KR20160132825A - 신형 led조명기구 - Google Patents

신형 led조명기구 Download PDF

Info

Publication number
KR20160132825A
KR20160132825A KR1020167023574A KR20167023574A KR20160132825A KR 20160132825 A KR20160132825 A KR 20160132825A KR 1020167023574 A KR1020167023574 A KR 1020167023574A KR 20167023574 A KR20167023574 A KR 20167023574A KR 20160132825 A KR20160132825 A KR 20160132825A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
coating layer
led lighting
light emitting
bulb cover
Prior art date
Application number
KR1020167023574A
Other languages
English (en)
Inventor
비소우 첸
리 수
후이 판
지아구오 추이
Original Assignee
상하이 산시 일렉트로닉 엔지니어링 씨오., 엘티디
상하이 산시 싸이언쓰 앤드 테크놀러지 디벨롭먼트 씨오., 엘티디
지아샨 산시 포토일렉트로닉 테크놀러지 씨오., 엘티디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 상하이 산시 일렉트로닉 엔지니어링 씨오., 엘티디, 상하이 산시 싸이언쓰 앤드 테크놀러지 디벨롭먼트 씨오., 엘티디, 지아샨 산시 포토일렉트로닉 테크놀러지 씨오., 엘티디 filed Critical 상하이 산시 일렉트로닉 엔지니어링 씨오., 엘티디
Publication of KR20160132825A publication Critical patent/KR20160132825A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • F21V23/023—Power supplies in a casing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/15—Thermal insulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/506—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/86—Ceramics or glass
    • F21V3/0409—
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21Y2101/02—
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명이 제공하는 LED조명기구는 하우징, 발광칩, 전기회로 코팅층, 전구커버을 포함한다. 그 중 하우징은 투각 구조이고, 전기회로 코팅층은 하우징 상부표면에 직접 코팅한다. 발광칩은 하우징에 직접 접합하고 전기회로 코팅층을 통해 상호 연결한다. 전구커버는 하우징에 설치하여 발광칩과 전기회로 코팅층을 덮고 있다. 전구커버의 내측면은 배광면 및 열전도면을 포함하며, 그 중 열전도면과 하우징을 밀접하게 결합한다. 본 발명은 열전도성이 비교적 좋은 실체 재료를 사용하여 전구커버를 만들며, 동시에 투각식 하우징과 방열홀을 사용하여 칩에서 발생하는 열을 하우징, 전구커버를 통해 외부로 보내고, 투각 구조의 공간과 홀에서 유동하는 공기를 이동시켜 장치 전체를 통해 전방위적으로 방열이 가능해짐으로써, 장치의 방열기능을 대대적으로 높였다. 방열성이 높아짐에 따라 장치 부피를 증가시키지 않아도 되는 상황에서 효율이 더 높은 조명기구를 제조할 수 있게 되어 장치의 조명 밝기를 높일 수 있다.

Description

신형 LED조명기구{NOVEL LED LIGHTING APPARATUS }
본 발명은 LED, 구체적으로는 신형 LED조명기구와 관련된 것이다.
LED기술이 조명시스템에 응용되는 것은 점차 주류 추세가 되고 있다. 그러나 LED조명기구의 방열 문제는 줄곧 업계 내에서 비교적 해결하기 어려운 문제로 남아있다. 때문에 효율이 높은 LED장치 제조에 제약을 받아왔다. 이로 인해 LED광원의 밝기 부족, 나열식LED의 부피 증대라는 문제점이 발생했다.
