KR20130003414A - 엘이디 램프 - Google Patents

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KR20130003414A
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Abstract

본 발명은 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열 구조를 갖는 엘이디 램프가 개시된다.
상기 엘이디 램프는, 기판과, 상기 기판의 상면에 배치되는 적어도 하나의 제1 엘이디와, 상기 기판의 하면에 형성된 하부 방열패드 및 상기 하부 방열 패드와 직접 접촉하여 상기 제1 엘이디에서 발생되는 빛을 외부로 방출하는 히트싱크를 포함한다.

Description

엘이디 램프{LED LAMP}
본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로 더욱 상세하게는 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열 구조를 갖는 엘이디 램프에 관한 것이다.
최근 엘이디는 높은 효율, 저전력 및 높은 휘도 등의 다양한 특성으로 인하여 많은 분야에서 광원으로 활용되고 있다. 특히, 최근에 조명분야에서 종래의 일반적인 백열전구나 형광등을 대체하는 용도로 엘이디가 적용된 엘이디 램프가 급속도로 보급되고 있다.
전술한 것과 같이 엘이디는 많은 이점들로 인해 다양한 응용분야에 급속도로 보급되고 있으나, 빛을 생성하는 과정에서 많은 열이 발생하는 문제가 있다. 엘이디에서 발생하는 열은, 엘이디의 동작 효율을 저하시키고 빛의 파장을 변화시키기 위해 적용되는 형광체를 열화시켜 발광되는 빛의 색상을 왜곡시키게 되는 문제점을 발생시킨다. 나아가, 엘이디에서 발생하는 열은 엘이디 주변에 배치되는 다른 전기 전자 부품의 동작에도 악영향을 미칠 수 있다.
따라서, 엘이디가 적용된 램프에서는 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 방열 구조의 개발이 매우 중요한 사안으로 대두되고 있으며, 이에 대한 다양한 연구 개발이 이루어지고 있다.
본 발명은 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열 구조를 갖는 엘이디 램프를 제공하는 것을 해결하고자 하는 기술적 과제로 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명은,
기판;
상기 기판의 상면에 배치되는 적어도 하나의 제1 엘이디;
상기 기판의 하면에 형성된 하부 방열패드; 및
상기 하부 방열 패드와 직접 접촉하여 상기 제1 엘이디에서 발생되는 빛을 외부로 방출하는 히트싱크
를 포함하는 엘이디 램프를 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판은, 상기 제1 엘이디가 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하며, 상기 열전도성 비아의 일단은 상기 하부 방열패드와 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 상기 기판과 상기 제1 엘이디 사이에 개재된 제1 실장용 패드를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판은, 상기 제1 실장용 패드 및 상기 하부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 하부 방열패드의 두께는 상기 제1 실장용 패드의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 하부 방열패드의 넓이는 상기 제1 실장용 패드의 넓이보다 더 넓게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 상기 기판의 하면에 배치되는 제2 엘이디 및 상기 기판의 상면에 형성된 상부 방열 패드를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판은, 상기 제2 엘이디가 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하며, 상기 열전도성 비아의 일단은 상기 상부 방열패드와 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 상기 기판과 상기 제2 엘이디 사이에 개재된 제2 실장용 패드를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판은, 상기 제2 실장용 패드 및 상기 상부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 상부 방열패드의 두께는 상기 제2 실장용 패드의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 상부 방열패드의 넓이는 상기 제2 실장용 패드의 넓이보다 더 넓게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 상기 제2 엘이디에서 발생되는 빛을 수평방향으로 반사하도록 상기 히트싱크의 측면에 형성된 반사층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 히트싱크의 측면은 상기 기판에서 멀어질수록 수평방향으로 기울어진 경사면으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 히트싱크의 측면은 상기 기판에서 멀어질수록 수평방향으로 휘어지는 곡면으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 상기 제1 실장용 패드와 상기 상부 방열 패드가 상호 열 접촉하도록 상기 기판 상면에 형성된 제1 열전도 패턴 및 상기 제2 실장용 패드와 상기 하부 방열 패드가 상호 열 접촉하도록 상기 기판에 하면에 형성된 제2 열전도 패턴을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 엘이디가 실장되는 기판의 상하면에 방열패드를 구비하고, 하부의 방열패드는 히트싱크와 직접 접촉하게 방열구조를 형성함으로써, 방열 효과를 현저하게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 방열패드와 접촉하는 열전도성 비아 및 기판 동일면 상에서 열분산을 이룰수 있는 열전도 패턴 등을 추가함으로써 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 히트싱크의 측면에 형성된 반사층을 통해 엘이디에서 발생된 빛의 일부를 투광성커버 측으로 반사시켜 줌으로써 엘이디 램프의 지향각을 확장시킴은 물론 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프의 외관도이다.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 램프의 일부 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프의 반사층의 다양한 형태를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프의 외관도이며, 도 2는 도1에 도시된 엘이디 램프의 일부 영역을 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프(100)는, 기판(110)과, 발광원이 되는 엘이디(111, 112)와, 기판에 형성된 방열패드(121, 122, 123)와, 히트싱크(120), 베이스부(130) 및 투광성커버(140)를 포함할 수 있다.
