CN101308799A - 布线基板的连接方法及布线基板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。

Description

布线基板的连接方法及布线基板
技术领域
本发明涉及将布线基板与布线基板进行电连接的布线基板的连接方法、以及使用该连接方法的布线基板。
背景技术
在基板上安装电子元器件的倒装芯片安装中，在布线端子上形成凸点。作为在布线端子上形成凸点的技术，近年来提出在布线端子上使导电性粒子(例如，焊锡粉)自聚集而形成凸点的方法、或者在布线基板与半导体芯片的电极之间使导电性粒子自聚集而在电极间形成连接体并进行倒装芯片安装的方法，以代替以往的焊糊法或超级焊料法等技术(例如，参照专利文献1)。
图16(a)～(d)、及图17(a)～(d)是说明使导电性粒子自聚集的凸点形成技术用的说明图。
首先，如图16(a)所示，在具有多个焊盘电极32的基板31上，供给含有焊锡粉116及气泡发生剂(未图示)的树脂114。接着，如图16(b)所示，在树脂114的表面配置平板140。
在该状态下，若加热树脂114，则如图16(c)所示，从树脂114中含有的气泡发生剂产生气泡30。然后，如图16(d)所示，树脂114的产生的气泡30长大，从而向气泡外挤出。
被挤出的树脂114如图17(a)所示，在与基板31的焊盘电极32的界面、以及与平板140的界面，自聚集成柱状。另外，存在于基板31的边缘部的树脂114的一部分从基板31的外缘向外部挤出(图示省略)。
接着，若再加热树脂114，则如图17(b)所示，树脂114中含有的焊锡粉116熔融，在焊盘电极32上自聚集的树脂114中，含有的焊锡粉116彼此之间熔融结合。
由于焊盘电极32对于熔融结合的焊锡粉116的浸润性好，因此如图17(c)所示，在焊盘电极32上形成由熔融焊锡粉构成的凸点19。最后，如图17(d)所示，除去树脂114及平板140，从而能够得到在焊盘电极32上形成凸点19的基板31。另外，在以上的工序中，供给的树脂114的量是夸张表示的，实际上供给为了在焊盘电极32上进行自聚集而适当的量、以及考虑了误差的量的树脂114。
该方法的特征在于，加热供给基板31与平板140的间隙的树脂114，从而从气泡发生剂产生气泡30，通过气泡长大，将树脂114向气泡外挤出，通过这样使含有焊锡粉116的树脂114在基板31的焊盘电极32与平板140之间进行自聚集。
关于树脂114在焊盘电极32上自聚集的现象，可以认为是根据图18(a)、(b)所示那样的机理引起的。
图18(a)所示为树脂114利用长大的气泡(未图示)、在基板31的焊盘电极32上被挤出的状态图。与焊盘电极32接触的树脂114，由于与其界面的表面张力(所谓因树脂的浸润扩散而引起的力)相对应的力Fs大于因树脂的粘度η而产生的应力Fη，因此遍及焊盘电极32的整个面扩散，最终在焊盘电极32与平板140之间，形成以焊盘电极32的端部为边界的柱状树脂。
另外，对于在焊盘电极32上进行自聚集而形成的柱状树脂114，如图18(b)所示，虽然施加因气泡30长大(或移动)而产生的应力Fb，但利用树脂114的粘度η而产生的应力Fη的作用，能够维持其形状，一旦自聚集的树脂114不会消失。
这里，自聚集的树脂114是否能够维持一定的形状，除了与上述表面张力相对应的力Fs以外，还取决于焊盘电极32的面积S、焊盘电极32与甲板140的间隙的距离L、以及树脂114的粘度η。若设使树脂114维持一定形状的大致标准为T，则在定性上可以认为以下那样的关系成立。
[数学式1]
T＝K·(S/L)·η·Fs(K是常数)
如上所述，该方法利用因树脂114的表面张力而形成的自聚集，在焊盘电极32上自整合形成树脂114，因这样的表面张力而形成的自聚集，使得在基板31的表面形成的焊盘电极32形成为凸起形状，因此可以说是在基板31与平板140之间形成的间隙中，利用了在比基板31与平板140之间要窄的、平板140与焊盘电极32之间引起的现象。
若使用上述的方法，则能够使树脂114中分散的焊锡粉高效率地在电极上自聚集，另外，能够形成均匀性好、而且生产率高的凸点。另外，由于能够使树脂中分散的焊锡粉在供给树脂的基板上的多个电极上自聚集而不分隔，因此上述的方法在供给树脂的布线基板上的全部电极上一次形成凸点时特别有用。[专利文献1]国际公开WO2006/103949号小册子
通过以上那样使树脂自聚集而使焊锡粉在电极上自聚集的技术，不仅用于凸点形成，还考虑用于其它用途。
作为那样的用途，本发明者发现利用该技术用于基板彼此之间的连接。
特别是，对于手机及数码相机等电子设备的内部布线，多使用薄而能够弯折的柔性印刷布线基板(以下，记作为FPC)。近年来，随着便携式设备的小型化及可动部分的增加，FPC的使用比例升高。在将FPC与主板使用的硬质基板连接时，一般是用连接器连接，主要的优点是能够反复插拔FPC。即使在不需要插拔时，也具有能够容易进行基板间连接的优点。但是，连接器所占用的三维空间将妨碍设备的小型化及薄型化。另外现行的主流的连接器的最小间距是0.3mm，难以实现比之更窄间距的电极端子连接。
另外，还存在一种将硬质基板与FPC完全一体化的硬软基板。硬软基板由于FPC被硬质基板的内层夹住，因此虽然具有在外周不需要连接部的优点，但是制造工序长，特别是层数不同的硬质基板的组合中工序复杂。
其中，在最近，若将各个硬质基板之间用FPC连接，则能够制造与硬软基板相同结构的布线基板。与硬软基板相比，能够简化工序，另外布线基板的外形及结构的限制少。
因此，对于具有这样狭窄间距的电极端子的布线基板彼此之间进行连接，可以认为采用上述的技术是有效的。
另外，本发明者在应用上述方法来研究连接布线基板与布线基板的方法时，还发现以下那样的现象。以下，说明该现象。
图19所示为研究连接时所使用的布线基板。布线基板31a上设置多条带状布线33a，通过这样在图中箭头所示的区域形成连接端子34a。布线33a的宽度为0.05mm，与相邻布线的间隔35a为0.05mm，是间距0.1mm的布线规则。在图19所示的布线基板31a的连接端子34a的中间部分，适量涂布含有焊锡粉及气泡发生剂(未图示)的树脂114。
接着，在图20(a)中，表示将一个布线基板重合的状态。图20(b)是图20(a)的A-A直线剖视图。在布线基板31b上配置与布线基板31a相同尺寸的布线33b，互相的连接端子34a与连接端子34b对置，互相重合。在该状态下，若将该涂布的树脂114加热，则在连接端子34a与连接端子34b重叠的区域焊锡粉进行自聚集之后，熔融固化，从而期望布线基板31a与布线基板31b连接。
但是，在实际进行加热时，如图21(a)所示，树脂114及焊锡粉大量移动至连接端子34a与34b重叠的区域以外。特别是，树脂114及焊锡粉向与连接端子34a及34b相邻的间隔35a及间隔35b的移动更显著。
图22所示为移动、及聚集的焊锡粉熔融固化的状态。在光学显微镜观察中，移动的焊锡粉熔融，观察到与相邻的连接端子短路的部位16a、以及即使没有到达短路但在连接区域外的布线处聚集的部位16b。再有，若进行X射线透视观察，则观察到连接端子的焊锡不够的部位16c、以往未连接的部位16d，不是所有的焊锡粉聚集在连接端子34a与34b重叠的区域。
