JP2001264751A

JP2001264751A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JP2001264751A
Application number: JP2000072746A
Authority: JP
Inventors: Shigeki Matsuo; 茂樹松尾; Kenichi Komurasaki; 賢一小紫
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-03-15
Filing date: 2000-03-15
Publication date: 2001-09-26
Anticipated expiration: 2020-03-15
Also published as: JP4610037B2

Abstract

(57)【要約】【課題】部材点数が少なくなり、さらに各部材の接続箇
所が少なくなり、工程も簡単になる。【解決手段】液晶表示装置１６によれば、ＣＯＦフィル
ム１８を液晶セル１９に接続し、液晶セル１９にはドラ
イバＩＣ５を実装し、さらにＬＥＤチップ２１を配置し
たＦＰＣ２０も接続している。液晶セル１９の裏面にバ
ックライト用導光部材Ｐを配置する。ＦＰＣ２０をバッ
クライト用導光部材Ｐの背面に折り曲げる。これによ
り、ＬＥＤチップ２１がバックライト用導光部材Ｐの端
面付近に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板上にドライバＩ
Ｃを実装したＣＯＧタイプの液晶セルにＦＰＣを接続固
定し、さらにＬＥＤチップとバックライト用導光部材と
を設けた液晶表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶表示装置は中小型の携帯情報
端末やノートパソコン、さらには大型のモニターにまで
その応用が進展している。とくに携帯情報端末等におい
ては、外部からの入射光を反射させて表示をおこなう反
射型の液晶表示装置および半透過型の液晶表示装置が提
示されている。これらの液晶表示装置でもって小型軽量
化にでき、しかも、低消費電力化という点で期待されて
いる。そして、光源としては夜間照明用の小型化、薄型
化ならびに低電力化に適したＬＥＤチップが主流となっ
ている。

【０００３】従来の小型液晶表示装置１を図７〜図９に
より説明する。図７は液晶表示装置１の展開図、図８は
その裏面平面図であり、図９はその断面図である。

【０００４】液晶表示装置１は、図７に示すようにＳＴ
Ｎ型やＴＮ型などの液晶セル２に対し、ドライバＩＣ３
を実装したＴＣＰ(Tape Carrier Package)４と、さらに
他のドライバＩＣ５を実装したＴＣＰ６とを配設し、こ
のＴＣＰ６には回路部品を実装したプリント基板７が接
続されている。また、プリント基板７にはＦＰＣ(Flexi
ble Print Circuit)８が接続されている。

【０００５】上記のような構成の液晶表示装置１の組立
方法を説明する。まず、液晶セル２の電極端子に対し、
あらかじめドライバＩＣ３が実装されたＴＣＰ４を、異
方性導電膜を介して２００℃前後の高温にて圧着接続を
おこなう。同様にドライバＩＣ５が実装されたＴＣＰ６
を異方性導電膜にて２００℃前後の高温にて圧着接続を
おこなう。

【０００６】つぎに図８と図９に示すように、液晶セル
２の裏面にバックライトモジュール９を配設する。つづ
けてバックライトモジュール９の上にプリント基板７を
積み重ねる。ただし、このプリント基板７はＴＣＰ６と
接続されていない状態で、そのまま積み重ねる。

【０００７】しかる後に上記各ＴＣＰ４、６をそれぞれ
プリント基板７側に折り曲げ、プリント基板７上の端子
とＴＣＰ４、６の端子を半田接続する。

【０００８】その後にプリント基板７にＦＰＣ８を接続
する。なお、プリント基板７には、あらかじめ回路部品
を実装したものを使用する。

【０００９】上記バックライトモジュール９を図１０と
図１１により説明する。図１０はバックライトモジュー
ル９の平面図、図１１はバックライトモジュール９の断
面図である。

【００１０】バックライトモジュール９は、矩形状の導
光板１０の端面に複数個のＬＥＤチップ１１を配列し、
このＬＥＤチップ１１には電源供給用のケーブル１２を
接続している。そして、これらＬＥＤチップ１１および
ケーブル１２はフレーム１３により保護している。ま
た、導光板１０の一方の主面には光反射シート１４を設
け、他方の主面にはプリズムシート１５を配設してい
る。

