CN102918479B - 输入装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种输入装置，其目的在于，对柔性印制基板所夹设的区域的下部基板及上部基板的结构进行改良，从而能够对柔性印制基板的厚度进行能够吸收，进而获得优越的连接性。设于下部基板(22)的第一配线层(52)延长至与柔性印制基板(54)连接的连接位置而构成第一连接部(52a)，设于上部基板(21)的第二配线层(45)延长至与柔性印制基板(54)连接的连接位置，在与第一连接部(52a)不重叠的位置处构成第二连接部(45a)。在柔性印制基板(54)上形成有与第一连接部连接的第一端子部(80)、与第二连接部连接的第二端子部(81)。在与第一端子部(80)对置的上部基板(21)、与第二端子部(81)对置的下部基板(22)形成有沿着高度方向穿透的空间部(21a)、(22a)。

Description

输入装置

技术领域

本发明涉及在基材表面形成有透明导电层及配线层的下部基板与上部基板间夹设有柔性印制基板而成的输入装置。

背景技术

在下述专利文献1～3中公开了在一对基板间夹设有柔性印制基板的输入装置的结构。输入装置具备在基材表面形成有透明导电层及配线层的下部基板与上部基板，柔性印制基板与在输入区域的外周的非输入区域中被引绕的所述配线层的连接部电连接。

但是，柔性印制基板的端子部的部分在基材或金属配线部多层层叠的结构中变厚，故如专利文献1的图6所示那样，存在柔性印制基板所夹设的部分的非输入区域发生隆起而在输入装置的表面形成有凹凸的问题。

在上下的电极薄膜(上部基板与下部基板)间夹入柔性印制基板的FFP(Film-Film-Plastics)结构中，例如，在上部基板的连接部与柔性印制基板的端子部间的连接位置处，柔性印制基板所进入的间隔由上部基板与下部基板间的粘着层的厚度和下部基板的连接部的厚度之和的间隔T1来大致确定。由此，柔性印制基板的端子部的厚度如果比所述间隔T1大的话，在上下的电极薄膜之间夹入柔性印制基板时，柔性印制基板的端子部将上侧的电极薄膜向上方按起，导致在输入装置的表面上形成有凹凸。

在FFP结构中，柔性印制基板进入上下的电极薄膜之间的间隔变窄，另外粘着层的厚度也由于按压而变动，故所述间隔T1为流动性，尤其在FFP结构中，在输入装置的表面容易形成凹凸。

另外，在专利文献2中，例如公开了在保护面板(表面构件)形成有切口部，且对露出的上部基板进行按压来连接柔性印制基板的各端子部与各基板的连接部的结构，不过，当形成为这样的结构时，在保护面板(表面构件)的表面上残留有切口部，或者，也可以将其他构件埋入所述切口部内，但无法以低成本且稳定地促进表面的平坦化。进而，由于不能够对柔性印制基板的各端子部与各基板的连接部进行直接按压，故无法获得充分的连接稳定性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-82772号公报

专利文献2：国际公开编号WO2009/057628号

专利文献3：日本特开2008-21304号公报

发明内容

发明概要

发明所要解决的课题

对此，本发明就是为了解决上述现有技术的课题而作出的，其目的在于，提供一种尤其对柔性印制基板所夹设的区域的下部基板及上部基板的结构进行改良，从而能够在各基板内吸收柔性印制基板的厚度，进而能够获得优越的连接性的输入装置。

用于解决课题的手段

本发明提供一种输入装置，其特征在于，

下部基板与上部基板沿着高度方向对置配置，所述下部基板及所述上部基板分别具有在表面形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的配线层，设于所述下部基板的第一配线层延长至与柔性印制基板连接的连接位置而构成第一连接部，设于所述上部基板的第二配线层延长至与所述柔性印制基板连接的连接位置，且在俯视观察下与所述第一连接部不重叠的位置处构成第二连接部，

