JP2013185163A - 金属化フィルムおよび金属箔 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
基材となるフィルムの上に剥離層を形成し、該剥離層の上に真空蒸着等で金属層を形成することで、フィルムから容易に剥離できる金属箔つきフィルムとする。
【選択図】図1
Description
(1)少なくとも片面に剥離層を有する基材フィルムの該剥離層の上に厚さ0.1μm以上5μm以下の金属層を設けており、金属層の表面の結晶粒径の平均値が1μm以下であることを特徴とする金属化フィルム、
(2)(1)に記載の金属化フィルムから金属層を剥離してなる金属箔、
(3)金属層が蒸着によって成膜されたものである(1)に記載の金属化フィルム
である。
本発明において、用途に応じては両面に剥離層を形成しさらに両面に金属層を形成することもできる。
〔特性の測定方法および評価方法〕
平均結晶粒径
平均結晶粒径は、EBSD(Electron Backscattered Diffraction)法により、結晶粒径分布を測定し、算出した。日本電子社製 熱電界放射型走査電子顕微鏡(TFE-SEM)JSM-6500Fに、解析装置としてTSL社製 方位解析装置 DegiViewIVを用い、加速電圧15kV、照射電流1.0nA、試料傾斜70°とし測定倍率10000倍、測定領域1×9μm、25nm/stepにて測定した。
サンプルを5×10mmに切り出し、金属層の表面(基材フィルムの剥離層と接している界面の反対側、あるいは金属化フィルムから得られた金属箔においては剥離前に接していた面の反対側)を上記条件で測定した。得られた結晶粒マップの個々の結晶粒について、その円相当径(同一面積の円の直径)を算出し、数平均(円相当径の合算を粒子総数で割り返した平均値)を算出した。
基材フィルムに剥離層および金属層が積層されている金属化フィルムの状態で、サンプルを、曲率(R)0.38、荷重500gにて繰り返し曲げを行い抵抗値が初期値の10倍以上になるまでの回数を測定した。300回以上を優良、100回以上300回未満を良好、100回未満を不良で表示した。
下記に示す条件にて耐屈曲性試験を行い屈曲回数の評価を行った。
信越化学エンジニアリング株式会社製FPC高速屈曲試験機SEK−31B2Sを用いてMIT耐折性試験を実施した。試験条件はJIS C 5016に準じた。
厚さ38μmの2軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、タイプ名T−60)に、グラビヤコート法でセルロース樹脂を1.0μmの厚さにコーティングし、剥離層をもつ基材フィルムを作成した。この基材フィルムのセルロース樹脂コート面に、成膜速度10μm・m/min銅を0.5μmの厚さにEB加熱方式で真空蒸着した。得られた金属化フィルムの結晶粒径の平均値を確認したところ0.1μmであった。金属化フィルムの屈曲性を評価した結果は251回で良好であった。
厚さ38μmの2軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、タイプ名T−60)に、グラビヤコート法でセルロース樹脂を1.0μmの厚さにコーティングし、剥離層をもつ基材フィルムを作成した。この基材フィルムのセルロース樹脂コート面に、成膜速度20μm・m/min銅を1.0μmの厚さにEB加熱方式で真空蒸着した。得られた金属化フィルムの結晶粒径の平均値を確認したところ0.05μmであった。金属化フィルムの屈曲性を評価した結果は431回で優良であった。
厚さ38μmの2軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、タイプ名T−60)に、グラビヤコート法でセルロース樹脂を1.0μmの厚さにコーティングし、剥離層をもつ基材フィルムを作成した。この基材フィルムのセルロース樹脂コート面に、成膜速度10μm・m/min銅を1.0μmの厚さにEB加熱方式で真空蒸着した。得られた金属化フィルムの結晶粒径の平均値を確認したところ0.1μmであった。金属化フィルムの屈曲性を評価した結果は189回で良好であった。
厚さ38μmの2軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、タイプ名T−60)に、グラビヤコート法でセルロース樹脂を1.0μmの厚さにコーティングし、剥離層をもつ基材フィルムを作成した。この基材フィルムのセルロース樹脂コート面に、成膜速度30μm・m/min銅を4.0μmの厚さにEB加熱方式で真空蒸着した。得られた金属化フィルムの結晶粒径の平均値を確認したところ0.12μmであった。金属化フィルムの屈曲性を評価した結果は213回で優良であった。
厚さ38μmの2軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、タイプ名T−60)に、グラビヤコート法でセルロース樹脂を1.0μmの厚さにコーティングし、剥離層をもつ基材フィルムを作成した。この基材フィルムのセルロース樹脂コート面に、成膜速度20μm・m/min銅を4.0μmの厚さに抵抗加熱方式で真空蒸着した。得られた金属化フィルムの結晶粒径の平均値を確認したところ0.4μmであった。金属化フィルムの屈曲性を評価した結果は136回で良好であった。
厚さ38μmの2軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、タイプ名T−60)に、グラビヤコート法でセルロース樹脂を1.0μmの厚さにコーティングし、剥離層をもつ基材フィルムを作成した。この基材フィルムのセルロース樹脂コート面に、成膜速度5μm・m/minで銅を0.5μmの厚さにEB加熱方式で真空蒸着した。得られた金属化フィルムの結晶粒径の平均値を確認したところ2.0μmであった。金属化フィルムの屈曲性を評価した結果は57回で不良であった。
厚さ38μmの2軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、タイプ名T−60)に、グラビヤコート法でセルロース樹脂を1.0μmの厚さにコーティングし、剥離層をもつ基材フィルムを作成した。この基材フィルムのセルロース樹脂コート面に、成膜速度5μm・m/minで銅を1.0μmの厚さにEB加熱方式で真空蒸着した。得られた金属化フィルムの結晶粒径の平均値を確認したところ3.5μmであった。金属化フィルムの屈曲性を評価した結果は45回で不良であった。
厚さ38μmの2軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、タイプ名T−60)に、グラビヤコート法でセルロース樹脂を1.0μmの厚さにコーティングし、剥離層をもつ基材フィルムを作成した。この基材フィルムのセルロース樹脂コート面に、膜速度5μm・m/minで銅を4.0μmの厚さに抵抗加熱方式で真空蒸着した。得られた金属化フィルムの結晶粒径の平均値を確認したところ1.5μmであった。金属化フィルムの屈曲性を評価した結果は55回で不良であった。
(2) 剥離層
(3) 基材フィルム
Claims (3)
- 少なくとも片面に剥離層を有する基材フィルムの該剥離層の上に厚さ0.1μm以上5μm以下の金属層を設けており、金属層の表面の結晶粒径の平均値が1μm以下であることを特徴とする金属化フィルム。
- 請求項1に記載の金属化フィルムから金属層を剥離してなる金属箔。
- 金属層が蒸着によって成膜されたものである請求項1に記載の金属化フィルム。
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