KR101181926B1 - Ｆｐｃ 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 저항막식 터치패널 - Google Patents

Ｆｐｃ 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 저항막식 터치패널 Download PDF

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Abstract

FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 저항막식 터치패널이 개시된다. 본 발명의 저항막식 터치패널의 제조방법은, 일면에 OCA(Optical Clear Adhesive)층이 라미네이션(Lamination)된 판상의 투명기판, 표면 일측에 하판 금속전극층이 배치된 하판 투명도전막, 표면 일측에 상판 금속전극층이 배치된 상판 투명도전막을 준비하는 단계; 상판 또는 하판 투명도전막 상의 가장자리 양측에 DAT(Double-sided Adhesive Tape)층을 라미네이션하는 단계; 상판 투명도전막과 하판 투명도전막을 DAT층을 매개로 라미네이션하여 상판 및 하판 투명도전막 간에 소정의 간격을 형성되고, 하판 금속전극층과 상판 금속전극층이 일정 간격을 두고 대향하는 상, 하판 투명도전막 적층시트를 형성하는 단계; 투명기판 상에 상, 하판 투명도전막 적층시트를 라미네이션하는 단계; 및 하판 금속전극층과 상판 금속전극층 사이에 FPC(연성인쇄회로기판)를 삽입하여 본딩(Bonding)하는 단계를 포함한다. 이에 의하여, FPC가 본딩되는 위치의 상하부에 필요한 단열층 및 투명기판 커버를 생략하여 제조공정을 단순화하고, 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Description

ＦＰＣ 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 저항막식 터치패널{Method for manufacturing resistive touch panel by FPC front bonding and resistive touch panel manufactured by the same}
본 발명은 저항막식 터치패널의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 터치패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는, FPC의 전면 본딩에 의한 FFP 타입 저항막 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 저항막식 터치패널에 관한 것이다.
터치패널은 디스플레이에 표시되어 있는 아이콘이나 버튼을 직접 터치함으로써 직감적으로 컴퓨터를 조작하는 입력장치이다. 최근에는 PDA, 스마트폰, PMP, 내비게이션, 게임머신, 무인정보단말기 등 디스플레이가 장착된 모든 전자기기에 적용되고 있다.
이러한 터치패널의 방식으로는 압력식 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 감지 방식 등이 있으며, 여기서 저항막 방식 터치패널은 상판 투명도전막과 하부 투명도전막, FPC(Flexible Printed Circuit)를 포함하고, 이때, 상기 상판 및 하판 투명도전막은 일정한 간격을 두고 서로 대향하며, 상호 접촉이 되지 않도록 절연체인 도트 스페이서(Dot Spacer)가 소정의 간격을 두고 배치된다. 상기 터치패널이 도입된 기기의 표면에 마련되는 윈도우 필름의 특정위치에 가압에 의한 터치가 행해지면 그 위치에 상판과 하판 투명도전막이 접촉하면서 상, 하판 투명도전막에 각각 형성된 전극에 인가된 전압의 변화에 의해 그 위치가 감지될 수 있다.
도 1은 종래의 FPC 배면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 층상구조를 나타낸 단면도이다. 이때, 종래 저항막식 터치패널의 배면 본딩에 의한 제조방법을 용이하게 설명하기 위하여 터치패널의 배면이 상부에 위치하도록 도시하였다.
도 1을 참조하면, 종래 저항막식 터치패널의 층상구조는, 배면의 하부 구조체(20), 전면에 상부 구조체(10) 및 FPC(30)를 포함한다.
그 제조방법은 크게 상부 구조체(10)와 하부 구조체(20)를 조립한 후, 상판 금속전극층(19)과 하판 금속전극층(29) 사이에 FPC(30)을 끼워넣어 본딩(Bonding)하는 방법으로 행해진다.
상기 제조방법에 의한 종래 저항막식 터치패널의 층상구조를 상세히 살펴보면, 배면으로부터 투명기판(22), 제2 OCA층(24), 하판 금속전극(29)이 인쇄된 하판 투명도전막(28), DAT층(26), 상판 금속전극층(19)이 인쇄된 상판 투명도전막 (18), 제1 OCA층(14) 및 윈도우 필름(12)가 차례로 적층된 형태이다.
