JPH10133183A - 液晶表示モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 駆動回路を構成するチップ部品を搭載するた
めのチップ部品搭載エリアを液晶パネルの表示エリア内
に設け、携帯用電子機器用に適した外形面積の小さい小
形化された液晶表示モジュールを提供する。 【解決手段】 液晶パネル１と、該液晶パネルの背面側
に設けられるバックライト２と、該バックライトの背面
側に設けられ、前記液晶パネルを駆動する駆動回路が形
成された回路基板３と、該回路基板に設けられる前記駆
動回路を構成するチップ部品６とからなる液晶表示モジ
ュールであって、前記バックライトと前記回路基板との
間に空隙部７が形成され、該空隙部の前記回路基板上に
前記チップ部品が搭載されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示モジュール
に関する。さらに詳しくは、携帯電話機などの携帯機器
の表示用に用いられる小型の液晶表示モジュールに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話機などに用いられる液晶表示モ
ジュールは図４に示されるような構造になっている。図
４において、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）
は側面図で、１は液晶パネルで、その背面側にバックラ
イト２が設けられ、さらにその背面側には、液晶パネル
１を駆動する回路が形成されるプリント基板などからな
る回路基板３が設けられている。液晶パネル１の各電極
端子と回路基板３の回路端子とを電気的に接続するた
め、可撓性の絶縁性フィルムに細い導電薄膜からなる配
線が多数形成されたヒートシール４により、液晶パネル
１の背面側に折り曲げて液晶パネル１の各電極を導出
し、ＴＡＢ５に接続してＩＣ５ａなどにより信号処理を
し、少なくされた端子が回路基板３の回路端子にハンダ
付けされている。回路基板３にはその各回路端子に接続
される駆動回路の配線がなされると共に、その回路を構
成するチップ部品６などが搭載されている。ヒートシー
ル４やＴＡＢ５の配線の多い部分はその導電薄膜も細い
ため、何度も折り曲げると断線しやすく、動かないよう
に回路基板３に固定されると共に、回路基板３はバック
ライト２と共に液晶パネル１と固定されている。

【０００３】この種の携帯機器用の液晶パネル１の大き
さは、その用途によっても異なるが、小さいものでは縦
の長さＡが１.５〜２ｃｍ程度、横の長さＢが２.５〜３
ｃｍ程度と小さく、ＴＡＢ５が回路基板３に固定される
とチップ部品６を装着するスペースがない。そのため、
図４に示されるように、液晶パネル１より大きく出っ張
った回路基板３を使用し、その出っ張った部分（チップ
部品搭載エリア）３ａにチップ部品６を搭載している。
このチップ部品搭載エリア３ａの長さＣは０.５〜１ｃ
ｍ程度となるため、全体の面積に対して占める面積は大
きく、電子機器の小形化要請に対してネックとなってい
る。なお、この種の液晶表示モジュールの厚さＤは３〜
５ｍｍ程度である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、携帯用
電子機器に用いられる液晶表示モジュールは、携帯用電
子機器の小形化要請に伴い、外形サイズの一層の小形化
が要求されているが、従来の液晶表示モジュールは表示
エリアよりもチップ部品搭載エリアの面積分大きな面積
を確保する必要がある。そのため、小形化の妨げになる
と共に、表示にも寄与しないデッドスペースが大きいと
いう問題がある。

【０００５】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、駆動回路を構成するチップ部品を搭
載するためのチップ部品搭載エリアを液晶パネルの表示
エリア内に設け、携帯用電子機器用に適した外形面積の
小さい小形化された液晶表示モジュールを提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明による液晶表示モ
ジュールは、液晶パネルと、該液晶パネルの背面側に設
けられるバックライトと、該バックライトの背面側に設
けられ、前記液晶パネルを駆動する駆動回路が形成され
た回路基板と、該回路基板に設けられる前記駆動回路を
構成するチップ部品とからなる液晶表示モジュールであ
って、前記バックライトと前記回路基板との間に空隙部
が形成され、該空隙部の前記回路基板上に前記チップ部
品が搭載されている。この構造にすることにより、回路
基板にチップ部品搭載用の出っ張り部分を設ける必要が
なく、外形面積としては液晶パネルの大きさ程度に収ま
り、小形の液晶表示モジュールとなる。また、回路基板
は前述の空隙部を形成する空隙部周囲の凸部により固定
され、ヒートシールなどの細い配線が形成された部品な
どは信頼性高く保持される。

