JPS622576A - 発光ダイオ−ドユニツト - Google Patents
発光ダイオ−ドユニツトInfo
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- JPS622576A JPS622576A JP60140174A JP14017485A JPS622576A JP S622576 A JPS622576 A JP S622576A JP 60140174 A JP60140174 A JP 60140174A JP 14017485 A JP14017485 A JP 14017485A JP S622576 A JPS622576 A JP S622576A
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- pattern
- substrate
- light emitting
- emitting diode
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）ユニットに係り、
特に、光プリンタにおけるＬＥＤ光書き込みヘッドに用
いられるＬＥＤユニ７トに関するものである。
特に、光プリンタにおけるＬＥＤ光書き込みヘッドに用
いられるＬＥＤユニ７トに関するものである。
（従来の技術）
第３の光プリンタの光源としてＬＥＤユニットが用いら
れるようになってきており、この種のＬＥＤ二ニア）と
しては、例えば、「日経エレクトロニクス、１９８１年
、 ５−２５．１１４頁〜１２８頁」。
れるようになってきており、この種のＬＥＤ二ニア）と
しては、例えば、「日経エレクトロニクス、１９８１年
、 ５−２５．１１４頁〜１２８頁」。
［研究実用化報告、第３１巻、第３号（１９８２年）５
９頁〜９３頁１気通信研究所Ｊに記載されている。
９頁〜９３頁１気通信研究所Ｊに記載されている。
第４図は従来のこの種の光プリンタに使用されているＬ
ＥＤユニットの部分斜視図、第５図は従来の光書き込み
ヘッドの側面図である。
ＥＤユニットの部分斜視図、第５図は従来の光書き込み
ヘッドの側面図である。
これらの図から明らかなように、１ａ＋＋ｌａｔ。
・・・１ ｂ＋＋ １ ｂｘ、・・・は多数の素子列、
つまり、ＬＥＤを横−直線上に配列し、複数ドツト集積
化したＬＥＤアレイのパッケージである。’ｌａ、’ｌ
ｂは、 ベースであって、対をなして用いられ、それぞ
れのＬＥＤアレイ１ ａ＋、 １ ａｔ、”’１ ｂ＋
＋ １ ｂｘ、””を印字幅を確保するように感光ドラ
ム７の軸方向に沿って千鳥状に固着し、しかも績千鳥状
に並んだＬＥＤアレイからの発光像が記録面である感光
ドラム７上に１本の直線上に連続性を保って結像するよ
うに角度を与えて設置する。また、３ ａ ＋、 ３ａ
ｔ、・・・は対応しているＬＥＤアレイ１ａ＋−１ａｇ
。
つまり、ＬＥＤを横−直線上に配列し、複数ドツト集積
化したＬＥＤアレイのパッケージである。’ｌａ、’ｌ
ｂは、 ベースであって、対をなして用いられ、それぞ
れのＬＥＤアレイ１ ａ＋、 １ ａｔ、”’１ ｂ＋
＋ １ ｂｘ、””を印字幅を確保するように感光ドラ
ム７の軸方向に沿って千鳥状に固着し、しかも績千鳥状
に並んだＬＥＤアレイからの発光像が記録面である感光
ドラム７上に１本の直線上に連続性を保って結像するよ
うに角度を与えて設置する。また、３ ａ ＋、 ３ａ
ｔ、・・・は対応しているＬＥＤアレイ１ａ＋−１ａｇ
。
・・・を発光させる為のドライブ集積回路（以下ドライ
ブＩＣという）であり、４ ａｌ＋ ４ Ｍｔ、−４ｂ
＋。
ブＩＣという）であり、４ ａｌ＋ ４ Ｍｔ、−４ｂ
＋。
４ｂ２．・・・は前記したＬＥＤアレイとドライブＩＣ
３ａ ｌ＋ ３ ａ ｔ、・・・とを発光ドツト単位で
接続するケーブルであり、５ａはドライブＩＣ３ａｌ、
３ａ、。
３ａ ｌ＋ ３ ａ ｔ、・・・とを発光ドツト単位で
接続するケーブルであり、５ａはドライブＩＣ３ａｌ、
３ａ、。
・・・の入力側にあって、これらを複式接続しているバ
スケーブルである。
スケーブルである。
第５図に示されるように、このＬＥＤユニットにおける