이때, 하판 투명도전막 필름(28)과 상판 투명도전막 필름(18)은 DAT층(26)에 의해 고정되면서, 서로 접촉하지 않도록 일정한 간격을 유지하며, 하판 투명도전막 필름(18) 상에는 일정한 간격마다 절연체인 도트 스페이서(Dot Spacer, 미도시)가 배치되어 있다.
또한, FPC(30)는 하판 금속전극층(29)과 상판 금속전극층(19) 사이에 끼워져 본딩된다. 상기와 같은 배면으로부터의 본딩방법에 따른 본딩 공정시 FPC(30)의 하부에는 윈도우 필름(12)과 상판 투명도전막(18) 사이, 즉, 제1 OCA층(14)과 평행한 위치에 단열층(16)이 존재하고, 본딩 공정시 FPC(30)의 상층에서 가압이 이루어지므로 본딩 후, 하부 투명도전막(28) 상에는 투명기판 커버(23)가 DAT층(25)을 사이에 두고 부착된다.
그러나 상기와 같은 배면 본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법은 단열층(16)을 필요로 할 뿐 아니라, FPC(30) 본딩 후 투명기판 커버(23)를 부착하는 공정을 별도로 더 수행해야 하는 번거로움이 있었다.
본 발명의 목적은, FPC의 배면을 통한 본딩 공정에 의해 필요한 구조인 단열층 및 투명기판 커버를 생략하여 공정을 단순화하고 제조비용을 절감할 수 있는 FFP 타입 저항막식 터치패널의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 저항막식 터치패널을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법은, 일면에 OCA(Optical Clear Adhesive)층이 라미네이션(Lamination)된 판상의 투명기판, 투명한 전기 전도성 필름으로서 표면 일측에 하판 금속전극층이 배치된 하판 투명도전막, 투명한 전기 전도성 필름으로서 표면 일측에 상판 금속전극층이 배치된 상판 투명도전막을 준비하는 단계; 상기 상판 또는 하판 투명도전막 상의 가장자리 양측에 양면 접착 테이프인 DAT(Double-sided Adhesive Tape)층을 라미네이션하는 단계; 상기 상판 투명도전막과 하판 투명도전막을 상기 DAT층을 매개로 라미네이션하여 상기 상판 및 하판 투명도전막 간에 소정의 간격이 형성되고, 상기 하판 금속전극층과 상판 금속전극층이 일정 간격을 두고 대향하는 상, 하판 투명도전막 적층시트를 형성하는 단계; 상기 투명기판 상에 상기 상, 하판 투명도전막 적층시트를 라미네이션하는 단계; 및 상기 하판 금속전극층과 상판 금속전극층 사이에 FPC(연성인쇄회로기판)를 삽입하여 본딩(Bonding)하는 단계를 포함한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 상기 FPC 본딩하는 단계 이후, 상기 상, 하판 투명도전막 적층시트의 상판 투명도전막 상에, 투명한 필름으로서 일면이 투명 접착필름인 OCA층으로 라미네이션된 윈도우 필름을 라미네이션하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 라미네이션은, 원통형의 롤러(Roller)를 상기 윈도우 필름 상에 안착시킨 후 일측에서 FPC 본딩된 타측 방향으로 롤링(Rolling)하여 이루어질 수 있다.
상기 DAT층 내부에는, 공기를 이동시켜 배출할 수 있는 통로인 에어패스 홀(Air Pass Hole)이 상기 DAT층의 수평방향으로 형성될 수 있다.
상기 에어패스 홀은, 상기 DAT층 내부로부터 FPC의 양측 또는 일측으로 경로를 형성하여 외부로 통할 수 있다.
상기 에어패스 홀은, 상기 FPC 양측 또는 일측에 위치하는 외부로 통하는 부분에 실링(Sealing) 액을 주입하여 패킹(Packing)될 수 있다.
상기 실링 액은, 실리콘 타입일 수 있다.
상기 실리콘 타입 실링 액의 주입 이후, 상기 실링 액을 자연경화 또는 열경화할 수 있다.