【０００７】前記バックライトの背面側に段差部が形成
され、該段差部の凸面で前記回路基板が固定され、前記
段差部の凹面と前記回路基板との空隙部に前記チップ部
品が設けられることにより、バックライトを介した液晶
パネルと回路基板との固定を従来と同様に簡単に行うこ
とができると共に、バックライトと回路基板との間に空
隙部が形成され、チップ部品を搭載することができる。
そのため、簡単な製造工程で信頼性が高く小形の液晶表
示モジュール得られる。

【０００８】

【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の液晶表示モジュールについて説明をする。図１
（ａ）〜（ｃ）は本発明の液晶表示モジュールの一実施
形態の説明図で、それぞれ平面図、底面図、および側断
面図である。

【０００９】本発明の液晶表示モジュールは、図１
（ｃ）に示されるように、液晶パネル１の背面側にバッ
クライト２が設けられ、さらにその背面側に回路基板３
が設けられ、回路基板３にはＴＡＢ５およびチップ部品
６などが設けられて液晶パネル１を駆動する駆動回路が
形成されている。液晶パネル１の各電極端子とＴＡＢ５
との間はヒートシール４により接続されている。ヒート
シール４は可撓性フィルムに細い導電薄膜が多数設けら
れ、液晶パネル１の表面側から背面側に曲げられるよう
に可撓性の配線フィルムとして形成されている。バック
ライト２の底面側には段差（凹部）が形成されていて、
回路基板３との間に空隙部７が設けられており、この空
隙部７に収まるようにチップ部品６が回路基板３に搭載
されている。

【００１０】バックライト２は、たとえば図２に示され
るように、ポリカーボネートやアクリル樹脂（ＰＭＭ
Ａ）などからなる導光板２１の側面からＬＥＤなどから
なる発光素子２２により光を導入し、導光板２１の底面
や側面に設けられた反射板２３などにより反射された光
をその表面から放射させ、液晶パネル１に光を供給する
構造のものとすることができる。本発明の液晶表示モジ
ュールに用いられるバックライト２は、たとえば図２に
示されるような凹部２４がその底面側に形成され、底面
側に設けられる回路基板３との間に空隙部７（図１参
照）が形成されることに特徴がある。

【００１１】この凹部２４は、前述のように、バックラ
イト２の底面側に回路基板３が設けられた場合に、回路
基板３とバックライト２との間に空隙部が形成されるよ
うにするためのもので、チップ部品６を収容できる深
さ、たとえば１〜１.５ｍｍ程度の深さに形成される。
この凹部２４は、図１に示されるように、チップ部品６
を収容する空隙部７が形成されればよいため、このよう
な凹部形状になっていなくても周囲に部分的に凸部が設
けられることにより段差が形成されて回路基板３との間
に空隙部７が形成されていてもよい。また、バックライ
ト２の底面は平坦面で、回路基板３との間にスペーサが
介されることにより両者間に空隙部７が形成されてもよ
い。要はバックライト２と回路基板３との間にチップ部
品６を収納し得る空隙部７が形成されておればよい。

【００１２】また、凹部２４が形成された部分の導光板
２１の厚さは、あまり薄くなると表面から均一な発光が
得られないため、従来と同様の寸法、すなわちその面積
によっても異なるが、１.５〜２ｍｍ程度は設けられる
必要がある。なお、図２に示されるバックライト２は概
念的に示されているが、実際には発光素子２２と導光板
２１とは光が外部に漏れないで効率的に利用できるよう
に遮光シートなどにより覆われている。また、バックラ
イト２はこの構造のものでなくても、たとえばポリカー
ボネートやアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）などのプラスティ
ックケースの底部にＬＥＤチップが配列されたものでも
よい。

【００１３】液晶パネル１は、通常の液晶パネルと同様
の構成で、たとえば図３に示されるように構成されてい
る。すなわち、絶縁性透明基板１１、１２の一表面に電
極パターン１３、１４がそれぞれ形成されると共に、液
晶分子を一定の方向に配向させる配向膜１５、１６がさ
らに設けられている。２枚の絶縁性透明基板１１、１２
は図示しないスペーサにより一定の間隙を保持しなが
ら、前述の電極パターン１３、１４が対向するように、
その周囲でシール剤１７により貼着されて、その間隙に
液晶材料が注入されることにより液晶層１８が２枚の絶
縁性透明基板１１、１２により挟持されている。さら
に、絶縁性透明基板１１、１２の外側にはそれぞれ偏光
板１９ａ、１９ｂが設けられ、これらにより液晶パネル
１が形成されている。この対向する電極パターン１３、
１４に電圧が印加されることにより、その間の液晶分子
の配列方向が変化し、偏光板１９ａ、１９ｂの吸収軸の
方向と共にバックライト２からの光の透過および不透過
が制御され、画素ごとにオンオフされて所望の表示がな
される。

