベース接触を用いることを通して提供されている。付
加的なコレクターベース接触を浮遊状態とすることによ
って、電圧分割効果(voltage  divide
r  effect)によって、他の構造的な変更もダ
イオード電流の増加もせずにダイオードの電圧降下を増
加させる結果を与える。
図面の簡単な説明 第1図はエピタキシャルJ112内に形成された本発明
の実施例を示している。本発明のこの実施例は発明を理
解するための手段として提示されており、本発明を限定
するものとして提示されているわけではない。例示され
たダイオードは単一のエミッタと、二つのコレクタと二
つのベースを持った1つのNPN )ランジスタ構造か
ら形成されている。N形エピタキシャル層12はP形基
板IOの上に成長されている。高濃度にドープされたN
゛埋め込み層11はエピタキシャルJi12の下側に配
置されている。分離用トレンチ構造がエピタキシャル層
12を通してエツチングされ、かつ分離領域13を形成
するべく例えば酸化膜あるいは酸化物のようなガラスで
充填されている。これによってエピタキシャル層12内
に形成されたダイオードに対する分離領域が形成される
P形ベース領域16はエピタキシャル層12の中に形成
されている。誇張して示されているN4コンタクト領域
17.18及び19がその後形成されている。
コンタクト領域17及び19はコレクタコンタクト領域
として働き、一方、コンタクト領域18は1つのエミッ
タコンタクト領域として働(。誇張して示されたベース
コンタクト領域21及び22はベース領域16内に形成
されている。ベースコンタクト領域21はエミッタコン
タクト領域18の左側に形成されて示されており、ベー
スコンタクト領域22はエミッタコンタクト領域18の
右側に形成されて示されている。コレクト領域の上部の
窓開は部分を残して、上部表面全体にわたって、その後
誘電体膜23が形成されている。望ましい実施例におい
ては、誘電体層23は、第2の窒化膜層でおおわれた第
1の酸化膜層によって形成されている。金属層25にコ
レクタコンタクトに領域17をベースコンタクト領域2
1へ短絡し、ダイオードとしてのアノードを形成してい
る。金属26はエミッタコンタクト領域18へのコンタ
クトを形成し、ダイオードとしてのカソードの役割りを
する。付加的なベース−コレクタ短絡は金属27によっ
て形成され、浮遊コンタクト部として働く。
第1図にはまたモデリングの目的のために用いられるダ
イオードの本来持っている抵抗について示されている。
これらの抵抗は、どのようにして増大された電圧降下が
得られるのかをよりよ(理解することのために有用であ
る。抵抗30はコレクタコンタクト領域17からの抵抗
を示している。
抵抗31はエピタキシャル層12に関係した抵抗を示し
ている。抵抗30及び31と直列に一1抵抗32及び3
7によって埋め込み層11に関係した抵抗が示されてい
る。節点(Node)33は抵抗32と37の中間点に
形成されている。抵抗38は、エピタキシャル層12及
びベース領域16に関係した抵抗を示しており、抵抗3
8の1つの端(end)は節点(Node)33に接続
されている。抵抗38の他の端はエミッタ抵抗42へ接
続されている。抵抗40は、抵抗43及び抵抗46に直
列に接続されているベース領域21及び16に関係した
バルク抵抗を示している。抵抗46はベース領域22及
び16に関係したバルク抵抗を示していて、抵抗43は
エミッタ領域18の下側及び周辺部分のベース領域16
の抵抗を示している。抵抗41及び44はベース領域1
6のベース密集抵抗(base  crowd  re
sistance)を示している。抵抗4−1は抵抗4
0と43の間に接続された1つの端と抵抗38と42の
間に接続された他の端をもっている。一方、抵抗44は
抵抗43と46の間に接続された1つの端と抵抗38と
42の間に接続された他の端をもっている。
第2図は第1図に示されたダイオードの抵抗モデルの概
略的な図面を示している。第1図において用いられたの
と同じ参照番号が第2図においても用いられている。ア
ノード電圧端子は金属25によって表わされており、カ
ソード端子は第1図における金属26に等価な接地ライ
ンとして表わされている。抵抗30,31.32及び3
8はNPN)ランジスタのコレクタと電圧端子25の間
に接続されている。節点(Node)33は抵抗32と
38の間に形成されている。抵抗37,36.34,4
6.及び44は接点33からNPNトランジスタのベー
スへ向けて直列に接続されている。抵抗41は、ベース
から抵抗4o及び43によって形成された接合に向けて
接続されている。
抵抗43の他の端は抵抗44と46との間に接続されて
いる。抵抗40の他の端はアノード端子25に接続され
ている。NPN l−ランジスタのエミッタはエミッタ
抵抗4.2を通してカソード端子26へ接続されている
。抵抗34.36.37及び46とともに、抵抗41.
43及び44によって与えられる電圧分割動作(vol
tage  divider  action)によっ
てNPN )ランジスタのベースにおける電圧は、一定
の電流に対しアノード端子25における電圧よりも約6
0mVだけ低く与えられる。これより結果として、NP
Nトランジスタのエミッタはほぼ60mVだけ通常の標
準的なダイオードにおけるよりも低くなる。比較対照の
ために、通常の標準的なダイオードの抵抗モデルを第3
図に示す。このような標準的なダイオードは第1図にお
いて金属25を金属27に接続することによって実現で
きる。このような接続によって多くの抵抗が互いに並列
に置−スとの間には2つの抵抗が示されている。第1の
抵抗は抵抗40及び46の並列的な組み合わせである。
第2の抵抗は抵抗41及び44の並列的な組み合わせで
ある。コレクタ抵抗38及びエミッタ抵抗42は他のど
の抵抗とも並列にはなっていない。抵抗30及び34は
並列になされていて、アノード端子25.27に接続さ
れた1つの端を有しており、かつ並列抵抗および31及
び36に接続された他の端を有している。並列抵抗31
および36の他の端は並列抵抗32及び37に並列接続
されている。並列抵抗32及び37の他の端は抵抗38
に接続されている。第3図に示された構成において、ア
ノード電圧はNPNトランジスタのベースに現われるべ
(仮定されている。従って、NPN)ランジスタのエミ
ッタにおける電圧はアノード電圧からベースエミッタの
電圧降下を差引いた値になるであろう。反対に、第2図
に示されたNPN )ランジスタは付加的な60mVの
電圧降下を有しており、従って、アノード端子25とカ
ソード端子26の間のダイオードにおける全体的な降下
電圧はほぼ第2図に示されるモデルに対して5QmVだ
け高くなっている。
今まで、より高い電圧降下を有するダイオードを提供す
るために、浮遊状態になされた付加的なベース−コレク
タ接触を持ったダイオード−が提供されてきたというこ
とは正しく評価されるべきであろう。付加的な電圧降下
は、エミッタサイズの変更をせずに達成されるというこ
とはそのデバイスが標準的なマスクとプロセスステップ
で製造できるということを意味する。さらにまた、増大
された電圧降下はダイオードを通して流れる電流量を増
大させることなしに達成できる。従って、この増大され
た電圧降下は、より高い消費電力なしに達成できる。こ
の電圧降下の増加されたダイオードは論理回路において
非常に有用である。より高い電圧降下によって論理回路
のしきい値電圧を調整しなければならないという必要性
がなくなる。
ダイオードの電圧降下の増加は、第2ベース接触の向上
を省くことによって最小化されることができる。電圧降
下の調整の別の方法はエミッタから付加的或いは浮遊状
態のベース及びコレクタ接触部への距離を変ることによ
って可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例を断面図形式にて示す。 第2図は、第1図の実施例の等価抵抗回路網の概略図を
示す。 第3図は、ダイオードのより普通の抵抗表示を概略図に
て示す。 第1図において、 10はダイオードのP型基板 11はN9埋込み層 12はエピタキシャル層 13は分離領域 16はP型ベース領域 17、Is、19はN9コンタクト領域21.22はベ
ースコンタクト領域 25.26.27は金属層

