JPH11293451A - 転写用蒸着フィルム - Google Patents
転写用蒸着フィルムInfo
- Publication number
- JPH11293451A JPH11293451A JP14204198A JP14204198A JPH11293451A JP H11293451 A JPH11293451 A JP H11293451A JP 14204198 A JP14204198 A JP 14204198A JP 14204198 A JP14204198 A JP 14204198A JP H11293451 A JPH11293451 A JP H11293451A
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- Japan
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- film
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- deposited film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は銅等の導電材料の厚い蒸着膜を印
刷された接着剤に転写しコイル等の電子回路に使用する
ことを目的とする。 【構成】 あらかじめ所定の表面粗さを持つフィルムの
表面に剥離性向上コートをした後に銅等の膜を蒸着した
転写用蒸着フィルムで、それから転写された転写膜が充
分な導電性を有するものである。特に、導電性接着剤と
の共用はそれぞれの長所が相乗された効果を発揮するも
のである。
刷された接着剤に転写しコイル等の電子回路に使用する
ことを目的とする。 【構成】 あらかじめ所定の表面粗さを持つフィルムの
表面に剥離性向上コートをした後に銅等の膜を蒸着した
転写用蒸着フィルムで、それから転写された転写膜が充
分な導電性を有するものである。特に、導電性接着剤と
の共用はそれぞれの長所が相乗された効果を発揮するも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に転写箔といわれ
る分野の製品で、剥離性の良いベースフィルムに、コー
ティングや蒸着等によって付された膜を接着剤等を印刷
した他の基材に転写することで必要な形状の膜が転写で
きるものである。従来は、特に文房具、又は身の回りの
日用品等に文字や図柄を転写する用途が多かった。
る分野の製品で、剥離性の良いベースフィルムに、コー
ティングや蒸着等によって付された膜を接着剤等を印刷
した他の基材に転写することで必要な形状の膜が転写で
きるものである。従来は、特に文房具、又は身の回りの
日用品等に文字や図柄を転写する用途が多かった。
【０００２】
【従来の技術】従来の転写箔は、色合いや光沢が重視さ
れていて、特に電気伝導性については要求されていなか
った。
れていて、特に電気伝導性については要求されていなか
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】転写箔を所定の形状に
転写する方法は生産性が高く、もし転写された膜に導電
性が付与されたら、電子回路、コイル、等の電子部品の
薄型化、コストダウンにつながる事から、導電性の良い
転写フィルムに対して市場から強い要望があった。転写
フィルムに導電性を持たすためには、ある程度の厚さを
持つ銅等の真空蒸着膜を転写する事が望ましいが、金属
の蒸着膜は厚くなるとその膜の持っ機械的強度が増して
必要な形状に転写する事が困難になってしまう事が分か
っていた。特に小型化する電子部品に用いられるパター
ンは微細化する一方であり転写された膜の形状の精度や
再現性は最も重要な要因であった。本発明では、良い導
電性を持つ厚い蒸着膜を微細な形状に精度良く転写でき
るように改良を加えた転写用蒸着フィルムを提供するも
のである。
転写する方法は生産性が高く、もし転写された膜に導電
性が付与されたら、電子回路、コイル、等の電子部品の
薄型化、コストダウンにつながる事から、導電性の良い
転写フィルムに対して市場から強い要望があった。転写
フィルムに導電性を持たすためには、ある程度の厚さを
持つ銅等の真空蒸着膜を転写する事が望ましいが、金属
の蒸着膜は厚くなるとその膜の持っ機械的強度が増して
必要な形状に転写する事が困難になってしまう事が分か
っていた。特に小型化する電子部品に用いられるパター
ンは微細化する一方であり転写された膜の形状の精度や
再現性は最も重要な要因であった。本発明では、良い導
電性を持つ厚い蒸着膜を微細な形状に精度良く転写でき
るように改良を加えた転写用蒸着フィルムを提供するも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】厚い蒸着膜は金属膜の機
械的強度が強くなるために微細な形状に転写できない、
所謂切れの悪い状態が起きて著しい場合はパターンがで
きない。本発明では、切れの良い転写フィルムを作るた
めに、厚い金属膜の機械的強度を弱くすることを考え
た。転写フィルムの蒸着面の表面形状に微細な凹凸を持
たせることによって機械的強度が弱くなり切れの良い転
写パターンが得られる事が分かった。また、剥離性を調
整するためにベース面に予め剥離性改善コートをするこ
とも併用した。
械的強度が強くなるために微細な形状に転写できない、
所謂切れの悪い状態が起きて著しい場合はパターンがで
きない。本発明では、切れの良い転写フィルムを作るた
めに、厚い金属膜の機械的強度を弱くすることを考え
た。転写フィルムの蒸着面の表面形状に微細な凹凸を持
たせることによって機械的強度が弱くなり切れの良い転
写パターンが得られる事が分かった。また、剥離性を調
整するためにベース面に予め剥離性改善コートをするこ
とも併用した。
【０００５】
【作用】実験の結果では、従来の平滑な表面に蒸着した
場合には膜厚が０．１μｍ以上になると転写パターンの
精度が著しく悪くなることが分かった。蒸着面の表面を
所定の粗さに荒らした場合は蒸着膜の厚さが０．１μｍ
以上になっても微細なパターンの転写ができることが分
かった。蒸着膜の厚さは、約２μｍまで有効であった。
特に蒸着面の表面粗さが中心線平均粗さで０．０５μｍ
以上の場合効果が表われた。
場合には膜厚が０．１μｍ以上になると転写パターンの
精度が著しく悪くなることが分かった。蒸着面の表面を
所定の粗さに荒らした場合は蒸着膜の厚さが０．１μｍ
以上になっても微細なパターンの転写ができることが分
かった。蒸着膜の厚さは、約２μｍまで有効であった。
特に蒸着面の表面粗さが中心線平均粗さで０．０５μｍ
以上の場合効果が表われた。
【０００６】第１例 ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面