【００１４】回路基板３はプリント基板などからなり、
液晶パネル１を駆動する駆動回路を形成するための配線
が設けられると共に、その配線に接続されるようにチッ
プ部品６が搭載されてハンダ付けされている。本発明の
液晶表示モジュールにおける回路基板３は、従来のよう
にチップ搭載用の出っ張り部が形成されないで、液晶パ
ネル１の大きさとほぼ同じ大きさに形成されており、そ
の回路基板３の表面側で、バックライト２の底面の凹部
により形成された回路基板３とバックライト２との間の
間隙部７に収納されるようにチップ部品６が搭載されて
いることに特徴がある。

【００１５】ＴＡＢ５は、前述のように、液晶パネル１
の非常に多い電極端子と回路基板３の駆動回路部分とを
接続する際の駆動回路側でその端子数が少なくなるよう
に信号処理回路用のＩＣ５ａなどが設けられた駆動回路
の一部で、絶縁性フィルムに細い導電性薄膜からなる配
線およびＩＣ５ａなどが設けられることにより形成され
ている。液晶パネル１の電極端子側の端子数の多い方は
ヒートシール４により接続され、端子数の少ない方は、
ハンダ付けなどにより回路基板３の回路端子と接続され
ると共に、ヒートシール４の配線およびその接続部や、
ＴＡＢ自身の配線などを保護するため、回路基板３に固
定されている。

【００１６】ヒートシール４は、前述のように、液晶パ
ネル１の表面側から裏面側に電極端子を導出するため、
可撓性のフィルムに細くて薄い導電性薄膜により配線が
設けられたもので、液晶パネル１の裏面側に曲げられる
ようになっている。しかし、配線は非常に細くて何回も
折り曲げると断線するため、ＴＡＢ５を介して回路基板
３に固定され、回路基板３もバックライト２を介して液
晶パネル１としっかりと固定される。なお、ヒートシー
ル４と液晶パネル１の各電極端子およびＴＡＢ５との接
続は、共に異方導電性接着剤を用いて熱圧着により接続
される。

【００１７】本発明の液晶表示モジュールによれば、バ
ックライト２と回路基板３との間に空隙部７が形成さ
れ、その空隙部７の回路基板３の表面にチップ部品６が
設けられているため、回路基板３を液晶パネル１より大
きく出っ張らせる必要がなく、小さな占有面積で構成す
ることができる。一方、ヒートシール４やＴＡＢ５など
の動くと信頼性上の問題が生じやすい部品は回路基板３
を介してバックライト２の底面周囲でしっかりと固定さ
れる。その結果、信頼性の問題を生じることなく、面積
の小さい液晶表示モジュールが得られる。なお、バック
ライト２の凹部の底面と表面との間の厚さは、表面全体
から均一な光の放射が行われる必要があり、あまり薄く
することができないが、凹部の深さは１〜１.５ｍｍ程
度あればよく、その分液晶表示モジュール全体の厚さが
厚くなっても、面積が大きくなるより電子機器の小形化
には大きく寄与する。

【００１８】

【発明の効果】本発明によれば、駆動回路を形成する回
路基板へのチップ部品の搭載を回路基板とバックライト
との空隙部で行っているため、チップ部品搭載用エリア
を回路基板に別途設けてその面積を大きくする必要がな
い。そのため、面積の小さい小形の液晶表示モジュール
が得られ、携帯電話機などの携帯用電子機器の小形化に
大いに寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液晶表示モジュールの一実施形態の説
明図である。

【図２】図１のバックライトの例を示す図である。

【図３】図１の液晶パネルの例を示す図である。

【図４】従来の液晶表示モジュールの例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ 液晶パネル ２ バックライト ３ 回路基板 ６ チップ部品 ７ 空隙部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶パネルと、該液晶パネルの背面側に
   設けられるバックライトと、該バックライトの背面側に
   設けられ、前記液晶パネルを駆動する駆動回路が形成さ
   れた回路基板と、該回路基板に設けられる前記駆動回路
   を構成するチップ部品とからなる液晶表示モジュールで
   あって、前記バックライトと前記回路基板との間に空隙
   部が形成され、該空隙部の前記回路基板上に前記チップ
   部品が搭載されてなる液晶表示モジュール。
2. 【請求項２】 前記バックライトの背面側に段差部が形
   成され、該段差部の凸面で前記回路基板が固定され、前
   記段差部の凹面と前記回路基板との空隙部に前記チップ
   部品が設けられてなる請求項１記載の液晶表示モジュー
   ル。