这样可知，为了通过使焊锡粉等导电性粒子自聚集在电极上，来将设置微细带状的连接端子而形成的布线基板彼此之间进行连接，必须解决上述的问题。
本发明正是鉴于以上的情况提出的，其目的在于提供能够将连接端子彼此之间很好连接的、布线基板的连接方法。
发明内容
为了解决上述的问题，本发明的第1发明的布线基板的连接方法，是将具有与其它基板连接用的带状连接端子的布线基板彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：
使前述连接端子彼此之间在将导电性接合体夹于其间的状态下对置那样、使前述布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及
加热前述导电性接合体然后冷却、将前述连接端子彼此之间粘合的工序，
前述导电性接合体是通过加热而产生气泡的材料，
前述连接端子在各自的前述布线基板上设置多条，
在至少一个前述布线基板的至少1个前述连接端子的、与另一个前述布线基板的前述连接端子对置的面上，形成凹下部分。
另外，本发明的第2发明是在本发明的第1发明的布线基板的连接方法中，前述凹下部分形成作为沟槽。
另外，本发明的第3发明是在本发明的第2发明的布线基板的连接方法中，前述沟槽横穿前述带状的前述连接端子。
另外，本发明的第4发明是在本发明的第3发明的布线基板的连接方法中，
前述沟槽具有到达前述布线基板的表面的深度，
前述连接端子利用前述沟槽分离，并断续地形成在前述布线基板的表面上。
另外，本发明的第5发明是在本发明的第3发明的布线基板的连接方法中，
前述沟槽具有未到达前述布线基板的表面的深度，
前述连接端子连续地形成在前述布线基板的表面上。
另外，本发明的第6发明是在本发明的第3发明的布线基板的连接方法中，
将前述沟槽设置成与前述连接端子的纵向垂直，
在前述位置对准的状态下，
对置的一个前述连接端子的前述沟槽、与另一个前述连接端子的没有形成前述沟槽的部分对置。
另外，本发明的第7发明是在本发明的第6发明的布线基板的连接方法中，
将前述沟槽形成在对置的双方的前述连接端子的各连接端子，
将前述沟槽等间隔设置在前述连接端子上，
在前述位置对准的状态下，
对置的一个前述连接端子的至少1个前述沟槽的中心线、与对置的另一个前述连接端子的用至少2个前述沟槽夹住的前述部分的中心线一致。
另外，本发明的第8发明是在本发明的第6或第7发明的布线基板的连接方法中，前述沟槽的宽度、比另一个前述连接端子的前述部分的长度要短
另外，本发明的第9发明是本发明的第1发明的布线基板的连接方法，
前述导电性接合体是含有导电性粒子及气泡发生剂的流动体，
前述流动体包含利用加热而沸腾或热分解、从而产生气泡的材料。
另外，本发明的第10发明是本发明的第9发明的布线基板的连接方法，采用比前述导电性接合体的前述导电性粒子的粒径要宽的间隔，进行前述位置对准。
另外，本发明的第11发明是在本发明的第1发明的布线基板的连接方法中，前述导电性接合体是各向异性导电材料。
另外，本发明的第12发明的布线基板，
设置多条与其它基板的、利用通过加热产生气泡的导电性接合体进行连接用的带状连接端子，
在至少1个前述连接端子上，在与前述其它基板的前述连接端子对置的面上，形成凹下部分。
根据以上那样的本发明，能够提供可以将连接端子彼此之间很好连接的布线基板的连接方法等。
附图说明
图1为本发明实施形态1的布线基板的连接方法中使用的布线基板的构成图。
图2(a)所示为说明本发明实施形态1的布线基板的连接方法用的工序的平面图，图2(b)为图2(a)的A-A直线剖视图。
图3(a)所示为说明本发明实施形态1的布线基板的连接方法用的平面图。
图3(b)为图3(a)的A-A直线剖视图。
图3(c)为利用图3(a)的A-A直线剖视图来说明本发明实施形态1的布线基板的连接方法的工序用的剖视图。
图3(d)为利用图3(a)的A-A直线剖视图来说明本发明实施形态1的布线基板的连接方法的工序用的剖视图。
图3(e)为利用图3(a)的A-A直线剖视图来说明本发明实施形态1的布线基板的连接方法的工序用的剖视图。
图3(f)为利用图3(a)的A-A直线剖视图来说明本发明实施形态1的布线基板的连接方法的工序用的剖视图。
图3(g)为利用图3(a)的A-A直线剖视图来说明本发明实施形态1的布线基板的连接方法的工序用的剖视图。
图4(a)为说明本发明实施形态1的布线基板的连接方法的原理用的示意图，图4(b)为说明对于本发明实施形态1的布线基板的连接方法的原理进行对比的分析用的示意图。
图5所示为本发明各实施形态有关的导电性粒子材料的一个例子的图表。
图6所示为本发明各实施形态有关的气泡发生剂材料的一个例子的图表。
图7所示为本发明各实施形态有关的气泡发生剂粉材料的一个例子的图表。
图8(a)为说明本发明实施形态2的布线基板的连接方法用的平面图。
图8(b)为图8(a)的A-A直线剖视图。
图8(c)所示为与图8(a)的A-A直线剖视图相对应的位置的本发明实施形态2的布线基板的连接方法中所使用的布线基板的其它例子的剖视图。
图8(d)为利用图8(a)的A-A直线剖视图来说明本发明实施形态2的布线基板的连接方法的工序用的剖视图。
图9为说明本发明实施形态3的布线基板的连接方法用的剖视图。
图10(a)为说明本发明实施形态4的布线基板的连接方法用的平面图。
图10(b)为图10(a)的A-A直线剖视图。
图10(c)为利用图10(a)的A-A直线剖视图来说明本发明实施形态4的布线基板的连接方法的工序用的剖视图。
图10(d)为利用图10(a)的A-A直线剖视图来说明本发明实施形态4的布线基板的连接方法的工序用的剖视图。
图11所示为本发明的布线基板的连接方法中所使用的布线基板的其它构成例的平面图。
图12所示为本发明的布线基板的连接方法中所使用的布线基板的其它构成例的平面图。
图13所示为本发明的布线基板的连接方法中所使用的布线基板的其它构成例的平面图。
图14所示为本发明的布线基板的连接方法中所使用的布线基板的其它构成例的平面图。
图15为说明本发明的布线基板的连接方法的其它例子用的剖视图。
图16(a)所示为利用树脂自聚集的凸点形成方法的基本工序的工序剖视图，图16(b)所示为利用树脂自聚集的凸点形成方法的基本工序的工序剖视图，图16(c)所示为利用树脂自聚集的凸点形成方法的基本工序的工序剖视图，图16(d)所示为利用树脂自聚集的凸点形成方法的基本工序的工序剖视图。
图17(a)所示为利用树脂自聚集的凸点形成方法的基本工序的工序剖视图，图17(b)所示为利用树脂自聚集的凸点形成方法的基本工序的工序剖视图，图17(c)所示为利用树脂自聚集的凸点形成方法的基本工序的工序剖视图，图17(d)所示为利用树脂自聚集的凸点形成方法的基本工序的工序剖视图。
图18(a)为说明树脂自聚集的机理用的剖视图，图18(b)为说明树脂自聚集的机理用的剖视图
图19为说明利用树脂自聚集将布线基板彼此之间进行连接的方法用的平面图。
图20(a)为说明利用树脂自聚集将布线基板彼此之间进行连接的方法用的平面图，图20(b)为图20(a)的A-A直线剖视图。
图21(a)所示为从连接区域将树脂及焊锡粉挤出的状态的平面图，图21(b)为说明从连接区域将树脂及焊锡粉挤出的原理用的说明图。
图22为说明焊锡粉聚集后、进行熔融固化的状态用的说明图。
[标号说明]
14流动体
16导电性粒子