与所述第一连接部电连接的第一端子部、及与所述第二连接部电连接的第二端子部以在俯视观察下不重叠的方式形成在所述柔性印制基板上，

在与所述第一端子部沿着高度方向对置的所述上部基板的区域、及与所述第二端子部沿着高度方向对置的所述下部基板的区域分别形成有沿着高度方向穿透的空间部。

如上所述，能够通过形成于上部基板的空间部(第二空间部)来吸收柔性印制基板的第一端子部的厚度，并能够通过形成于下部基板的空间部(第一空间部)来吸收柔性印制基板的第二端子部的厚度，因而，与现有技术相比，能够适当地抑制在输入装置的表面上形成有凹凸的情况。另外，通过利用所述空间部，能够对第一端子部与第一连接部、及第二端子部与第二连接部直接按压来进行连接，从而能够获得优越的连接性。

在本发明中，优选的是，多个所述第一连接部和多个所述第二连接部、与各第一连接部及各第二连接部电连接的设于所述柔性印制基板的多个所述第一端子部和多个所述第二端子部、及与各第一端子部沿着高度方向对置的、设于所述上部基板的多个第二空间部和与各第二端子部沿着高度方向对置的、设于所述下部基板的多个第一空间部分别在俯视观察下交替形成。

由此，能够在各空间内分别适当且稳定地吸收多个第一端子部及第二端子部的厚度，另外，能够使各第一端子部与各第一连接部间的连接性、及各第二端子部与各第二连接部间的连接性稳定地提高。在本发明中，尤其可优选应用在FFP(Film-Film-Plastics)结构当中。

另外，在本发明中，优选的是，在所述上部基板的上表面侧设有：具有由透光性基材构成的表面层及所述表面层的下表面且设于所述非输入区域的装饰层的表面构件；夹设在所述上部基板与所述表面构件间的透明粘着层，

在所述透明粘着层形成有空间部，该空间部与形成于所述上部基板的第二空间部连续且沿着高度方向穿透所述透明粘着层。

另外，在本发明中，优选的是，在所述下部基板的下表面侧设有支承板，在所述支承板形成有空间部，该空间部与形成于所述下部基板的第一空间部连续且沿着高度方向穿透所述支承板。

另外，在本发明中，优选的是，形成于所述下部基板的第一空间部、及形成于所述上部基板的第二空间部形成为切口形状或者孔形状。

发明效果

根据本发明的输入装置，能够通过形成于上部基板的空间部(第二空间部)来吸收柔性印制基板的第一端子部的厚度，并能够通过形成于下部基板的空间部(第一空间部)来吸收柔性印制基板的第二端子部的厚度，因而，与现有技术相比，能够适当地抑制在输入装置的表面上形成有凹凸的情况。另外，通过利用所述空间部，能够对第一端子部与第一连接部、及第二端子部与第二连接部直接按压来进行连接，从而能够获得优越的连接性。

附图说明

图1是本实施方式中的输入装置(触摸面板)的立体图。

图2是本实施方式中的输入装置(FFP结构)的分解立体图。

图3中，图3(a)是在图2所示的正好形成在上部基材的孔形状的第二空间部的位置处沿着A-A线切断的局部放大纵向剖视图，图3(b)是在图2所示的正好形成在下部基材的切口形状的第一空间部的位置处沿着B-B线切断的局部放大纵向剖视图。

图4是表示柔性印制基板的连接状态的输入装置的局部放大立体图(其中，关于上部基板，仅仅第二空间部与第二连接部由虚线图示出，关于上部基板以上的各构件均未图示出。)。

图5中，图5(a)是本实施方式中的柔性印制基板的俯视图，图5(b)是沿着图5(a)所示的C-C线切断并从箭头方向观察到的柔性印制基板的局部放大纵向剖视图，图5(c)是沿着图5(a)所示的D-D线切断并从箭头方向观察到的柔性印制基板的局部放大纵向剖视图，图5(d)是形成在柔性印制基板上的配线部的透视图。

