JP4879890B2 - 回路基板の接続方法 - Google Patents
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Description
フレキシブル基板同士を接続させるにあたって、コネクタを介して接続すると、コネクタのハウジングが筐体の小型化・薄型化・軽量化を妨げる原因となる。
このような回路基板の接続構造においては、各フレキシブル基板が厚み方向に加圧されるとともに加熱されるため、ダミーパターンに電子部品が実装されることはない。
すなわち、近年の回路基板は、電子部品を実装可能な面積が小さくなりつつあるため、電子部品を実装可能な部位の拡大が求められている。
しかしながら、各回路基板の裏面に対する電子部品の実装は、加圧・加熱を伴う接続工程の後におこなわざるを得ず、製造工程が煩雑化する。
したがって、電子部品を裏面に実装した状態で各回路基板の接続工程をおこなえる回路基板の接続構造および回路基板の接続方法が求められていた。
第1回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
このモールド部の表面を利用することにより、第1回路基板および第2回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第1回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第1回路基板および第2回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
第1回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
これにより、第1回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第1回路基板および第2回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
第1回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
この被覆する部材の表面を利用することにより、第1回路基板および第2回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第1回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第1回路基板および第2回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
第1回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、複数の電子部品を良好に実装できる。
よって、加圧型に治具の受け面を載せ、治具のそれぞれの接触面に各電子部品の頂部を載せることで、第1回路基板を加圧型に平行に配置できる。
これにより、加圧型を用いて、第1回路基板および第2回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
したがって、第1回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第1回路基板および第2回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
第1回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
このモールド部の表面を利用することにより、第1回路基板および第2回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第1回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第1回路基板および第2回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
第1回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
これにより、第1回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第1回路基板および第2回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
第1回路基板の裏面は接続部の裏面側の部位であり、接続部の裏面側を電子部品の実装部位として利用することにより、電子部品の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターンに、電子部品を良好に実装できる。
この被覆する部材の表面を利用することにより、第1回路基板および第2回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
これにより、第1回路基板の裏面に電子部品を実装した状態で、第1回路基板および第2回路基板の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
連結部14は、上筐体11の下端部と下筐体12の上端部とを回動自在に支持するものである。
第1回路基板31の裏面32Bは接続部41の裏面側の部位であり、接続部41の裏面側を電子部品45,46の実装部位として利用することにより、第1の電子部品45,第2の電子部品46の実装面積が拡大される。
これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターン43に、第1の電子部品45,第2の電子部品46を良好に実装できる。
これらの樹脂の特徴としては、イオンコンタミが極端に少ないこと(数ppmのオーダー)と、高耐熱性を持っていることである。