전통적인 LED발광유닛은 보통 패킹 부분, 발광칩, 광원지지대(기판), 회로기판 및 방열기 등의 구조를 포함한다. 여기에서 볼 수 있듯이 전통적인LED발광유닛 중 발광칩에서 발생하는 열은 '칩-광원지지대-회로기판 표면의 전기층-회로기판-열전도 실리콘-방열기'순서를 거쳐야만 방출할 수 있고, 이 과정에서 거대한 열 저항이 발생한다. 전통적인 공정의 패킹재료는 일반적으로 수지재료를 사용하고, 이런 종류의 재료는 열전도성이 비교적 낮기 때문에 칩에서 발생하는 열을 패킹부품을 통해 외부로 방출시키지 못하고, 방열기에 의존해서 한 방향으로만 열전도를 시도할 수 있다. 그 외에, 전등을 제작 할 때 칩은 보통 독립적인 패키지를 가지고 있고, 그 위에 케이스를 덮음으로써 전구의 형태를 만든다. 이렇게 칩이 발생하는 열은 독립적인 패킹을 통해 공기 중으로 전달되고, 케이스에 전해져 다시 주변에 공기로 전달되기 때문에 열이 방출될 방법이 없었다.
그 밖에, 전통적인 LED조명기구의 하우징은 대부분 조각편을 늘리는 방법으로 방열 면적을 넓혀왔고, 방열 결과도 만족스럽지 못했다. 비교적 새로운 LED조명기구는 투각식 하우징을 사용하여 공기의 흐름을 통해 열의 방열효율을 높임으로서 비교적 좋은 결과를 얻었다. 하지만 LED발광칩이 발생시키는 열이 비교적 많기 때문에 이런 방법의 방열효과는 일정한 부피범위 내에서만 한정되어 여전히 고효율의 LED조명기구를 제조할 수 없었다.
본 발명의 발명자는 반복적인 실험을 통해 방열효과가 매우 좋고, 전통적인 램프 부피에서도 기존의 LED램프 보다 효율이 높은 신형 LED조명기구를 개발했다.
선행기술의 결함에 대해 본 발명의 목적은 새로운 LED조명기구를 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 LED조명기구는 더 나은 방열기능을 가지고 있어 비교적 작은 부피로 더 큰 효율을 낼 수 있으므로 기구의 면적을 확대할 필요없이 조명의 밝기를 더 높일 수 있다.
본 발명이 제공하는 신형LED조명기구는 하우징, 전기회로 코팅층, 다수의 LED발광칩, 전구커버를 포함한다. 그 중 하우징은 투각형 구조이고, 전기회로 코팅층은 하우징 상부표면에 직접 코팅한다. 발광칩은 직접 하우징 위에 접합시키고 전기회로 코팅층을 통해 서로 연결한다. 전구커버는 하우징 위에 설치하고, LED발광칩과 전기회로 코팅층을 덮고 있다. 전구커버는 열전도성 재료로 제작한 실체 부품이고, 상기 전구커버는 외측면과 내측면을 포함한다. 상기 외측면은 빛의 발산면이고, 상기 내측면은 배광면과 열전도면을 포함한다. 그 중 상기 배광면은 내측면의 LED발광칩과 대응되는 내측면 지점에 설치하고, 배광면과 LED발광칩 사이에 간격을 주어 하우징 상부표면과 공동으로 배광부를 형성한다. 상기 열전도면은 내측면의 하우징 상부에 장착한LED발광칩 이외의 부분이나 전체 상부표면에 대응되는 지역에 설치하고, 하우징과 밀접하게 결합한다. 열전도면은 적어도 내측면의 중앙과 가장자리지점에 분포한다.
바람직하게는, 상기 전구커버 내측면은 배광면과 절연도면으로만 구성한다.
바람직하게는, 상기 전구커버는 투광세라믹 또는 유리로 제작한다.
바람직하게는, 상기 투광세라믹은 PLZT, CaF2, Y2O3, YAG, 다결정AION및 MgAl2O4중의 한 가지 또는 여러 가지의 조합 중에서 선택된 적어도 한 가지 이상의 재료를 포함한다.