图6是表示本实施方式的另一输入装置的结构(FFP结构)的局部放大纵向剖视图。

图7是表示与本实施方式的输入装置中所使用的、图5所示的柔性印制基板不同结构的柔性印制基板的局部放大立体图。

具体实施方式

图1是本实施方式中的输入装置(触摸面板)的立体图，图2是本实施方式中的输入装置的分解立体图，图3(a)是在图2所示的正好形成在上部基材的孔形状的第二空间部的位置处沿着A-A线切断的局部放大纵向剖视图，图3(b)是在图2所示的正好形成在下部基材的切口形状的第一空间部的位置处沿着B-B线切断的局部放大纵向剖视图，图4是表示柔性印制基板的连接状态的输入装置的局部放大立体图(其中，关于上部基板，仅仅第二空间部与第二连接部由虚线图示出，关于上部基板以上的各构件均未图示出。)，图5(a)是本实施方式中的柔性印制基板的俯视图，图5(b)是沿着图5(a)所示的C-C线切断并从箭头方向观察到的柔性印制基板的局部放大纵向剖视图，图5(c)是沿着图5(a)所示的D-D线切断并从箭头方向观察到的柔性印制基板的局部放大纵向剖视图，图5(d)是形成在柔性印制基板上的配线部的透视图。

图1所示的输入装置20构成FFP结构(Film-Film-Plastics)的电阻式输入装置。如图2所示，输入装置20具有下部基板22、上部基板21、表面构件60及柔性印制基板54。

如图2、图3所示，下部基板22具有：在透光性基材的表面上形成有ITO等的透明导电层的薄膜状的下部基材50；第一配线层52。

在此，在本实施方式中，“透光性”或“透明”是指可见光透过率为70％以上的状态。进而，雾影值在6以下为最佳。

如图2、图3所示，在下部基板22的下表面侧设有由透光性基材形成的支承板55，下部基板22与支承板55间经由光学用透明粘着层(OCA)56而接合。支承板55由比下部基板22厚的塑料板来形成。

如图2、图3所示，上部基板21与下部基板22在高度方向(Z)上空开规定间隔地对置。上部基板21也为与下部基板22同样的结构。即，上部基板21具有：在透光性基材的表面上形成有ITO等的透明导电层的薄膜状的上部基材66；第二配线层45。

用于下部基板22或上部基板21的透光性基材由聚碳酸酯树脂(PC树脂)或聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET树脂)、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN树脂)、环烯烃聚合物(COP树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(丙烯)(PMMA)等的透明基材来形成。

用于下部基板22及上部基板21的透明导电层由ITO(Indium TinOxide：铟锡氧化物)、SnO₂、ZnO等的无机透明导电材料通过溅射或蒸镀等成膜而形成。或者，也可以将这些无机透明导电材料的微粉末粘着。或者，作为有机透明导电材料，也可以涂敷碳纳米管或聚噻吩、聚吡咯等的有机导电性聚合物。

形成在各下部基材及上部基材的表面的配线层45、52例如对Ag涂膜进行丝网印刷而形成。各配线层45、52重叠在形成于透光性基材的表面的透明导电层上而形成。或者，配线层45、52的一部分也可以形成在将透明导电层除去而露出的透光性基材的表面上。

如图2、图3所示，下部基板22与上部基板21之间在位于输入区域20a的外周的非输入区域20b中经由粘着层40而接合。粘着层40为丙烯系双面胶带或丙烯系粘着剂。

需要说明的是，如图3所示，下部基板22的第一配线层52的表面由绝缘层53覆盖，上部基板21的第二配线层45的表面由绝缘层57覆盖。并且，绝缘层53、57间通过粘着层40来接合。在绝缘层53、57中可以采用抗蚀剂材料、热硬化树脂、热可塑性树脂等。

需要说明的是，在输入区域20a中，在下部基板22与上部基板21之间没有粘着层40，而设有空气层。

图2、图3所示的表面构件60具有表面层61和形成在表面层61的下表面上的装饰层62而构成。表面层61由可挠性的透光性基材形成。装饰层62形成在非输入区域20b。表面构件60与上部基板21之间经由光学用透明粘着层(OCA)63而接合。