さらに、異方性導電性接着剤40は、接着剤硬化物性として、弾性率が1〜2GPa程度、線膨張係数が40〜100℃において20〜60ppm/℃である。
ここで、第1電子部品45は、高さ寸法がH1であり、第2電子部品46は、高さ寸法がH2である。高さ寸法がH1は、高さ寸法がH2より大きい。
すなわち、第1電子部品45の頂部45Aは、第2電子部品46の頂部46Aより(H1−H2)寸法だけ下方に位置する。
先ず、第1回路基板31の裏面32Bに設けられた裏面回路パターン43に、第1の電子部品45,第2の電子部品46をはんだ付けで実装する。
次に、加圧型50の受けベース51に加圧治具(治具)55を載せる。
受けベース51は、表面51Aを有し、この表面51Aで第1、第2の回路基板31,35を支える。
ボンディングヒータヘッド52は、第1、第2の回路基板31,35の上方に設けられ、受けベース51の表面51Aに対して平行に形成された下面52Aを有する。
第1接触面56は、第2の接触面57よりH3寸法だけ低く形成されている。H3寸法は、(H1−H2)である。
第1、第2の接触面56,57は、第1回路基板31に対して平行な面である。
これにより、加圧治具55を、第1の電子部品45,第2の電子部品46の頂部45A,46Aと受けベース51との間に介装する。
加えて、第1回路基板31(すなわち、基材32や表面回路パターン33)を、ボンディングヒータヘッド52の下面52Aに平行に配置できる。
塗布した異方性導電性接着剤40に第2回路基板35を載せる。
具体的には、第2回路基板35の表面回路パターン37のうち、外部露出した第2接続面38を異方性導電性接着剤40に載せ、第2接続面38を第1接続面34にアライメントする。
次に、第2回路基板35の裏面36Bにボンディングヒータヘッド52を載せる。
これにより、第1接続面34と第2接続面38とを接続した状態で、第1回路基板31および第2回路基板35が異方性導電性接着剤40で熱圧着される。
第1接続面34と第2接続面38とが接続されて接続部41となり、回路基板の接続構造30、すなわち多層フレキシブル基板が得られ、回路基板の接続工程が完了する。
この加圧治具55は、第1の電子部品45,第2の電子部品46の頂部45A,46Aに対して個別に接触する第1、第2の接触面56,57と、受けベース51に接触するとともに第1回路基板31に対して平行な受け面58とを備える。
したがって、第1回路基板31の裏面32Bに第1の電子部品45,第2の電子部品46を実装した状態で、第1回路基板31および第2回路基板35の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
なお、第2〜第6実施形態において第1実施形態と同一類似部材については同一符号を付して説明を省略する。
図4に示すように、第2実施形態の回路基板の接続構造60は、第1の電子部品45,第2の電子部品46を被覆するモールド部61を有するもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
これにより、モールド部61の表面61Aを平坦に、かつ、第1回路基板31と平行に確保できる。
よって、裏面回路パターン43に第1の電子部品45,第2の電子部品46を実装した際に、第1の電子部品45,第2の電子部品46の高さが異なっていても、モールド部61の表面61Aを平坦に、かつ、第1回路基板31と平行に確保できる。
これにより、第1回路基板31の裏面32Bに第1の電子部品45,第2の電子部品46を実装した状態で、第1回路基板31および第2回路基板32の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
図5に示すように、第3実施形態の回路基板の接続構造70は、第1の電子部品45,第2の電子部品46の頂部45A,46Aが、第1回路基板31に対する同一平行面に沿って配置されたもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
よって、裏面回路パターン43に第1の電子部品45,第2の電子部品46を実装した後、第1の電子部品45,第2の電子部品46の頂部45A,46Aを利用することにより、第1回路基板31および第2回路基板35を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することが可能になる。
図6に示すように、第4実施形態の回路基板の接続構造80は、第1の電子部品45,第2の電子部品46に対して空隙82を介して被覆するシールド部材81を有するもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
両端部81Aを、基材32の裏面32Bに取り付けることで、シールド部材81を基材32に取り付ける。
これにより、シールド部材81の表面81Bを平坦に、かつ、第1回路基板31と平行に確保できる。
この状態で、シールド部材81の表面81Bは、受けベース51の表面51Aに臨む。
よって、裏面回路パターン43に第1の電子部品45,第2の電子部品46を実装した際に、第1の電子部品45,第2の電子部品46の高さが異なっていても、シールド部材81の表面81Bを平坦に、かつ、第1回路基板31と平行に確保できる。
これにより、第1回路基板31の裏面32Bに第1の電子部品45,第2の電子部品46を実装した状態で、第1回路基板31および第2回路基板32の接続工程を実施できるので、製造工程を簡略化できる。
図7に示すように、第5実施形態の回路基板の接続構造90は、第1の電子部品45,第2の電子部品46に対して空隙82を介して被覆するシールド部材81と、空隙82に充填したモールド部61とを有するもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