20a、20b沟槽
21a、21b独立电极
30气泡
31a、31b布线基板
33a、33b布线
34a、34b连接端子
具体实施方式
以下，一面参照附图，一面说明本发明的实施形态。
(实施形态1)
根据图1，说明本发明的实施形态1中的布线基板。
在布线基板31a上，设置多条布线33a，在图中用箭头所示的区域是利用布线33a的端部形成的连接端子34a，连接端子34a的线路长为0.9mm。布线33a的宽度为0.05mm，与相邻布线33a的间隔35a的宽度为0.05mm。因而，根据间距0.1mm的布线规则，形成布线33a。
各布线33a的连接端子34a，被与连接端子34a的纵向垂直的沟槽20a分割，形成断续排列的图形的独立电极21a。
独立电极21a的线路长为0.3mm，被槽宽0.1mm的沟槽20a分断，在线路长0.9mm的连接端子34a的区域内形成2个。但是，该例始终只是一个例子，不限定于该尺寸及形状。独立电极21a的线路长、宽度、形状、或数量、以及沟槽20a的线路长、宽度、或形状，可每次根据连接基板的布线规则或连接条件具体决定。
另外，在上述构成中，布线基板31a或31b相当于本发明的布线基板，连接端子34a或34b相当于本发明的连接端子，沟槽20a或20b相当于本发明的沟槽。
接着，如图2(a)及其A-A直线剖视图即图2(b)所示，在布线基板31a中布线33a设置的、由独立电极21a及沟槽20a形成的连接端子34a上，供给含有导电性粒子16及气泡发生剂(未图示)的流动体14。作为本实施形态1的流动体14，采用了树脂。另外，导电性粒子16及气泡发生剂的具体例子将在后面叙述。
接着，如图3(a)及其A-A直线剖视图即图3(b)所示，在布线基板31a上，通过流动体14配置连接对象即第2布线基板31b。第2布线基板31b与第1布线基板31a是同一形状，具有与连接端子34a同一形状、同一尺寸的连接端子34b。
具体来说，使布线基板31b的连接端子34b与布线基板31a的连接端子34a对置，再有，使独立电极21a的中心线、与沟槽20b的中心线一致那样对准位置进行配置。这时，由于布线基板31a与31b具有同一形状、同一尺寸，因此独立电极21b的中心线与沟槽20a的中心线同样也一致。
通过以上那样进行位置对准，沟槽20a、沟槽20b、间隔35a及间隔35b形成将流动体14介于其间、互相连通的结构。
另外，为了使互相的独立电极的中心线与沟槽的中心线分别重合那样地配置，必须形成独立电极的宽度大于沟槽的宽度的关系。
若在图3(b)所示的状态下对包含连接端子34a、34b的区域集中进行加热，则在流动体14中，如图3(c)所示，从流动体14中含有的气泡发生剂产生气泡30。在本实施形态1中，流动体14在与布线基板31b上形成的连接端子34b的独立电极21b接触的状态下被加热。
另外，在布线基板31a上形成的连接端子34a的独立电极21a、与布线基板31b上形成的连接端子34b的独立电极21b之间，设置一定的间隙w，该一定的间隙w的尺寸大于导电性粒子16的粒径。另外，在这里，布线基板31a及布线基板31b被粘合或保持，使得维持该一定的间隙w，在该粘合或保持状态下，对流动体14进行加热。
另外，如图3(b)及图3(c)所示，供给连接端子34a的流动体14，由于能够利用相互的布线基板31a、31b的端部间的表面张力，停留在包含连接端子34a、34b的区域内，因此在该状态下，流动体14没有大大超过该领域而扩散。
接着，参照图3(d)及图3(e)，继续说明气泡30产生后的过程。
如图3(d)所示，流动体14利用加热而在内部产生气泡30。随着加热而气泡30长大。另外，在流动体14内来回运动。通过这样流动体14也移动。
若详细叙述，则加热中的气泡30若因膨胀而内压升高，则向压力更低的大气侧伸长那样长大、或者开始移动。
这里，如上所述，由于连接端子34a的独立电极21a与连接端子34b的沟槽20b、以及连接端子34b的独立电极21b与连接端子34a的沟槽20a，配置成互相使得各自的独立电极的中心线与沟槽的中心线分别重合，因此形成沟槽20a、沟槽20b、以及相邻的布线间的间隔35a、35b互相连通的结构。气泡30在这些沟槽及间隔内长大，或者纵横移动，向大气排出。换句话说，气泡30在独立电极21a及独立电极21b的周围长大，一部分保留、一部分移动，向大气排出。
因气泡30的长大或运动而移动的流动体14，如图3(e)所示，在与连接端子34a的独立电极21a的界面、以及与连接端子34b的独立电极21b的界面，呈柱状聚集。与此同时，流动体14中的导电性粒子16聚集在独立电极21 a及独立电极21b上。
接着，若再进一步对流动体14加热，则如图3(f)所示，流动体14中含有的导电性粒子16熔融，其结果，导电性粒子16的自聚集结束。即，在独立电极21a与独立电极21b之间利用熔融的导电性粒子连接。
接着，停止加热，进行冷却，从而熔融的导电性粒子固化。通过这样，连接端子34a与连接端子34b完全连接。
最后，虽然即使除了固化的导电性粒子还剩下流动体14也没有关系，但由于连接后，也有的情况下微小的导电性粒子作为残渣保留在流动体14上，因此考虑到可靠性方面，也最好如图3(g)所示，与残渣一起除去流动体14。
在以上的动作中，通过对连接端子34a及34b分别设置沟槽20a、20b，进行连接端子34a的独立电极21a和沟槽20a、以及连接端子34b的独立电极21b和沟槽20b的互相的独立电极的中心与沟槽的中心分别重合那样地位置对准的配置，从而能够在独立电极21a、2 1b上正确进行流动体14的自聚集。
关于该原理，以下一面说明本发明者发现的、以往的布线基板中的作为导电性粒子的焊锡粉形成异常的形成理由、一面说明该原理。
对于图21(a)及图22所示的、移动的焊锡粉熔融而与相邻的布线短路的现象，可以认为是由于以下的理由产生的。即，在加热涂布的作为流动体的树脂时，从树脂中含有的气泡发生剂产生气泡，它使树脂移动。根据图16～18中说明的机理，虽然树脂对于连接端子34a、34b也聚集，但是若聚集一定程度的量，则如图21(a)的A-A直线部分剖视图即图21(b)所示，树脂在对置的端子之间形成柱状体。该柱状体作为沿布线33a及33b的壁面而形成，气泡难以超过该壁面长大或移动。
因而，在布线33a及33b上利用树脂形成壁面以后，气泡的长大的方向、或移动的方向如图4(b)所示，仅限定于用连接端子34a包围的间隔35a的纵向。另外，由于气泡产生的区域是细长矩形形状的空间，因此气泡的压力也增大。
根据这些原因，本来应该聚集在电极35a上的树脂也随着气泡的长大或移动，被挤出到连接区域外，通过这样可以认为产生了图21(a)所示那样的树脂泄漏。
泄漏的树脂中含有的焊锡粉在连接区域外的连接布线聚集，并熔融固化。
另外，本来应该在连接端子聚集的焊锡粉被挤出，从而应该在连接端子34a上形成的焊锡的量产生不足，从而可以认为在连接基板间产生未连接的部位。这可以认为，相当于使树脂聚集的气泡与连接端子34a的界面的布线33a上的区域限定于图中用斜线部所示的布线33a的纵向也是一个原因。
对于以上的问题，在本实施形态中，通过采用上述的构成，气泡长大或能够移动的区域如图4(a)所示，除了间隔35a，形成再加上与间隔35a垂直的沟槽20a的区域。