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ダイオードに対するカソードとして作用するエミッ
    タ領域、共にダイオードに対するアノードとして作用す
    るコレクタ領域及びベース領域、電圧分割器として作用
    し、ダイオードの電圧降下を増大する浮遊コレクタ領域
    及びベース領域、を具える電圧降下制御ダイオード。 2、前記ダイオードは、分離領域の内部に形成され、エ
    ミッタ、ベース及びコレクタ領域は、エピタキシャル層
    の内部に形成されている前記特許請求の範囲第1項記載
    の電圧降下制御ダイオード。
JP63309784A 1987-12-07 1988-12-07 電圧降下制御ダイオード Expired - Lifetime JP2627330B2 (ja)

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US07/129,505 US4814852A (en) 1987-12-07 1987-12-07 Controlled voltage drop diode
US129,505 1987-12-07

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2240951B (en) * 1990-02-09 1994-10-05 Canon Kk Ink jet recording system
JP2773611B2 (ja) * 1993-11-17 1998-07-09 株式会社デンソー 絶縁物分離半導体装置
SE516226C2 (sv) * 1995-04-10 2001-12-03 Forskarpatent I Linkoeping Ab Bipolära transistorer med extra bas-kollektor- och bas- emitterstrukturer
JP5151258B2 (ja) * 2006-06-15 2013-02-27 株式会社リコー 昇圧型dc−dcコンバータ用の半導体装置及び昇圧型dc−dcコンバータ
WO2017094277A1 (ja) * 2015-12-01 2017-06-08 シャープ株式会社 アバランシェフォトダイオード

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4054898A (en) * 1973-09-28 1977-10-18 Robert Bosch Gmbh Switching system to short-circuit a load with minimum residual voltage
JPS5165585A (ja) * 1974-12-04 1976-06-07 Hitachi Ltd
US4117507A (en) * 1976-06-22 1978-09-26 Sgs-Ates Componeti Elettronici S.P.A. Diode formed in integrated-circuit structure
DE2639799C2 (de) * 1976-09-03 1984-04-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterverbundanordnung
JPS5534619U (ja) * 1978-08-25 1980-03-06

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