상기 실링 액은, 육안으로 확인 가능하도록 컬러를 첨가할 수 있다.
상기 실링 액의 주입은, 모세관 현상에 의해 자연적으로 주입될 수 있다.
상기 상, 하판 투명도전막 적층시트를 라미네이션하는 단계 이후, 상기 적층시트를 가열하고, 셀 커팅(Cell Cutting)하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 셀 커팅은, 이산화탄소 레이저(CO2 LASER)에 의해 이루어질 수 있다.
상기 윈도우 필름을 라미네이션하는 단계 이후, 가열 및 압착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 가열 및 압착은, 오토클레이브(Auto Clave)에 의해 이루어질 수 있다.
상기 윈도우 필름에 라미네이션된 OCA층은, 상기 상판 및 하판 금속전극층과 상하로 겹치지 않도록 내측에 부분적으로 라미네이션될 수 있다.
상기 투명기판은, 폴리카보네이트(Polycarbonate), PMMA 및 글라스(Glass) 중 어느 하나일 수 있다.
상기 상판 및 하판 투명도전막은, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ATO(Antimon Tin Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT, Carborn Nanotube) 및 전도성 고분자 중 어느 하나일 수 있다.
상기 상판 및 하판 금속전극층은, 은(Ag), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 FPC 전면본딩에 의한 제조방법에 의해 제조된 저항막식 터치패널은 투명한 합성수지 필름에 투명한 도전성 물질의 증착층이 형성된 하판 투명도전막; 상기 하판 투명도전막상의 가장자리 양측에 배치되는 양면 접착 테이프로서, 내부에 수평방향으로 공기의 이동통로인 에어패스 홀(Air Pass Hole)이 형성된 DAT층; 상기 DAT층상 배치되어 상기 하판 투명도전막과 소정의 간격을 형성하고, 도전성 물질의 증착층 간에 대향하도록 배치되는, 상기 하판 투명도전막과 동일한 구조의 상판 투명도전막; 및 상기 하판 투명도전막과 상판 투명도전막 사이의 일측에 배치되고, 일부는 외부로 노출되는 FPC(연성회로기판)를 포함한다.
상기 하판 투명도전막 상면과 상기 하판 투명도전막 하면에는, 상기 FPC가 배치되는 부분에 전기 전도성 금속이 증착된 금속전극층이 각각 배치될 수 있다.
상기 하판 투명도전막은, 일면에 투명접착제인 제1 OCA층이 라미네이션된 판상의 지지체인 투명기판 상에 배치되고, OCA층을 매개로 접착될 수 있다.
상기 상판 투명도전막 상에는, 일면에 투명 접착제인 제2 OCA층이 라미네이션된 투명한 필름인 윈도우 필름이 상기 제2 OCA층을 매개로 접착될 수 있다.
상기 에어패스 홀은, 상기 FPC의 양측 또는 일측으로 경로를 형성하여 외부로 통할 수 있다.
상기 에어패스 홀은, 외부로 통하는 부분이 경화된 실링 액으로 패킹된 FPC 실링부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, FFP 타입 저항막식 터치패널의 제조에 있어서 FPC의 전면을 통한 본딩공정을 행함으로써, FPC가 본딩되는 위치의 상하부에 필요한 단열층 및 투명기판 커버를 생략하여 제조공정을 단순화하고, 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 FPC 배면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 층상구조를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 3은 도 1의 각 단계의 공정을 터치패널의 측단면도로 나타낸 공정도이다.
도 4는 본 발명의 저항막식 터치패널의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A 부분의 부분 확대도이다.
이하에 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이다. 다음에서 설명되는 실시예들은 여러 가지 다양한 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 완전한 설명을 하기 위하여 제공되는 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 FFP 타입 저항막식 터치패널의 FPC 전면본딩에 의한 제조방법(이하, 저항막식 터치패널의 제조방법)을 순차적으로 나타낸 흐름도이고, 도 3은 도 1의 각 단계의 공정을 터치패널의 측단면도로 나타낸 공정도이다. 여기서, 각 공정 단계의 측단면도는 터치패널의 DAT층과 금속전극층이 배치되는 부분을 나타낸 것이다. 또한, 도 4는 본 발명의 저항막식 터치패널의 평면도이고, 도 5는 도 4의 A 부분의 부분 확대도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 저항막식 터치패널의 제조방법을 살펴보도록 한다.