にサンドブラスト法によって中心線平均粗さ０．０８μ
ｍの凹凸を設けた、このフィルム上に剥離性向上コート
を施した後に０．３μｍの銅の膜を蒸着した。他の基材
に巾０． １ｍｍの接着剤をコートした上に前記蒸着膜
を転写した結果転写された銅蒸着膜は±０．０１ｍｍの
精度で形成されたことを確認した。転写された銅膜の電
気抵抗を計ったところ約８００Ω／ｍであり銅の固有抵
抗から計算した値の２倍以内であった。
にサンドブラスト法によって中心線平均粗さ０．０８μ
ｍの凹凸を設けた、このフィルム上に剥離性向上コート
を施した後に０．３μｍの銅の膜を蒸着した。他の基材
に巾０． １ｍｍの接着剤をコートした上に前記蒸着膜
を転写した結果転写された銅蒸着膜は±０．０１ｍｍの
精度で形成されたことを確認した。転写された銅膜の電
気抵抗を計ったところ約８００Ω／ｍであり銅の固有抵
抗から計算した値の２倍以内であった。
【０００７】第２例 厚さ１８μｍのアルミニウム箔の粗面に厚さ１μｍの銅
の蒸着膜を付した。アルミニウム箔はその製造法によっ
て一方の面が粗面となることが知られている。使用した
アルミニウムの粗面の表面粗さは中心線平均粗さで０．
３μｍであった。この転写フィルムを用いて、巾０．２
ｍｍのパターンの転写を試みた。厚さ１μｍの銅の膜が
精度±０．０１ｍｍの精度で転写できた。転写された銅
膜の電気抵抗を計ったところ約１００Ω／ｍであり銅の
固有抵抗から計算した値の１．５倍以内であった。
の蒸着膜を付した。アルミニウム箔はその製造法によっ
て一方の面が粗面となることが知られている。使用した
アルミニウムの粗面の表面粗さは中心線平均粗さで０．
３μｍであった。この転写フィルムを用いて、巾０．２
ｍｍのパターンの転写を試みた。厚さ１μｍの銅の膜が
精度±０．０１ｍｍの精度で転写できた。転写された銅
膜の電気抵抗を計ったところ約１００Ω／ｍであり銅の
固有抵抗から計算した値の１．５倍以内であった。
【０００８】第３例 第２例で使った転写用蒸着フィルムを用いて銀粉を混入
した導電性接着剤を印刷したパターンに銅膜を転写し
た。巾１ｍｍのパターンの電気抵抗は銅の固有抵抗から
の計算値より低い５Ω／ｍ以下でしかも耐電流特性も向
上していた、この結果は、他の導電性接着剤でも同様で
あった。
した導電性接着剤を印刷したパターンに銅膜を転写し
た。巾１ｍｍのパターンの電気抵抗は銅の固有抵抗から
の計算値より低い５Ω／ｍ以下でしかも耐電流特性も向
上していた、この結果は、他の導電性接着剤でも同様で
あった。
【０００９】
【発明の効果】生産性の高い転写法によってコイル等の
電子回路ができることが分かった。薄く、小型化する電
子機器の要望に十分答えられる新しい電子回路形成法が
本発明によって提供できた。
電子回路ができることが分かった。薄く、小型化する電
子機器の要望に十分答えられる新しい電子回路形成法が
本発明によって提供できた。
【図１】本発明の転写用蒸着フィルムの断面図
【図２】銅膜を転写された基板の断面図
１は銅蒸着膜 ２はベースフィルム ３は接着剤 ４は転写された基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小山 慶太 東京都世田谷区桜新町２−24−６ 東京フ ィルム加工株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の凹凸をもったベースフィルムの表
面に真空蒸着により０．１μｍ以上の導電性金属膜を形
成し、他の基材に転写されたその導電性金属膜が所定の
導電性を有する事を特徴とする転写用蒸着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14204198A JPH11293451A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 転写用蒸着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14204198A JPH11293451A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 転写用蒸着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11293451A true JPH11293451A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=15306018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14204198A Pending JPH11293451A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | 転写用蒸着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11293451A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013087297A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属膜の製造方法 |
| JP2013185163A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Toray Kp Films Inc | 金属化フィルムおよび金属箔 |
| CN106995914A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-01 | 山东大学 | 一种制备自支撑多孔金属薄膜的方法 |
-
1998
- 1998-04-15 JP JP14204198A patent/JPH11293451A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013087297A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属膜の製造方法 |
| JP2013185163A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Toray Kp Films Inc | 金属化フィルムおよび金属箔 |
| CN106995914A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-01 | 山东大学 | 一种制备自支撑多孔金属薄膜的方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080415 |