CN104175634B - 软性电路板及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软性电路板结构，包含一基层，具有一贴合面；一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；及一阻挡层位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。本发明还公开了该软性电路板结构使用方法。其中，阻挡层作为导电胶层挡板之用途，能有效避免导电胶在贴合时溢流至未为覆盖层所覆盖的非预定区域上。

Description

软性电路板及其使用方法

技术领域

本发明涉及一种电路板技术领域，更具体言之，本发明系关于一种软性电路板及其使用方法。

背景技术

现今的计算机系统可用不同的输入设备来执行操作，如按键、鼠标、轨迹球、触控面板、或游戏杆等，其中触控面板因为其简便、便宜、多样化的操控方式，已成为最受欢迎的操控装置。一般来说，触控面板位于显示屏幕的可视区域，可供用户以手指或触控笔来进行点选或光标移动等动作。

触控面板上通常在一玻璃基材上形成电容结构或电阻结构的透明电极来感应手指或触控笔的接触或移动，继而产生对应的操作讯号。在触控面板的一侧边会与软性电路板贴合，使软性电路板进而与该些透明电极电性连接，并将透明电极所产生的操作讯号传到外部的控制器处理，进而在显示屏幕上显示出对应该些操作讯号所产生的画面。

在上述触控面板与软性电路板的贴合步骤中，具导电性的接合胶会被涂布在软性电路板的接合区域上，之后才与触控面板进行贴合。然而，在贴合的过程中，接合胶容易溢流至接合区域以外的部位，若溢胶量过大，将影响触控面板外观以及后续制程等问题。

发明内容

有鉴于前述软性电路板在与触控面板接合时所容易发生的过度溢胶之问题，本发明特以提出了一种软性电路板及其使用方法，藉由在软性电路板的接合区域内加设一阻挡层，能有效避免接合胶在贴合时的溢胶问题。

本发明的软性电路板结构包含一基层，具有一贴合面；一导电层设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；一覆盖层位于该传输部上并覆盖住该传输部；及一阻挡层，位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。

进一步，该覆盖层与该阻挡层的高度系小于或等于该接合部的高度。

进一步，该接合部更藉由一导电胶层与一触控面板贴合并电性连接。该导电胶层为异向性导电胶层。该导电胶层的溢出部分会滞留在该容纳空间中。

进一步，该导电层为一铜箔层。

进一步，该覆盖层与该阻挡层为聚亚酰胺层或聚脂层。

本发明的软性电路板使用方法之步骤包含提供一软性电路板，该软性电路板包括：一基层具有一贴合面、一导电层设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部、一覆盖层位于该传输部上并覆盖住该传输部以及一阻挡层位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间；在该接合部的部位上涂布一导电胶层；以及透过该导电胶层将该软性电路板的该接合部与一触控面板贴合并电性连接，该导电胶层的溢胶部分会受到该覆盖层与该阻挡层的局限而滞留在该容纳空间内。

进一步，本发明的软性电路板使用方法更包含将该覆盖层与该遮挡层的高度设计成小于或等于该接合部的高度。

本发明提供的一种软性电路板及其使用方法，将阻挡层作为导电胶层挡板之用途，能有效避免导电胶在贴合时溢流至未为覆盖层所覆盖的非预定区域上。

附图说明

图1绘示出根据本发明实施例一软性电路板的部分俯视图；

图2绘示出根据图1中A-A’沿剖面线所作之一软性电路板的部分剖面图；

图3绘示出根据本发明实施例一涂布有导电胶的软性电路板的部分俯视图；

图4绘示出根据图3中A-A’沿剖面线所作之一涂布有导电胶的软性电路板的部分剖面图；

图5绘示出根据本发明实施例一软性电路板与触控面板接合的俯视图；以及

图6绘示出本发明实施例之软性电路板的使用方法的流程图。

具体实施方式

在下文的细节描述中，组件符号会标示在随附的图示中成为其中的一部份，并且以可实行该实施例之特例描述方式来表示。这类实施例会说明足够的细节俾使该领域之一般技艺人士得以具以实施。阅者须了解到本发明中亦可利用其他的实施例或是在不背离所述实施例的前提下作出结构性、逻辑性、及电性上的改变。因此，下文之细节描述将不欲被视为是一种限定，反之，其中所包含的实施例将由随附的申请专利范围来加以界定。

首先请参照图1与图2，图1绘示出根据本发明较佳实施例中一软性电路板(flexibleprintedcircuit,FPC)的部分俯视图；图2绘示出根据图1中A-A’沿剖面线所作之一软性电路板的部分剖面图。如图所示，本发明的软性电路板100包含一基层101、导电层103、覆盖层105及阻挡层107。基层101具有一贴合面101a。在基层101的贴合面101a上设有导电层103，如一压延铜箔层或是电解铜箔层，且导电层103具有至少一传输部103a及至少一裸露的接合部103b。导电层103的传输部103a系为软性电路板100的布线，而接合部103b系为其中裸露来使软性电路板100与一外部的触控面板（未示于图中）电性连接之部位。覆盖层105设在基层101的贴合面101a上并覆盖住导电层103的传输部103a，仅裸露出导电层103的接合部103b。阻挡层107设在基层101边缘的贴合面101a上，其与上述覆盖层105相对。如此，导电层103的接合部103b系介于覆盖层105与阻挡层107之间且在接合部103b周围由覆盖层105与阻挡层107构成容纳空间108。