제1 단계는, 각각 가공처리된 투명기판(100), 하판 투명도전막(120) 및 상판 투명도전막(130) 및 윈도우 필름(150)을 준비하는 단계(S 1)이다.
투명기판(100)은 본 발명의 저항막식 터치패널이 적용되는 LCD 패널 상에 배치되며, 본 발명의 저항막식 터치패널을 구성하는 각 층의 지지체 역할을 하는 부분이다. 그 재질은 PC(Polycarbonate), PMMA 등 투명한 합성수지나 글라스(Glass)로 할 수 있다.
여기서, 투명기판(100)은 전열처리, 일면에 투명 접착 필름인 제1 OCA층(110)의 라미네이션(Lamination), 오토클레이브(Autoclave)에서 열압착 및 CNC 공(Computerized Numerical Control)에 의한 셀 커팅(Cell Cutting)을 순차적으로 거쳐 가공처리된 것으로 미리 준비한다.
하판 투명도전막(120)은 투명한 PET 필름에 투명한 도전성 물질을 증착시킨 필름으로서, 투명한 도전성 물질은 일반적으로 ITO(Indium Tin Oxide)인 것이 바람직하나, 경우에 따라 IZO(Indium Zinc Oxide), ATO(Antimon Tin Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT, Carborn Nanotube) 및 전도성 고분자 중에 선택된 어느 하나로 할 수 있다.
또한, 하판 투명도전막(120)은 전열처리, 에칭(Etching), 도트 스페이서(미도시) 인쇄 및 하판 금속전극층(122) 인쇄를 포함하는 전반 공정을 거쳐 가공된 것으로 미리 준비한다.
여기서, 하판 금속전극층(122)은 하판 투명도전막(120) 상의 일측에 배치되고, 그 재질은 전기 전도성이 우수한 은(Ag)을 적용하는 것이 바람직하나, 경우에 따라 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 그 합금으로 할 수 있다.
상판 투명도전막(130) 또한, 상술한 하판 투명도전막(120)과 동일한 구조와 재질로 마련되고, 전반공정을 거쳐 가공된 것으로 준비한다. 상기 전반공정으로는 전열처리, 에칭, 상판 금속전극층(132) 인쇄를 포함한다. 여기서, 상판 금속전극층(132)은 상판 투명도전막(130) 상의 양단에 배치되고, 그 재질은 상술한 하판 금속전극층(132)에서와 동일하다.
한편, 하판 및 상판 투명도전막(120, 130)에 대한 상기 전반공정은 본 발명이 속한 기술분야의 통상적인 공정에 따르므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
윈도우 필름(150)은 본 발명의 저항막식 터치패널의 최외각에 해당하여 외부로 노출되고, 직접 터치가 행해지는 층으로서, 윈도우 필름(150)의 일면에 제2 OCA층(152)을 라미네이션(Lamination)하고, 오토클레이브(Auto Clave)에서 열압착하며, CNC 가공(Computerized Numerical Control)에 의한 셀 커팅(Cell Cutting)된 것으로 미리 준비한다.
제2 단계는 상판 투명도전막(130) 또는 하판 투명도전막(120) 상의 가장자리 양측에 DAT층(Double Sided Adhesive Layer, 140)을 라미네이션하는 단계(S 2)이다.
DAT층(140)은 양면 접착 가능한 접착제로서, 상, 하판 투명도전막(120, 130)을 양단에서 부착하는 역할을 한다.
이때, DAT층(140)의 내부에는 수평방향으로 에어패스 홀(Air Pass Hole, 142)이 형성된다. 에어패스 홀(142)은 아래에서 설명할 FPC(연성회로기판, 170)의 양측 또는 일측으로 경로를 형성하여 외부로 통하고, 이에 따라, 공정 중 발생하는 기포를 외부로 배출시킬 수 있다.
제3 단계는 상판 투명도전막(130)과 하판 투명도전막(120)의 적층시트를 형성하는 단계(S 3)이다.
