JPS635963A

JPS635963A - サ−マルヘツド

Info

Publication number: JPS635963A
Application number: JP15094386A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Tatsumi; 豊巽
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1986-06-26
Filing date: 1986-06-26
Publication date: 1988-01-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野　　　　　　　　　−この発明
は、サーマルヘッドに関する。

（ロ）従来の技術従来、サーマルヘッドとしては、絶縁基板表面に抵抗層
と、この抵抗層と導通する導体パターンとを形成し、保
護膜で被覆してなるものが知られている（例えば、特開
昭５８−５９８６５号公報参照）。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上記従来のサーマルヘッドにおいては、第４図に示すよ
うに、サーマルヘッド２１の絶縁基板２２の表面２３が
、インクリボン２５を介して記録紙Ｐに接触する。この
ため、サーマルプリンタ等あ機器内におけるサーマルへ
・ノド２１の実装スペースが大きく、特にサーマルヘッ
ド２１の駆動方向に実装スペースが大きくなる。

しかるに、カラー転写の場合には、例えば３つのサーマ
ルヘッドを駆動方向に対して並設し、各サーマルヘッド
に異なるインク色（例えばマゼンダ、イエロー、シアン
の３色）のインクリボンを適用する必要がある。しかし
、従来のサーマルヘッドは実装スペースが大きく、複数
のサーマルヘッドを並設することは困難である不都合が
あった。

また、従来のサーマルヘッド２１は、第４図に示すよう
に、抵抗体２４と側縁部２２ａとの間に距離ｄがあり、
記録紙Ｐよりインクリボン２５を転写後すぐに離すこと
ができない。このため、記録紙Ｐの表面が粗い場合（ラ
フな場合）に対応できない不都合があった。

ラフな記録紙に適用されるインクリボン２５は、ベース
フィルム表面に離ケイ層を形成し、さらにこの離ケイ層
上に、記録紙Ｐに接触するインク層を形成してなるもの
である。このインクリボン２５にサーマルヘッド２１の
抵抗体２４の熱が伝わると、先ず離ケイ層が溶け、抵抗
体２４上のインク層がベースフィルムより剥離し、記録
紙２表面に付着する。この状態でインクリボン２５を記
録紙Ｐより引き剥がすと、剥離したインク層が記録紙Ｐ
表面にそのまま残り、記録紙Ｐにドツトが印される。し
かし、剥離したインク層が記録紙Ｐに４１着した後、そ
のままインクリボン２５を記録紙Ｐに接触させたままに
しておくと、離ケイ層が再び同化する。そして、剥離し
たインク層が再びベースフィルムに固着し、インクリボ
ン２５を記録紙Ｐより引き剥がす際に、記録紙Ｐに付着
した筈のインク層が、インクリボン２５と共に記録紙Ｐ
より剥離してしまう。

この発明は、上記不都合に鑑みなされたもので、その実
装スペースを小さくし、カラー転写に適用できると共に
、ラフな記録紙にも対応できるサーマルヘッドの提供を
目的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段」−記事都合を解決するための手段として、この発明の
サーマルヘッドは、少なくとも３枚の絶縁板を積層して
基板とし、これら絶縁板のうち１つの絶縁板の他の絶縁
板に接触する接触面の少なくとも１つには、前記基板の
１つの端面に露出する２以上の第１の導体を設け、他の
接触面の少なくとも１つには、前記基板端面に露出する
１又は２以上の第２の導体を設け、前記基板端面には、
前記第１の導体と第２の導体とに跨る抵抗層を設けてな
るものである。

（ホ）作用この発明のサーマルヘッドは、基板端面に抵抗体を設け
てなるものであるから、記録紙に対して垂直又は垂直に
近い角度でサーマルヘッドを接触させることができる。

このため、実装スペースが小さくできると共に、転写後
、直ちに記録紙よりインクリボンを引き俵Ｉがすごとが
できる。

（へ）実施例この発明の実施例を、第１図乃至第３図に基づいて以下
に説明する。

第１図は、この発明の実施例に係るサーマルヘッド１の
縦断面図である。２は基板である。この基板２は、セラ
ミック板（絶縁板）３、ガラス板（絶縁板）４、セラミ
ック板（絶縁板）５を、接着等の手段により積層構造と
してなるものである。

