JPH0224165A - ドライバｉｃ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はドライバＩＣに係り、特にＬＥＤ駆動用に好適
なドライバＩＣに関するものである。

［従来の技術］ 第３図は従来のドライバＩＣの平面図である。

ドライバＩＣチップ２１の表面のＣＣＢ（ｃｏｎｔ−ｒ
ｏｌｌｄ　　ｃｏｌａｐｓｃ　　ｂｏｎｄｉｎｇ　）バ
ット２２とＬＥＤ入力端子を電気的に接続し、ドライバ
ＩＣへの入力データに応じて対応するＬＥＤをオン、オ
フする。ドライバＩＣは、ジットレジスタ、ラッチメモ
リ、ドライバ等により構成されている。ドライバ１０表
面のＣＣＢパッド２２は、２列のそれぞれ千鳥状の配置
をとってあり、ＣＣＢパッドＱｌ−ＱＮは、ドライバＩ
Ｃへのシリアル人力データ（Ｄ　〜ＤＮ）に対応するド
ライバ出力端子となっている。なお、ＣＣＢパッド２２
はＢＬＭ（ｂｏｉｌ　　ｌｉｍｉｔｔｉｎｇ　　ｍｅｔ
ａｌｌｚａｔｌｏｎ）上に半田ボールを付けである。

第４図は従来のドライバＩＣを搭載したＬＥＤヘッド基
板のパターン図である。図中破線で示した領域ＡＢＣＤ
がＩＣ搭載部であり、ＢＬＭ３１とＣＣＢパッド２２の
位置に合わせ、リフロー炉を通してＣＣＢパッド２２上
の半田ボールを溶融してドライバＩＣと基板をハンダ付
けする。

ＣＣＢバット２２とワイヤボンディングパッド３３間を
それぞれ基板上の導体パターン３２で結線し、ワイヤボ
ンディングパット３３とＬＥＤアレイチップ３５間はボ
ンディングワイヤ３４で接続するようにしてある。３６
はＬＥＤの発光部を示す。−例とて幅Ｗ＝　２．５ａ＋
ｎ、６４ビツトのドライバＩＣを用い、３００ＤＰＩ　
　（ドツト／インチ）のＬＥＤアレイチップを駆動する
とき、第４図におけるＣＥ間における導体パターン３２
間のパターンピッチＸは、 Ｐ　−Ｗ　　　　　　　　５．４２　−　２．５ここに
、Ｐ；ＬＥＤＩピッチ分の長さとなる。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来、ドライバＩＣを用いてＬＥＤヘッドを構成する場
合、 （１）　　千鳥状２列のＢＬＭ間に導体パターンを設け
ることができず、ＢＬＭを迂回して等間隔に配置したワ
イヤボンディングバットに結線することになる。この結
果、第４図に示すように、Ｃ−Ｅ間におけるピッチが小
さくなり、高精度のパターンピッチが必要となる。また
、ドライバＩＣとワンヤボンディングパッド間に多数の
横配線を階段状に設けることになり、ドライバＩＣとＬ
ＥＤアレイチップ間に距離が必要となり、また、基板の
長さが大きくなる。

（２）　　（１）項のため、基板の価格が高価となると
ともに、ＬＥＤヘッドの寸法が大きくなる。

という問題がある。

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を解消し、大
幅に基板のパターンニング精度を緩和することかできる
ドライバＩＣを提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的は、ＩＣ入力データ（Ｄ、〜ＤＮ）に対応する
ＣＣＢパッドＱ　　−ＱＮを２列に配列さ■ れた出力端子列とし、上記各列の出力端子列を所定の比
率で２分割し、この分割された両側で互いにデータ転送
方向を反転させる構成として達成させるようにした。

［作　用］ 本発明においては、２列の出力端子列を所定の比率で２
分割し、この分割された両側で互いにデータ転送方向を
反転させる構成としたので、基板のドライバＩＣ搭載部
の幅Ｗに相当する分だけの出力端子分をＩＣ搭載部の真
下に導体パターンを引き出すことができ、その分だけ第
４図のＣ−Ｅ間の導体パターンの数が減り、パターンピ
ッチを広げることができ、基板のパターンニング精度を
緩和することができる。また、ドライバＩＣとワイヤボ
ンディングパッド間に多数の横配線を階段状に設ける必
要がなくなり、ドライバＩＣを搭載する基板の小形化を
はかることができる。

