JPH03227258A - サーマルヘッドアレイの電源線接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、サーマルヘッドアレイと直流電源とを接続
するサーマルヘッドアレイの電源線接続構造に関するも
のである。

［従来の技術］ 第３図はサーマルヘッドアレイの構成を示す接読図で、
図において（１）はサーマルヘッドアレイ、（２）はシ
フトレジスタ、（３）はラッチ、（４）はドライバ、（
５）は直流電源、（７）はスイッチ、（８−１）、（８
−２＞・・・はそれぞれ逆流阻止用ダイオード、（９−
１＞、（９−２）・・・はそれぞれ電源側リード導体、
（１０１）、（１０−２）・・・はそれぞれ接地側リー
ド導体、＜７０）、（７１）、（７２）はそれぞれスイ
ッチ（７）の接点であり、（７１）に接続される電源回
路を仮にＡ相電源、（７２）に接続される電源回路を仮
にＢ相電源と言い、シフトレジスタ（２）、ラッチ（３
）、ドライバ（４）を総称して制御回路（６）と言う。

シフトレジスタ（２）には、データ入力線およびクロッ
ク信号線が接続され、ラッチ（３）にはロード信号線が
、ドライバ（４）にはストローブ線かそれぞれ接続され
ているが、図面ではこれらの線は省略しである。

サーマルヘッドアレイ（１）のどのサーマルヘッドを加
熱するかを制御する信号は、シフトレジスタ（２）、ラ
ッチ（３）、ドライバく４）を経て与えられる。例えば
ドライバ（４）のうちのくＤＩ＞だけがオン状態になる
ように制御し、スイッチ（７）では接点（７０）と接点
（７１）とが接続されてＡ相電源が給電されたとすると
、電源（５）からの電流は、ダイオード（８−１）、電
源側リード導体（９−１）を流れ、サーマルヘッドアレ
イ（１〉の（Ｒ１）の部分を介して接地側リード導体（
１０−１）、ドライバ（ＤＩ）へ流れ、サーマルヘッド
アレイ（１）の（Ｒ１）の部分が加熱されることになる
。

同様に（Ｄｌ）だけがオン状態となっている場合に、ス
イッチ（７）が切り換わり、接点（７０）と接点（７２
）とが接続されてＢ相電源が給電されたとすると、電流
はダイオード（８−２）、を源側リード導体（９−２）
、サーマルヘッドアレイ（１）の（Ｒ２）の部分、接地
側リード導体（１０−１）、ドライバ（Ｄｌ）と流れ、
サーマルヘッドアレイ（１）の〈Ｒ２）の部分が加熱さ
れることになる。

ところで、逆流阻止用ダイオード（８−１）。

（８−２）、（８−３＞　　・・・は、全ダイオードを
複数群のダイオードアレイに分割させて構成しているの
が一般的である。第４図はこのようなダイオードアレイ
群の一部を示す接続図で、（８）は各ダイオードアレイ
を、（８Ａ）、（８Ｂ）は各ダイオードアレイ（８）に
対してそれぞれ設けられるＡ相電源用ランドと、Ｂ相電
源用ランドを示す。

各ダイオードアレイ（８）と各Ａ相電源用ランド（８Ａ
）およびＢ相電源用ランド（８Ｂ）とは、サーマルヘッ
ドアレイ（１）が形成された基板上に形成される。この
基板を仮にサーマルヘッド基板と言うこととすると、サ
ーマルヘッド基板かセラミック基板であるような場合に
は、各Ａ相電源用ランド（８Ａ）から接点（７１）に到
る接続線および各Ｂ相電源用ランド（８Ｂ）から接点（
７２）に到る接続線の構成に考慮を払う必要が生じる。

すなわち、スイッチ（７）と電源（５）とは、サーマル
ヘッド基板外に外部回路として設ける必要があるが、セ
ラミック基板は加工が難しくコネクタを形成することが
できないため、セラミック基板に圧接するフレキシブル
基板を設け、フレキシブル基板上の配線パターンをセラ
ミック基板上の配線パターンに圧接し、外部回路へはフ
レキシブル基板から接続するようにしている。

次の第５図、第６図および第７図は、それぞれ従来のサ
ーマルヘッドアレイの電源線接続構造示す図で、図にお
いて（８Ｆ）は第４図に示すＡ相電源ランド（８Ａ）、
Ｂ相電源ランド（８Ｂ）に圧接されて接触し、これらの
ランドをそれぞれの電源に接続する配線パターンが形成
されたフレキシブル基板、（４０）はコネクタ、（４１
）は導線、（５１）、（５２）はそれぞれバスバー、（
６１）、（６２）はそれぞれ架橋した導線を示す。