セラミック板３は、ガラス板４の右側接触面４ａの上半
部を覆い、またセラミック板５は、ガラス板４の左側接
触面４Ｃを、その下部４ｄを除いて覆っている。また、
ガラス板４の側縁部４ｅは、基板２の端面２ａより突出
している。

ガラス板４の右側接触面４ａには、導体パターン（第１
の導体）６、・・・・・・、６が列設されている（第２
図参照）。各導体パターン６は、側縁部４ｅより下方に
延伸し、右側接触面４ａの下半部４ｂに達する線状のも
のである。各導体パターン６は、側縁部４ｅにおいて、
基板端面２ａに露出している。

右側接触面４ａの下半部４ｂには、ＩＣ７が実装されて
いる。下半部４ｂのＩＣ７より下方には、リード綿を接
続するための導体パターン８、・・・、８が列設されて
いる。各導体パターン６．８は、それぞれ金等のワイヤ
９によりＩＣ７と結線されている。なお、ＩＣ７を必ず
しもサーマルヘッド１に設ける必要はない。

下半部４ｂは、下端部を除き、保護膜１０により被覆さ
れ、ＩＣ７、ワイヤ９、・・・、９等が保護される。導
体パターン８の下端部８ａは露出し、サーマルヘッド駆
動回路よりのリード線（図示せず）が接続される。

ガラス板４の左側接触面４ｃには、導体パターン（第２
の導体）１１が形成されている（第１図参照）。この導
体パターン１１は、左側接触面４Ｃ全面を覆い、側縁部
４ｅにおいて、基板端面２ａに露出する。また、導体パ
ターン１１下端部１１ａも、ガラス板４の下部４ｄにお
いて露出しており、リード線（図示せず）が接続される
。なお、導体パターン１１は、導体パターン６と同様に
、複数の導体パターンを列設し、それぞれを各導体パタ
ーン６に対峙させるようにしてもよく、適宜設計変更可
能である。この場合には、ガラス板４両接触面４ａ、４
ｃに導体パターンが形成されているため、セラミック板
３．５とガラス板４とを積層する際に、両溝体パターン
がずれるおそれがなく、積層加工が容易となる。

基板端面２ａには、抵抗層１２が形成される。

この抵抗層１２は窒化タンタル等よりなり、基板端面２
に露出した導体パターン６、・・・、６と導体パターン
１１とに跨がって設けられている。なお、抵抗層１２は
、この実施例においては一体のものとしているが、レー
ザ加工により分割し、各導体パターン６に１つずつ対応
する複数の抵抗層としてもよい。

基板端面２ａは、さらにＴａｇ’ｓ等の保護膜１３によ
り被覆保護される。

次に、この実施例サーマルヘッド１の動作を以下に説明
する。

第３図は、サーマルヘッド１の使用状態を示している。

この使用状態は、３つのサーマルヘッドＩＡ、ＩＢ、Ｉ
Ｃを並設し、これらサーマルヘッドＬＡ、ＩＢ、ＩＣに
異なるインク色のインクリボン（滑らかな記録紙用で、
ベースフィルム表面にインク層を形成したもの）１４ａ
、１４ｂ、１４Ｃを適用して、カラー転写を行う場合を
示している。

サーマルヘッドＩＡ、ＩＢ、ＩＣは、それぞれインクリ
ボン１４ａ、１４ｂ、１４ｃを介して、記録紙Ｐに対し
て垂直に接する。このようにサーマルヘッドＩＡ等を記
録紙Ｐに対して垂直に接触させるため、複数のサーマル
ヘッドを並設する場合であっても、その実装スペースを
従来（第４図参照）と比較して小さくすることができる
。