当操作者将位于图1所示的表面层61的表面的输入区域20a通过手指或笔向下方向按压时，上部基板21向下方向挠曲，位于输入区域20a的下部基板22及上部基板21各自的透明导电层彼此抵接。此时，在与各透明导电层电连接的配线层中能够获得与透明导电层彼此的接触位置对应的检测输出(电压)，从而能够根据检测输出来检测输入区域20a中的操作位置。

如图2、图3(a)、图4所示，在上部基板21上形成有多个孔形状的第二空间部21a、21a，该多个孔形状的第二空间部21a、21a在X1-X2方向上空开间隔且在高度方向(Z)上穿透上部基板21。各第二空间部21a、21a形成在非输入区域20b。

另外，如图2、图3(a)所示，在夹设在上部基板21与表面构件60间的光学用透明粘着层63上形成有在形成于上部基板21的第二空间部21a、21a在高度方向上连通的孔形状的空间部63a、63a。因而，如图3(a)所示那样，装饰层62的一部分通过形成于上部基板21的第二空间部21a、21a及形成于光学用透明粘着层63的空间部63a而向下方露出。

另外，如图2、图3(b)、图4所示，设于上部基板21的第二配线层45延伸至与形成于柔性印制基板54的多个第二端子部81、81连接的连接位置处，从而构成第二连接部45a、45a。如图4所示，一方的第二连接部45a形成于在上部基板21上形成的各第二空间部21a、21a之间的位置，另一方的第二连接部45a形成在位于第二空间部21a的X2侧的侧部。因而，如图4所示，多个第二空间部21a、21a与多个第二连接部45a、45a沿着X1-X2方向交替排列设置。

图3(b)、图4所示的形成在柔性印制基板54的多个第二端子部81、81和形成在上部基板21的多个第二连接部45a、45a成为电连接的状态。

另外，如图2、图3(b)、图4所示，在下部基板22形成有多个切口形状的第一空间部22a、22a，该多个切口形状的第一空间部22a、22a在X1-X2方向上空开间隔且在高度方向(Z)上穿透下部基板22。各第一空间部22a、22a形成在非输入区域20b。

形成于下部基板22的第一空间部22a、22a如图4所示，形成在与柔性印制基板54的第二端子部81、81在高度方向(Z)上对置的区域。因而，如图3(b)、图4所示，第一空间部22a、22a、第二端子部81、81及第二连接部45a在高度方向(Z)上一致。

另外，如图2、图3(b)、图4所示，在支承板55上形成有多个孔形状的空间部55a、55a，该孔形状的空间部55a、55a与形成于下部基板22的第一空间部22a、22a连续且在高度方向(Z)上穿透支承板55。

另外，如图2、图3(b)所示，在夹设于下部基板22与支承板55之间的光学用透明粘着层56上形成有多个与形成于下部基板22的第一空间部22a连续的切口形状的空间部56a、56a。

另外，如图2、图3(a)、图4所示，设于下部基板22的第一配线层52延伸至与形成于柔性印制基板54的多个第一端子部80、80连接的连接位置处，从而构成多个第一连接部52a、52a。

如图4所示，一方的第一连接部52a形成于在下部基板22上形成的各第一空间部22a、22a之间的位置，另一方的第一连接部52a形成在位于第一空间部22a的X1侧的侧部。因而，如图4所示，多个第一空间部22a、22a与多个第一连接部52a、52a沿着X1-X2方向交替排列设置。

图3(a)、图4所示的形成在柔性印制基板54的多个第一端子部80、80和形成在下部基板22的多个第一连接部52a、52a成为电连接的状态。

接着，关于柔性印制基板54的结构，利用图5进行说明。

柔性印制基板54的结构在于，在图5(b)(c)所示的作为可挠性基材的位于上侧的第二基材70与位于下侧的第一基材75之间夹设有图5(b)(c)(d)所示的多根配线部72。