이때, 상기 적층은 제2 단계에서 마련된 DAT층(140)을 매개로 하여 이루어지며, 상판 투명도전막(130)과 하판 투명도전막(120) 사이에는 소정의 간격이 형성되고 외부의 가압에 의해서만 접촉이 일어날 수 있다.
제4 단계는 상기 제3 단계에서 형성한 하판 및 상판 투명도전막(120, 130)의 적층시트를 가열하고 셀 커팅(Cell Cutting)하는 단계(S 4)이다.
이때, 상기 가열은 박스오븐(Box Oven)에서 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 셀 커팅은 본 발명의 저항막식 터치패널이 적용되는 기기에 따라 필요한 크기로 자르는 것으로서, 이산화탄소 레이저(CO2 LASER)를 이용하는 것이 바람직하다.
제5 단계는 상기 제1 단계에서 가공처리된 투명기판(100)과 상기 제4 단계를 거친 하판 및 상판 투명도전막(120, 130)의 적층시트를 접합하고 열압착하는 단계(S 5)이다.
상기 접합은 투명기판(100)의 일면에 부착되어 있는 제1 OCA층(110) 상에 상기 적층시트의 하판 투명도전막(120)이 배치되고, 가열 및 가압에 의해 이루어질 수 있다. 상기 가열 및 가압은 오토클레이브(Auto Clave)에서 이루어지는 것이 바람직하다.
제6 단계는 FPC(170)를 본딩(Bonding)하는 단계(S 6)이다.
상기 본딩은 하판 금속전극층(122)과 상판 금속전극층(132) 사이에 FPC(170)을 삽입하고, 이때, FPC의 일부는 도시한 바와 같이 외부로 노출된다.
제7 단계는 상판 투명도전막(130) 상에 준비된 윈도우 필름(150)을 셀 라미네이션하는 단계(S 7)이다.
준비된 윈도우 필름(150)은 상기 제1 단계에서 설명한 바와 같이 윈도우 필름(150)의 일면에 제2 OCA층(160)을 라이네이션하고, 열압착한 후, CNC 셀 커팅을 마친 것을 뜻한다.
상기 셀 라미네이션은 도 4에서 도시된 바와 같이, 원통형의 롤러(300)를 윈도우 필름(150) 상에 안착한 후, 화살표 방향으로 롤링하면서 완전히 접착시키는 것을 말한다. 이때, 하판 투명도전막(120)과 하판 투명도전막(130) 사이의 갭(Gap)에 의해 제2 OCA층(160)에 기포가 형성될 수 있는데, 이와 같은 기포는 에어패스 홀(140)을 통해 외부로 배출될 수 있다.
윈도우 필름의 가장자리는 금속전극층 등을 가려주는 차단기능, 데코레이션 기능을 할 수 있는 스크리닝층(152)을 더 형성할 수 있다.
제8 단계는 제7 단계를 거친 윈도우 필름(150)을 열압착하는 단계(S 8)이다.
상기 열압착은 오토클레이브에서 수행될 수 있다.
제9 단계는 FPC 실링(Sealing)하는 단계(S 9)이다.
상기 실링은 본딩된 FPC(170)의 양 측면에서 이루어져, FPC 실링부(172)를 형성함으로써 외부의 공기, 습기, 이물질 등이 FPC(170)의 일측 또는 양측에 위치한 에어패스 홀(142)를 통해 터치패널의 내부로 침입하는 것을 방지하는 패킹(Packing)공정이다.
상세하게는, FPC 실링부(172)의 형성은 실리콘 타입(Silicone Type)의 실링 액을 외부로부터 에어패스 홀(142)에 주입에 의하고, 이때, 상기 주입은 모세관 현상에 의하여 상기 실링 액이 자연스럽게 에어패스 홀(142)을 따라 소정의 거리만큼 이동하도록 할 수 있다. 상기 실링 액의 주입 후에는, 실링 액을 경화한다. 이때, 상기 경화는 자연경화 또는 열경화로 할 수 있다.