【００１１】上記構成の液晶表示装置１によれば、ケー
ブル１２を通して電力供給されたＬＥＤチップ１１が発
光し、その照射光が導光板１０の内部に入り、その内部
にて光反射シート１４でもって光反射され、プリズムシ
ート１５を通して液晶セル２を照射し、さらに表示認識
される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記のような組立方法
によれば、各部材の接続点数は下記のようになる。１）
液晶セル２と各ＴＣＰ４、６との接続部２箇所、２）Ｔ
ＣＰ４、６とプリント基板７との接続部２箇所、３）プ
リント基板７とＦＰＣ８との接続部１箇所がありこれら
の接続部は合計して５箇所となり、非常に接続箇所が多
くなっていた。

【００１３】また、このような組立方法であれば、ＴＣ
Ｐ４、６をバックライトモジュール９の導光板１０の裏
面へ折り曲げており、そのような状態にて半田接続をお
こなっている。しかしながら、このような半田接続は、
平面上での半田接続と比べて非常にむずかしい作業とな
っていた。

【００１４】しかも、バックライトモジュール９は、図
１０および図１１に示すように導光板１０、ＬＥＤチッ
プ１１、電源供給用のケーブル１２およびフレーム１３
により構成したことで、それらの部品点数が増大してい
た。

【００１５】以上のとおり、従来の液晶表示装置１にお
いては、部材点数が多くなり、また、各部材の接続箇所
も多くなり、さらに工程が複雑になり、これにより、製
造歩留りが低下し、生産コストが上昇していた。

【００１６】したがって、本発明は叙上に鑑みて完成さ
れたものであり、その目的は簡単な構成にしたことで、
組立工程を簡略化し、接続箇所を減らし、これにより、
製造歩留まりを上げ、その結果、低コストかつ高信頼性
の液晶表示装置を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、基板上にドライバＩＣが実装された液晶セルの端部
にＦＰＣの端部を接続固定して、このＦＰＣを通してド
ライバＩＣを駆動せしめるＣＯＧタイプの装置構成であ
って、ＬＥＤチップを配設してなる上記ＦＰＣを折り曲
げて、液晶セルの裏面に配設し、これらＦＰＣと液晶セ
ルとの間にバックライト用導光部材を介在して、その端
部付近に上記ＬＥＤチップを配することで、ＬＥＤチッ
プの照射光が液晶セルに対しバックライト用導光部材を
通して出射せしめるようになしたことを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施例を説明する。図１〜図３により本発明の液晶表示装
置１６を説明し、図４〜図６により本発明の他の液晶表
示装置１７を説明する。また、図１２にて典型的な液晶
セルの平面図を示す。液晶表示装置１６について図１は本発明の液晶表示装置１６の展開図であり、図２
は液晶表示装置１６の裏面を示す平面図である。また、
図３は液晶表示装置１６の断面図である。なお、従来の
液晶表示装置１と同一箇所には同一符号を付す。

【００１９】図１に示す液晶表示装置１６によれば、ド
ライバＩＣ３を実装したＣＯＦ(Chip on Film)フィルム
１８を矩形状の液晶セル１９の１辺に接続している。こ
の液晶セル１９はドライバＩＣ５を実装した、いわゆる
ＣＯＧタイプである。

【００２０】また、液晶セル１９の他辺にはＦＰＣ２０
も接続している。このＦＰＣ２０の上には所定の部位に
２個のＬＥＤチップ２１を配置している。さらにＣＯＦ
１８とＦＰＣ２０には、それぞれコネクタ用端子２２、
２３を設けている。

【００２１】なお、本例では２個のＬＥＤチップ２１を
配置しているが、３個、４個あるいはそれ以上の個数を
配列形成してもよい。

【００２２】つぎに上記のような構成の液晶表示装置１
６の組立方法を述べる。下記〜は組立順序である。ドライバＩＣ５を液晶セル１９に実装する。この液晶セル１９に対しドライバＩＣ３を実装したＣ
ＯＦフィルム１８を、異方性導電膜を使用して２００℃
前後の高温で圧着接続をおこなう。同様にＦＰＣ２０を
異方性導電膜を使用して２００℃前後の高温で圧着接続
をおこなう。このＦＰＣ２０は両面配線タイプであっ
て、あらかじめ各種回路部品やＬＥＤチップ２１を実装
している。ついで液晶セル１９の裏面にバックライト用導光部材
Ｐを配置する。このバックライト用導光部材Ｐは図１１
に示すように矩形状の導光板１０と、導光板１０の一方
の主面に設けた光反射シート１４と、他方の主面に設け
たプリズムシート１５から構成される。ＦＰＣ２０をバックライト用導光部材Ｐの背面に折り
曲げる。これにより、ＬＥＤチップ２１がバックライト
用導光部材Ｐの端面付近に配置される。その後、ＣＯＦ
フィルム１８をＦＰＣ２０側に折り曲げ、コネクタ用端
子２２をＦＰＣ２０上のコネクタ２４に挿入する。