상기 발광원은 기판(110)의 상면 또는 하면에 실장되어 외부로 빛을 조사하는 것으로, 본 발명의 일 실시형태에서는 상기 기판(110)의 상면에 실장되는 제1 엘이디(111)와 상기 기판의 하면에 실장되는 제2 엘이디(112)가 발광원으로 사용될 수 있다.
즉, 본 발명에서 발광원은 기판(110)의 상면 또는하면에 각각 실장되는 제1엘이디(111)와 제2엘이디(112)로 구성되어, 제1 엘이디(111)는 엘이디 램프(100)의 전방 측, 도 1에서 상부측으로 빛이 조사되며, 제2 엘이디(112)는 엘이디 램프(100)의 후방 및 측방측, 도 1에서 좌우 측면 및 하측으로 빛을 조사시킬 수 있다.
이와 같이 본 발명의 발광원인 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)는 기판(110)의 상하면에 각각 실장되어 외부로 조사하는 빛의 발광영역을 서로 분담하여 조사함으로써 직진성을 갖는 엘이디의 한계를 극복하여 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있게 된다.
여기서, 상기 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)는 보드 상에 복수 개의 엘이디칩이 집적되어 발광칩을 형성하는 COB(Chip On Board)형태로 구비되거나 리드프레임이 포함된 패키지 형태의 엘이디소자 또는 이들의 조합으로 구비될 수 있다. 그리고 상기 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)에서 발생하는 빛은 빨강, 파랑, 초록 중 어느 하나 이상이거나 백색광일 수도 있다.
상기 기판(110)은 발광원인 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)가 실장 되는 곳으로, 전원케이블(미도시) 등을 통해 공급되는 외부전원과 전기적으로 연결되고, 제1 엘이디(111) 또는 제2 엘이디(112)에 전력을 공급할 수 있도록 사전에 설정된 회로 패턴이 상하면에 형성된 기판부재이다.
이러한 기판(110)은 히트싱크(120)의 상부면에 형성된 탑재면에 탑재될 수 있는데, 기판(110)의 최외곽 테두리가 탑재면보다 외측으로 돌출될 수 있도록 상기 탑재면보다 더 넓은 면적을 갖도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 엘이디(112)는 탑재면으로부터 외측으로 돌출된 기판(110)의 하부면 테두리 또는 가장자리를 따라 실장될 수 있게 된다.
여기서, 상기 기판(110)은 원반형태나 삼각 또는 사각 형태의 다각판상으로 구비될 수도 있다.
상기 기판(110)의 하면에는 하부 방열패드(121)가 형성될 수 있다. 상기 하부 방열패드(121)는 소정 두께의 동박으로 구현될 수 있다. 상기 하부 방열패드(121)는 방열효과 향상을 위해, 기판(110) 상에 형성된 다른 용도의 패드나 패턴보다 더 두꺼운 두께 및 더 넓은 넓이로 형성될 수 있다. 상기 하부 방열패드(121)는 기판(110) 상면의 제1 엘이디(111)가 배치되는 영역에 대응되는 기판 하면에 형성되어 제1 엘이디(111)에서 방출되는 열을 효과적으로 분산시키는데 적용될 수 있다.