如图5(b)(c)所示，在未夹设配线部72的部位，第二基材70与第一基材75经由粘着层71而直接接合。

如图5(d)所示，配线部72全部为四根，且空开间隔地排列设置，各配线部72从柔性印制基板54的前端(Y1侧)朝向后端(Y2侧)地延伸形成。柔性印制基板54的前端部54a具有：将各配线部72引绕的配线区域54b；形成在配线区域54b的Y1侧的多个第一端子部80与多个第二端子部81。

在柔性印制基板54的配线区域54b中，处于在第二基材70与第一基材75之间夹设有各配线部72的状态，且各配线部72不向外部露出。

另一方面，在第一端子部80中，如图5(b)所示，将第一基材75除去而使配线部72的一部分朝向下方露出。在第一端子部80的位置处，如图5(d)所示，配线部72的一部分成为宽幅的焊盘部72a。在本实施方式中，形成为这样的结构，即，在第一端子部80上露出的配线部72(焊盘部72a)的表面上形成有电极层73，进而电极层73由各向异性导电层74来覆盖。这样，第一端子部80的局部还增加电极层73及各向异性导电层74，膜厚变厚。如图3(a)所示，第一端子部80与第一连接部52a间经由所述各向异性导电层74而电连接。

另外，在第二端子部81中，如图5(c)所示，将第二基材70除去而使配线部72的一部分向上方露出。在第二端子部81的位置处，如图5(d)所示，配线部72的一部分成为宽幅的焊盘部72a。在本实施方式中，形成为这样的结构，即，在第二端子部81上露出的配线部72(焊盘部72a)的表面上形成有电极层76，进而电极层76由各向异性导电层77来覆盖。这样，第二端子部81的局部还增加电极层76及各向异性导电层77，膜厚变厚。如图3(b)所示，第二端子部81与第二连接部45_a间经由所述各向异性导电层77而电连接。

另外，如图5(c)所示，在第一基材75的下表面上设有将其与支承板55之间接合的粘着层(双面胶带)78。

第二基材70及第一基材75例如由聚酰亚胺薄膜来形成。另外，配线部72例如主要由铜箔层来形成。另外，电极层73、76例如由银层来形成。

如图5(a)(d)所示，两个第一端子部80与两个第二端子部81沿着X1-X2方向空开间隔地交替排列设置。并且，在各第一端子部80与各第二端子部81之间形成有朝向Y1-Y2方向形成且与Y1侧的外方连通的第一切口部83、84、85。需要说明的是，第一端子部80的一部分在未形成所述第一切口部83、84、85的位置处与第二端子部81连结。

另外，如图5(a)(d)所示，在形成在最靠X1侧的第一端子部80与位于第一端子部80的Y2侧的配线区域54b之间形成有朝向X1-X2方向形成且与X1侧的外方连通的第二切口部86。另外，如图5(a)(d)所示，在位于第二端子部81、81间的第一端子部80与位于第一端子部80的Y2侧的配线区域54b之间朝向X1-X2方向地形成有第二切口部87，且该第二切口部87与第一切口部84成为一体并与Y1侧的外方连通。

另外，如图5(a)(d)所示，各第二端子部81与配线区域54b连续地形成。即，在各第二端子部81与配线区域54b之间同第一端子部80与配线区域54b间不同，未形成沿着Y1-Y2方向延伸并与外部连通的第二切口部。

在图5(a)(d)所示的本实施方式的柔性印制基板54中，第一端子部80的一部分在靠近第二端子部81的配线区域54b的一侧的区域中朝向X1-X2方向地连结，不过，如果在各第一端子部80与配线区域54b之间形成有第二切口部86、87，且从各第一端子部80的焊盘部72a使配线沿着X1-X2方向绕过而与配线区域54b连结地形成也可，第一端子部80也可以从第二端子部81完全分离而经由绕过路与配线区域54b连结地形成。

