JPS58199172A - 放電記録ヘツドの製造方法 - Google Patents
放電記録ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS58199172A JPS58199172A JP8095182A JP8095182A JPS58199172A JP S58199172 A JPS58199172 A JP S58199172A JP 8095182 A JP8095182 A JP 8095182A JP 8095182 A JP8095182 A JP 8095182A JP S58199172 A JPS58199172 A JP S58199172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- fine
- parts
- metal
- medium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/385—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material
- B41J2/39—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material using multi-stylus heads
- B41J2/395—Structure of multi-stylus heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発ＢＡ＃′ｉ媒体と記録紙を重ね合わせ、媒体の放電
微小破壊片を記録紙に衝突させ、付着することによって
、各種情報を記録転写する放電記録ヘッドの製造方法に
関するものである。
微小破壊片を記録紙に衝突させ、付着することによって
、各種情報を記録転写する放電記録ヘッドの製造方法に
関するものである。
放電転写配録は記録紙と媒体を重ね合わせ、媒体側圧陽
極に相当するヘッド部管接触させ、陽極より離れた位置
に陰極を接触させる。この状態で陽極と陰極間に電流を
通じると、媒体の電気抵抗の大きい方向に放電微小破壊
を生じる。すなわち、媒体の而と垂直な方向に微小破壊
を生じるため、記録紙の面に垂直に微小破壊片が衝突し
、同時に付着する。この放電破壊を所望の状態に制御す
ることによシ、プリンタのヘッドとしての機能を果すこ
とができる。然しなからプリンタのヘッドとしては陽極
または陰極を如何に実装するかが問題で、一般的には約
０．２ｗ５ｌ〜０．：ｈＩＩ−位の複数本の陽極金属ロ
ッドを平行に並べ、この金属ロッドより離れた位置に陰
極をセットする。この場合、陰極は陽極と一緒にヘッド
の中に組み込まれる必要はない。これまでは金属ロンド
数が数本でおり、ピッチ精度を同上させる必要がないた
め、ヘッドとしての製造および実装には殆んど問題がな
かった。
極に相当するヘッド部管接触させ、陽極より離れた位置
に陰極を接触させる。この状態で陽極と陰極間に電流を
通じると、媒体の電気抵抗の大きい方向に放電微小破壊
を生じる。すなわち、媒体の而と垂直な方向に微小破壊
を生じるため、記録紙の面に垂直に微小破壊片が衝突し
、同時に付着する。この放電破壊を所望の状態に制御す
ることによシ、プリンタのヘッドとしての機能を果すこ
とができる。然しなからプリンタのヘッドとしては陽極
または陰極を如何に実装するかが問題で、一般的には約
０．２ｗ５ｌ〜０．：ｈＩＩ−位の複数本の陽極金属ロ
ッドを平行に並べ、この金属ロッドより離れた位置に陰
極をセットする。この場合、陰極は陽極と一緒にヘッド
の中に組み込まれる必要はない。これまでは金属ロンド
数が数本でおり、ピッチ精度を同上させる必要がないた
め、ヘッドとしての製造および実装には殆んど問題がな
かった。
然しなから、Ｉ％密度化が要求され、ドツト″Ｍ度が８
〜１０本／龍になると種々の問題が生じてきた。
〜１０本／龍になると種々の問題が生じてきた。
すなわち、金属ロンドの径ｆ Ｏ，ｌ Ｉ１１以下、ピ
ッチ寸法を０．１ｗ以下にしなければならないため、金
属口ラド間の絶縁管如何に保つか、ピッチ間ｎ度を類例
に維持するか、実装および接続を如例罠するか等の問題
がある。放電記録に際しては、金属ロンド先端と媒体と
をスライド接触させるため、金属ロンドの端面状態を良
好な仕上げにしないと媒体を破損させる場合が多い。ま
た金属ロンドを必要以上に突出させると、同じく媒体ｋ
（ｄｆＭさせる。
ッチ寸法を０．１ｗ以下にしなければならないため、金
属口ラド間の絶縁管如何に保つか、ピッチ間ｎ度を類例
に維持するか、実装および接続を如例罠するか等の問題
がある。放電記録に際しては、金属ロンド先端と媒体と
をスライド接触させるため、金属ロンドの端面状態を良