본 발명을 한 발명가는 반복적인 실험을 통하여 PC, 유리, 투광세라믹으로 제작한 전구커버를 각각 사용했다. 실험결과 PC를 사용한 접합온도의 온도상승도가 제일 높았으며, 유리 렌즈의 접합온도 상승은 PC보다 4℃ 낮았다. 그리고 투광세라믹렌즈의 접합온도 상승은 유리보다 더 낮았다. 따라서 본 발명은 열전도성이 더 좋고, 사용 중 접합온도 상승이 더 낮은 유리와 세라믹을 사용한다.
바람직하게는, 상기 전기회로 코팅층은 금속재료를 포함한 유체 및 분말 코팅층을 포함하며, 상기 전기회로 코팅층의 두께는 20μm 이상이다.
바람직하게는, 상기 전기회로 코팅층의 금속재료는 몰리브덴, 망간, 텅스텐, 은, 금, 백금, 은·팔라듐 합금, 구리, 알루미늄, 주석 등의 재료 중 적어도 한 가지 또는 여러 가지의 조합이다.
바람직하게는, 발광칩이 설치된 하우징의 상부표면은 평면, 곡면 또는 여러 가지 평면의 결합형태이다.
바람직하게는, 전구커버 외측면은 배광 요구에 따른 특정한 곡면형태이고, 하우징과 접촉하는 내측면은 하우징 상부표면의 형태와 대응하는 곡면 형태로 제작한다.
바람직하게는, 하우징에는 제1방열홀을 설치한다.
바람직하게는, 전구커버에는 제2방열홀을 설치하며, 그 중, 제2방열홀과 제1방열홀은 대응하여 서로 통하게 한다.
바람직하게는, 하우징은 절연층으로 코팅된 금속 하우징 또는 절연재료로 제작된 하우징이다.
바람직하게는, 전원부를 포함하며, 그 중 전원부는 플라스틱 또는 세라믹 재질로 제작하고 하우징과는 서로 연결되지 않는다. 즉, 전원부의 통로는 하우징과 떨어져 있다. 전원부 케이스와 하우징은 일체형일수도 있고, 독립적인 구조일 수도 있다. 포트, 커넥터, 나사 등의 방식을 통해 서로 연결하여 각각 독립적으로 방열할 수 있다. 칩에서 발생하는 열이 전원에 미치는 영향을 감소시키고 LED 조명기구 전체의 종합적인 방열력을 강화한다.
본 발명의 LED조명기구 구조는 전구커버와 하우징이 서로 접합되어 있기 때문에 LED발광칩에서 발생하는 열을 전구커버를 통해 배출할 수도 있고, 하우징을 통해 배출할 수도 있다. 전구커버의 열전도면은 내측면의 중앙과 가장자리에 위치하고 있기 때문에 가장자리만 접촉하는 선행기술과과 비교했을 때 전구커버와 하우징의 접촉 면적을 넓혀 전구커버의 방열 기능을 강화한다. 본 발명의 발명가가 열에 관한 컴퓨터 시뮬레이션 프로그램을 통해 계산한 결과 본 발명과 동일한 재료, 동일한 부피, 동일한 효율을 가지고 가장자리만 접촉하는 기존의 상품들과 비교했을 때, 본 발명은 접합온도 상승이 현저히 낮았다. 최소 30℃ 이상 접합온도를 낮출 수 있다. 그 외에도, 본 발명은 회로기판 없이 회로 코팅층을 기판에 직접 코팅했기 때문에 열저항도를 크게 줄이고 전체 조명기구의 방열효과를 크게 증대했다. 또한 하우징이 투각구조로 되어있고, 하우징과 전구커버에 각각 제1 및 제2 방열홀이 설치되어 있어 전체 LED조명기구가 각 방향에서 모두 공기가 흐를 수 있다. 이에 따라 투광기와 하우징을 통해 표면으로 배출되는 열이 신속하게 공기로 전달되어 전체 조명기구의 방열 기능을 크게 강화할 수 있다.
이와 함께, 발명가는 반복적인 실험 검증을 진행하여 얻은 결과가 컴퓨터 시뮬레이션 프르그램을 통해 도출해낸 결과와 완벽히 일치했다. 따라서 본 발명 기술 방안은 전체LED조명기구의 방열기능 강화에 커다란 진전을 이루었다.
