JPS63296967A - マルチサ−マルヘツド - Google Patents
マルチサ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS63296967A JPS63296967A JP13115387A JP13115387A JPS63296967A JP S63296967 A JPS63296967 A JP S63296967A JP 13115387 A JP13115387 A JP 13115387A JP 13115387 A JP13115387 A JP 13115387A JP S63296967 A JPS63296967 A JP S63296967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- head
- multithermal
- common electrode
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910018054 Ni-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018481 Ni—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに係り、特に同時多色。
フルカラー記録に好適なマルチサーマルヘッドに関する
。
。
カラー記録に対する要望が高まり種々の方式のものが提
案開発されているが、保守容易で比較的小型化、低価格
化が可能という点で感熱転写記録方式が注目されている
。この方式には1ヘツド型とアルチヘッド型があるが、
配置速度や位置精度から言えばマルチヘッド型が有利で
あることは自明である。しかし、従来の平面型サーマル
ヘッド3〜4個を記録紙の進方向に沿りて並ぺてマルチ
サーマルヘッドを構成すると、隣接ヘッド間の間隔が大
きくなるため尤、記録紙のよじれやたるみが発生して色
ずれを生じ易く、また印刷速度をあげる事が出来ず、装
置全体が大型化する問題があった。
案開発されているが、保守容易で比較的小型化、低価格
化が可能という点で感熱転写記録方式が注目されている
。この方式には1ヘツド型とアルチヘッド型があるが、
配置速度や位置精度から言えばマルチヘッド型が有利で
あることは自明である。しかし、従来の平面型サーマル
ヘッド3〜4個を記録紙の進方向に沿りて並ぺてマルチ
サーマルヘッドを構成すると、隣接ヘッド間の間隔が大
きくなるため尤、記録紙のよじれやたるみが発生して色
ずれを生じ易く、また印刷速度をあげる事が出来ず、装
置全体が大型化する問題があった。
そこで、この隣接するヘッド間の距離を小さくすること
を主目的として、特開昭59−188452号公報、特
開昭61−78663号公報等には発熱抵抗体を基板側
面に形成するサイドフェース型が提案されている。しか
し、この型のサーマルヘッドを製造するには、基板のサ
イド面〜陵線部〜主平面部へと連続する立体的な導体パ
ターンを形成する技術の確立が必要であり、実際の量産
において低歩留りとなり、製造コストが高(なるという
問題があった。
を主目的として、特開昭59−188452号公報、特
開昭61−78663号公報等には発熱抵抗体を基板側
面に形成するサイドフェース型が提案されている。しか
し、この型のサーマルヘッドを製造するには、基板のサ
イド面〜陵線部〜主平面部へと連続する立体的な導体パ
ターンを形成する技術の確立が必要であり、実際の量産
において低歩留りとなり、製造コストが高(なるという
問題があった。
上記従来技術は、立体的な導体パターンを形成するため
の作業性が考慮されておらず、実際の量産において低歩
留りとなり、製造コストが高くなるという問題があった
。本発明の目的は、上記従来技術の欠点を排し、コンパ
クトで高速記録可能かつ低価格の同時多色フルカラー画
儂記録装置に好適な、不整でかつ製造歩留りも良い新規
なサーマルマルチヘッドを提供することにある。
の作業性が考慮されておらず、実際の量産において低歩
留りとなり、製造コストが高くなるという問題があった
。本発明の目的は、上記従来技術の欠点を排し、コンパ
クトで高速記録可能かつ低価格の同時多色フルカラー画
儂記録装置に好適な、不整でかつ製造歩留りも良い新規
なサーマルマルチヘッドを提供することにある。
上記目的は基板と、この基板の一方の側に所定の間隔を
おいて形成された少なくとも2列の発熱抵抗体素子ライ
ンと、これら少なくとも2列の発熱抵抗体素子ラインの
それぞれの一方の側に電気的忙接続した個別電極と、少
な(とも上記少なくとも2列の発熱抵抗体4子ライン(
好ましくは3〜4列、更に好ましくは4列の発熱抵抗体
ライン)の個別電極が設けられた側と異なる部位に前記
少な(とも2列の発熱抵抗体素子ライン間を互いに電気
的に接続した共通電極と、少な(とも上記個別電極と共
通電極の少な(とも一方に設けられた少なくとも2つの
パイヤホールと、この少なくとも2つのパイヤホールを
用いて電気的に接続された駆動回路部が上記の少なくと
も2列の発熱抵抗体−素子ラインが設けられていない基
板面に設けられているサーマルヘッドによって達成され
る。
おいて形成された少なくとも2列の発熱抵抗体素子ライ