상기 모세관 현상에 의한 실링 액의 주입은 자연적으로 일어나므로 강제주입 공정을 필요로 하지 않는다. 따라서 강제주입시 실링 공정을 별도로 하는 것과 달리, 실링 액의 에어패스 홀(142)로의 주입과 FPC(170) 실링이 동시에 이루어짐으로써 공정을 간소화할 수 있을 뿐 아니라, 패킹되는 범위를 넓게 할 수 있는 장점이 있다. 한편, FPC 실링부(172)에 의해 패킹이 정상적으로 되었는지에 대해 육안으로 확인하기 용이하도록 실링 액에 컬러를 첨가할 수도 있다.
제10 단계는 퍼프(Puff) 측정하는 단계(S 10)이다.
퍼프 측정은 하부 투명도전막(120)과 상부 투명도전막(130) 사이 간격이 정상적으로 형성되었는지를 확인하는 것이다.
마지막으로, 제11 단계는 상기 과정을 거쳐 완성된 본 발명의 저항막식 터치패널의 특성 및 외관을 검사하는 단계(S 11)이다.
상기의 단계들을 포함하는 제조방법에 의해 본 발명의 일실시예에 의한 저항막식 터치패널이 완성된다.
도 3의 S 7을 참조하여 본 발명의 실시예에 의한 제조방법으로 제조된 저항막식 터치패널의 측단면 구조를 살펴보면, 하부로부터 투명기판(100), 제1 OCA층(110), 하판 금속전극층(122)이 인쇄된 하판 투명도전막(120), 에어패스 홀(142)이 형성된 DAT층(140), 금속전극층(132)이 인쇄된 상판 투명도전막(130), 제2 OCA층(160) 및 윈도우 필름(150)이 차례로 적층되고, 하판 금속전극층(122)과 상판 금속전극층(132) 사이에 본딩되고, DAT층(140)과 나란한 층상에 배치되어 일측은 외부로 노출되는 FPC(170)를 포함한다. 각 층의 특징은 제조방법에서 상술한 바와 같다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
10: 상부 구조체 12: 윈도우 필름
14: 제1 OCA층 16: 단열층
18: 상판 투명도전막 19: 상판 금속전극층
20: 하부 구조체 22: 투명기판
23: 투명기판 커버 24: 제2 OCA층
26: DAT층 28: 하부 투명도전막
29: 하판 금속전극층 30: FPC
100: 투명기판 110: 제1 OCA층
120: 하판 투명도전막 122: 하판 금속전극층
130: 상판 투명도전막 132: 상판 금속전극층
140: DAT층 142: 에어패스 홀
150: 윈도우 필름 152: 스크리닝 층
160: 제2 OCA층 170: FPC층
172: FPC 실링부

Claims (24)

  1. 일면에 OCA(Optical Clear Adhesive)층이 라미네이션(Lamination)된 판상의 투명기판, 투명한 전기 전도성 필름으로서 표면 일측에 하판 금속전극층이 배치된 하판 투명도전막, 투명한 전기 전도성 필름으로서 표면 일측에 상판 금속전극층이 배치된 상판 투명도전막을 준비하는 단계;
    상기 상판 또는 하판 투명도전막 상의 가장자리 양측에 양면 접착 테이프인 DAT(Double-sided Adhesive Tape)층을 라미네이션하는 단계;
    상기 상판 투명도전막과 하판 투명도전막을 상기 DAT층을 매개로 라미네이션하여 상기 상판 및 하판 투명도전막 간에 소정의 간격을 형성되고, 상기 하판 금속전극층과 상판 금속전극층이 일정 간격을 두고 대향하는 상, 하판 투명도전막 적층시트를 형성하는 단계;
    상기 투명기판 상에 상기 상, 하판 투명도전막 적층시트를 라미네이션하는 단계; 및
    상기 하판 금속전극층과 상판 금속전극층 사이에 FPC(연성인쇄회로기판)를 삽입하여 본딩(Bonding)하는 단계를 포함하는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 FPC 본딩하는 단계 이후,
    상기 상, 하판 투명도전막 적층시트의 상판 투명도전막 상에, 투명한 필름으로서 일면이 투명 접착필름인 OCA층으로 라미네이션된 윈도우 필름을 라미네이션하는 단계를 더 포함하는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 윈도우 필름의 라미네이션은,
    원통형의 롤러(Roller)를 상기 윈도우 필름 상에 안착시킨 후 일측에서 FPC 본딩된 타측 방향으로 롤링(Rolling)하여 이루어지는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 DAT층 내부에는,
    공기를 이동시켜 배출할 수 있는 통로인 에어패스 홀(Air Pass Hole)이 상기 DAT층의 수평방향으로 형성되는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 에어패스 홀은,
    상기 DAT층 내부로부터 FPC의 양측 또는 일측으로 경로를 형성하여 외부로 통하는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 에어패스 홀은,
    상기 FPC 양측 또는 일측에 위치하는 외부로 통하는 부분에 실링(Sealing) 액을 주입하여 패킹(Packing)되는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 실링 액은,