第５図に示す構造は、１対の電源ランド〈８Ａ）（８Ｂ
）ことにフレキシブル基板（８Ｆ）とコネクタ（４０）
および導線（４１）を設けたものであり、第６図に示す
構造は、各Ａ相電源ランド（８Ａ）に圧接される各配線
パターンを全てバスバー（５１）に半田付で接続し、各
Ｂ相電源ランドに圧接される各配線パターンを全てバス
バー（５２）に半田付で接続したものである。

また第７図に示す構造は、各電源ランド（８Ａ）、（８
Ｂ）ごとにこれに圧接される配線パターンを設け、Ａ相
電源ランド（８Ａ）に圧接される配線パターンを導線（
６１〉で架橋し、Ｂ相電源ランド（８Ｂ）に圧接される
配線パターンを導線（６２）で架橋したものである。そ
してどれかの対になる（複数または単数）配線パターン
は、第５図と同様にコネクタ（４０）と導線（４１）と
を介して外部回路へ接続されている。

［発明が解決しようとする課題］ 従来のサーマルヘッドアレイの電源線接続構造は以上の
ように構成されているが、第５図に示す構造ではコネク
タ（４０〉の数が多く、そのため高価で、この部分の電
気抵抗が大きくなるという問題がある。

また第６図に示す構造では半田付を行う箇所を多数必要
とし、製造工数が増加するという問題がある。

さらに第７図に示す構造では環境温度の変化による伸縮
の影響を受けることにより、フレキシブル基板（８Ｆ）
と電源ランド＜８Ａ）、（８Ｂ＞との相対位置がずれる
という問題がある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 直線状の発熱抵抗体がサーマルヘッド基板上に形成され
   てサーマルヘッドアレイを構成し、上記直線に対し直角
   な方向にほぼ等間隔に配列されてそれぞれ上記発熱抵抗
   体に接触し、この発熱抵抗体を横断する複数の電源側リ
   ード導体を、それぞれ逆流阻止用ダイオードを経てＡ相
   およびＢ相の２回路の直流電源に接続するサーマルヘッ
   ドアレイの電源線接続構造において、 全逆流阻止用ダイオードを複数群のダイオードアレイに
   分け、各群のダイオードアレイを上記サーマルヘッド基
   板上に構成し、各ダイオードアレイ群では上記Ａ相電源
   に接続すべき逆流阻止用ダイオードのアノードを並列に
   して上記サーマルヘッド基板上に形成された各Ａ相電源
   用ランドに、上記Ｂ相電源に接続すべき逆流阻止用ダイ
   オードのアノードを並列にして上記サーマルヘッド基板
   上に形成され上記各Ａ相電源用ランドからは絶縁された
   各Ｂ相電源用ランドにそれぞれ接続するサーマルヘッド
   基板上の構造、 フレキシブル基板の上面には上面導体パターンが、下面
   には下面導体パターンと上記各Ａ相電源用ランドに対応
   する各Ａ相電源用ランド接続パターンおよび上記各Ｂ相
   電源用ランドに対応する各Ｂ相電源用ランド接続パター
   ンがそれぞれ形成され、下面導体パターンと各Ｂ相電源
   用ランド接続パターンとが接続され、各Ａ相電源用ラン
   ド接続パターンは各Ｂ相電源用ランド接続パターンから
   は絶縁され当該フレキシブル基板に設けられるスルーホ
   ールを介して上記上面導体パターンに接続されるフレキ
   シブル基板上の構造、 このフレキシブル基板の各Ａ相電源用ランド接続パター
   ンと各Ｂ相電源用ランド接続パターンとを、それぞれ対
   応する各Ａ相電源用ランドと各Ｂ相電源用ランドに接触
   するように配設したとき、上記下面導体パターンに接触
   するように上記サーマルヘッド基板に対し固定された位
   置に設けられ保持部材により保持され且つこの保持部材
   からは絶縁されているＢ相電源供給用バスバー、 圧接部材内に絶縁して設けられ、この圧接部材により上
   記フレキシブル基板を上記サーマルヘッド基板と上記Ｂ
   相電源供給用バスバーに圧接した場合に上記上面導体パ
   ターンに圧接されるＡ相電源供給用バスバー、 上記フレキシブル基板の表面の上記Ａ相電源供給用バス
   バー、上記Ｂ相電源供給用バスバー、上記Ａ相電源用ラ
   ンド、上記Ｂ相電源用ランドに接触する部分以外の部分
   を絶縁する手段、 を備えたことを特徴とするサーマルヘッドアレイの電源
   線接続構造。