【００２３】前記バックライト用導光部材Ｐを構成する
導光板１０は透明なアクリル樹脂などからなる平板もし
くはクサビ状であり、この導光板１０の一方主面にはポ
リエチレンテレフタレートからなる光反射シート１４を
配置している。そして、他方の光出射面にはプリズムシ
ート１５を１枚もしくは複数枚設ける。導光板１０とプ
リズムシート１５との間にポリエチレンテレフタレート
の基材表面に凹凸加工をおこなった光拡散板を介在して
もよい。

【００２４】本発明においては、バックライト用導光部
材Ｐは導光板１０と光反射シート１４とを必須不可欠に
しているが、さらに要求特性に応じてプリズムシート１
５や光拡散板を設ければよい。

【００２５】上記のような組立順序および構成の液晶表
示装置１６によれば、各部材の接続点数としては、液晶
セル１９とＣＯＦフィルム１８の接続部１箇所、液晶セ
ル１９とＦＰＣ２０の接続部１箇所、ＣＯＦフィルム１
８とＦＰＣ２０の接続部１箇所の合計３箇所となり、従
来の液晶表示装置１と比べて接続点数が削減できる。

【００２６】また、ＣＯＦフィルム１８とＦＰＣ２０と
の接続については、コネクタ接続することで、半田接続
と比較して組立性が非常に向上している。

【００２７】さらにまた、バックライトとしては、ＬＥ
Ｄチップ２１をＦＰＣ２０の上に実装する構成にしたこ
とで、従来、使用していたケーブル１２およびフレーム
１３を不要とし、これらの部品点数を削減することがで
きた。液晶表示装置１７について図４は本発明の液晶表示装置１７の展開図であり、図５
は液晶表示装置１７の裏面を示す平面図である。また、
図６は液晶表示装置１７の断面図である。

【００２８】なお、従来の液晶表示装置１および上記液
晶表示装置１６と同一箇所には同一符号を付す。

【００２９】図４に示す液晶表示装置１７によれば、矩
形状の表示領域の１辺近傍にドライバＩＣ３を実装し、
他方辺近傍にドライバＩＣ５を実装したＣＯＧタイプの
液晶セル２５ある。また、液晶セル２５の一端にはＦＰ
Ｃ２６を接続している。このＦＰＣ２６の上には所定の
部位に２個のＬＥＤチップ２１を配置している。さらに
ＦＰＣ２６にはコネクタ用端子２４を設けている。

【００３０】つぎに上記のような構成の液晶表示装置１
７の組立方法を述べる。ドライバＩＣ３、５を液晶セル
２５に実装し、この液晶セル２５に対し、その電極端子
とＦＰＣ２６とを異方性導電膜を介して２００℃前後の
高温にて圧着接続をおこなう。ついで液晶セル２５の裏
面にバックライト用導光部材Ｐを配置し、ＦＰＣ２６を
バックライト用導光部材Ｐの背面に折り曲げる。ここで
ＦＰＣ２６は、両面配線タイプであって、あらかじめ回
路部品やＬＥＤチップ２１を実装したものを使用する。

【００３１】上記構成の液晶表示装置１７によれば、各
部材の接続点数としては、液晶セル２５とＦＰＣ２６の
接続部１箇所となり、従来構造と比較して大幅に接続点
数が削減できた。

【００３２】つぎに上記液晶セル１９の構造について以
下に説明する。図１２は液晶セル１９の概略平面図、図
１３は図１２に示す切断線Ａ−Ａ’による断面図、図１
４は図１２に示す切断線Ｂ−Ｂ’による断面図である。

【００３３】液晶セル１９は信号電極２７、ＦＰＣ接続
端子２８およびＣＯＦ接続端子２９が形成された信号基
板３０と、走査電極３１が形成された走査基板３２とを
導電粒子が分散された導電性シール材３３で貼り合わせ
た構造であり、両基板間には液晶材料３４が封入されて
いる。

【００３４】また、このような貼り合わせ構造の信号基
板３０と走査基板３２において、双方の外面にはそれぞ
れ偏光板・位相差板３５、偏光板・位相差板３６が貼り
付けられている。

【００３５】走査基板３２上の走査電極３１は導電性シ
ール材３３を介して信号基板３０上のＣＯＦ接続端子２
９に接続されており、信号基板３０の信号電極２７とＦ
ＰＣ接続端子２８上にドライバＩＣ５がＣＯＧ実装され
ている。