선행기술과 비교하면 본 발명은 다음의 유익한 효과를 가지고 있다.
열전도성이 비교적 좋은 재료로 전구커버를 제작하였기 때문에 칩에서 발생되는 열을 하우징을 통해 방열할 수 있을 뿐 아니라 전구커버 내측면에 설치한 하우징과 직접 접합된 열전도면을 통해 외부로 유도할 수 있다. 그 외에, 본 발명의 일부 바람직한 구조, 예를 들어 방열홀이나 투각구조 하우징은 방열기능을 한층 더 강화시킬 수 있다. 이를 통해 기구 전체가 전방위적으로 균일한 방열이 가능해지고, 기구의 방열기능을 크게 제고시키고 기구의 사용수명도 크게 늘릴 수 있다. 독립적으로 설치된 전원부는 칩에서 발생하는 열과 전원에서 발생하는 열을 각기 다른 구조로 외부로 전달하기 때문에 칩에서 발생하는 열이 전원에 미치는 영향을 줄이고 열 과열이 전원에 미치는 영향도 줄일 수 있다.
본 발명의 상품은 어떤 방향으로 설치를 해도 360도 전방위적인 공기투과가 가능하기 때문에 램프 자체에서 발생하는 열을 제거하고 접합온도 상승도를 크게 줄일 수 있다.
더 나아가, 방열성능이 크게 개선됨에 따라 장치의 부피를 증가시키지 않는 상황에서도 더욱 효율적인 조명기구를 제조할 수 있고, 장치의 조명 밝기도 높이는 동시에 일상생활과 산업에서 LED조명기구가 사용되는 범위와 활용도를 크게 확대시켰다.
아래의 첨부도면을 참조하여 비제한적인 실시사례에 대한 상세 묘사를 읽으면 본 발명의 기타 특징, 목적과 강점이 더욱 명확해질 것이다:
도1은 본 발명 제1실시사례 중 LED조명 장치의 전체구조 도면.
도2는 도1 중 신형 LED조명기구의 단면구조 도면.
도3은 도1 중 신형 LED조명기구의 열전도면과 배광면 도면.
도4는 본 발명 제2실시예 중 신형LED조명기구의 전체구조 도면.
다음은 구체적인 실시예를 통해 본 발명에 대해 상세히 설명하고자 한다. 이하의 실시예는 해당 분야의 기술자들이 본 발명을 한 단계 더 이해하는데 도움이 되지만 어떠한 형식으로도 본 발명을 제한하지 않는다. 반드시 확인해야 하는 것은, 본 영역에서 일반 기술자들은 본 발명의 구상을 벗어나지 않는 전제 하에서 약간의 변형과 개선을 할 수 있다. 그리고 이 또한 본 발명의 보호 범위 내에 속한다.
본 발명에서 제공하는 신형LED조명기구는 하우징, 발광칩, 전기회로 코팅층, 전구커버, 전원부를 포함한다. 상기 전구커버는 실체 열전도재료로 제작되며 양호한 열전도성을 가지고 있다. 상기 발광칩은 하우징 위에 고정시키고, 전구커버는 하우징 위에 설치하여 발광칩을 덮고 있다. 전구커버는 발광칩이 대응되는 구역(즉 배광면) 이외의 내측면을 열전도면으로 하여, 하우징과 접촉하는 방식으로 방열기능을 수행한다. 전구커버와 발광칩이 대응되는 구역의 내측면은 설계수요에 따라 특정한 공간 구조를 띈 형태로 설계하여 광도 분포를 개선한다. 그 중, 열전도면은 전구커버 내측면의 일부분으로써 그 자체로 빛의 반사 및/또는 굴절 특성을 이용하여 배광에 참여할 수 있다. 따라서 열전도면을 이용하여 배광에 참여하는 기술 방안은 본 발명에서 보호하는 비제한적 실시예에 속한다.