千鳥状に２列に配列されたＬＥＤアレイの各列はそれぞ
れに対応した二本の集光性ロッドレンズアレイ６ａ、６
ｂで感光ドラム７上に結像される。この結像８が一本の
直線上に連続性を保って結像するように、ベース２ａ、
２ｂ及び集光性ロッドアレイ５ａ、５ｂを配置する。
千鳥状に２列に配列されたＬＥＤアレイの各列はそれぞ
れに対応した二本の集光性ロッドレンズアレイ６ａ、６
ｂで感光ドラム７上に結像される。この結像８が一本の
直線上に連続性を保って結像するように、ベース２ａ、
２ｂ及び集光性ロッドアレイ５ａ、５ｂを配置する。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記構成のＬＥＤユニットは、構造が複
雑であり、かつ、製造上の難点がある。
雑であり、かつ、製造上の難点がある。
即ち、ＬＥＤアレイ１ ａ＋、 １ ａｘ、−１ｂ、、
１ ｂｘ。
１ ｂｘ。
・・・とドライブＩＣ３ａ＋、３ａｔ、・・・およびケ
ーブル４ａ□４ａｇ、・・・４ ｂ＋、４ ｂ ｚ、・
・・をそれぞれ一体化したユニットをベース２ａ、２ｂ
上に必要とする印字幅を満足するだけ、つまり数十μｍ
オーダの位置精度で複数設置しなければならず、更にべ
〜ス２ａ、２ｂはそれぞれの光の経路を感光ドラム７上
で収束させる如く角度を与える必要があり、収束する位
置を２ａ、２ｂのベースによって調整しなければならな
い、これらのことから従来のヘッドにおいては、構成部
品数及びそれらに要求される機械的加工精度及び精巧な
組み立てが必要であり、多大な工数乃至労力が必要とな
っている。
ーブル４ａ□４ａｇ、・・・４ ｂ＋、４ ｂ ｚ、・
・・をそれぞれ一体化したユニットをベース２ａ、２ｂ
上に必要とする印字幅を満足するだけ、つまり数十μｍ
オーダの位置精度で複数設置しなければならず、更にべ
〜ス２ａ、２ｂはそれぞれの光の経路を感光ドラム７上
で収束させる如く角度を与える必要があり、収束する位
置を２ａ、２ｂのベースによって調整しなければならな
い、これらのことから従来のヘッドにおいては、構成部
品数及びそれらに要求される機械的加工精度及び精巧な
組み立てが必要であり、多大な工数乃至労力が必要とな
っている。
本発明は、上記の問題点を除去し、間車な構成であり、
しかも製造を容易に行うことしできると共にコンパクト
なＬＥＤユニントを提（具することを目的とする。
しかも製造を容易に行うことしできると共にコンパクト
なＬＥＤユニントを提（具することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、複数の発光ダ
イオードアレイは長尺の基板の中央部の長尺方向に配設
し、該発光ダイオードアレイを中心にしてその両側にド
ライブＩＣを振り分けて配置し、接地（ＧＮＤ）パター
ンは該基板の中央部とその両側の前記ドライブＩＣが配
置される領域の３ラインとこれらのライン間を橋絡する
領域とでもって網目状に形成し、更に、前記ドライブＩ
Ｃの入力側には電源系パターン及び信号パターンを形成
するようにしたものである。
イオードアレイは長尺の基板の中央部の長尺方向に配設
し、該発光ダイオードアレイを中心にしてその両側にド
ライブＩＣを振り分けて配置し、接地（ＧＮＤ）パター
ンは該基板の中央部とその両側の前記ドライブＩＣが配
置される領域の３ラインとこれらのライン間を橋絡する
領域とでもって網目状に形成し、更に、前記ドライブＩ
Ｃの入力側には電源系パターン及び信号パターンを形成
するようにしたものである。
（作用）
本発明によれば、上記手段を用いることにより、長尺の
基板（２７ＯＮＸ３４ｔｍ）のスペースを有効に利用し
、しかも（１） Ｇ Ｎ Ｄパターン幅を増大させ、ｉ
ｊ１電容量を大きくすることができる。（２）製造が容
易である。（３）接続の信頼性を高めることができる。
基板（２７ＯＮＸ３４ｔｍ）のスペースを有効に利用し
、しかも（１） Ｇ Ｎ Ｄパターン幅を増大させ、ｉ
ｊ１電容量を大きくすることができる。（２）製造が容
易である。（３）接続の信頼性を高めることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図は本発明に係るＬＥＤユニットの実装部分平面図