サーマルヘッドＩＡ、ＩＢ、ＩＣは、共に第３図中右方
向へ駆動される。この時、インクリボン１４ａ、１４ｂ
、１４ｃは、サーマルヘッドＩＡ等の駆動速度に合わせ
て、矢印方向に巻取駆動される。

今、１つのサーマルヘッドＩＡに着目する。サーマルヘ
ッドＩＡの基板端面２ａはインクリボン１４ａを介して
記録岬Ｐに接触している。１つの導体パターン６と導体
パターン１１との間に電圧が印加されると、抵抗層１２
内の、この導体パターン６と導体パターン１１を結ぶ部
分に電流が流れ、この部分が発熱する（第２図も参照）
。この熱がインクリボン１４ａに伝わり、インクリボン
１４ａ表面のインクが溶け、記録紙Ｐに付着し、ドツト
が印される。

サーマルヘッドＩＡは、その基板端面２ａのみが記録紙
Ｐに接するため、転写後、直ちにインクリボン１４ａを
記録紙Ｐより引き剥がすことかできる。このため、ラフ
な記録紙にも充分対応することができる。なお、サーマ
ルヘッドＩＢ、ＩＣについても同様である。

なお、上記実施例においては、ガラス板４の両接触面４
ａ、４Ｃに、それぞれ導体パターン６、・・・、６及び
導体パターン１１を形成しているが、これに限定される
ものではない。例えば、セラミツタ板３．５のガラス板
４゛との接触面に、それぞれ第１の導体及び第２の導体
を形成してもよい。

１□ この場合には、ガラス板４側縁部４ｅを基板端面２ａよ
り後退させ、第１の導体及び第２の導体を基板端面２ａ
に露出させることができる。

また、上記実施例においては、３枚の絶縁板により基板
を構成しているが、これに限定されるものではなく、絶
縁板の枚数（３枚以上）、材質、第１の導体及び第２の
導体を設ける接触面の選択（絶縁板が４枚以上の場合）
等は、適宜変更可能である。

（ト）発明の効果この発明のサーマルヘッドは、少なくとも３枚の絶縁板
を積層して基板とし、これら絶縁板のうち１つの絶縁板
が他の絶縁板と接触する接触面の少なくとも１つには、
前記基板の１つの端面に―出する２以上の第１の導体を
設け、他の接触面の少なくとも１つには、前記基板端面
に露出する１又は２以上の第２の導体を設け、前記基板
端面には、前記第１の導体と第２の導体とに跨る抵抗層
を設けてなるものであるから、実装スペースを縮小でき
、カラー転写に適用できる利点を有すると共に、ラフな
記録紙にも対応できる利点を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの
一部を省略して示す縦断面図、第２図は、同サーマルヘ
ッドの一部を破断して示す外観斜視図、第３図は、同サ
ーマルヘッドをカラー転写に適用した場合を示す図、第
４図は、従来のサーマルヘッドの転写状態を示す図であ
る。２：基板、　　　　　　　２ａ：基板端面、３・５：セ
ラミンク板、　　４ニガラス板、４ａ：右側接触面、　
　　４Ｃ：左側接触面、６・１１：導体パターン、１２
：抵抗層。特許出願人　　　　　　　　ローム株式会社代理人　　
　　　弁理士　　中　村　茂　信第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも３枚の絶縁板を積層して基板とし、こ
れら絶縁板のうち１つの絶縁板が他の絶縁板と接触する
接触面の少なくとも１つには、前記基板の１つの端面に
露出する２以上の第１の導体を設け、他の接触面の少な
くとも１つには、前記基板端面に露出する１又は２以上
の第２の導体を設け、前記基板端面には、前記第１の導
体と第２の導体とに跨る抵抗層を設けてなるサーマルヘ
ッド。
（２）前記基板は、３枚の絶縁板を積層してなるもので
、中央の絶縁板の両接触面には、前記第１の導体及び第
２の導体をそれぞれ設け、前記中央の絶縁板端部を基板
端面より突出させることにより、前記第１の導体及び第
２の導体を基板端面に露出させてなる特許請求の範囲第
１項記載のサーマルヘッド。