另一方面，第二端子部81与第一端子部80不同，不使配线绕过，而从配线区域54b大致直线地引出配线而与第二端子部81的焊盘72a连结，由此，能够形成为“第二端子部81与配线区域54b连续地形成”这样的结构。

在本实施方式中，如图3(a)所示，在上部基板21中的与形成于柔性印制基板54的第一端子部80对置的区域形成有第二空间部21a。因而，能够通过上部基板21的第二空间部21a适当地吸收柔性印制基板54的第一端子部80的厚度(能够使第一端子部80向第二空间部21a内退避)。

需要说明的是，如图3(a)所示，在上部基板21形成有孔形状的第二空间部21a，因而，在第二空间部21a的外侧区域残留上部基板21的一部分21b，但与上部基板21的一部分21b对置的柔性印制基板54的局部为从第一端子部80脱落的膜厚较薄的部分。由此，即便残留有上部基板21的一部分21b，在表面构件60的表面上也难以形成凹凸。通过使第二空间部21a不形成切口形状而形成为孔形状，且使上部基板21的一部分21b残留在外周部，由此能够提高密闭性，则是优选的。

在本实施方式中，如图2、图4所示，形成在下部基板22的第一连接部52a以在俯视观察下(从Z方向观察的向视下)与形成于上部基板21的第二连接部45a不重叠的方式交替地排列设置。因而，形成在柔性印制基板54的第一端子部80及第二端子部81也以在俯视观察下不重叠的方式交替地排列设置。

如图2、图3(b)所示，在下部基板22中的与各第二端子部81在高度方向上对置的区域形成有第一空间部22a。各第一空间部22a在俯视观察下与形成于上部基板21的各第二空间部21a不重叠，且各第一空间部22a与第二空间部21a交替地排列设置。

根据本实施方式的结构，如图3(b)所示，能够通过下部基板22的第一空间部22a适当地吸收柔性印制基板54的第二端子部81的厚度(能过使第二端子部81向第一空间部22a内退避)。

因而，在本实施方式中，与现有技术相比，能够适当地抑制在表面构件60的表面上形成有凹凸的情况。

另外，在本实施方式中，能够利用图2、图3(b)、图4所示的形成在支承板55的空间部55a及形成在下部基板22的第一空间部22a，对上部基板21的第二连接部45a与柔性印制基板54的第二端子部81间直接按压来进行连接。另外，能够利用图2、图3(a)、图4所示的形成在上部基板21的第二空间部21a，对下部基板22的第一连接部52a与柔性印制基板54的第一端子部80间直接按压来进行连接。需要说明的是，第一连接部52a与第一端子部80的连接在上部基板21之上设置表面构件60之前来进行。另外，也可以仅仅利用第一空间部22a与第二空间部21a中的一方来进行连接部与端子部间的连接。例如，在接合上部基板21之前，如图4那样将柔性印制基板54设置在下部基板22上，从而能够对处于整体露出的状态下的下部基板22的第一连接部52a与柔性印制基板54的第一端子部80间直接按压来进行连接。然后，将上部基板21经由粘着层40而接合在下部基板22上，从而可利用图3(b)所示的支承板55的空间部55a及下部基板22的第一空间部22a，对上部基板21的第二连接部45a与第二端子部81间直接按压来进行连接。