、第２図は同ＬＥＤユニットの端部の配線構造の説明図
である・ 図中、１１はセラミック等の長尺の基板（２７０ｍＸ３
４ｎ）であり、その上面に金メッキを施しエツチングに
よって回路パターンが形成されている。１２は例えば６
４ビツトの集積化ＬＥＤアレイであり、このＬＥＤアレ
イは基板１１の中央部に配設され、このＬＥＤアレイの
電極は両方向取り出しとしている。印字品質上、継ぎ口
部のギャップ許容値は３０μｍ程度であることから９．
４ドツト（ｄａｔ／ｌ＊）のＬＥＤプレイの場合、Ｌ巳
Ｄアレイ１２の搭載ピンチは６．８１５ｔｍとなる。咳
り巳Ｄアレイ１２の消費電力は全点灯でＩＡ未満である
が、これらのＬＥＤアレイでＢ４サイズの印字を考える
と通ｉｔ流は大きくなる０例えば、ＩＡ＊３６（アレイ
）の場合、３６Ａを要する。１３はＬＥＤアレイの接地
パターンであり、この接地パターンには前記した大きな
ｉｌ電１！流を流す必要がある。ＧＮＤパターンは第２
図に示されるように、中央部の第１領填１３−１に形成
される第１のラインとインナボンディングされたドライ
ブＩＣ下の第２ ＳＪｉ域１３−２に形成される第２の
ライン及び第３領域１３−３に形成される第３のライン
の３ライン（全幅５．８ｆｌ）と、更にセンタ（Ｃ／Ｌ
）より、１．５ｍ位置のワイヤボンディング（ｗ／ｓ）
ｔ１Ｍラインをピンチ１８０μｍにすることにより、Ａ
寸法は１．２３５ｔｍ得られるので、この第４の領域１
３−４に第１の領域１３−１と第３の領域１３−３とを
橋絡するＣＮＤパターンを形成し、ブロック毎のＧＮＤ
パターン得ることができる。つまり、ＧＮＤパターンは
網目状に形成され通電容量を大きくとることができる。
、第２図は同ＬＥＤユニットの端部の配線構造の説明図
である・ 図中、１１はセラミック等の長尺の基板（２７０ｍＸ３
４ｎ）であり、その上面に金メッキを施しエツチングに
よって回路パターンが形成されている。１２は例えば６
４ビツトの集積化ＬＥＤアレイであり、このＬＥＤアレ
イは基板１１の中央部に配設され、このＬＥＤアレイの
電極は両方向取り出しとしている。印字品質上、継ぎ口
部のギャップ許容値は３０μｍ程度であることから９．
４ドツト（ｄａｔ／ｌ＊）のＬＥＤプレイの場合、Ｌ巳
Ｄアレイ１２の搭載ピンチは６．８１５ｔｍとなる。咳
り巳Ｄアレイ１２の消費電力は全点灯でＩＡ未満である
が、これらのＬＥＤアレイでＢ４サイズの印字を考える
と通ｉｔ流は大きくなる０例えば、ＩＡ＊３６（アレイ
）の場合、３６Ａを要する。１３はＬＥＤアレイの接地
パターンであり、この接地パターンには前記した大きな
ｉｌ電１！流を流す必要がある。ＧＮＤパターンは第２
図に示されるように、中央部の第１領填１３−１に形成
される第１のラインとインナボンディングされたドライ
ブＩＣ下の第２ ＳＪｉ域１３−２に形成される第２の
ライン及び第３領域１３−３に形成される第３のライン
の３ライン（全幅５．８ｆｌ）と、更にセンタ（Ｃ／Ｌ
）より、１．５ｍ位置のワイヤボンディング（ｗ／ｓ）
ｔ１Ｍラインをピンチ１８０μｍにすることにより、Ａ
寸法は１．２３５ｔｍ得られるので、この第４の領域１
３−４に第１の領域１３−１と第３の領域１３−３とを
橋絡するＣＮＤパターンを形成し、ブロック毎のＧＮＤ
パターン得ることができる。つまり、ＧＮＤパターンは
網目状に形成され通電容量を大きくとることができる。
１４−１乃至１４−４はドライブＩＣからの引き出し電
極を保持する絶縁体でありＴＡＢボンディングを行う際
の電極の位置合わせを容易にする。１５はワイヤボンデ
ィングラインであり、そのピッチは１８０μｍであり、
ＬＥＤアレイ１２の引き出し電極にワイヤボンディング
される。１６−１はドライブＩＣの入力側のＴＡＢボン
ディングライン、１６−２はその出力側のボンディング
ラインであり、そのピッチは１７０μｍである。１７は
ドライブＩＣであり、このドライブＩ Ｃ−１７の出力
はＬＥＤアレイ１２の片方電極に導かれる。つまり、３
２ピント出力である。一方、ドライブＩＣ１７の入力側
には個々にドライブするためのチップセレクトパターン
（端子）１９の外に一つのクロックパターン２４、二つ