한편, 열 전달의 효율을 더욱 증가시키기 위해, 상기 기판(110)은, 상기 제1 엘이디(111)가 배치되는 영역에 열전도성 비아(113)을 포함할 수 있다. 이 열전도성 비아(113)를 통해 제1 엘이디(111)에서 발생하는 열이 기판 반대면에 형성된 하부 방열패드(121)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있다.
또한, 상기 엘이디(111)는 열 전도성이 우수한 금속재질 등으로 이루어진 실장용 패드(115) 상에 배치될 수 있다. 실장용 패드(115)를 포함하는 실시형태에서, 기판(110)에 구비되는 열전도성 비아(113)는 실장용 패드(115)와 하부 방열패드(121)와 직접 접촉하여 열 전도 효과를 향상시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태는 기판(110) 하부에 배치되는 제2 엘이디(112)를 포함할 수 있다. 이 제2 엘이디(112)에서 방출되는 열을 효과적으로 배출하기 위해, 본 발명의 일 실시형태는 기판(110) 상면에 상부 방열패드(123)를 구비할 수 있다. 상기 상부 방열패드(123)는, 제2 엘이디(112)에서 방출되는 열을 효과적으로 배출할 수 있도록 제2 엘이디(112)가 배치되는 영역에 대응되는 기판(110) 상면에 형성될 수 있다. 상기 상부 방열패드(123)도 방열효과 향상을 위해, 기판(110) 상에 형성된 다른 용도의 패드나 패턴보다 더 두꺼운 두께 및 더 넓은 넓이로 형성될 수 있다.
또한, 상기 상부 방열패드(123)에 의한 열 배출효과를 향상시킬 수 있도록, 상기 기판(110)은, 상기 제2 엘이디(112)가 배치되는 영역에 상부 방열패드(123)와 접촉하는 열전도성 비아(113)를 포함할 수 있다.
전술한 제1 엘이디(111)와 유사하게, 제2 엘이디(112)는 열 전도성이 우수한금속 재질의 실장용 패드(115)를 개재하여 기판(110)의 하면에 실장될 수 있다. 이 경우, 열전도성 비아(113)는 실장용 패드(115)와 상부 방열패드(123)와 접촉하여 열 전도 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
한편, 기판(110)의 상면 또는 하면의 일부 영역(도 2에서는 기판 상면에 형성된 예가 도시됨)에는 제1 엘이디(111) 또는 제2 엘이디(123)과 상호 대향하도록 형성되는 방열 패드 이외에 별도의 방열 패드(122)가 더 구비될 수 있다. 이러한 방열 패드(122)는, 열전도 패턴(117)에 의해 기판(110)의 동일면에 실장된 제1 엘이디(111) 또는 제2 엘이디(112)와 열 접촉을 형성할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시형태는, 기판(110) 상면에 배치된 제1 엘이디(111)를 실장하는 실장용 패드(115)와 방열패드(122)가 상호 열접촉하도록 기판(110) 상면에 형성된 열전도 패턴(117)을 더 포함할 수 있다.
또한, 기판(110) 하면에 배치된 제2 엘이디(112)를 실장하는 실장용 패드(115)와 하부 방열패드(121)가 상호 열접촉하도록 기판(110) 하면에 형성된 열전도 패턴(117)을 더 포함할 수 있다. 이를 통해, 제1 엘이디(111)에서 발생하는 열의 일부는 하부 방열패드(121)뿐만 아니라 상부 방열패드(123)을 통해서도 열분산이 이루어질 수 있으며, 제2 엘이디(112)에서 발생하는 열의 일부는 하부 방열패드(121)를 통해서도 열분산이 이루어질 수 있어 더욱 우수한 방열효과를 기대할 수 있다.
상기 히트싱크(120)는 상기 베이스부(130)와 결합되어 엘이디 램프(100)의 전체적인 외형을 이루며, 발광원의 발광시 발생되는 열을 외부로 방출하는 역할을 수행한다. 이러한 히트싱크(120)는 발광원의 발광시 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 알루미늄과 같은 열전도성이 우수한 금속소재로 이루어질 수 있으며, 그 외부면에는 방열면적을 확대하여 열방출 효율을 높일 수 있도록 둘레방향을 따라 복수 개의 방열핀(126)이 구비될 수 있다.
