JP4572140B2 - フレキシブル基板の接続構造 - Google Patents

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本発明は、フレキシブル基板を回路基板側に直接半田付け又は導電性接着剤によって接続するためのフレキシブル基板の接続構造に関する。
フレキシブル基板はリジッドな回路基板同士、或いは回路基板と他の機器間の配線接続に用いられるもので、一般にはコネクタを介して回路基板側に接続されているが、部品数削減等を目的として回路基板側に形成された端子パターンに直接半田付け等により接続するものである。
この種の直接接続する場合に、前記フレキシブル基板先端の端子部を回路基板側の端子パターンに合わせて位置決め固定するには、フレキシブル基板の裏面に補強シートを貼着した上で両面接着テープ或いは接着剤等を介して回路基板側に固定し、しかる後先端の端子部を回路基板側に形成された端子部側に押し付けつつ半田付けによって接続していた。
このような接続構造では、端子部の位置決め作業が面倒で固定強度が不確実である上に、回路基板に固定された実装部品の端子ピンがフレキシブル基板の取付面に突出していたのでは、取付作業ができないため、回路基板側にはそれら実装部品の干渉を避けた位置、例えば基板の縁部等の箇所に端子パターンを形成しなければならず、回路基板の配線設計等に制約を生じていた。またこの構造では、フレキシブル基板に引き抜き力や曲げ応力が加わるとその力は半田付けの部分に及ぶため、断線等の惧れもあった。
そこで、実装部品の干渉を受けることなくフレキシブル基板の取付面を回路基板上に確実かつ簡単に位置決め固定でき、しかも引き抜き力や曲げ応力が加わった場合であっても半田付けの部分にその力を及ぼすことのないフレキシブル基板の接続構造が開発された。例えば、フレキシブル基板の先端に配列された多数の端子部を回路基板に形成された端子部に半田付けによって接続する構造において、前記フレキシブル基板の前記回路基板に対する取付面に、前記回路基板表面に突出する実装部品を挿通する多数の逃げ孔及びボス挿通孔を開口する一方、前記フレキシブル基板の表面には前記ボス挿通孔を通じて前記回路基板側に挿通される複数のボス部を有する合成樹脂製の取付プレートを配置し、前記ボス部の挿通端を回路基板の裏面側に固定したものが開発された（特許文献１参照）。この従来例では、回路基板の表面に突出する実装部品は逃げ孔を通じてフレキシブル基板を貫通し、フレキシブル基板の取付面を回路基板表面側に位置決め設置でき、フレキシブル基板の表面に取付プレートを配置し、ボス部の挿通端を回路基板の裏面側に固定することで、前記フレキシブル基板は前記取付プレートと回路基板との間に挟持固定され、さらにフレキシブル基板に引き抜き力、曲げ力等が加わるとその応力は逃げ孔やボス挿通孔周縁或いは取付プレートの周囲のみに加わることになるものである。
実開平５−３６８７２号公報（１頁、図１）
特許文献１に記載の従来例では、別部品を使用して接続部を保護しているので、コストアップになっていた。
そこで、フレキシブル基板に引っ張り等の荷重がかかっても、電気的接続部の接触不良や断線等の不都合が生じるのを防止し、別部品を使用してコストアップになることを抑制したフレキシブル基板の接続構造を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、本発明は、回路基板にフレキシブル基板を接続するフレキシブル基板の接続構造において、前記フレキシブル基板の回路本体部の直線延長上に回路が形成されていない補強用接続部を形成するとともに、前記回路本体部から枝出しして前記回路本体部の直線延長上から外れた位置に電気的接続部を形成し、前記回路基板の端子パターンに前記電気的接続部を半田付け又は導電性接続材で接続するとともに、前記回路基板の電気的接続部が接続された面と同一面上に前記補強用接続部を固着したものである。
本発明は、フレキシブル基板の回路本体部の直線延長上に回路が形成されていない補強用接続部を形成するとともに、前記回路本体部の直線延長上以外から電気的接続部を横方向に枝出しし、回路基板側に形成された端子パターンに前記電気的接続部を半田付け又は導電性接続材で接続し、前記補強用接続部を電気的接続部が接続された面と同一面上の回路基板に固着したので、フレキシブル基板の回路本体部に引っ張り等の荷重が加わった場合でも、直接電気的接続部に力が加わらないため、電気的接続部を保護することができ、しかも別部品を使用しなくとも電気的接続部が保護できるためコストを抑えることができる。また、フレキシブル基板の回路本体部の直線延長上にある補強用接続部は、電気的回路を形成する必要がなく、回路基板との固着面積を大きくとることができ、基板同士の固着を強固なものとすることができる。
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照にして説明する。
図１は、フレキシブル基板１と回路基板２とを接続した平面略図であり、フレキシブル基板１の回路本体部３の直線延長上に回路が形成されていない補強用接続部４を形成してある前記回路本体部３は、迂回回路３Ａを通って電気的接続部５を横方向に枝出ししている。この電気的接続部５は、回路本体部３の直線延長上から外れている。また、電気的接続部５は、回路基板２の端子パターン（図示せず）に半田付け又は導電性接着剤で電気的に接続されている。前記補強用接続部４は、電気的回路を形成する必要がなく、回路基板２との固着面積を大きくとることができる。図１に示す実施形態でも、この補強用接続部４は、電気的接続部５と同じかそれ以上の面積としたので、フレキシブル基板１と回路基板２との固着強度は増大する。
図２に示す別の実施形態は、補強用接続部４を中央にして、その両側に枝出しされた電気的接続部５を形成したものである。ここでも、補強用接続部４は、回路本体部３の直線延長上に形成してあり、直線延長上以外には枝出しされた一対の電気的接続部５を形成してある。
図３及び図４に示すさらに別の実施形態は、迂回回路３Ａをクランク状に折曲したり、Ｓ字状のカーブに形成したものであり、回路本体部３の直線延長上に補強用接続部４を形成してある点は、上述した実施形態と同様である。これらの実施形態においても、図２に示すものと同様に２つの電気的接続部５を形成することもできる。
なお、いずれの実施形態においても、３以上の電気的接続部５をフレキシブル基板１に形成することも可能である。また、補強用接続部４も１ヶ所に限らず、回路本体部３の直線延長上以外に形成しても差し支えないが、１ヶ所は必ず直線延長上であることは必要である。
本発明の実施形態を示す平面略図。 他の実施形態を示す平面略図。 さらに他の実施形態を示す平面略図。 別の実施形態を示す平面略図。
符号の説明
１ フレキシブル基板
２ 回路基板
３ 回路本体部
４ 補強用接続部
５ 電気的接続部

Claims (2)

  1. 回路基板にフレキシブル基板を接続するフレキシブル基板の接続構造において、
    前記フレキシブル基板の回路本体部の直線延長上に回路が形成されていない補強用接続部を形成するとともに、前記回路本体部から枝出しして前記回路本体部の直線延長上から外れた位置に電気的接続部を形成し、
    前記回路基板の端子パターンに前記電気的接続部を半田付け又は導電性接続材で接続するとともに、前記回路基板の電気的接続部が接続された面と同一面上に前記補強用接続部を固着したことを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
  2. 前記枝出しした電気的接続部が２以上あることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接続構造。
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