基层101材质为可挠性基板，如一聚酰亚胺层(polyimide，PI)或聚脂层(polyerster，PET)。覆盖层105与阻挡层107之材质可与基层101相同，如聚酰亚胺层或聚脂层，其具有绝缘、阻焊以及保护效果。须注意本发明之软性电路板100并不限于如图中所示的单面板态样，其亦可能是一双面板、一分层板、一多层分层板、或是软硬结合板结构。此外，软性电路板100中亦可能包含补强板(stiffener)和加强膜(reinforcementfilm)结构，端视软性电路板100的设计而定。

就细部特征而言，如图2所示，覆盖层105与阻挡层107的高度t1系设计成小于接合部103b的高度t2。如此，覆盖层105与阻挡层107将不会阻碍到软性电路板100与外部触控面板之间的贴合与电性连接，在另一较佳实施例中，覆盖层105与阻挡层107的高度t1系设计成等于接合部103b的高度t2。

接着，请参照图3与图4，图3绘示出本发明较佳实施例软性电路板100涂布导电胶层之后的部分俯视图；图4绘示出根据图3中A-A’沿剖面线所作之一涂布有导电胶的软性电路板的部分剖面图。如图所示，为了使软性电路板100得以与外部的触控面板电性连结（特别系连接在触控面板的外围电路布线区域），导电层的接合部103b上会涂布上一层导电胶层109，例如，异向性导电胶(anisotropicconductivefilm,ACF)。导电胶层109除了可起到接合部103b与触控面板之间的黏结功效外，其导电性质亦可让两者间产生电性连接。在本发明实施例中，如图所示，导电胶层109会受到前述覆盖层105与阻挡层107的局限而仅分布在容纳空间108内，并位于接合部103b部位上，以如此设计，导电胶层109将不会如习知技术般溢流到基层101接合面上未设有覆盖层的非预定黏合区域上，进而造成溢胶量过大、影响外观与制程良率等问题。

最后，请参照图5，其绘示出本发明较佳实施例软性电路板与一外部的触控面板接合的俯视图。如图5所示，本发明之软性电路板100系设计来黏合在一触控面板110周缘以传递触控面板110所产生的触控讯号。其中，触控面板通常在一玻璃基材上形成行列分布排列的透明布线，如氧化铟锡（ITO）或氧化锡锑（ATO）等，形成电容结构或电阻结构的透明电极来感应手指或触控笔的接触或移动，继而产生对应的触控讯号。对此，软性电路板100上裸露出的接合部103b系会与触控面板110贴合并电性连接。须注意图中软性电路板100的覆盖层105与阻挡层107系位于反面，故此，图中以虚线来表覆盖层105、接合部103b、以及阻挡层107之间的界线。

根据上述本发明实施例所提出之可防止溢胶的软性电路板结构，请合并参照图4与图6。其中，图6绘示出本发明针对该软性电路板的使用方法，其步骤可包含S200:提供一软性电路板100，该软性电路板100包含具有一贴合面101a的基层101、导电层103设在贴合面101a上且具有至少一传输部103a及至少一接合部103b、覆盖层105位于传输部103a上并覆盖住传输部103a以及阻挡层107位于该基层101边缘的贴合面101a上，其中导电层103的接合部103b系介于覆盖层105与阻挡层107之间且在接合部103b周围由覆盖层105与阻挡层107架构成一容纳空间108；S202:在接合部103b的部位上涂布一导电胶层109，使得导电胶层109受到覆盖层105与阻挡层107所局限而分布在该接合垫区域上；以及S204:透过导电胶层109将软性电路板100的接合部103b与一触控面板110贴合并电性连接。更具体之，覆盖层105系设在软性电路板100的接合部103b的贴合面101a上。

另，覆盖层105与阻挡层107的高度t1系设计成小于接合垫部103b的高度t2。如此，覆盖层105与阻挡层107将不会阻碍到软性电路板100与外部触控面板之间的黏结与电性连接。在另一较佳实施例中，覆盖层105与阻挡层107的高度t1系设计成等于接合部103b的高度t2。

以上所述仅为本发明之较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做之均等变化与修饰，皆应属本发明之涵盖范围。

Claims (9)

1.一种软性电路板，包含：

一基层，具有一贴合面；

一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；

一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；以及

一阻挡层，位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间。

2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该覆盖层与该阻挡层的高度系小于或等于该接合部的高度。

3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该接合部更藉由一导电胶层与一触控面板贴合并电性连接。

4.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，该导电胶层为异向性导电胶层。

5.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，该导电胶层的溢出部分会滞留在该容纳空间中。

6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该导电层为一铜箔层。

7.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该覆盖层与该阻挡层为聚亚酰胺层或聚酯层。

8.一种软性电路板的使用方法，其步骤包含：

提供一软性电路板，该软性电路板包括：

一基层，具有一贴合面；

一导电层，设在该贴合面上且具有至少一传输部及至少一接合部；

一覆盖层，位于该传输部上并覆盖住该传输部；以及

一阻挡层，位于该基层边缘的该贴合面上，其中该导电层的接合部系介于该覆盖层与该阻挡层之间且在该接合部周围由该覆盖层与该阻挡层架构成一容纳空间；

在该接合部的部位上涂布一导电胶层；以及

透过该导电胶层将该软性电路板的该接合部与一触控面板贴合并电性连接，该导电胶层的溢胶部分会受到该覆盖层与该阻挡层的局限而滞留在该容纳空间内。

9.根据权利要求8所述的软性电路板的使用方法，其特征在于，更包含将该覆盖层与该阻挡层的高度设计成小于或等于该接合部的高度。