由于间隔35a及沟槽20a的最外部与外部连通，因此基于外部与气泡的内压之差，气泡能够沿间隔35a及沟槽20a按照图中的箭头方向长大或移动。另外，通过增加与外部的连通地方，从而压力差减小，气泡不会因过多的压力长大和移动。再有，相当于使树脂聚集的气泡与连接端子34a的界面的独立电极21a上的区域，扩大到图4(a)中用斜线部表示的纵向及横向。
根据这些原因，向外部泄漏的流动体14的量减少，流动体14随着气泡的长大或移动，其大部分在独立电极21a上自聚集。因而，能够解决相邻的布线及连接端子的短路、或连接端子的未连接等问题，能够进行均匀性好、而且生产率高的布线基板彼此之间的电连接。
这里，本实施形态1中使用的流动体14、导电性粒子16、以及气泡发生剂，分别与本发明的导电性接合体、导电性粒子、以及气泡发生剂相对应，但其具体的构成无特别限定。但是，可以分别使用以下那样的材料。
作为流动体14，只要是在从室温到导电性粒子16的熔融温度的范围内具有能够流动的程度的粘度的材料，即可，另外，还包含通过加热而降低到能够流动的粘度的材料。作为代表性的例子，可以使用环氧树脂、酚醛树脂、硅酮树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、呋喃树脂、三聚氰胺树脂等热固化性树脂；聚酯弹性体、含氟树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、芳香族聚酰胺树脂等热塑性树脂；光(紫外线)固化树脂等；或将它们组合的材料。除树脂以外，还可以使用高沸点溶剂、油等。
另外，作为导电性粒子16及气泡发生剂，可以从图5及图6所示的材料适当组合使用。另外，对于导电性粒子16的熔点，若使用比气泡发生剂的沸点要高的材料，则能够加热流动体14，从气泡发生剂产生气泡，使流动体自聚集后，再加热流动体14，使自聚集的流动体中的导电性粒子熔融，使导电性粒子彼此之间进行金属结合。
另外，气泡发生剂也可以是由不同沸点的2种以上的材料构成。若沸点不同，则气泡产生及长大的时刻产生差异，其结果，由于气泡长大而引起的流动体14的移动是分阶段进行，因此流动体14的自聚集过程均匀，通过这样，能够稳定进行布线基板连接。
另外，作为气泡发生剂，除了图6所举出的材料以外，也可以使用流动体14加热时、通过气泡发生剂热分解而产生气泡的材料。作为那样的气泡发生剂，可以使用图7所举出的材料。例如，在使用含有结晶水的化合物(氢氧化铝)时，在加热流动体14时进行热分解，产生水蒸气，成为气泡。
另外，在表示以上的工序的各图中，供给的流动体14的量是夸张表示的，实际上供给为了在连接端子34a与34b之间进行自聚集而适当的量、以及考虑了误差的量。
另外，若设供给连接端子34a上的流动体(例如，树脂)14的体积(VB)中含有的全部导电性粒子16都用于独立电极21a与独立电极21b的连接，则连接部的总体积(VA)与流动体14的体积(VB)有以下那样的关系式(1)成立。
[数学式2]
VA∶VB≈SA∶SB···  (1)
式中，SA表示独立电极21a的总面积，SB表示连接端子34a的面积。通过这样，流动体14中含有的导电性粒子16的含有量用以下那样的式(2)表示。
[数学式3]
(导电性粒子16的含有量)＝SA/SB×100[体积％]···(2)
这样，流动体14中含有的导电性粒子16的最佳含有量近似可以根据以下那样的式(3)进行设定。
[数学式4]
(导电性粒子16的含有量)＝(SA/SB×100)±α[体积％]···(3)
另外，上述参数(±α)是调整在独立电极21a与21b之间导电性粒子16自聚集时的过多或不足的量用的参数，可以根据各种条件来决定。
根据式(3)，流动体14中分散的导电性粒子16若以0.5～30体积％的比例含有在流动体14中，则足够了。另外，一般，由于导电性粒子16与流动体14的重量比约为7左右，因此上述0.5～30体积％的比例近似相当于4～75重量％的比例。
另外，在上述的实施形态1中，是在连接端子34a上供给流动体14之后，配置连接端子34b，但不限于此，也可以首先使连接端子34a的独立电极21a的中心线与连接端子34b的沟槽20b的中心线一致、而且产生间隙w那样预先对置配置，然后将含有导电性粒子16及气泡发生剂的流动体14供给该间隙w。总之，本发明不限定于进行连接基板彼此之间的位置对准的工序、与供给流动体14的工序的顺序。
(实施形态2)
下面，说明本发明的实施形态2中的布线基板。
图8(a)为布线基板的平面图，图8(b)为图8(a)的A-A直线剖视图。
如各图所示，其特征为：本实施形态的布线基板41a的连接端子44a，具有在保留一部分布线层的布线33a上的凹下部分作为沟槽120a。
再有，设置多条布线33a，在图中用箭头所示的区域是利用布线33a的端部形成的连接端子44a，连接端子44a的线路长为0.9mm。布线33a的宽度与实施形态1相同，为0.05mm，与相邻布线33a的间隔35a的宽度为0.05mm。因而，布线33a是根据间距0.1mm的布线规则形成的。
各布线33a的连接端子44a形成仅表面利用沟槽120a分离的电极图形121a。
形成电极图形121a的各电极表面的线路长为0.3mm，利用槽宽0.1mm的沟槽20a进行分离，通过这样在线路长0.9mm的连接端子44a的区域内形成2个。
图8(c)为形成电极图形121a的表面高于布线33a的表面的例子。是在包含连接端子44a的区域中，有选择地实施电镀处理，在布线33a上形成电极图形121a。这里，没有实施电镀处理的部分形成作为凹下部分的沟槽120a。因而，实施形态1的沟槽20a具有达成基板的深度，而与此不同的是，沟槽1 20a具有未达到基板表面的深度。
另外，作为在布线33a上形成电极图形121a的方法，除了电镀处理以外，也可以使用溅射、或蒸镀等方法。
但是，图8(a)～8(c)所示的例子始终只是一个例子，不限定于该尺寸及形状。电极图形121a的尺寸、形状、及数量(构成电极图形121a的各电极形状的线路长、宽度、形状及个数)、以及沟槽120a的尺寸、形状、及深度，可每次根据布线规则或连接条件具体决定。
图8(d)为说明使用一组以上那样的布线基板进行连接的状态用的说明图，准备与布线基板41a同一形状、具有与连接端子44a同一形状及同一尺寸的连接端子44b的布线基板41b，表示将它与布线基板41a进行连接的例子。
在连接端子44a上供给含有导电性粒子及气泡发生剂的流动体14，将一个由独立的电极图形121b及沟槽120b构成的连接端子44b配置成对置。使连接端子44a的电极图形121a的各个电极的中心线、与沟槽120b的中心线位置对准地配置成一致，通过这样，沟槽120a、沟槽120b、间隔35a及间隔35b，形成将流动体14介于其间、互相连通的结构。
接着，利用集中加热流动体14使得从该流动体14中含有的气泡发生剂产生气泡的工序、以及利用从气泡发生剂产生的气泡使导电性粒子在连接端子44a及44b上自聚集的工序，来连接布线基板41a与41b，关于该连接的方法的说明，由于与本发明的实施形态1相同，因此省略。
在本实施形态2的布线基板的连接方法中，利用流动体14的加热产生的气泡也沿沟槽及间隔沿纵横长大或移动，向大气排出。通过这样，由于气泡没有仅沿间隔35a移动而将树脂及导电性粒子向连接区域以外挤出，因此流动体14的大部分在连接端子44a及44b上自聚集，能够解决相邻的布线及连接端子的短路、以及连接端子未连接等问题。