하우징의 상부표면은 곡면 또는 여러가지 평면이 결합된 형태를 가진다. 하우징은 투각형 구조를 통해 공기흐름을 증가시켜 방열을 강화한다. 예를 들어 하우징의 중간에 제1방열홀을 설치하여 공기흐름을 증가시키고 방열을 강화하고, 이와 상응하여 전구커버와 하우징이 대응되는 위치에 제2방열홀을 설치한다. 발광칩의 개수는 여러 개다.
전구커버는 배광기능을 가지고 있으며, 세라믹, 유리 또는 기타 투광기능을 가지고 열전도성 높은 재료 중에서 선택한다. 상기 전구커버의 외측면은 실제 수요에 따라 특정한 형태로 설계한다. 하우징은 전원부 윗부분에 설치하여 각각 독립적으로 방열할 수 있다. 하우징은 절연층이 코팅된 금속 하우징 또는 세라믹 하우징 등이다.
실시예1
다음은 도1과 도2를 결합하여 제1실시예에 대해 구체적으로 묘사한다.
상기 신형 LED조명기구는 주로 하우징, LED발광칩 22개, 전기회로 코팅층, 고열전도 전구커버을 포함한다. 상기 하우징은 상부표면이 곡면인 세라믹 하우징이고, 하우징 중간에 제1방열홀을 개설한다. 하우징 상부표면의 제1방열홀을 제외한 기타 부분은 직접 전기회로 코팅층으로 코팅한다. 상기 전기회로 코팅층은 전도성 실버페이스트다. 발광칩은 하우징에 직접 부착시키고 전기회로 코팅층을 통해 서로 연결한다. 상기 전구커버는 실체의 투광세라믹으로 다결정AION으로 제작한다. 상기 전구커버는 하우징의 제1방열홀이 대응하는 위치에 제2방열홀을 개설하여 공기가 흐르도록 한다. 상기 전구커버와 하우징이 접촉하는 내측면은 하우징 형태에 상응하는 곡면이고, 하우징과 직접 접촉하여 하우징 위를 덮어 LED 발광칩과 전기회로 코팅층을 덮고 있다. 상기 배광면은 LED발광칩과 대응되는 내측면에 설치하고 LED발광칩과 접합시키지 않은 채 하우징 상부표면과 공동으로 배광부를 형성한다. 열전도면은 최소한 내측면의 중앙 부분과 가장자리 지점에 분포하고, 하우징의 상부표면과 완전이 접합하여 투광 및 방열기능을 수행한다. 하우징은 전부 투각구조로 바람을 통과시킬 수 있다. 전원부는 세라믹으로 제작하고 하우징과 일체구조를 이루되, 하우징과 연결되지는 않는다. 전원부와 하우징은 각각 독립적으로 방열할 수 있다.
실시예2
다음은 도4를 결합하여 제2실시예에 대해 구체적으로 묘사한다.
상기 신형LED조명기구는 주로 하우징, LED발광칩 27개, 전기회로 코팅층과 전구커버를 포함한다. 상기 하우징은 상부표면에 절연재료가 코팅된 구리 하우징이고, 상부표면은 다각프리즘 형태이다. 하우징 상부표면의 제1방열홀을 제외한 기타 부분은 코팅된 전기회로 코팅층과 직접 접촉하고 전기회로 코팅층은 전도성 은·팔라뮴합금 페이스트이다. LED발광칩은 하우징에 직접 부착하고, 전기회로 코팅층을 통해 상호 연결한다.