好な仕上げにしないと媒体を破損させる場合が多い。ま
た金属ロンドを必要以上に突出させると、同じく媒体ｋ
（ｄｆＭさせる。
したがって媒体の破損を防ぐため、釡属ロンドの接触圧
力を少さくする必要があるが、接触圧力が小さい場合ｉ
ｉ媒体と金属ロンド間の羅実な接触が難しく、高品質の
印字特性を実現することができなかった。他の方法とし
てプリント基板に微細）（ターンをエツチングによって
形成し、この微細）くターンの端面を仕上加工しヘッド
として媒体に押し付けて印字することもできる。すなわ
ち、エツチング微細パターンであればドツトの高密度化
にも十分対応できるし、また実装も極めて容易である。
力を少さくする必要があるが、接触圧力が小さい場合ｉ
ｉ媒体と金属ロンド間の羅実な接触が難しく、高品質の
印字特性を実現することができなかった。他の方法とし
てプリント基板に微細）（ターンをエツチングによって
形成し、この微細）くターンの端面を仕上加工しヘッド
として媒体に押し付けて印字することもできる。すなわ
ち、エツチング微細パターンであればドツトの高密度化
にも十分対応できるし、また実装も極めて容易である。
然しなから、パターンと基板が同一面であるため、押し
付は圧力を極めて大きく（数Ｋｇ〜数十に４）シなけれ
ば印字を実現することはできない。
付は圧力を極めて大きく（数Ｋｇ〜数十に４）シなけれ
ば印字を実現することはできない。
しかし現実の問題としては装置、ヘッド、媒体が破損す
るおそれがあるため、圧力を大きくすることはできない
。
るおそれがあるため、圧力を大きくすることはできない
。
本発明の目的はかかる欠点を除去した放電記録ヘッドの
製造方法を提供することにある。本発明によればプリン
ト基板に微細ヘッド部および線路部から成るエツチング
パターンを形成し、絶縁樹脂を被櫟後、微細ヘッド部端
面を仕上加工し、微細ヘッド部に鍍金によって金属を盛
り上げた放電記録ヘッドの製造方法が得られる。
製造方法を提供することにある。本発明によればプリン
ト基板に微細ヘッド部および線路部から成るエツチング
パターンを形成し、絶縁樹脂を被櫟後、微細ヘッド部端
面を仕上加工し、微細ヘッド部に鍍金によって金属を盛
り上げた放電記録ヘッドの製造方法が得られる。
以下図■によって説明する。
ｗ！Ｊ１図はプリント基板上に微細ヘッド部および線路
部を形成した状態を示すヘッドの斜袂図、第２図、第３
図、第４図は本発明の一実施ψｌＪｔ示すヘッドの製造
方法の微細ヘッド部拡大断面図、第５図はヘッドと媒体
および記録紙との接触状態を示す断面図である。第１図
においてｌはプリント基板であり、微細ヘッド部２およ
びそれと連結される線路部３のパターンがエツチングに
よって形成されている。９２図において４は絶縁材であ
り、１ｇ１図におけるプリント基板ｌをｖ！榎する。Ａ
Ａは切断箇所を示しており、第３図の如く基板ｌの微細
ヘッド部２の端面を切断後、艮好な仕上加工を施す。切
断のみで良好な仕上面粗さく数μｍＲｍａｘ）が得られ
るのであれば仕上加工をする必要はない。（”Ｊれにし
ても良好な端面仕上を村ない、微細ヘッド部２端面およ
び絶縁材４端面を同一面圧する。第４図において５＃′
ｉ金属であり、鍍金または蒸着等によって微細ヘッド部
２の端部に盛シ上げる。金属５はＮｉ系等が適当である
が、肉盛シが可能なものであれば、又使用目的に合致す
るものであれば％に限定するものではない。肉盛シの手
段についても鍍金、蒸着に限定するものではなく有効な
手段があれば他の方法でも良い。なお、絶縁材４＃′ｉ
エポキシ系樹脂を用いたが、第４図において行なわれる
金属５の肉盛シ時に耐えられるものであれば、又使用目
的に合うものであれば刊等限定するものではない。第５
図において、６は媒体であ）、−面に記録紙７が他面に
は微細ヘッド部２端面の金属５と陽極８がそれぞれ接触
している。すなわち、第５図は記録転写の状態を示した
ものであり、媒体６と記録紙７を重ね合わせ後、送りが
可能である様にセットされている。次に微細ヘッド部２
の金属５を媒体６に軽く押し付け、陽極である金属５と
陽極８間に電流を通じる。この時に媒体６を通る電流は
、媒体６に有する電気抵抗差によって微小放電破壊を誘
発する。微小放電破壊は媒体６面に垂直に発生し、記録
紙７に衝突し付着する。この放電破壊を所望の状態に制
御することによシ、プリンタ機能を発揮させることがで
きる。
部を形成した状態を示すヘッドの斜袂図、第２図、第３
図、第４図は本発明の一実施ψｌＪｔ示すヘッドの製造
方法の微細ヘッド部拡大断面図、第５図はヘッドと媒体
および記録紙との接触状態を示す断面図である。第１図
においてｌはプリント基板であり、微細ヘッド部２およ
びそれと連結される線路部３のパターンがエツチングに
よって形成されている。９２図において４は絶縁材であ