상기 히트싱크(120)는 하부 방열패드(121)와 직접 접촉하도록 구성되며, 이를 통해 열 배출효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 히트싱크(120)는 하부 방열패드(121)와 직접 접촉하는 부분의 하부 측면에 내부 방열핀(미도시)를 형성하여 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 히트싱크(120)는 상기 투광성커버(140)와의 결합시 하부 방열패드(121)와의 접촉면이 상기 투광성커버(140)의 높이 중간에 배치될 수 있도록 일정높이 연장형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(110)의 상하면에 각각 실장되는 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112) 역시 투광성커버(140)의 높이 중간에 배치되어 제1 엘이디(111)에서 발생된 빛은 상기 투광성커버(140)의 상부영역을 통해 외부로 조사되며 상기 제2 엘이디(112)에서 발생된 빛은 상기 투광성커버(140)의 하부영역을 통해 외부로 조사되게 된다.
이때, 상기 제2 엘이디(112)에서 발생된 빛의 일부를 상기 투광성커버(140) 측으로 굴절시킬 수 있도록 상기 히트싱크(120)의 측면에 반사층이 더 구비될 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프의 반사층의 다양한 형태를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 반사층(125)은 히트싱크(120)와 하부 방열패드(121)의 접촉면으부터 하부측으로 형성되어 제2 엘이디(112)에서 발생된 빛 중에서 투광성커버(140) 측으로 진행하지 못하고 히트싱크(120) 측으로 진행하는 빛을 반사시켜 상기 투광성커버(140) 측으로 출사될 수 있게 한다.
이를 위해, 상기 히트싱크(120)의 측면은, 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 기판(110)에서 하부 방향으로 멀어질수록 수평방향(즉, 투광성 커버(140) 방향)으로 기울어진 경사면으로 형성되거나, 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 기판(110)에서 멀어질수록 수평방향으로 휘어지는 곡면으로 형성될 수 있다.
이와 같이 히트싱크(120)의 측면에 형성된 반사층(125)을 통해 상기 제2 엘이디(112)에서 발생된 빛의 일부를 투광성커버(140) 측으로 반사시켜 줌으로써 엘이디 램프(100)의 지향각을 확장시킴은 물론 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있게 된다.
이러한, 반사층(125)은 상기 기판(110)과 하부 방열패드(121)의 접촉면으로부터 상기 투광성커버(140)의 하부단까지 연장되도록 구비될 수 있다.
상기 반사층(125)은 빛에 대한 반사효율이 높은 알루미늄, 크롬 등과 같은 반사물질을 증착, 아노다이징, 도금 등의 다양한 방법으로 반사면의 표면에 일정두께를 갖도록 형성될 수 있다.
상기 히트싱크(120)의 하부에는 외부로부터 엘이디 램프(100) 측으로 전원을 공급하기 위한 베이스부(130)가 결합된다. 이러한 베이스부(130)는 내부에 상기 기판(113) 측으로 전원을 공급할 수 있도록 전원공급부(134)가 내장되며, 하부단에는 외부로부터 전원을 인가받아 상기 전원공급부(134) 측으로 전원을 공급할 수 있도록 소켓 형태의 접속부(132)가 마련된다. 이러한 접속부(132)는 백열전구의 소켓과 동일한 형태로 제작되어 통상적으로 사용되는 백열전구를 대체할 수 있도록 하기 위함이다.
상기 히트싱크(120)의 상부 외측테두리에는 상기 제1 엘이디(111)와 제2 엘이디(112)를 외부환경으로부터 보호하면서 발광시 발생되는 빛을 외부로 방출시킬 수 있도록 내부에 공간부(S)를 갖는 투광성커버(140)를 구비한다. 이러한 투광성커버(140)는 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)에서 발생되는 빛을 확산시켜 외부로 방출할 수 있도록 광확산커버로 구비되는 것이 바람직하다.