상기 전구커버는 실체의 투광세라믹이며 MgAl2O4 로 제작한다. 상기 전구커버는 하우징의 제1방열홀과 대응되는 중간위치에 제2방열홀을 설치하여 공기가 흐르도록 한다. 상기 전구커버와 하우징이 접촉하는 내측면은 하우징 형태와 상응되는 여러 개의 평면이 결합한 형태로, 하우징에 직접 접촉하고 하우징을 덮어 LED발광칩과 전기회로 코팅층을 덮고 있다. 상기 배광면은 LED발광칩과 대응되는 내측면에 설치하고 LED발광칩과 접합하지 않은 채 하우징 상부표면과 공도으로 배광부를 형성한다. 열전도면은 적어도 전구커버 내측면의 중앙부분과 가장자리 지점에 분포하며 하우징 상부표면에 완전히 접합하여 투광과 발열기능을 수행한다. 하우징은 전체적으로 투각 구조로 되어 있어 공기가 통할 수 있다. 전원부는 플라스틱으로 제조하며 독립적인 구조를 가지고 하우징과 연결되지 않는다. 하우징과 전원부는 나사 방식으로 연결하며, 각각 독립적으로 방열할 수 있다. 상기 전원부와 하우징은 클램프 또는 기타 방식으로 연결한다.
이상 본 발명의 구체적인 실시예에 대해 묘사했다. 본 발명은 상기 특정한 실시 방식에만 국한되지 않으며 해당 영역 기술자들이 청구한 범위 내에서 각종 변형이나 개선을 해도 이는 본 발명의 실질적인 내용에 영향을 미치지 않는다는 점을 이해할 필요가 있다.
1. 하우징
2. 발광칩
3. 전구커버
31. 배광면
32. 열전도면
4. 전원부
51. 제1방열홀
52. 제2방열홀

Claims (11)

  1. 신형 LED조명기구로 하우징, 전기회로 코팅층, 다수의 LED발광칩, 전구커버를 포함하는 것을 그 특징으로 하며. 그 중 하우징은 투각구조이고, 전기회로코팅층은 하우징 상부표면에 직접 코팅한다. 발광칩은 하우징에 직접 접합하고 전기회로 코팅층을 통해 상호 연결한다. 전구커버는 하우징 위에 설치하고 LED발광칩과 전기회로 코팅층을 감싼다. 전구커버는 열전도성 재료로 제작된 실체부품이다. 상기 전구커버는 외측면과 내측면을 포함하며 상기 외측면은 빛 발산면이고, 상기 내측면은 배광면과 열전도면을 포함한다. 그 중 상기 배광면은 내측면의 LED발광칩과 대응되는 지점에 설치하고, 배광면과 LED발광칩 사이에는 간격을 두어 하우징 상부표면과 공동으로 배광부를 형성한다. 상기 열전도면은 내측면의 하우징 상부에 장착한LED발광칩 이외의 부분이나 전체 상부표면에 대응되는 지역에 설치하고, 하우징과 밀접하게 결합한다. 열전도면은 최소한 내측면의 중앙과 가장자리지점에 분포한다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전구커버 내측면은 배광면과 열전도면으로만 구성되는 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전구커버는 투광세라믹 또는 유리로 제작하는 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
  4. 제3항에 있어서, 상기 투광세라믹은 PLZT, CaF2, Y2O3, YAG, 다결정 AION 및 MgAl2O4 중 한 가지 또는 여러 가지의 조합인 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전기회로 코팅층은 금속재료를 가지는 유체 또는 분말 코팅층을 포함하며, 상기 전기회로 코팅층의 두께는 20μm 이상인 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전열회로 코팅층의 금속재료는 몰리브덴, 망간, 텅스텐, 은, 금, 백금, 은·팔라듐 합금, 구리, 알루미늄, 주석 중 적어도 한 가지 또는 여러 가지의 조합인 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
  7. 제1항에 있어서, 발광칩이 설치된 하우징의 상부표면은 곡면 또는 여러 평면의 결합 형태인 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
  8. 제1항에 있어서, 하우징에 제1 방열홀을 설치하는 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
  9. 제8항에 있어서, 전구커버는 제2방열홀이 설치되어 있고, 그 중 제2방열홀과 제1방열홀은 대응되어 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
  10. 제1항에 있어서, 상기 하우징은 절연층으로 코팅한 금속 하우징 또는 절연재료로 제작하는 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
  11. 제1항에 있어서 전원부를 포함하며, 그 중 전원부의 케이스와 하우징은 서로 연결되고, 전원부의 통로와 하우징은 서로 격리되어 있는 것을 특징으로 하는 신형 LED 조명기구.