如上所述，根据本实施方式，能够对第一连接部52a与第一端子部80间、及第二连接部45a与第二端子部81间直接按压来进行连接，从而能够获得优越的连接性。

另外，在本实施方式中，如图4所示，形成在上部基板21的多个第二空间部21a与形成于下部基板22的多个第一空间部22a在俯视观察下沿着X1-X2方向交替形成，从而能够分别利用各空间部21a、22a适当且稳定地吸收柔性印制基板54的各第一端子部80及各第二端子部81的厚度。另外，形成在上部基板21的多个第二空间部21a与形成于下部基板22的多个第一空间部22a在俯视观察下交替形成，因此，在各第二空间部21a间、及各第一空间部22a间以宽幅的形式残留(存在)基板，从而能够适当地确保形成各空间部的附近的下部基板22及上部基板21的强度。另外，在图4的状态下，例如，在通过按压装置对各第一连接部52a与各第一端子部80间直接按压来进行连接之后，使制造工序中的输入装置(触摸面板)翻转180度，由此，下一次能够通过所述按压装置对各第二连接部45a与各第二端子部81间直接按压来进行连接。因而，能够将各第一连接部52a与各第一端子部80间、及各第二连接部45a与各第二端子部81间简单且适当地进行连接。

另外，在本实施方式中，在上部基板21的上表面侧设有具备表面层61及装饰层62的表面构件60和位于上部基板21与表面构件60之间的光学透明粘着层63。并且，在所述光学透明粘着层63形成有空间部63a，该空间部63a与形成于上部基板21的第二空间部21a连续且沿着高度方向(Z)穿透所述光学透明粘着层63。因而，能够适当地抑制光学透明粘着层63进入上部基板21的第二空间部21a中的情况。另外，当在第二空间部21a的上表面露出光学透明粘着层63时，在露出的光学透明粘着层63的表面上容易附着灰尘等，还存在进入了第二空间部21a内的柔性印制基板54与露出的光学透明粘着层63的表面粘着的可能性，但这样的不良状况能够利用本实施方式来抑制。另外，通过与形成于上部基板21的第二空间部21a相对应地在光学透明粘着层63中也形成连续的空间部63a，由此能够形成从第二空间部21a连通到空间部63a的较大的空间部，从而能够更加有效地吸收第一端子部80的厚度。

另外，在本实施方式中，在薄膜状的下部基板22的下表面侧设有塑料板的支承板55。并且，在支承板55形成有空间部55a，该空间部55a与形成于下部基板22的第一空间部22a连续且沿着高度方向(Z)穿透支承板55。这样，能够通过在下部基板22的下表面侧接合刚性高的塑料板的支承板55来进行强化，另外，能够形成从下部基板22的第一空间部22a连通到支承板55的空间部55a的空间部，从而能够利用所述空间部，对上部基板21的第二连接部45a与第二端子部81间直接按压来进行连接。

图6是表示另一实施方式的输入装置的局部放大纵向剖视图。图6是在与图3(b)相同的位置处的纵向剖视图。如图6所示，使柔性印制基板54在输入装置的内部向下方弯曲，也能够使柔性印制基板54从形成在支承板55的贯通孔88中向下方延伸。由此，能够形成柔性印制基板54不从输入装置的外周部突出的形态，从而能够有效地促进输入装置的输入侧表面的全平化。

另外，在本实施方式中，通过采用图5所示的柔性印制基板54，在如使柔性印制基板54由图1的符号E所示那样，或者如图6的结构所示那样向下方弯曲时，能够抑制在与下部基板22的第一连接部52a电连接的第一端子部80产生向上的力的情况，因而，能过抑制在第一端子部80与第一连接部52a间产生剥离力的情况。另一方面，在使柔性印制基板54向下方向弯曲时，在第二端子部81与第二连接部45a间能够产生向密接方向的力。

其中，代替图5所示的柔性印制基板54的结构，也可以采用图7所示的柔性印制基板89。图7所示的柔性印制基板89也与图5的柔性印制基板54同样地，在前端形成有多个第一端子部90与多个第二端子部91。对于各第一端子部90而言，作为与下部基板22的第一连接部52a电连接的部分的第一端子部90的结构既可以与图5(b)相同，也可以不同。另外，各第二端子部91为与上部基板21的第二连接部45a电连接的部分。第二端子部91的结构既可以与图5(c)相同，也可以不同。

图7所示的柔性印制基板89与图5的柔性印制基板54不同，在各第一端子部90与配线区域89a之间未形成第二切口部。

如本实施方式那样，在与柔性印制基板54的各端子部对置的上部基板及下部基板各自的位置形成用于退避端子部的空间部的结构可有效应用在图1、图2、图3所示的下部基板22及上部基板2 1均形成为薄膜状的FFP(Film-Film-Plastics)结构当中。