次に、空隙82に溶融状態のモールド部61を充填することにより、モールド部61で第1の電子部品45,第2の電子部品46を被覆する。
加えて、第5実施形態の回路基板の接続構造90によれば、第1実施形態と同様の効果が得られるとともに、電子部品の隙間を覆う部材としてシールド部材を使用することにより、電子部品へのシールド効果を得つつ、内部を樹脂により充填することにより、落下衝撃や振動衝撃による電子部品および部品接合への耐衝撃性を確保することができる。
図8に示すように、第6実施形態の回路基板の接続構造100は、第1の電子部品45,第2の電子部品46を被覆するモールド部61と、モールド部61を被覆するシールド部材81とを有するもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
次に、モールド部61を被覆するシールド部材81を取り付ける。
加えて、第6実施形態の回路基板の接続構造100によれば、第5実施形態と同様な効果が得られる。
また、異方性導電性接着剤は、液状だけでなくシート状であってもよく、その形態は限定しない。
さらに、前述した各実施形態では、加熱加圧接着剤として異方性導電性接着剤を説明したが、本発明においては導電性粒子を含有しない加熱・加圧型の接着剤を採用してもよい。
そして、本発明における第1回路基板についてはポリイミド等により形成されるフレキシブル基板や、ガラスエポキシ樹脂により形成される硬質基板等でもよく、材質や形態は特に問わない。
30,60,70,80,90,100 回路基板の接続構造
31 第1回路基板(回路基板)
32,36 基材
32A,36A 基材の表面
32B,36B 基材の裏面
33,37 表面回路パターン(回路パターン)
34 第1接続面
35 第2回路基板(回路基板)
38 第2接続面
40 異方性導電性接着剤(加熱加圧接着剤)
41 接続部
43 裏面回路パターン(回路パターン)
45,46 電子部品
45A,46A 電子部品の頂部
50 加圧型
51 ベース
55 加圧治具(治具)
56,57 第1、第2の接触面(複数の接触面)
58 受け面
61 モールド部
81 シールド部材
Claims (4)
- 面状に形成された基材の表面に回路パターンが形成された第1回路基板および第2回路基板を厚み方向に沿って接続する回路基板の接続方法であって、
前記第1回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに複数の電子部品を実装し、
前記各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、前記第1回路基板に対して平行な受け面とを備える治具を、前記第1回路基板および第2回路基板を支える受け面を備える加圧型と前記複数の電子部品の各頂部との間に介装し、
前記第1回路基板の表面回路パターンに設けられた第1接続面および前記第2回路基板の表面回路パターンに設けられた第2接続面の間に接着剤を塗布し、
前記第1回路基板および前記第2回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することによって接続することを特徴とする回路基板の接続方法。 - 面状に形成された基材の表面に回路パターンが形成された第1回路基板および第2回路基板を厚み方向に沿って接続する回路基板の接続方法であって、
前記第1回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに複数の電子部品を実装し、
前記第1回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに前記複数の電子部品を実装した後、前記複数の電子部品をモールド部で被覆し、
前記各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、前記第1回路基板に対して平行な受け面とを備える治具を、前記第1回路基板および第2回路基板を支える受け面を備える加圧型と前記複数の電子部品の各頂部との間に介装し、
前記第1回路基板の表面回路パターンに設けられた第1接続面および前記第2回路基板の表面回路パターンに設けられた第2接続面の間に接着剤を塗布し、
前記第1回路基板および前記第2回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することによって接続することを特徴とする回路基板の接続方法。 - 面状に形成された基材の表面に回路パターンが形成された第1回路基板および第2回路基板を厚み方向に沿って接続する回路基板の接続方法であって、
前記第1回路基板の裏面に設けられた裏面回路パターンに対して、各頂部が前記第1回路基板に対する同一平行面に沿って配置された複数の電子部品を実装し、
前記各電子部品の頂部に対して個別に接触する複数の接触面と、前記第1回路基板に対して平行な受け面とを備える治具を、前記第1回路基板および第2回路基板を支える受け面を備える加圧型と前記複数の電子部品の各頂部との間に介装し、
前記第1回路基板の表面回路パターンに設けられた第1接続面および前記第2回路基板の表面回路パターンに設けられた第2接続面の間に接着剤を塗布し、
前記第1回路基板および前記第2回路基板を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱することによって接続することを特徴とする回路基板の接続方法。 - 請求項1〜3のうちいずれか一項に記載の回路基板の接続方法であって、
前記接着剤が、導電粒子を含む異方性導電性接着剤であることを特徴とする回路基板の接続方法。
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