KR1020167023574A 2014-01-27 2014-04-23 신형 led조명기구 KR20160132825A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410040152.4 2014-01-27
CN201410040152.4A CN103791439B (zh) 2014-01-27 2014-01-27 新型led照明装置
PCT/CN2014/076052 WO2015109675A1 (zh) 2014-01-27 2014-04-23 新型led照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160132825A true KR20160132825A (ko) 2016-11-21

Family

ID=50667356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167023574A KR20160132825A (ko) 2014-01-27 2014-04-23 신형 led조명기구

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20160341413A1 (ko)
EP (1) EP3101332A1 (ko)
JP (1) JP6360180B2 (ko)
KR (1) KR20160132825A (ko)
CN (1) CN103791439B (ko)
CA (1) CA2937939C (ko)
WO (1) WO2015109675A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6343812B2 (ja) * 2014-01-27 2018-06-20 上海三思▲電▼子工程有限公司Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｓａｎｓｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． コーティング式立体構造回路の製造方法、回路パネルを有しないｌｅｄ電球ランプおよび電子部品、ｌｅｄ照明装置
WO2015109674A1 (zh) * 2014-01-27 2015-07-30 上海三思电子工程有限公司 Led照明装置
CN104566309A (zh) * 2014-12-25 2015-04-29 上海三思电子工程有限公司 一种散热器的制备方法及具有该散热器的灯具
CN104659027A (zh) * 2015-02-09 2015-05-27 上海三思电子工程有限公司 一种led发光体及其制备方法
CN106151923A (zh) * 2015-03-25 2016-11-23 上海三思电子工程有限公司 一种led照明装置

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7728345B2 (en) * 2001-08-24 2010-06-01 Cao Group, Inc. Semiconductor light source for illuminating a physical space including a 3-dimensional lead frame
JP3813123B2 (ja) * 2002-12-25 2006-08-23 株式会社沖データ 半導体装置及びｌｅｄヘッド
JP4031784B2 (ja) * 2004-07-28 2008-01-09 シャープ株式会社 発光モジュールおよびその製造方法
US8661660B2 (en) * 2005-09-22 2014-03-04 The Artak Ter-Hovhanissian Patent Trust Process for manufacturing LED lighting with integrated heat sink
CN101688643B (zh) * 2007-07-04 2013-02-13 旭硝子欧洲玻璃公司 Led灯面板
JP2010108768A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Sharp Corp 光源ユニット及び照明装置
TW201031859A (en) * 2009-02-23 2010-09-01 Taiwan Green Point Entpr Co High efficiency luminous body
CN102449374B (zh) * 2009-05-28 2016-05-11 皇家飞利浦电子股份有限公司 陶瓷照明设备
DE102009035370A1 (de) * 2009-07-30 2011-02-03 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lampe
CN101666439A (zh) * 2009-09-16 2010-03-10 鹤山丽得电子实业有限公司 一种液冷led灯具
CN102640581B (zh) * 2009-10-22 2015-02-04 瑟莫尔解决方案资源有限责任公司 包覆模制的led照明组件及其制造方法
DE102010001047A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtvorrichtung
DE102010001046A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtvorrichtung
CN102135268A (zh) * 2010-01-27 2011-07-27 可成科技股份有限公司 发光二极管灯具的制造方法
WO2011124399A1 (de) * 2010-04-09 2011-10-13 Christian Bartenbach Led-lampe
TWI467115B (zh) * 2010-08-06 2015-01-01 Ind Tech Res Inst 具高散熱效能之光源裝置