り、１ｇ１図におけるプリント基板ｌをｖ！榎する。Ａ
Ａは切断箇所を示しており、第３図の如く基板ｌの微細
ヘッド部２の端面を切断後、艮好な仕上加工を施す。切
断のみで良好な仕上面粗さく数μｍＲｍａｘ）が得られ
るのであれば仕上加工をする必要はない。（”Ｊれにし
ても良好な端面仕上を村ない、微細ヘッド部２端面およ
び絶縁材４端面を同一面圧する。第４図において５＃′
ｉ金属であり、鍍金または蒸着等によって微細ヘッド部
２の端部に盛シ上げる。金属５はＮｉ系等が適当である
が、肉盛シが可能なものであれば、又使用目的に合致す
るものであれば％に限定するものではない。肉盛シの手
段についても鍍金、蒸着に限定するものではなく有効な
手段があれば他の方法でも良い。なお、絶縁材４＃′ｉ
エポキシ系樹脂を用いたが、第４図において行なわれる
金属５の肉盛シ時に耐えられるものであれば、又使用目
的に合うものであれば刊等限定するものではない。第５
図において、６は媒体であ）、−面に記録紙７が他面に
は微細ヘッド部２端面の金属５と陽極８がそれぞれ接触
している。すなわち、第５図は記録転写の状態を示した
ものであり、媒体６と記録紙７を重ね合わせ後、送りが
可能である様にセットされている。次に微細ヘッド部２
の金属５を媒体６に軽く押し付け、陽極である金属５と
陽極８間に電流を通じる。この時に媒体６を通る電流は
、媒体６に有する電気抵抗差によって微小放電破壊を誘
発する。微小放電破壊は媒体６面に垂直に発生し、記録
紙７に衝突し付着する。この放電破壊を所望の状態に制
御することによシ、プリンタ機能を発揮させることがで
きる。
以上の様に本発明によれば、エツチングによってプリン
ト基板上に高精度の微細ヘッドを極めて容易に形成する
ことができるため、金属ロッド方式に比して大幅なコス
トダウンが可能である。すなわち、エツチング形成によ
れば数多くのパターンを高精度に且つ高密度に形成する
ことができるため、印字０％性を高めることになる。又
、谷パターン間は確実に絶縁を保持することが可能であ
り、且つ端末処理および持続が簡単であるため、実装コ
ストを大幅に下げることができる。鍍金によって形成さ
れた金属５ｔｉ高さが均一であり、適当な僅かの丸味を
有するため、媒体とヘッド部のスライド接触において、
極めて軽い接触圧力で印字を可能にすることができる。
ト基板上に高精度の微細ヘッドを極めて容易に形成する
ことができるため、金属ロッド方式に比して大幅なコス
トダウンが可能である。すなわち、エツチング形成によ
れば数多くのパターンを高精度に且つ高密度に形成する
ことができるため、印字０％性を高めることになる。又
、谷パターン間は確実に絶縁を保持することが可能であ
り、且つ端末処理および持続が簡単であるため、実装コ
ストを大幅に下げることができる。鍍金によって形成さ
れた金属５ｔｉ高さが均一であり、適当な僅かの丸味を
有するため、媒体とヘッド部のスライド接触において、
極めて軽い接触圧力で印字を可能にすることができる。
すなわち、従来の金属ロッドやプリント基板端面接触に
よれば極めて大きな接触圧力を心安としたが、本発明の
場合は僅か数グラムでよい、したがって接触圧力を小さ
くした結果、媒体を破損させることがなくなるため、媒
体の保守や記録紙の汚れ、丹セットが不用となる。又、
媒体とヘッド部の接触圧力を小さくすることによってプ
リンタの機械構造全簡単に且つ小型にすることが可能で
あり、消５Ｒ電力も少なくて済む。微小接触圧力は媒体
の消耗を少なくし、従来に比して数倍の再使用に耐える
ことをｂ」能にしたため、耐久性をも高めることができ
る。接触圧力が高いと、ヘッド部にゴミ、金輌片、媒体
の像小片等が累積し易くなり、これらによってパターン
間、金属ロンド間が電気的に短絡する場合もあるが、微
小圧力はこの様な発生を抑える役目もするっ もしゴミが発生しても本ヘッドはヘッドパターン部が絶
縁材によって完全に秒われているため、これによっても
ゴミの混入を防ぐことができる。
よれば極めて大きな接触圧力を心安としたが、本発明の
場合は僅か数グラムでよい、したがって接触圧力を小さ
くした結果、媒体を破損させることがなくなるため、媒
体の保守や記録紙の汚れ、丹セットが不用となる。又、
媒体とヘッド部の接触圧力を小さくすることによってプ
リンタの機械構造全簡単に且つ小型にすることが可能で
あり、消５Ｒ電力も少なくて済む。微小接触圧力は媒体
の消耗を少なくし、従来に比して数倍の再使用に耐える
ことをｂ」能にしたため、耐久性をも高めることができ
る。接触圧力が高いと、ヘッド部にゴミ、金輌片、媒体
の像小片等が累積し易くなり、これらによってパターン
間、金属ロンド間が電気的に短絡する場合もあるが、微
小圧力はこの様な発生を抑える役目もするっ もしゴミが発生しても本ヘッドはヘッドパターン部が絶
縁材によって完全に秒われているため、これによっても