ンと、これら少なくとも2列の発熱抵抗体素子ラインの
それぞれの一方の側に電気的忙接続した個別電極と、少
な(とも上記少なくとも2列の発熱抵抗体4子ライン(
好ましくは3〜4列、更に好ましくは4列の発熱抵抗体
ライン)の個別電極が設けられた側と異なる部位に前記
少な(とも2列の発熱抵抗体素子ライン間を互いに電気
的に接続した共通電極と、少な(とも上記個別電極と共
通電極の少な(とも一方に設けられた少なくとも2つの
パイヤホールと、この少なくとも2つのパイヤホールを
用いて電気的に接続された駆動回路部が上記の少なくと
も2列の発熱抵抗体−素子ラインが設けられていない基
板面に設けられているサーマルヘッドによって達成され
る。
なお上記基板は熱伝導性良好な絶縁性基板であり、前記
駆動回路部がIC駆動回路部であることが好ましい。
駆動回路部がIC駆動回路部であることが好ましい。
本発明のマルチサーマルヘッドは従来の平面型サーマル
ヘッド製造技術と、薄膜多層回路や厚膜多層回路に多用
されているパイヤホール形成技術を組合せろことで製造
できる。
ヘッド製造技術と、薄膜多層回路や厚膜多層回路に多用
されているパイヤホール形成技術を組合せろことで製造
できる。
また、基板の記録面側には複数列のラインヘッドがある
のみで、駆動用回路部等は基板の裏面に配置するので、
記録紙の送りに支障を生じない。
のみで、駆動用回路部等は基板の裏面に配置するので、
記録紙の送りに支障を生じない。
複数列のラインヘッドの間隔は、装置に用いるプラテン
の径や使用するマルチカラーインクシートの各色ピッチ
によって任意に設定することができる。
の径や使用するマルチカラーインクシートの各色ピッチ
によって任意に設定することができる。
以下、本発明の一実施例を第1図、第2図及び第3図を
用いて説明する。
用いて説明する。
第1図〜第3図の基板1に、厚さ0.51111以下の
熱伝導性良好な電気絶縁性物質を用いた。この基板1の
一部には、グレーズ層2が形成されている。
熱伝導性良好な電気絶縁性物質を用いた。この基板1の
一部には、グレーズ層2が形成されている。
このグレーズ層2上には発熱抵抗体3 (Cr−3iよ
りなる)が形成されており、この発熱抵抗体形成面(表
面)に発熱抵抗体3に電気的釦接続するように個別電極
4と共通電極8及び共通電極接続部9が形成されている
。個別電極4と共通電極には、パイヤホール5,5′が
形成されている。裏面には、接続部6.6′と配線パタ
ーン(図示せず)が形成すttている。なお前記パイヤ
ホール5 、5’ハ、個別電極4.共通電極8と接続部
6,6′とを接続しており、その結果表、裏面が電気的
に接続されることKなり、ドライバーIC7は接続部6
.6′を接続されて裏面に搭載されて電気回路を形成し
ている。なお上記電気回路形成には、印刷法、例えばス
パッタリングとホトリソグラフィーを組合せた薄膜法、
メツキレシストを用いるスルーホールめっき等の技術が
用いられる。また、上記個別電極4と共通電極8は、電
気的接続を確実にするため如一部オーバーラップさせで
ある。配線パターンを薄膜法で形成する場合は、先ず4
列のCr−8i系の発熱抵抗体3を形成し、この発熱抵
抗体3を含む全面にCr−Cu 、 Cr−41または
Ni−Cu等の合金よりなる導体層を形成し、その後ホ
トリソグラフィーによって各電極パターンを形成する方
法をとることもできる。発熱抵抗体3のパターン上には
、5iOzやS i 3N4等の耐摩耗層を形成する。
りなる)が形成されており、この発熱抵抗体形成面(表
面)に発熱抵抗体3に電気的釦接続するように個別電極
4と共通電極8及び共通電極接続部9が形成されている
。個別電極4と共通電極には、パイヤホール5,5′が
形成されている。裏面には、接続部6.6′と配線パタ
ーン(図示せず)が形成すttている。なお前記パイヤ
ホール5 、5’ハ、個別電極4.共通電極8と接続部
6,6′とを接続しており、その結果表、裏面が電気的
に接続されることKなり、ドライバーIC7は接続部6
.6′を接続されて裏面に搭載されて電気回路を形成し
ている。なお上記電気回路形成には、印刷法、例えばス
パッタリングとホトリソグラフィーを組合せた薄膜法、
メツキレシストを用いるスルーホールめっき等の技術が
用いられる。また、上記個別電極4と共通電極8は、電
気的接続を確実にするため如一部オーバーラップさせで
ある。配線パターンを薄膜法で形成する場合は、先ず4
列のCr−8i系の発熱抵抗体3を形成し、この発熱抵
抗体3を含む全面にCr−Cu 、 Cr−41または
Ni−Cu等の合金よりなる導体層を形成し、その後ホ
トリソグラフィーによって各電極パターンを形成する方
法をとることもできる。発熱抵抗体3のパターン上には
、5iOzやS i 3N4等の耐摩耗層を形成する。
上記の方法で作成したマルチサーマルヘッドを用℃・て
構成する同時多色記録装置の1例を第3図に示す。即ち
第3図の例は、マルチサーマルヘッド、プラテン12.
フィーダーローラー13よりなっている。4列の熱抵抗
体3の間隔はぎに設定しており、ピッチlで4色の転写
用インク層を有するマルチカラーインクフィルム10を
使用する。なお11は、記録紙である。
構成する同時多色記録装置の1例を第3図に示す。即ち
第3図の例は、マルチサーマルヘッド、プラテン12.