TW201207310A (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Foxsemicon Integrated Tech Inc LED lamp and method for manufacturing a heat sink of the LED lamp
DE102010043918B4 (de) * 2010-11-15 2016-05-12 Osram Gmbh Halbleiterlampe
KR101535463B1 (ko) * 2010-11-30 2015-07-10 삼성전자주식회사 엘이디 램프
CN102072428B (zh) * 2010-12-20 2013-05-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Led日光灯
JP5178930B1 (ja) * 2011-03-11 2013-04-10 株式会社東芝 照明装置
CN202092058U (zh) * 2011-04-30 2011-12-28 深圳市易特照明有限公司 一种led灯陶瓷基板和led灯
CN102809137A (zh) * 2011-06-01 2012-12-05 弘凯光电股份有限公司 灯具散热结构制造方法及灯具组件制造方法
KR101253199B1 (ko) * 2011-07-25 2013-04-10 엘지전자 주식회사 조명 장치
CN102261589B (zh) * 2011-07-28 2013-07-17 厦门立明光电有限公司 照明led灯
CN202349777U (zh) * 2011-11-24 2012-07-25 上海天逸电器有限公司 金属铝外壳的机床照明灯
US20130148355A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Switch Bulb Company, Inc. Led bulb with liquid-cooled drive electronics
CN202442139U (zh) * 2012-01-10 2012-09-19 江西惜能光电有限公司 一种塑料led灯
US20140016316A1 (en) * 2012-07-12 2014-01-16 Elementech International Co., Ltd. Illuminant device
CN202868352U (zh) * 2012-07-25 2013-04-10 宁波圣彼电气有限公司 散热led灯泡
CN202791524U (zh) * 2012-09-21 2013-03-13 深圳市浩原义光电科技有限公司 带pc外壳的led球泡灯
CN202955537U (zh) * 2012-12-04 2013-05-29 上海三思电子工程有限公司 可实现大角度发光的led球泡灯
WO2015109674A1 (zh) * 2014-01-27 2015-07-30 上海三思电子工程有限公司 Led照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015109675A1 (zh) 2015-07-30
JP2017508246A (ja) 2017-03-23
US20160341413A1 (en) 2016-11-24
EP3101332A4 (en) 2016-12-07
CN103791439B (zh) 2015-05-06
CN103791439A (zh) 2014-05-14
JP6360180B2 (ja) 2018-07-18
CA2937939C (en) 2020-08-04
EP3101332A1 (en) 2016-12-07
CA2937939A1 (en) 2015-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11519564B2 (en) Light emitting bulb
TWI683458B (zh) 用於高亮度發光裝置之周邊散熱配置
KR101080700B1 (ko) 조명 장치
KR101367360B1 (ko) 엘이디 조명 모듈용 플렉서블 방열기판 및 이를 구비한 엘이디 조명 모듈
KR20160132825A (ko) 신형 led조명기구
JP4683013B2 (ja) 発光装置
WO2011024861A1 (ja) 発光装置および照明装置
JP2015198252A (ja) Ｌｅｄアセンブリー及びこのｌｅｄアセンブリーを用いたｌｅｄ電球
US8998459B2 (en) Illuminating apparatus
WO2017124784A1 (zh) 大角度发光led灯丝灯
KR20170005664A (ko) 광원모듈
US20150280092A1 (en) Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package
JP2012134072A (ja) 照明装置
JP2012146552A (ja) 照明装置
JP6495307B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
US9228726B2 (en) Globular illuminant device
KR20120122176A (ko) 방열 기판
KR101063925B1 (ko) 조명 장치
RU2550740C1 (ru) Светодиодная лампа с широкой диаграммой излучения (варианты)
WO2016029808A1 (zh) 一种led光源发光散热结构及其发光散热方法
KR101214378B1 (ko) Ｌｅｄ 조명장치
TWM443271U (en) Optical element and light source module with the optical element
TWI523271B (zh) 插件式發光單元及發光裝置
KR20130003414A (ko) 엘이디 램프
TWI448646B (zh) 燈具散熱結構製造方法及燈具組件製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
A201 Request for examination
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment