JPH04128850U - サーマルヘツド基板 - Google Patents

サーマルヘツド基板

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Publication number
JPH04128850U
JPH04128850U JP3499491U JP3499491U JPH04128850U JP H04128850 U JPH04128850 U JP H04128850U JP 3499491 U JP3499491 U JP 3499491U JP 3499491 U JP3499491 U JP 3499491U JP H04128850 U JPH04128850 U JP H04128850U
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JP
Japan
Prior art keywords
electrode pattern
thermal head
common electrode
gnd
heat generating
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Pending
Application number
JP3499491U
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English (en)
Inventor
也寸志 長谷川
隆之 民長
Original Assignee
シヤープ株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 サーマルヘッド基板の各発熱抵抗体に対する
配線抵抗を同等とすることによって発熱量を同等とし印
字ムラを解消する。 【構成】 複数の発熱抵抗体４と、発熱抵抗体４に電流
供給するコモン電極パターン６と、発熱抵抗体４のそれ
ぞれに対し個別電極パターン５を介して接続される複数
のドライバーＩＣ３と、ＧＮＤパターン７とを備えたサ
ーマルヘッド基板において、コモン電極パターン６と個
別電極パターン５とＧＮＤ電極パターン７の配線抵抗の
和が、各発熱抵抗体４においてほぼ等しくなるようにコ
モン電極パターン６と及びＧＮＤ電極パターンの配置を
構成してなることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はファクシミリ、プリンター装置における画像出力部のサーマルヘッド 基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術について図３及び図４を参照して説明する。
【０００３】 図３は従来例によるサーマルヘッドの平面図である。図３において、１は絶縁 樹脂基板（以下、単に絶縁基板と記す）、２は駆動用回路基板、３はシフトレジ スタ、ラッチ、スイッチ回路が組み込まれた制御用ドライバーＩＣであり、各ド ライバーＩＣ３と発熱抵抗体４は個別電極パターン５により全てのドットが配線 されている。この個別電極パターン５は発熱抵抗体４からドライバーＩＣ３まで の配線抵抗は全てほぼ一定となるように設計されている。
【０００４】 また、６はコモン電極パターン、７はＧＮＤパターン、８は電源コネクタ、９ は信号コネクタ、１０はケーブルである。
【０００５】 このような従来のサーマルヘッドでは、例えばサーマルヘッドの全ドットを印 字（ベタ黒印字）させる必要が生じた際、サーマルヘッドの通電電流が大となり コモン電極パターン６、個別電極パターン５等の抵抗分により大きな電圧降下が 生じるが、この抵抗分にばらつきがあり、印字ムラが生じる場合がある。
【０００６】 この理由を、図４を参照して以下説明する。図４は発熱抵抗体４の１ラインを ８分割したサーマルヘッドの回路図である。
【０００７】 図４において、Ｒ01〜Ｒ08は１分割分の発熱抵抗体４の合成抵抗、ｒはコモン 電極パターン６及び個別電極パターン５からなる配線電極パターンの抵抗分、ｒ K はケーブル１０の抵抗である。この図から、１分割分の発熱抵抗体の合成抵抗 Ｒ01〜Ｒ08にかかる配線電極パターンのそれぞれの抵抗分に差があることがわか る。
【０００８】 具体的には、コモン電極パターン６、個別電極パターン５等の抵抗分を５〜６ Ωとすると、この値は発熱抵抗体１ドット（約２ＫΩ）からみた場合は無視でき る値であるが、本サーマルヘッドは１ラインを８分割で駆動印字するため、８分 割駆動の場合、１駆動分の発熱抵抗体群の合成抵抗値は２５６ドット分で約８Ω となり、配線電極パターンの抵抗分が無視できなくなる。全ドット印字の場合、 配線電極パターンの抵抗分が大きいと１ラインの配線電極パターンの抵抗分の差 が大となり、電源コネクタ８側が濃くなってしまい印字品位が著しく低下すると いう問題が有った。
【０００９】 従来では、このような問題を解決するためにコモン電極パターン６の抵抗分を 極力小さくする方法がとられていた。つまり図４におけるｒを小さくしてｒによ る電圧降下を小さくする方法である。一般的にはコモン電極パターン６の幅を広 くする方法と、厚みを厚くする方法とがある。
【００１０】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した解決方法により全ドット印字の場合にも良好な画質を 得ようとすると、コモン電極パターン６を広くする方法では基板サイズを大型化 せざるをえず、基板自体の材料費の増加や製造装置一台当たりのヘッド生産数が 減少するなど高コスト化の原因となっていた。
【００１１】 又、コモン電極パターン６の厚みを厚くする方法においては基板サイズは変わ らない反面、製造工程の複雑化、材料費が増加する等、どちらの方法もサーマル ヘッドのコストを増大させるという問題があった。
【００１２】 そこで本考案の目的は、コモン電極パターンの面積や厚みを増やすことなく、 全ドット印字の場合にも良好な画質が得られるサーマルヘッドを実現することに ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本考案は、基板上に並設形成された複数の発熱抵抗 体と、該発熱抵抗体に電流供給するコモン電極パターンと、前記発熱抵抗体のそ れぞれに対し個別電極パターンを介して接続される複数のドライバーＩＣと、該 ドライバーＩＣに共通に接続されるＧＮＤ電極パターンとを備えたサーマルヘッ ド基板において、前記コモン電極パターンと前記個別電極パターンと前記ＧＮＤ 電極パターンの配線抵抗の和が、前記各発熱抵抗体においてほぼ等しくなるよう 前記コモン電極パターン及び前記ＧＮＤ電極パターンの配置を構成してなること を特徴とする。
【００１４】
【作用】
基板上に並設された複数の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に電流供給するコモン 電極パターンと、前記発熱抵抗体のそれぞれに対し個別電極パターンを介して接 続される複数のドライバーＩＣと、該ドライバーＩＣに共通に接続されるＧＮＤ 電極パターンとを備えたサーマルヘッド基板において、前記コモン電極パターン と前記個別電極パターンと前記ＧＮＤ電極パターンの配線抵抗の和が、前記各発 熱抵抗体においてほぼ等しくなるよう前記コモン電極パターン及び前記ＧＮＤ電 極パターンの配置を構成するので、全ドット印字時においても各発熱抵抗体にお ける発熱量がほぼ等しくなり、印字ムラを解消できる。
【００１５】
【実施例】
本考案の一実施例について図１及び図２を参照して説明する。
【００１６】 図１は本考案によるサーマルヘッドの平面図、図２は同じくサーマルヘッドの 回路図である。
【００１７】 なお、図３及び図４に示す従来例と同一機能部分には同一記号を付している。 図１に示すように、絶縁樹脂基板１上にコモン電極パターン６を形成するとと もに、絶縁樹脂基板１の下層に配した別基板（図示せず）にＧＮＤ電極パターン ７を形成する。この形成は両基板上に銅またはアルミ等をスパッタリング等によ り積層し、エッチング技術等をもちいて行なう。
【００１８】 ここで、コモン電極パターン６及びＧＮＤ電極パターン７は、基板端部より互 いに逆方向に延在するようにして形成する。
【００１９】 これにより、コモン電極パターン６と個別電極パターン５とＧＮＤ電極パター ン７の配線抵抗の和が、各発熱抵抗体４においてほぼ等しくなるような構成とし ている。
【００２０】 その後基板表面の所定位置にポリイミドやガラス等からなる絶縁層兼蓄熱層を ロールコート法等で成膜する。そしてその上に発熱抵抗体４、個別電極パターン ５を順次形成した後ドライバＩＣ３（ラッチ、ストローグ等を含む）を搭載し、 金ワイヤ等でドライバＩＣ３の出力パッドと個別電極パターン５とを接続する。 さらにドライバＩＣ３と、絶縁樹脂基板１の下層に配した別基板上に形成した ＧＮＤ電極パターン７とを接続する。次に、コネクタ８，９等の電子部品を搭載 した駆動用回路基板とで圧接してサーマルヘッドとする。
【００２１】 以上の様な構成によれば、各発熱抵抗体４にかかる配線抵抗は全て等しくなる ので、各発熱抵抗体４も同等に発熱し、全ドツト印字時においても各発熱抵抗間 の発熱差は無く印字ムラを解消できる。
【００２２】 ここで、印字ムラ解消の理由を、図２を参照して、さらに詳細に説明する。
【００２３】 図２に示すように、全ドツト印字をしたとき例えば８分割駆動であった場合、 Ｒ01（左端）の配線抵抗を含めた抵抗値は（９＊ｒ＋Ｒ01）となり中央付近のＲ 04 の抵抗値は（５＊ｒ＋Ｒ04＋４＊ｒ＝９＊ｒ＋Ｒ04）となり、Ｒ01〜Ｒ08まで 加えられる配線抵抗は全て９ｒということになる。
【００２４】 ここで各発熱抵抗体４の抵抗値が全て等しい（Ｒ01＝Ｒ02＝・・・＝Ｒ08）と すると、前述したように発熱抵抗体４にかかる配線抵抗は等しくなるため全ての 抵抗値が一定となり、各電極パターンの配線抵抗ｒの影響が無くなりどの発熱抵 抗体４を流れる電流も等しくなる。すなわち、全ドツト印字においても安定した 発熱が行われ濃度ムラがおさえられることになる。
【００２５】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、基板上に並設形成された複数の発熱抵抗 体と、該発熱抵抗体に電流供給するコモン電極パターンと、前記発熱抵抗体のそ れぞれに対し個別電極パターンを介して接続される複数のドライバーＩＣと、該 ドライバーＩＣに共通に接続されるＧＮＤ電極パターンとを備えたサーマルヘッ ド基板において、前記コモン電極パターンと前記個別電極パターンと前記ＧＮＤ 電極パターンの配線抵抗の和が、前記各発熱抵抗体においてほぼ等しくなるよう 前記コモン電極パターン及び前記ＧＮＤ電極パターンの配置を構成してなるので 、各発熱抵抗体における発熱量がほぼ等しくなり、全ドツト印字時においても印 字ムラの無い良好な印字品質のサーマルヘッドを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例によるサーマルヘッドの平面
図である。
【図２】本考案の一実施例によるサーマルヘッドの回路
図である。
【図３】従来例によるサーマルヘッドの平面図である。
【図４】従来例によるサーマルヘッドの回路図である。
【符号の説明】
１ 基板（絶縁樹脂基板） ３ ドライバＩＣ ４ 発熱抵抗体 ５ 個別電極パターン ６ コモン電極パターン ７ ＧＮＤ電極パターン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に並設形成された複数の発熱抵抗
    体と、該発熱抵抗体に電流供給するコモン電極パターン
    と、前記発熱抵抗体のそれぞれに対し個別電極パターン
    を介して接続される複数のドライバーＩＣと、該ドライ
    バーＩＣに共通に接続されるＧＮＤパターンとを備えた
    サーマルヘッド基板において、前記コモン電極パターン
    と前記個別電極パターンと前記ＧＮＤ電極パターンの配
    線抵抗の和が、前記各発熱抵抗体においてほぼ等しくな
    るよう前記コモン電極パターン及び前記ＧＮＤ電極パタ
    ーンの配置を構成してなることを特徴とするサーマルヘ
    ッド基板。
JP3499491U 1991-05-17 1991-05-17 サーマルヘツド基板 Pending JPH04128850U (ja)

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