フィーダーローラー13よりなっている。4列の熱抵抗
体3の間隔はぎに設定しており、ピッチlで4色の転写
用インク層を有するマルチカラーインクフィルム10を
使用する。なお11は、記録紙である。
以上述べたように本発明によれば、1枚の基板上にブラ
ック、イエロー、マゼンタ、シアンの4色用の発熱抵抗
体ラインを有するマルチサーマルヘッドが得られるので
、従来の平面型サーマルヘッドを4ヶ組合せる場合と比
較して、組立構成が簡単で小型、かつ低価格の同時多色
、高速、高解偉度のフルカラー画像記録装置が実現でき
る。
ック、イエロー、マゼンタ、シアンの4色用の発熱抵抗
体ラインを有するマルチサーマルヘッドが得られるので
、従来の平面型サーマルヘッドを4ヶ組合せる場合と比
較して、組立構成が簡単で小型、かつ低価格の同時多色
、高速、高解偉度のフルカラー画像記録装置が実現でき
る。
第1図は本発明の概要を示すための一実施例の縦断面図
、第2図は記録面側からみた正面図、第3図は本発明に
よるマルチサーマルヘッドを使用したカラー記録装置の
1例を示す概念図である。 1・・・基板、 2・・・グレーズ層、3・
・・発熱抵抗体、 4・・・個別電極、5.5・・
・パイヤホール。 6.6・・・基板裏面の接続部、 7・・・ドライバーIC18・・・共通電極、9・・・
共通電極接続部。 10・・・マルチカラーインクフィルム、11・・・記
録紙、 12・・・プラテン。 13・・・フィーダーローラー。 どニー
、第2図は記録面側からみた正面図、第3図は本発明に
よるマルチサーマルヘッドを使用したカラー記録装置の
1例を示す概念図である。 1・・・基板、 2・・・グレーズ層、3・
・・発熱抵抗体、 4・・・個別電極、5.5・・
・パイヤホール。 6.6・・・基板裏面の接続部、 7・・・ドライバーIC18・・・共通電極、9・・・
共通電極接続部。 10・・・マルチカラーインクフィルム、11・・・記
録紙、 12・・・プラテン。 13・・・フィーダーローラー。 どニー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、熱導電性良好な絶縁性基板上に所定の間隔をおいて
3〜4列の発熱抵抗体素子群とそれらの各個別電極及び
共通電極を形成し、各個別電極部または各個別電極部と
共通電極配線部に設けたスルーホール導体によつて基板
裏側に導き、IC駆動回路部と電気的に接続したことを
特徴とするマルチサーマルヘッド。 2、特許請求の範囲第1項において、基板裏面上にIC
を搭載して駆動回路部を形成し、スルーホールによつて
基板表側の各電極群と電気的に接続したことを特徴とす
るマルチサーマルヘッド。 3、特許請求の範囲第1項において、基板裏面上で基板
表側の各個別電極または各個別電極と共通電極対抗位置
に接続部を設けて夫々スルーホール導体によつて基板表
側の各電極と接続し、該接続部においてIC駆動回路形
成の基板と電気的に接続したことを特徴とするマルチサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13115387A JPS63296967A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | マルチサ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13115387A JPS63296967A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | マルチサ−マルヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63296967A true JPS63296967A (ja) | 1988-12-05 |
Family
ID=15051240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13115387A Pending JPS63296967A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | マルチサ−マルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63296967A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6878586B2 (en) | 1988-01-08 | 2005-04-12 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor memory device |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13115387A patent/JPS63296967A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6878586B2 (en) | 1988-01-08 | 2005-04-12 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor memory device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61167574A (ja) | サ−マルヘツド及びその製造方法 | |
US4571598A (en) | Thermal head | |
CA1078004A (en) | Thermal head apparatus | |
JPS63296967A (ja) | マルチサ−マルヘツド | |
JPS5851830B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS5931937B2 (ja) | プリント棒 | |
CA1073960A (en) | Thermal print bar | |
EP0633140B1 (en) | Thermal head | |
JPS588673A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS62113568A (ja) | サ−マルヘツド及びマルチサ−マルヘツド | |
JP2734051B2 (ja) | 感熱記録ヘッド | |
JPS59178268A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPH04128850U (ja) | サーマルヘツド基板 | |
JP2510850B2 (ja) | 厚膜サ−マルプリントヘツド | |
JPS59120474A (ja) | 熱印字ヘツド | |
JPH054365A (ja) | サーマルプリントヘツドおよび熱転写プリンタ | |
JPH11320946A (ja) | 電極とその形成方法及び電極ユニット | |
JPH0596766A (ja) | サーマルヘツドの配線パターン | |
JPS62236763A (ja) | 面サ−マルヘツド | |
JPH01216857A (ja) | 感熱記録ヘッド | |
JPH05162355A (ja) | サーマルヘッド | |
JPS635963A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS62109668A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPH02107456A (ja) | 複合感熱ヘッド及び感熱転写装置 | |
JPS5820472A (ja) | サ−マルヘツド |