其中，将构成下部基板22的透明导电层及第一配线层直接形成在作为塑料板的基材上，另一方面，上部基板21在作为薄膜的FP(Film-Plastics)结构当中也能够应用本实施方式。

符号说明

20  输入装置

20a  输入区域

20b  非输入区域

21  上部基板

21a  第二空间部

22  下部基板

22a  第一空间部

40  粘着层

45  第二配线层

45a  第二连接部

52  第一配线层

52a  第一连接部

54、89  柔性印制基板

54a  前端部

54b、89a  配线区域

55  支承板

55a、56a、63a  空间部

56、63  光学用透明粘着层

60  表面构件

61  表面层

62  装饰层

70  第二基材

72  配线部

73、76  电极层

74、77  各向异性导电层

75  第一基材

80、90  第一端子部

81、91  第二端子部

83、84、85  第一切口部

86、87  第二切口部

Claims (9)

1.一种输入装置，其特征在于，

下部基板与上部基板沿着高度方向对置配置，所述下部基板及所述上部基板分别具有基材和配线层，该基材在表面形成有透明导电层，该配线层在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域，设于所述下部基板的第一配线层延长至与柔性印制基板连接的连接位置而构成第一连接部，设于所述上部基板的第二配线层延长至与所述柔性印制基板连接的连接位置，且在俯视观察下与所述第一连接部不重叠的位置处构成第二连接部，

与所述第一连接部电连接的第一端子部、及与所述第二连接部电连接的第二端子部以在俯视观察下不重叠的方式形成在所述柔性印制基板上，

在与所述第一端子部沿着高度方向对置的所述上部基板的区域、及与所述第二端子部沿着高度方向对置的所述下部基板的区域分别形成有沿着高度方向穿透的空间部。

2.如权利要求1所述的输入装置，其特征在于，

多个所述第一连接部和多个所述第二连接部在俯视观察下交替形成，

与各第一连接部电连接的设于所述柔性印制基板的多个所述第一端子部及与各第二连接部电连接的设于所述柔性印制基板的多个所述第二端子部在俯视观察下交替形成，

与各第一端子部沿着高度方向对置的设于所述上部基板的多个第二空间部和与各第二端子部沿着高度方向对置的设于所述下部基板的多个第一空间部在俯视观察下交替形成。

3.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

在所述上部基板的上表面侧设有：表面构件，其具有由透光性基材构成的表面层、及在所述表面层的下表面且在所述非输入区域设置的装饰层；透明粘着层，其夹设在所述上部基板与所述表面构件之间，

在所述透明粘着层形成有空间部，该空间部与形成于所述上部基板的第二空间部连续且沿着高度方向穿透所述透明粘着层。

4.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

在所述下部基板的下表面侧设有支承板，

在所述支承板形成有空间部，该空间部与形成于所述下部基板的第一空间部连续且沿着高度方向穿透所述支承板。

5.如权利要求3所述的输入装置，其特征在于，

在所述下部基板的下表面侧设有支承板，

在所述支承板形成有空间部，该空间部与形成于所述下部基板的第一空间部连续且沿着高度方向穿透所述支承板。

6.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

形成于所述下部基板的第一空间部、及形成于所述上部基板的第二空间部形成为切口形状或者孔形状。

7.如权利要求3所述的输入装置，其特征在于，

形成于所述下部基板的第一空间部、及形成于所述上部基板的第二空间部形成为切口形状或者孔形状。

8.如权利要求4所述的输入装置，其特征在于，

形成于所述下部基板的第一空间部、及形成于所述上部基板的第二空间部形成为切口形状或者孔形状。

9.如权利要求5所述的输入装置，其特征在于，

形成于所述下部基板的第一空间部、及形成于所述上部基板的第二空间部形成为切口形状或者孔形状。