【００３６】信号電極２７および走査電極３１はＩＴＯ
（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜からなり、この
信号電極２７および走査電極３１上にはそれぞれポリイ
ミド系樹脂の配向膜が形成されいる。

【００３７】また、走査電極３１とガラス基板３２との
間には、Ａｌ系、Ａｇ系、Ｃｒ系等の金属からなる半透
過膜、あるいはＴｉＯ₂／ＳｉＯ₂の積層構造からなる誘
電体層からなる半透過膜が形成されている半透過タイプ
の液晶セルである。

【００３８】なお、上記半透過膜は鏡面性であっても、
散乱性を有していてもよく、散乱性を有する場合には、
樹脂により凹凸を形成し、その上に半透過膜を形成すれ
ばよい。

【００３９】以上のとおり、液晶セル１９はドライバＩ
Ｃ３がＣＯＦフィルム１８上の実装されているが、一方
の液晶セル２５については、ドライバＩＣ３が信号基板
３０上にＣＯＧ実装されている点が構成上異なってい
る。それ以外の部分は液晶セル１９と同一構造である。
さらに上記の構成例ではモノクロタイプの液晶セルでも
って説明したが、カラータイプの場合には半透過膜上に
カラーフィルタを形成すればよい。

【００４０】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種
々の変更や改良等はなんら差し支えない。たとえば、上
記の例では、半透過タイプの液晶セルでもって説明した
が、このような半透過膜を形成しない透過タイプの液晶
セルでもよい。また、実施形態例では単純マトリックス
型にて説明したが、これに代えてアクティブマトリック
ス型でも同様な作用効果を奏する。

【００４１】

【発明の効果】以上のとおり、本発明の液晶表示装置に
よれば、ＣＯＧタイプの装置構成であって、ＬＥＤチッ
プを配設したＦＰＣを液晶セルの裏面に折り曲げて配設
し、さらにバックライト用導光部材を介在して、その端
部付近に上記ＬＥＤチップを配し、ＬＥＤチップの照射
光が液晶セルに対しバックライト用導光部材を通して出
射せしめるようになしたことで、部材点数が少なくな
り、さらに各部材の接続箇所が少なくなり、工程も簡単
になり、これにより、製造歩留りが上がり、生産コスト
が上昇し、その結果、低コストかつ高信頼性の液晶表示
装置が提供できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液晶表示装置を展開した平面図であ
る。

【図２】本発明の液晶表示装置の裏面を示す平面図であ
る。

【図３】本発明の液晶表示装置の断面図である。

【図４】本発明の他の液晶表示装置を展開した平面図で
ある。

【図５】本発明の他の液晶表示装置の裏面を示す平面図
である。

【図６】本発明の他の液晶表示装置の断面図である。

【図７】従来の液晶表示装置を展開した平面図である。

【図８】従来の液晶表示装置の裏面を示す平面図であ
る。

【図９】従来の液晶表示装置の断面図である。

【図１０】従来の液晶表示装置に用いたバックライトの
平面図である。

【図１１】従来の液晶表示装置に用いたバックライトの
断面図である。

【図１２】液晶セルの概略平面図である。

【図１３】図１２に示す切断線Ａ−Ａ’による断面図で
ある。

【図１４】図１２に示す切断線Ｂ−Ｂ’による断面図で
ある。

【符号の説明】

Ｐバックライト用導光部材５ドライバＩＣ１０導光板１６、１７液晶表示装置１８ＣＯＦフィルム１９、２５液晶セル２０、２６ＦＰＣ２１ＬＥＤチップ

フロントページの続きＦターム(参考） 2H091 FA23Z FA45Z GA02 GA11 HA07 HA10 LA12 LA13 2H092 GA05 GA48 GA50 GA51 GA60 HA04 HA12 NA27 NA29 PA13 QA07 QA10 5G435 BB12 BB15 CC09 EE27 FF08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上にドライバＩＣが実装された液晶セ
ルの端部にＦＰＣの端部を接続固定して、該ＦＰＣを通
してドライバＩＣを駆動せしめる液晶表示装置であっ
て、ＬＥＤチップを配設してなる前記ＦＰＣを折り曲げ
て、液晶セルの裏面に配設するとともに、これらＦＰＣ
と液晶セルとの間にバックライト用導光部材を介在し
て、その端部付近に上記ＬＥＤチップを配することで、
該ＬＥＤチップの照射光が液晶セルに対しバックライト
用導光部材を通して出射せしめるようになした液晶表示
装置。