のロードパターン２３、二つのデータパターン２２の計
５人力があり、その他にプラスのＩＣ入カバターン（端
子）２０、マイナスの人カバターン（端子）２１が形成
される。１８はＬＥＤアレイ１２の電流制御用抵抗体で
あり、ドライブＩＣ１７の出力側ＴＡＢボンディングラ
イン１６−２と同一のピンチに３２本（６４ビｙ）両側
引き出し）並びワイヤボンディングピンチ（１８０μｍ
）よりもひとまわり小さい１７０μｍピンチとしている
。このように、ＬＥＤアレイ１２より絞り込んだパター
ンとなっているため長尺方向の寸法は短くすることがで
きる。ＬＥＤユニット１０への人力は基板１１の短手方
向の両側から図示しないフレキシブルケーブルによって
前記のパターン（ｍ子） １９．２０．２１から入力さ
れるがこれらのうちチップセレクトパターン（端子）１
９、プラス、マイナス入カバターン（端子） ２０．２
１はＬＥＤ了レイ１２の搭載ピッチ６．８１５ ｍに等
分されるように配置される。つまり、第１図に示される
ブロックＢ、、、Ｂ、ｌ毎に同一のパターンが形成され
る。第１図の図示していない側の入力に対しても同様で
ある。ドライブ＋ｃｉ７の入力側の接続は中心線°Ｃ／
Ｌから寸法１０．５ｍの位置でＴＡＢボンディングされ
るが、入カバターン（端子）は少ないので０．３ ｆｉ
程度のピッチで接続される。。
極を保持する絶縁体でありＴＡＢボンディングを行う際
の電極の位置合わせを容易にする。１５はワイヤボンデ
ィングラインであり、そのピッチは１８０μｍであり、
ＬＥＤアレイ１２の引き出し電極にワイヤボンディング
される。１６−１はドライブＩＣの入力側のＴＡＢボン
ディングライン、１６−２はその出力側のボンディング
ラインであり、そのピッチは１７０μｍである。１７は
ドライブＩＣであり、このドライブＩ Ｃ−１７の出力
はＬＥＤアレイ１２の片方電極に導かれる。つまり、３
２ピント出力である。一方、ドライブＩＣ１７の入力側
には個々にドライブするためのチップセレクトパターン
（端子）１９の外に一つのクロックパターン２４、二つ
のロードパターン２３、二つのデータパターン２２の計
５人力があり、その他にプラスのＩＣ入カバターン（端
子）２０、マイナスの人カバターン（端子）２１が形成
される。１８はＬＥＤアレイ１２の電流制御用抵抗体で
あり、ドライブＩＣ１７の出力側ＴＡＢボンディングラ
イン１６−２と同一のピンチに３２本（６４ビｙ）両側
引き出し）並びワイヤボンディングピンチ（１８０μｍ
）よりもひとまわり小さい１７０μｍピンチとしている
。このように、ＬＥＤアレイ１２より絞り込んだパター
ンとなっているため長尺方向の寸法は短くすることがで
きる。ＬＥＤユニット１０への人力は基板１１の短手方
向の両側から図示しないフレキシブルケーブルによって
前記のパターン（ｍ子） １９．２０．２１から入力さ
れるがこれらのうちチップセレクトパターン（端子）１
９、プラス、マイナス入カバターン（端子） ２０．２
１はＬＥＤ了レイ１２の搭載ピッチ６．８１５ ｍに等
分されるように配置される。つまり、第１図に示される
ブロックＢ、、、Ｂ、ｌ毎に同一のパターンが形成され
る。第１図の図示していない側の入力に対しても同様で
ある。ドライブ＋ｃｉ７の入力側の接続は中心線°Ｃ／
Ｌから寸法１０．５ｍの位置でＴＡＢボンディングされ
るが、入カバターン（端子）は少ないので０．３ ｆｉ
程度のピッチで接続される。。
前記パターン（端子） １９．２０．２１は図示しない
フレキシブルケーブルのコンタクトと短手方向の両端部
てＴＡＢボンディングされる。各パターンの位置寸法は
第１図に示されるように展開することができ、短手方向
の幅を３４ｗｍ以内に構成することができる。
フレキシブルケーブルのコンタクトと短手方向の両端部
てＴＡＢボンディングされる。各パターンの位置寸法は
第１図に示されるように展開することができ、短手方向
の幅を３４ｗｍ以内に構成することができる。
第２図はＬＥＤユニットの端部の配線状態の説明図であ
り、セラミック基板１１上には金メッキによる配線パタ
ーンが形成され、データパターン２２、ロードパターン
２３、クロンクパターン２４のそれぞれの信号が入力さ
れる端子２２３．２３Ｓ、２４Ｓが形成される。
り、セラミック基板１１上には金メッキによる配線パタ
ーンが形成され、データパターン２２、ロードパターン
２３、クロンクパターン２４のそれぞれの信号が入力さ
れる端子２２３．２３Ｓ、２４Ｓが形成される。
上記したように、ＬＥＤアレイを長尺のセラミック等の
基板の中央に配置し、該Ｌ Ｅ Ｄアレイの短手方向の
両側に振り分けて各々にドライブ集積回路を搭載し、こ
のブロックに各々にチップセレクト入カバターン（端子
）とプラス及びマイナス入カバターン（端子）を設け、
基板の長手方向の一端よりデータ、クロック、ロードの
カフパターンを形成し、これらに基板の長手方向の端ブ
ロックより各種信号を入力するようにしている。
基板の中央に配置し、該Ｌ Ｅ Ｄアレイの短手方向の
両側に振り分けて各々にドライブ集積回路を搭載し、こ
のブロックに各々にチップセレクト入カバターン（端子
）とプラス及びマイナス入カバターン（端子）を設け、
基板の長手方向の一端よりデータ、クロック、ロードの
カフパターンを形成し、これらに基板の長手方向の端ブ
ロックより各種信号を入力するようにしている。
また、Ｌ已Ｄアレイ１２の片側ピッチ２１２μｍよりワ
イヤボンディングピンチ１８０μｍ、ドライブ１ｃ１７
のボンディングピッチ１７０ μｍと段階的に小さくし
たことによりＧＮＤラインを綱目状に形成することが可
能である。
イヤボンディングピンチ１８０μｍ、ドライブ１ｃ１７
のボンディングピッチ１７０ μｍと段階的に小さくし
たことによりＧＮＤラインを綱目状に形成することが可
能である。
上記のように構成しているので、基板の短手方向の幅を
短縮しながらも、ＬＥＤのＧＮＤパターンの幅は大きく
することができる。また、を源はドライブＩＣ毎に個別
に接続でき、接続の信頼性を高めることができる。更に
、チップセレクト端子は２点取り出しとして、一方の断
線によっても他方でバックアップできるようにする。
短縮しながらも、ＬＥＤのＧＮＤパターンの幅は大きく
することができる。また、を源はドライブＩＣ毎に個別
に接続でき、接続の信頼性を高めることができる。更に
、チップセレクト端子は２点取り出しとして、一方の断
線によっても他方でバックアップできるようにする。
上記したＬＥｆ）ユニットｌＯは光プリンタの光書き込
みヘッドに用いて好適である。この点について説明する
と、第３図は光書き込みヘッドの側面図であり、長尺の
基板１１上に配設されたＬＥＤアレイ１２からの発光情
報は集光性ロフトレンズアレイ３１を介して感光ドラム
３２に結像させることができる。この場合、図から明ら
かなように、ＬＥＤアレイｌＯはコンパクトになると共
に１本の集光性ロフト３１を用いて感光ドラム上に結像
させるだけでよく、従来のこの種のヘッドに比べて組み
立ては簡単であり、小形でしかも安価な光書き込みヘッ
ドを得ることができる。
みヘッドに用いて好適である。この点について説明する
と、第３図は光書き込みヘッドの側面図であり、長尺の
基板１１上に配設されたＬＥＤアレイ１２からの発光情
報は集光性ロフトレンズアレイ３１を介して感光ドラム
３２に結像させることができる。この場合、図から明ら
かなように、ＬＥＤアレイｌＯはコンパクトになると共
に１本の集光性ロフト３１を用いて感光ドラム上に結像
させるだけでよく、従来のこの種のヘッドに比べて組み
立ては簡単であり、小形でしかも安価な光書き込みヘッ
ドを得ることができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に従い種々の変形が可能であり、これらを
本発明の範囲から排除するもではない。
本発明の趣旨に従い種々の変形が可能であり、これらを
本発明の範囲から排除するもではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように本発明によれば、導体パタ
ーンが形成された長尺の基板と、該基板の中央部であっ
て、かつ該基板の長手方向に配設される複数ドツトの７
１敗の発光ダイオード７レイと、該発光ダイオードアレ
イを中心にして前記基板の短手方向の両側にそれぞれ配
設されると共に咳発光ダイオードプレイの片側電極に接
続されるドライブ集積回路と、前記基板の中央部の第１
ｅｌｌ域と前記ドライブ集積回路が配置される第２及
び第３碩域と、これらの領域間を前記発光ダイオードア
レイ毎に橋絡する第４及び第５０の領域とから成る接地
パターンと、前記ドライブ集積回路の入力側に接続され
る′ｒＸ源系パターンと、前記ドライブ集積回路の入力
側に接続される信号系パターンとを具備するようにした
ので、 （１）ＧＮＤのパターンの幅を大きくし電流容量を増大
させることができ、しかも基板の短手方向の幅は減少さ
せることができる。
ーンが形成された長尺の基板と、該基板の中央部であっ
て、かつ該基板の長手方向に配設される複数ドツトの７
１敗の発光ダイオード７レイと、該発光ダイオードアレ
イを中心にして前記基板の短手方向の両側にそれぞれ配
設されると共に咳発光ダイオードプレイの片側電極に接
続されるドライブ集積回路と、前記基板の中央部の第１
ｅｌｌ域と前記ドライブ集積回路が配置される第２及
び第３碩域と、これらの領域間を前記発光ダイオードア
レイ毎に橋絡する第４及び第５０の領域とから成る接地
パターンと、前記ドライブ集積回路の入力側に接続され
る′ｒＸ源系パターンと、前記ドライブ集積回路の入力
側に接続される信号系パターンとを具備するようにした
ので、 （１）ＧＮＤのパターンの幅を大きくし電流容量を増大
させることができ、しかも基板の短手方向の幅は減少さ
せることができる。
（２）ｉａはドライブＩｃ毎に個別に取り出すことがで
き、接続の信頼性を向上させることができると共に電流
容量に余裕をもたせることができる。
き、接続の信頼性を向上させることができると共に電流
容量に余裕をもたせることができる。
（３）基板の大きさは長さ２７０ｍｘ輻３４鶴と小形で
あり、この一枚の基板に光源を実装可能であり、コンパ
クトでしかも実装が容易である。
あり、この一枚の基板に光源を実装可能であり、コンパ
クトでしかも実装が容易である。
このように、製造が容易で、しかも、接続の信頼性が高
くコンパクトなＬＥＤユニットを得ることができる。
くコンパクトなＬＥＤユニットを得ることができる。
特に、本発明のＬＥＤユニットを光プリンタの光源とし
て用いる場合には、組み立てが簡単であり、小形でしか
も安価な光プリンタの光書き込みヘッドを構成すること
ができ好適である。
て用いる場合には、組み立てが簡単であり、小形でしか
も安価な光プリンタの光書き込みヘッドを構成すること
ができ好適である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るＬＥＤユニットの実装部分平面図
、第２図は同しＥＤユニットの長手方向の端部の配線状
態の説明図、第３図は光書き込みヘッドの側面図、第４
図は従来のＬＥＤユニットの部分斜視図、第５図は従来
の書き込みヘッドの側面図である。 １１・・・Ｍ４＆、１２・・・ＬＥＤアレイ、１３・・
・ＧＮＤパタ−ン、１３−１・・・第１の領域、１３−
２・・・第２の領域、１３−３・・・第３の領域、１３
−４・・・第４の領域、１３−５・・・第５の領域、１
７・・・ドライブＩ Ｃ１１９・・・チップセレクトパ
ターン（端子）、２０・・・プラス入カバターン（端子
）、２１・・・マイナス入カバターン（端子）、２２・
・・データパターン、２３・・・ロードパターン、２４
・・・クロ７クパターン。
、第２図は同しＥＤユニットの長手方向の端部の配線状
態の説明図、第３図は光書き込みヘッドの側面図、第４
図は従来のＬＥＤユニットの部分斜視図、第５図は従来
の書き込みヘッドの側面図である。 １１・・・Ｍ４＆、１２・・・ＬＥＤアレイ、１３・・
・ＧＮＤパタ−ン、１３−１・・・第１の領域、１３−
２・・・第２の領域、１３−３・・・第３の領域、１３
−４・・・第４の領域、１３−５・・・第５の領域、１
７・・・ドライブＩ Ｃ１１９・・・チップセレクトパ
ターン（端子）、２０・・・プラス入カバターン（端子
）、２１・・・マイナス入カバターン（端子）、２２・
・・データパターン、２３・・・ロードパターン、２４
・・・クロ７クパターン。
Claims (3)