    실리콘 타입인 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 실리콘 타입 실링 액의 주입 이후,
    상기 실링 액을 자연경화 또는 열경화하는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법
  9. 제7항에 있어서,
    상기 실링 액은,
    육안으로 확인 가능하도록 컬러를 첨가한 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 실링 액의 주입은,
    모세관 현상에 의해 자연적으로 주입되는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법
  11. 제1항에 있어서,
    상기 상, 하판 투명도전막 적층시트를 라미네이션하는 단계 이후,
    상기 적층시트를 가열하고, 셀 커팅(Cell Cutting)하는 단계를 더 포함하는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 셀 커팅은,
    이산화탄소 레이저(CO2 LASER)에 의해 이루어지는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  13. 제2항에 있어서,
    상기 윈도우 필름을 라미네이션하는 단계 이후,
    열압착하는 단계를 더 포함하는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 열압착은,
    오토클레이브(Auto Clave)에 의해 이루어지는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  15. 제2항에 있어서,
    상기 윈도우 필름에 라미네이션된 OCA층은,
    상기 상판 및 하판 금속전극층과 상하로 겹치지 않도록 내측에 부분적으로 라미네이션된 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 투명기판은,
    폴리카보네이트(Polycarbonate), PMMA 및 글라스(Glass) 중 어느 하나인 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 상판 및 하판 투명도전막은,
    ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ATO(Antimon Tin Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT, Carborn Nanotube) 및 전도성 고분자 중 어느 하나인 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 상판 및 하판 금속전극층은,
    은(Ag), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 FPC 전면본딩에 의한 저항막식 터치패널의 제조방법.
  19. 투명한 합성수지 필름에 투명한 도전성 물질의 증착층이 형성된 하판 투명도전막;
    상기 하판 투명도전막상의 가장자리 양측에 배치되는 양면 접착 테이프로서, 내부에 수평방향으로 공기의 이동통로인 에어패스 홀(Air Pass Hole)이 형성된 DAT층;
    상기 DAT층상 배치되어 상기 하판 투명도전막과 소정의 간격을 형성하고, 도전성 물질의 증착층 간에 대향하도록 배치되는, 상기 하판 투명도전막과 동일한 구조의 상판 투명도전막; 및
    상기 하판 투명도전막과 상판 투명도전막 사이의 일측에 배치되고, 일부는 외부로 노출되는 FPC(연성회로기판)를 포함하는 저항막식 터치패널.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 하판 투명도전막 상면과 상기 하판 투명도전막 하면에는,
    상기 FPC가 배치되는 부분에 전기 전도성 금속이 증착된 금속전극층이 각각 배치되는 저항막식 터치패널.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 하판 투명도전막은,
    일면에 투명접착제인 제1 OCA층이 라미네이션된 판상의 지지체인 투명기판 상에 배치되고, OCA층을 매개로 접착되는 저항막식 터치패널.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 상판 투명도전막 상에는,
    일면에 투명 접착제인 제2 OCA층이 라미네이션된 투명한 필름인 윈도우 필름이 상기 제2 OCA층을 매개로 접착되는 저항막식 터치패널.
  23. 제19항에 있어서,
    상기 에어패스 홀은,
    상기 FPC의 양측 또는 일측으로 경로를 형성하여 외부로 통할 수 있는 저항막식 터치패널.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 에어패스 홀은,
    외부로 통하는 부분이 경화된 실링 액으로 패킹된 FPC 실링부를 포함하는 저항막식 터치패널.
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