ゴミの混入を防ぐことができる。
なお、ヘッド先端の金属肉盛り部が突出しており、この
部分にゴミ混入のおそれはあるが、僅かの突出であり、
且つ半円球に近い形状をしておりとｙまることなく速や
かに脱落する。本ヘッドは以上の如き、多くの利点を備
えており、実装上、接続。
部分にゴミ混入のおそれはあるが、僅かの突出であり、
且つ半円球に近い形状をしておりとｙまることなく速や
かに脱落する。本ヘッドは以上の如き、多くの利点を備
えており、実装上、接続。
８４度、コスト等の面で極めて有利である。
第１図はプリント基板上に形成され九留細ヘッド部およ
び線路部を示す斜視図、第２図、第３図。 第４図は本発明の一実施例を示す製造方法の断面図であ
り、第２図は第１図の基板を絶縁材で被蟲し、た状態を
示す微細ヘッド部の拡大断面図、第３図はその端部を仕
上加工した断面図、第４図はその端部に金属を肉盛りし
た断面図、第５図は微細ヘッドと媒体および記録紙との
接触を示す断面図である。 図においてｌＦｉプリント基板、２は微細ヘッド部、３
は線１８部、４は絶縁材、５は金属、６ＩＩｉ媒体、７
は記録紙、８は陰極である。ＡＡは微細ヘッドの切断位
置を示す。 代理人弁理士 内 原 皿 日 第 １ 図 第４図
び線路部を示す斜視図、第２図、第３図。 第４図は本発明の一実施例を示す製造方法の断面図であ
り、第２図は第１図の基板を絶縁材で被蟲し、た状態を
示す微細ヘッド部の拡大断面図、第３図はその端部を仕
上加工した断面図、第４図はその端部に金属を肉盛りし
た断面図、第５図は微細ヘッドと媒体および記録紙との
接触を示す断面図である。 図においてｌＦｉプリント基板、２は微細ヘッド部、３
は線１８部、４は絶縁材、５は金属、６ＩＩｉ媒体、７
は記録紙、８は陰極である。ＡＡは微細ヘッドの切断位
置を示す。 代理人弁理士 内 原 皿 日 第 １ 図 第４図
Claims (1)
- １本以上の極めて微細な形状精度を有する微細ヘッド部
およびそれらと連Ｍｇれる線路部の各パターンをプリン
ト基板上に形成し、このプリント基板を絶縁材によって
被援後、前記微細ヘッド部端面を仕上加工し、前記微細
ヘッドパターン部に所望の金属を鍍金、蒸着等によって
盛シ上げたこと１に％黴とする放電記録ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8095182A JPS58199172A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 放電記録ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8095182A JPS58199172A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 放電記録ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199172A true JPS58199172A (ja) | 1983-11-19 |
Family
ID=13732805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8095182A Pending JPS58199172A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 放電記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199172A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237170A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリンタヘツドおよびその製造方法 |
| CN102844634A (zh) * | 2010-04-19 | 2012-12-26 | 住友重机械工业株式会社 | 回转阀及使用该回转阀的超低温制冷机 |
-
1982
- 1982-05-14 JP JP8095182A patent/JPS58199172A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237170A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | プリンタヘツドおよびその製造方法 |
| CN102844634A (zh) * | 2010-04-19 | 2012-12-26 | 住友重机械工业株式会社 | 回转阀及使用该回转阀的超低温制冷机 |
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