이러한 투광성커버(140)는 상기 히트싱크(120)와 결합되는 하부단이 상기 반사면(124)의 하부단과 결합되도록 하여 반사층(125)을 통해 반사된 빛이 모두 투광성커버(140)를 통해 외부로 조사될 수 있도록 한다.
여기서, 상기 투명성커버(140)가 반구형상으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 서로 다른 곡률을 갖는 포물선 형상이나 다각형상 등 다양한 형상으로 구비될 수도 있음을 밝혀둔다.
또한, 도면에는 상기 투광성커버(140)의 개방된 하부단이 상기 히트싱크(120)에 걸림설치되는 것으로 도시하였지만 이에 한정하는 것은 아니며 나사결합이나 억지끼움 결합 등 공지의 다양한 결합방식이 사용될 수 있음을 밝혀둔다.
110: 기판 111, 112: 엘이디
113: 열전도성 비아 115: 실장용 패드
117: 열전도 패턴 120: 히트싱크
121, 122, 123: 방열패드 125: 반사층
126: 방열핀 130: 베이스부
132: 접속부 140: 투광성커버

Claims (18)

  1. 기판;
    상기 기판의 상면에 배치되는 적어도 하나의 제1 엘이디;
    상기 기판의 하면에 형성된 하부 방열패드; 및
    상기 하부 방열 패드와 직접 접촉하여 상기 제1 엘이디에서 발생되는 빛을 외부로 방출하는 히트싱크
    를 포함하는 엘이디 램프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판은,
    상기 제1 엘이디가 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하며, 상기 열전도성 비아의 일단은 상기 하부 방열패드와 접촉하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 제1 엘이디 사이에 개재된 제1 실장용 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프
  4. 제3항에 있어서, 상기 기판은,
    상기 제1 실장용 패드 및 상기 하부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 하부 방열패드의 두께는 상기 제1 실장용 패드의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 하부 방열패드의 넓이는 상기 제1 실장용 패드의 넓이보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 하면에 배치되는 제2 엘이디; 및
    상기 기판의 상면에 형성된 상부 방열 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기판은,
    상기 제2 엘이디가 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하며, 상기 열전도성 비아의 일단은 상기 상부 방열패드와 접촉하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판과 상기 제2 엘이디 사이에 개재된 제2 실장용 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프
  10. 제1항에 있어서, 상기 기판은,
    상기 제2 실장용 패드 및 상기 상부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 상부 방열패드의 두께는 상기 제2 실장용 패드의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 상부 방열패드의 넓이는 상기 제2 실장용 패드의 넓이보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 엘이디에서 발생되는 빛을 수평방향으로 반사하도록 상기 히트싱크의 측면에 형성된 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 히트싱크의 측면은 상기 기판에서 멀어질수록 수평방향으로 기울어진 경사면으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 히트싱크의 측면은 상기 기판에서 멀어질수록 수평방향으로 휘어지는 곡면으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
  16. 기판;
    상기 기판의 상면에 배치되는 적어도 하나의 제1 엘이디;
    상기 기판과 상기 제1 엘이디 사이에 개재된 제1 실장용 패드;
    상기 기판의 하면에 배치되는 제2 엘이디;
    상기 기판과 상기 제2 엘이디 사이에 개재된 제2 실장용 패드;
    상기 기판의 하면에 형성된 하부 방열패드;
    상기 기판의 상면에 형성된 상부 방열 패드;
    상기 하부 방열 패드와 직접 접촉하여 상기 제1 엘이디에서 발생되는 빛을 외부로 방출하는 히트싱크
    를 포함하는 엘이디 램프.
  17. 제16항에 있어서, 상기 기판은,
    상기 제1 실장용 패드 및 상기 하부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 제1 열전도성 비아; 및
    상기 제2 실장용 패드 및 상기 상부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 제2 열전도성 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.

  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1 실장용 패드와 상기 상부 방열 패드가 상호 열 접촉하도록 상기 기판 상면에 형성된 제1 열전도 패턴 및
    상기 제2 실장용 패드와 상기 하부 방열 패드가 상호 열 접촉하도록 상기 기판에 하면에 형성된 제2 열전도 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.
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