另外，在上述构成中，布线基板41a或41b相当于本发明的布线基板，连接端子44a或44b相当于本发明的连接端子，沟槽120a或120b相当于本发明的沟槽。
(实施形态3)
下面，说明本发明的实施形态3中的布线基板。
图9所示为本实施形态3。布线基极41a是与图8(a)等所示的实施形态2同样的构成，详细说明省略。
另一个布线基板31b与图20所示的构成例相同，在连接端子34b的区域中没有设置沟槽。
在使这些布线基极41a与31b对置、进行位置对准时，由于在布线基极41a的连接端子44a上设置沟槽120a，因此沟槽120a、与布线33a之间的间隔也形成互相连通的构成。通过这样，与实施形态1、2相同，利用流动体14的加热，产生的气泡沿沟槽120a及布线33a的间隔之间沿纵横长大或移动，向大气排出。由于气泡没有仅沿间隔35a移动而将树脂及导电性粒子向连接区域以外挤出，因此使流动体14大部分在布线基极41a的电极图形121a的电极与布线基板31b的连接端子34a的布线33b之间的区域内自聚集。接着，通过使自聚集的流动体14中含有的导电性粒子熔融，能够在该区域内自整合形成由熔融的导电性粒子构成的连接，能够进行生产率高的布线基板的电连接。
另外，在上述的说明中，是作为没有沟槽的布线基板31a与实施形态2的布线基极41a对置的形态进行说明的，但也可以与实施形态1的布线基板31a对置。由于沟槽的深度更深，因此促进沟槽方向的气泡的长大或移动，具有能够更有效地在电极上聚集流动体14的效果。
(实施形态4)
下面，说明本发明的实施形态4中的布线基板的连接方法及布线基板。
在本实施形态4中说明的方法是，在一个布线基板的连接端子上粘贴含有导电性粒子的热固化性树脂的薄膜，从其上方重叠另一个布线基板的连接端子，并加压加热，在对置的连接端子间夹有导电性粒子，通过这样得到电导通。
图10(a)为布线基板的平面图，图10(b)为图10(a)的A-A直线剖视图。
如各图所示，其特征为：布线基板51a的连接端子54a具有在保留一部分布线层的布线33a上的作为凹下部分而形成的沟槽220a。
再有，设置多条布线33a，在图中用箭头所示的区域是其连接端子54a，其线路长为0.9mm。布线33a的宽度与其它实施形态相同，为0.05mm，与相邻布线的间隔35a为0.05mm。因而，布线33a是根据间距0.1mm的布线规则形成的。
各布线33a的连接端子54a形成仅表面利用沟槽220a分离的电极图形221a。
形成电极图形221a的各电极表面的线路长为0.1mm，利用槽宽0.05mm的沟槽220a进行分离，通过这样在线路长0.9mm的连接端子54a的区域内形成8个。
但是，图10(a)及10(b)所示的例子始终只是一个例子，不限定于该尺寸及形状。电极图形221a的尺寸、形状、及数量(构成电极图形221a的各电极形状的线路长、宽度、形状及个数)、以及沟槽120a的尺寸、形状、及深度，可每次根据布线规则或连接条件具体决定。
图10(c)为说明使用一组以上那样的布线基板进行连接的状态用的说明图，准备与布线基板51a同一形状、具有与连接端子54a同一形状及同一尺寸的连接端子54b的布线基板51b，表示将它与布线基板51a进行连接的例子。
在图10(c)中，薄膜15是含有各向异性导电材料的导电性粒子的热固化性树脂的薄膜，暂时粘合在布线基板51a的连接端子54a上。若在暂时粘合薄膜15的状态下将基板彼此之间夹住，则有许多气泡混入与薄膜15的连接界面。
这时，使连接端子54a的电极图形221a的各个电极的中心线、与沟槽220b的中心线位置对准地配置成一致。
图10(d)所示为一面对薄膜15集中加热、一面对连接端子54a及54b加压的状态。由于薄膜15的热固化性树脂利用加热而软化，同时加压，因此变薄。这时，薄膜15中含有的导电性粒子40被夹在连接端子54a与连接端子54b之间，互相紧密接触。
若薄膜15软化，则在该加压工序中混入的气泡，随着沿沟槽220a、220b及布线33a之间的间隔流动的运动而向外部排出。再有，薄膜15内存的、以及利用加热产生的气泡也同样排出。由此，即使在作为导电性接合体使用薄膜15时，也与实施形态1～3相同，能够消除连接端子间气泡残存的情况。
再有，在维持加热加压状态、使热固化性树脂固化后，使加热部冷却，通过这样能够完成布线基板的连接。
另外，在上述的说明中，是对于使用含有导电性粒子的热固化性树脂的薄膜的例子进行说明的，但作为本发明的导电性接合体，即使是含有导电性粒子的热固化性树脂的糊料，也能够得到同样的效果。
通过这样，还能够解决以往的混入薄膜与端子电极界面的气泡因吸湿或加热而膨胀从而导致导电性粒子与端子电极的点接触部剥离而电连接不稳定、或容易开路等可靠性的问题。
另外，在上述的构成中，布线基板51a或51b相当于本发明的布线基板，连接端子54a或54b相当于本发明的连接端子，沟槽220a或220b相当于本发明的沟槽。
另外，在上述问实施形态2～4中，沟槽120a、220a等除了在布线上进行电镀处理以外，是通过利用溅射、蒸镀等形成电极图形121a、221a等来制成的，但本发明的沟槽的凹下部分与该电极图形的反转形状相对应。但是，本发明的沟槽的凹下部分也可以通过在布线上利用刻蚀等直接形成凹下部分来形成。总之，凹下部分不限定于该形成方法。
以上，根据理想的实施形态说明了本发明，但无论哪一个实施形态中，由于集中加热连接端子区域，因此还具有对于有源元器件或无源元器件等已经安装完的元器件、不因加热而导致热损坏的优点。
另外，以上那样的本发明，作为布线基板可以使用柔性印刷布线基板(FPC)、硬质基板、硬软基板等，适于这些基板的各基板彼此之间的连接。
另外，在上述各实施形态中，沟槽都作为垂直于带状连接端子设置的沟槽来进行说明的，但也可以如图11所示那样斜向设置。另外，沟槽是作为等间隔形成的沟槽进行说明的，但也可以如图12所示那样以不均匀的间隔形成。再有，也可以如图13所示那样，设置互相交叉的多个沟槽。总之，如果是能够形成横穿连接端子的结构，使得各连接端子间的间隔能够连通到达外部，则本发明的沟槽不受其具体形状或配置的限定。另外，图11～13的构成是基于实施形态1的，但也可以基于其它的实施形态。
另外，在上述的各实施形态中，在各布线基板中，是对于各自的每个连接端子设置沟槽进行说明的，但也可以采用仅对至少一部分的连接端子设置沟槽那样的构成。若能够制成各连接端子间的间隔连通到达外部、或等同于连通的状态，则本发明的沟槽不受各每个连接端子的配置个数的限定。
再有，在上述的各实施形态中，在各布线基板中，是对于各自的每个连接端子设置沟槽进行说明的，但也可以代替沟槽，在连接端子上设置不与外部连通的凹下部分。图15为具有那样的构成的布线基板的平面图。
如图15所示，其特征为：布线基板61a具有在布线33a上的端部设置的贯通孔320a。与实施形态1的连接端子34a相同，贯通孔320a进行开口，到达基板表面。
采用这样的构成的布线基板的连接方法，如下所述。与实施形态1相同，如图16所示，在布线基板61a上通过流动体14，与第2布线基板61b进行位置对准，该第2布线基板61b是与第1布线基板61a同一形状，具有与连接端子64a同一形状及同一尺寸、并有同一形状的贯通孔320b的连接端子64b。
通过以上那样位置对准，从而在对置面内，贯通孔320a与贯通孔320b将流动体14介于其间形成空间。
若在图16所示的状态下对包含连接端子64a、64b的区域集中进行加热，则在流动体14中，从流动体14中含有的气泡发生剂产生、长大的气泡30虽然在流动体14内运动，但充填在由贯通孔320a及320b形成的空间内。
没有充填在上述空间内的气泡30在流动体14内来回运动，在连接端子64a及连接端子64b形成的界面呈柱状聚集。与其同时，流动体14中的导电性粒子16聚集在连接端子64a及连接端子64b上。
以后的动作与实施形态1相同，若再进一步对流动体14加热，则流动体14中含有的导电性粒子16熔融，其结果，导电性粒子16的自聚集结束。即，在连接端子64a与连接端子64b之间利用熔融的导电性粒子连接，通过冷却，从而熔融的导电性粒子固化。通过这样，连接端子64a与连接端子64b完全连接。
在以上的动作中，通过在利用贯通孔320a及320b形成的空间内充填气泡，从而抑制气泡急剧长大及移动。
因而，减少向外部泄漏的流动体14的量，随着剩下的气泡的长大或移动，流动体14的大部分在连接端子64a及连接端子64b上进行自聚集。通过这样，能够在某种程度上消除相邻的布线及连接端子的短路、或连接端子的未连接等问题。该构成在电极宽度大于实施形态1～4的情况下可以期望是有效的。
另外，在上述的构成中，贯通孔320a及贯通孔320b相当于本发明的凹下部分。另外，贯通孔320a是假设进行开口到达基板表面的，但本发明的凹下部分也可以与实施形态2相同，形成作为具有未到达基板表面的程度的深度的这样程度的凹下部分。另外，不受形状、个数、及配置限定。
另外，在上述各实施形态中，是以本发明的布线基板的连接方法为中心进行说明的，但在该方法中使用的布线基板也包含在本发明中。
工业上的实用性
本发明有关的布线基板的连接方法等，具有能够将连接端子彼此之间很好连接的效果，作为将布线基板与布线基板进行电连接的布线基板的连接方法及其所使用的布线基板等，是有用的。

Claims (12)

1.一种布线基板的连接方法，将具有用于与其它基板连接的带状连接端子的布线基板彼此之间进行连接，其特征在于，具有以下工序：
将所述连接端子彼此之间在把导电性接合体夹于其间的状态下进行对置、使得所述布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及
加热所述导电性接合体然后冷却、将所述连接端子彼此之间粘合的工序，
所述导电性接合体是通过加热而产生气泡的材料，
所述连接端子在各自的所述布线基板上设置多条，
在至少一个所述布线基板的至少1个所述连接端子的、与另一个所述布线基板的所述连接端子对置的面上，形成凹下部分。
2.如权利要求1所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
将所述凹下部分形成为沟槽。
3.如权利要求2所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
所述沟槽横穿所述带状的所述连接端子。
4.如权利要求3所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
所述沟槽具有到达所述布线基板的表面的深度，
利用所述沟槽分离所述连接端子，使所述连接端子断续地形成在所述布线基板的表面上。
5.如权利要求3所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
所述沟槽具有未到达所述布线基板的表面的深度，
所述连接端子连续地形成在所述布线基板的表面上。
6.如权利要求3所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
将所述沟槽设置成与所述连接端子的纵向垂直，
在所述位置对准的状态下，
对置的一个所述连接端子的所述沟槽、与另一个所述连接端子的没有形成所述沟槽的部分对置。
7.如权利要求6所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
将所述沟槽形成在对置的双方的所述连接端子的各连接端子，
将所述沟槽等间隔地设置在所述连接端子上，
在所述位置对准的状态下，
对置的一个所述连接端子的至少1个所述沟槽的中心线、与对置的另一个所述连接端子的用至少2个所述沟槽夹住的所述部分的中心线一致。
8.如权利要求6或7所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
所述沟槽的宽度、比另一个所述连接端子的所述部分的长度要短
9.如权利要求1所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
所述导电性接合体是含有导电性粒子及气泡发生剂的流动体，
所述流动体包含利用加热而沸腾或热分解从而产生气泡的材料。
10.如权利要求9所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
采用比所述导电性接合体的所述导电性粒子的粒径要宽的间隔，进行所述位置对准。
11.如权利要求1所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
所述导电性接合体是各向异性导电材料。
12.一种布线基板，其特征在于，
设置多条用于与其它基板的进行连接的带状连接端子，所述连接端子利用通过加热产生气泡的导电性接合体来进行连接，
在至少1个所述连接端子上，在与所述其它基板的所述连接端子对置的面上，形成凹下部分。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102164460A (zh) * 2011-01-20 2011-08-24 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法
CN106486462A (zh) * 2015-08-26 2017-03-08 爱思开海力士有限公司 包括滑动互连结构的柔性装置
CN109600933A (zh) * 2018-11-28 2019-04-09 北京遥测技术研究所 同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法
WO2021022642A1 (zh) * 2019-08-02 2021-02-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 邦定结构及其制备方法、显示面板
CN112993607A (zh) * 2019-12-13 2021-06-18 夏普株式会社 显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5247571B2 (ja) * 2008-04-24 2013-07-24 パナソニック株式会社 配線基板と配線基板の接続方法
JPWO2010007704A1 (ja) * 2008-07-16 2012-01-05 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及び電子デバイス