［実施例］ 以下本発明を第１図、第２図に示した実施例を用いて詳
細に説明する。

第１図は本発明のドライバＩＣの一実施例を示す平面図
であり、第２図は本発明のドライバＩＣを搭載した（Ｌ
ＥＤヘッド）の一実施例を示すパターン図である。第１
図は本発明のドライバＩＣのＣＣＢパッド配置及び各パ
ッドＱ　−ＱＮと入カデータ（Ｄ　　−ＤＮ）との対応
関係を示しておす、ドライバＩＣチップ１のＣＣＢパッ
ド２の２列の千鳥状の配置をそれぞれ２分割し、分岐点
５ｌ−８２を境にしてデータ転送方向をＩ、ＩＩ及びＩ
Ｉ［、ＩＶのように反転するように構成してあり、かつ
、２列の分割された対向する端子列のＩ、　ＩＶ及びＩ
Ｉ、　［が互いに逆向きになるように構成してある。

この場合、ドライバＩＣを搭載した基板上のパターンは
第２図に示すようになり、ＢＬＭＩＩとＣＣＢパッド２
の位置を合わせ、リフロー炉を通してＣＣＢパット２上
の半田ボールを溶融してドライバＩＣと基板をハンダ付
けしてあるが、ＣＣＢパッド２、すなわち、ＢＬＭＩＩ
とワイヤボンディングパッド１３間を結線する導体パタ
ーン１２間のパターンピッチｙは、従来例と同様、６４
ビツトのドライバＩＣを用い、３００ＤＰ　ＩのＬＥＤ
アレイチップを駆動するとき、 ・・・（１） となり、従来例では、（１）式で示すように、０．０４
７ｍｎ＋のピッチ精度が必要であるのに対し、本実施例
では０．０８５ｍ５＋と大幅にパターンニング精度が緩
和される。

これは、分岐点Ｓ　−８２の位置決めにより、■ ■、■の部分のＣＣＢパット２を基板のドライバＩＣ搭
載部の真下のワイヤボンディングパッド１３に相当する
数だけ導体パターン１２をドライ）＜　Ｉ　Ｃ搭載部の
真下に導出してワイヤボンディングパッド１３に接続す
ることができ、搭載部の左右の両側に導出する導体パタ
ーン１２の数がその分だけ減少するためである。なお、
第２図で、１４はボンディングワイヤ、１５はＬＥＤア
レイチップ、１６はＬＥＤの発光部で、従来の３４．３
５．３６に対応する。

第１図、第２図は示す実施例では、ドライバＩＣをＣＣ
Ｂ接続としたが、フェースアップ。

（ｆａｃｅ　　ｕｐ）のワイヤボンディング方式であっ
てもよく、同様に適用できる。また、ＣＣＢパットを千
鳥状に配列したが、直線状配置としてもよい。

Ｃ発明の効果１ 以上説明したように、本発明によれば、ＬＥＤヘッド基
板のパターンニング精度が大幅に緩和されて、基板の歩
留りを大幅に向上することができ、かつ、ドライバＩＣ
を迂回する階段状の横配線が不要になり、基板の長さを
小さくすることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のドライバＩＣの一実施例を示す平面図
、第２図は本発明のドライバＩＣを搭載したＬＥＤヘッ
ド基板の一実施例を示すパターン図、第３図は従来のド
ライバＩＣの平面図、第４図は従来のドライバＩＣを搭
載したＬＥＤヘッド基板のパターン図である。 １：ドライバＩＣチップ、 ２：ＣＣＢパッド、 １１：ＢＬＭ。 １２：導体パターン、 １３：ワイヤボンディングパッド、 １４：ボンディングワイヤ、 １５　：　ＬＥＤアレイチップ。 児 図 ゐ２ 第　２　口 二一一−−ム■旦社）−一＝に）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、シリアルデータをパラレルデータに変換する機能を
   有し、２列に配列された出力端子列を有するＬＥＤ駆動
   用ドライバＩＣにおいて、前記各列の出力端子列を所定
   の比率で２分割し、該分割された両側で互いにデータ転
   送方向を反転させる構成としてあることを特徴とするド
   ライバＩＣ。 ２、前記各列の出力端子列が千鳥状の配置としてある特
   許請求の範囲第１項記載のドライバＩＣ。 ３、前記各列の出力端子列の２分割された対抗する端子
   列のデータ転送方向が互いに逆向きになるように構成し
   てある特許請求の範囲第１項または第２項記載のドライ
   バＩＣ。 ４、前記各列の出力端子列がＣＣＢパッドである特許請
   求の範囲第１項または第２項または第３項記載のドライ
   バＩＣ。 ５、前記各列の出力端子列がワイヤボンディングパッド
   である特許請求の範囲第１項または第２項または第３項
   記載のドライバＩＣ。