- （１）、（ａ）導体パターンが形成された長尺の基板と
、 （ｂ）該基板の中央部であって、かつ該基板の長手方向
に配設される複数ドットを形成する複数の発光ダイオー
ドアレイと、 （ｃ）該発光ダイオードアレイを中心にして前記基板の
短手方向の両側にそれぞれ配設されると共に該発光ダイ
オードアレイの片側電極に接続されるドライブ集積回路
と、 （ｄ）前記基板の中央部の第１領域と前記ドライブ集積
回路が配置される第２及び第３領域と、これらの領域間
を前記発光ダイオードアレイ毎に橋絡する第４及び第５
の領域とから成る接地パターンと、 （ｅ）前記ドライブ集積回路の入力側に接続される電源
系パターンと、 （ｆ）前記ドライブ集積回路の入力側に接続される信号
系パターンとを具備することを特徴とする発光ダイオー
ドユニット。 - （２）前記電源系パターンはチップセレクトパターン、
プラス及びマイナス電源パターンから成り、前記集積回
路毎にブロック化され、かつ、前記基板の短手方向の端
部に形成されるようにしたことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の発光ダイオードユニット。 - （３）前記信号系パターンはクロック、データ及びロー
ドパターンから成り、前記基板の長手方向の一端部に接
続されるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の発光ダイオードユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60140174A JPS622576A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 発光ダイオ−ドユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60140174A JPS622576A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 発光ダイオ−ドユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622576A true JPS622576A (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=15262606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60140174A Pending JPS622576A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 発光ダイオ−ドユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622576A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01210360A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品駆動装置 |
| US5612549A (en) * | 1994-03-24 | 1997-03-18 | Motorola | Integrated electro-optical package |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP60140174A patent/JPS622576A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01210360A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品駆動装置 |
| US5612549A (en) * | 1994-03-24 | 1997-03-18 | Motorola | Integrated electro-optical package |
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