JP5140816B2 (ja) * 2009-03-31 2013-02-13 デクセリアルズ株式会社 接合体及びその製造方法
CN102012571B (zh) * 2010-10-13 2012-08-29 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 平板显示器的显示屏基板上贴敷acf膜的对位方法
DE102011075009B4 (de) * 2011-04-29 2019-11-14 Continental Automotive Gmbh Auf einem Träger angeordnete Kontaktfläche zur Verbindung mit einer auf einem weiteren Träger angeordneten Gegenkontaktfläche
JP6392149B2 (ja) * 2015-03-18 2018-09-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、表示装置の製造方法
US10038264B2 (en) 2016-11-14 2018-07-31 Microsoft Technology Licensing, Llc Universal coupling for electrically connecting a flexible printed circuit to another flexible printed circuit in multiple different orientations
JP7014307B2 (ja) * 2018-11-22 2022-02-01 株式会社村田製作所 伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法
CN113937200B (zh) * 2020-07-13 2023-05-12 重庆康佳光电技术研究院有限公司 目标芯片的焊接方法和系统、存储介质
CN113068322B (zh) * 2021-02-11 2022-04-12 达翔技术（恩施）有限公司 一种柔性电路板接线方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745671A (ja) * 1993-08-03 1995-02-14 Nec Yamagata Ltd 半導体装置
JPH07230100A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
DE4424831C2 (de) * 1994-07-14 1999-04-22 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung
JP2546192B2 (ja) * 1994-09-30 1996-10-23 日本電気株式会社 フィルムキャリア半導体装置
JPH08102218A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Nec Corp 異方性導電フィルム
KR100301099B1 (ko) * 1994-11-03 2001-11-22 에를링 블로메, 타게 뢰브그렌 무선주파수전력트랜지스터
US5749997A (en) * 1995-12-27 1998-05-12 Industrial Technology Research Institute Composite bump tape automated bonding method and bonded structure
US5907769A (en) * 1996-12-30 1999-05-25 Micron Technology, Inc. Leads under chip in conventional IC package
US6271582B1 (en) * 1997-04-07 2001-08-07 Micron Technology, Inc. Interdigitated leads-over-chip lead frame, device, and method for supporting an integrated circuit die
US6029125A (en) * 1997-09-02 2000-02-22 Telefonaktiebolaget L M Ericsson, (Publ) Reducing sparseness in coded speech signals
US6268643B1 (en) * 1997-12-22 2001-07-31 Texas Instruments Incorporated Lead frame device for delivering electrical power to a semiconductor die
JP3650546B2 (ja) * 1998-08-28 2005-05-18 松下電器産業株式会社 導電性ペースト、およびそれを用いた導電性構造、セラミック電子部品、電子部品、実装体、回路基板、電気的接続方法、回路基板の製造方法、及びセラミック電子部品の製造方法
US6310390B1 (en) * 1999-04-08 2001-10-30 Micron Technology, Inc. BGA package and method of fabrication
JP2000331538A (ja) * 1999-05-17 2000-11-30 Nitto Denko Corp 異方導電性フィルムおよびその製造方法
GB9922763D0 (en) * 1999-09-28 1999-11-24 Koninkl Philips Electronics Nv Semiconductor devices
US6522018B1 (en) * 2000-05-16 2003-02-18 Micron Technology, Inc. Ball grid array chip packages having improved testing and stacking characteristics
JP2002158419A (ja) * 2000-11-16 2002-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル配線基板及びそれを用いた電気・電子機器
WO2002045164A2 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Broadcom Corporation Thermally and electrically enhanced ball grid array packaging
US6712129B1 (en) * 2002-10-29 2004-03-30 Taiwan Trigem Information Co., Ltd. Heat dissipation device comprised of multiple heat sinks
