JPWO2017022596A1 - 導電性基板、導電性基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
金属層上に形成され、硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層と、
前記保護層上に形成された黒化層と、を有する導電性基板を提供する。
Description
透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
金属層上に形成され、硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層と、
前記保護層上に形成された黒化層と、を有する導電性基板を提供する。
(導電性基板)
本実施形態の導電性基板は、透明基材と、透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、金属層上に形成され、硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層と、保護層上に形成された黒化層と、を有することができる。
(導電性基板の製造方法)
次に本実施形態の導電性基板の製造方法の一構成例について説明する。
透明基材の少なくとも一方の面上に金属層を形成する金属層形成工程。
金属層上に硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層を形成する保護層形成工程。
保護層上に黒化層を形成する黒化層形成工程。
(評価方法)
まず、得られた導電性基板の評価方法について説明する。
低抵抗率計(株式会社ダイアインスツルメンツ製 型番:ロレスターEP MCP−T360)を用いて、以下の実施例、比較例で作製した導電性基板の表面抵抗を測定した。測定は4探針法により行い、導電性基板を作製後、黒化層に探針が接触するようにして測定を行った。
測定は、紫外可視分光光度計(株式会社 島津製作所製 型式:UV−2600)に反射率測定ユニットを設置して行った。
(明度)
以下の実施例、比較例で作製した導電性基板の黒化層表面について、紫外可視分光光度計(株式会社 島津製作所製 型式:UV−2600)により波長400nm以上700nm以下の光を波長1nm間隔で照射して明度を測定した。
(表面粗さRa)
金属層形成工程後に、金属層のうち、保護層を形成する面について表面粗さRaを測定した。なお、金属層表面加工工程を実施した場合には、金属層表面加工工程を実施した後に表面粗さRaの測定を実施している。
(黒化層の剥離試験)
作製した導電性基板について、エッチングを行う際に黒化層に剥離が生じるかを確認する試験を実施した。試験は、作製した導電性基板の黒化層表面の全面にエッチング液を噴射し、10秒間放置した後洗浄し、黒化層の剥離の有無を評価した。
(試料の作製条件)
実施例、比較例として、以下に説明する条件で導電性基板を作製し、上述の評価方法により評価を行った。
[実施例1]
(密着層形成工程)
縦500mm×横500mm、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)製の透明基材の一方の主平面上に密着層を成膜した。なお、透明基材として用いたポリエチレンテレフタレート樹脂製の透明基材について、全光線透過率をJIS K 7361−1に規定された方法により評価を行ったところ97%であった。
(金属層形成工程)
金属層形成工程では、金属薄膜層形成工程と、金属めっき層形成工程と、を実施した。
(保護層形成工程)
保護層形成工程では、透明基材上に、密着層と、金属層とが形成された積層体の金属層上に保護層を形成した。
(黒化層形成工程)
黒化層形成工程では、保護層形成工程で形成した保護層上に、スパッタリング法により黒化層として酸素を含有するNi−Cu層を形成した。
[実施例2]
金属層形成工程後、保護層形成工程前に、金属層表面加工工程として金属層の表面の粗化処理を実施した点以外は実施例1と同様にして導電性基板を作製した。
[比較例1]
保護層形成工程を実施しなかった点以外は実施例1と同様にして導電性基板を作製した。
11 透明基材
1、12、12A、12B 金属層
13、13A、13B 保護層
2、14、14A、14B 黒化層
Claims (4)
- 透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
金属層上に形成され、硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層と、
前記保護層上に形成された黒化層と、を有する導電性基板。 - 前記保護層は、ベンゾトリアゾール系化合物を含有する請求項1に記載の導電性基板。
- 透明基材の少なくとも一方の面上に金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層上に硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層を形成する保護層形成工程と、
前記保護層上に黒化層を形成する黒化層形成工程と、を有する導電性基板の製造方法。 - 前記保護層は、ベンゾトリアゾール系化合物を含有する請求項3に記載の導電性基板の製造方法。
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