US20040262368A1 (en) * 2003-06-26 2004-12-30 Haw Tan Tzyy Ball grid array solder joint reliability
JP4342275B2 (ja) * 2003-11-10 2009-10-14 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル
US7038327B2 (en) * 2003-11-11 2006-05-02 Au Optronics Corp. Anisotropic conductive film bonding pad
TWI243386B (en) * 2004-02-26 2005-11-11 Au Optronics Corp Anisotropic conductive film pad
TWI236115B (en) * 2004-03-18 2005-07-11 United Test Ct Inc Method for fabricating window ball grid array semiconductor package
US7342804B2 (en) * 2004-08-09 2008-03-11 Cts Corporation Ball grid array resistor capacitor network
KR101049252B1 (ko) * 2004-08-23 2011-07-13 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치
US7071556B2 (en) * 2004-09-10 2006-07-04 Jinghui Mu Tape ball grid array package with electromagnetic interference protection and method for fabricating the package
KR100688857B1 (ko) * 2004-12-17 2007-03-02 삼성전기주식회사 윈도우를 구비한 볼 그리드 어레이 기판 및 그 제조방법
US7709943B2 (en) * 2005-02-14 2010-05-04 Daniel Michaels Stacked ball grid array package module utilizing one or more interposer layers
WO2006103949A1 (ja) * 2005-03-29 2006-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. フリップチップ実装方法および基板間接続方法
WO2006103948A1 (ja) * 2005-03-29 2006-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. フリップチップ実装方法およびバンプ形成方法
JP2006303176A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の接続部および回路基板の接続構造
EP1885168A1 (en) * 2005-05-25 2008-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit substrate connection structure and circuit substrate connection method
JP4265578B2 (ja) * 2005-06-30 2009-05-20 オムロン株式会社 回路基板
US7774929B2 (en) * 2006-03-14 2010-08-17 Regents Of The University Of Minnesota Method of self-assembly on a surface
US7472473B2 (en) * 2006-04-26 2009-01-06 Ibiden Co., Ltd. Solder ball loading apparatus
WO2008139701A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-20 Panasonic Corporation 電子部品実装体及びハンダバンプ付き電子部品並びにそれらの製造方法
US7785494B2 (en) * 2007-08-03 2010-08-31 Teamchem Company Anisotropic conductive material

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102164460A (zh) * 2011-01-20 2011-08-24 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法
CN102164460B (zh) * 2011-01-20 2012-10-24 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法
CN106486462A (zh) * 2015-08-26 2017-03-08 爱思开海力士有限公司 包括滑动互连结构的柔性装置
CN106486462B (zh) * 2015-08-26 2019-11-08 爱思开海力士有限公司 包括滑动互连结构的柔性装置
CN109600933A (zh) * 2018-11-28 2019-04-09 北京遥测技术研究所 同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法
WO2021022642A1 (zh) * 2019-08-02 2021-02-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 邦定结构及其制备方法、显示面板
CN112993607A (zh) * 2019-12-13 2021-06-18 夏普株式会社 显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板
CN112993607B (zh) * 2019-12-13 2024-02-27 夏普株式会社 显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板

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JP2008288325A (ja) 2008-11-27
US8353102B2 (en) 2013-01-15
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US20080283284A1 (en) 2008-11-20
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