JP6705455B2 - 導電性基板、導電性基板の製造方法 - Google Patents
導電性基板、導電性基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6705455B2 JP6705455B2 JP2017532529A JP2017532529A JP6705455B2 JP 6705455 B2 JP6705455 B2 JP 6705455B2 JP 2017532529 A JP2017532529 A JP 2017532529A JP 2017532529 A JP2017532529 A JP 2017532529A JP 6705455 B2 JP6705455 B2 JP 6705455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- metal layer
- metal
- conductive substrate
- adhesion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
金属層上に形成され、硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層と、
前記保護層上に形成された黒化層と、を有する導電性基板を提供する。
(導電性基板)
本実施形態の導電性基板は、透明基材と、透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、金属層上に形成され、硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層と、保護層上に形成された黒化層と、を有することができる。
(導電性基板の製造方法)
次に本実施形態の導電性基板の製造方法の一構成例について説明する。
透明基材の少なくとも一方の面上に金属層を形成する金属層形成工程。
金属層上に硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層を形成する保護層形成工程。
保護層上に黒化層を形成する黒化層形成工程。
(評価方法)
まず、得られた導電性基板の評価方法について説明する。
低抵抗率計(株式会社ダイアインスツルメンツ製 型番:ロレスターEP MCP−T360)を用いて、以下の実施例、比較例で作製した導電性基板の表面抵抗を測定した。測定は4探針法により行い、導電性基板を作製後、黒化層に探針が接触するようにして測定を行った。
測定は、紫外可視分光光度計(株式会社 島津製作所製 型式:UV−2600)に反射率測定ユニットを設置して行った。
(明度)
以下の実施例、比較例で作製した導電性基板の黒化層表面について、紫外可視分光光度計(株式会社 島津製作所製 型式:UV−2600)により波長400nm以上700nm以下の光を波長1nm間隔で照射して明度を測定した。
(表面粗さRa)
金属層形成工程後に、金属層のうち、保護層を形成する面について表面粗さRaを測定した。なお、金属層表面加工工程を実施した場合には、金属層表面加工工程を実施した後に表面粗さRaの測定を実施している。
(黒化層の剥離試験)
作製した導電性基板について、エッチングを行う際に黒化層に剥離が生じるかを確認する試験を実施した。試験は、作製した導電性基板の黒化層表面の全面にエッチング液を噴射し、10秒間放置した後洗浄し、黒化層の剥離の有無を評価した。
(試料の作製条件)
実施例、比較例として、以下に説明する条件で導電性基板を作製し、上述の評価方法により評価を行った。
[実施例1]
(密着層形成工程)
縦500mm×横500mm、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)製の透明基材の一方の主平面上に密着層を成膜した。なお、透明基材として用いたポリエチレンテレフタレート樹脂製の透明基材について、全光線透過率をJIS K 7361−1に規定された方法により評価を行ったところ97%であった。
(金属層形成工程)
金属層形成工程では、金属薄膜層形成工程と、金属めっき層形成工程と、を実施した。
(保護層形成工程)
保護層形成工程では、透明基材上に、密着層と、金属層とが形成された積層体の金属層上に保護層を形成した。
(黒化層形成工程)
黒化層形成工程では、保護層形成工程で形成した保護層上に、スパッタリング法により黒化層として酸素を含有するNi−Cu層を形成した。
[実施例2]
金属層形成工程後、保護層形成工程前に、金属層表面加工工程として金属層の表面の粗化処理を実施した点以外は実施例1と同様にして導電性基板を作製した。
[比較例1]
保護層形成工程を実施しなかった点以外は実施例1と同様にして導電性基板を作製した。
11 透明基材
1、12、12A、12B 金属層
13、13A、13B 保護層
2、14、14A、14B 黒化層
Claims (4)
- 透明基材と、
前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成された金属層と、
金属層上に形成され、硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層と、
前記保護層上に形成された黒化層と、を有する導電性基板。 - 前記保護層は、ベンゾトリアゾール系化合物を含有する請求項1に記載の導電性基板。
- 透明基材の少なくとも一方の面上に金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層上に硫黄原子および/または窒素原子を含む有機化合物を含有する保護層を形成する保護層形成工程と、
前記保護層上に黒化層を形成する黒化層形成工程と、を有する導電性基板の製造方法。 - 前記保護層は、ベンゾトリアゾール系化合物を含有する請求項3に記載の導電性基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015152891A JP2018139018A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
PCT/JP2016/072055 WO2017022596A1 (ja) | 2015-07-31 | 2016-07-27 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017022596A1 JPWO2017022596A1 (ja) | 2018-09-20 |
JP6705455B2 true JP6705455B2 (ja) | 2020-06-03 |
Family
ID=57943026
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015152891A Pending JP2018139018A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
JP2017532529A Active JP6705455B2 (ja) | 2015-07-31 | 2016-07-27 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015152891A Pending JP2018139018A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2018139018A (ja) |
TW (1) | TWI706299B (ja) |
WO (1) | WO2017022596A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018193940A1 (ja) * | 2017-04-17 | 2018-10-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板 |
CN112586098B (zh) * | 2018-09-28 | 2021-09-21 | 三井金属矿业株式会社 | 多层布线板的制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101521681B1 (ko) * | 2012-04-24 | 2015-05-19 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 |
JP2014219963A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-11-20 | 信越ポリマー株式会社 | センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法 |
KR102344716B1 (ko) * | 2014-07-31 | 2021-12-30 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 터치 패널용 도전성 기판 및 터치 패널용 도전성 기판 제조방법 |
JP6384267B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-09-05 | 大同特殊鋼株式会社 | 積層体 |
-
2015
- 2015-07-31 JP JP2015152891A patent/JP2018139018A/ja active Pending
-
2016
- 2016-07-27 WO PCT/JP2016/072055 patent/WO2017022596A1/ja active Application Filing
- 2016-07-27 JP JP2017532529A patent/JP6705455B2/ja active Active
- 2016-07-29 TW TW105123999A patent/TWI706299B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017022596A1 (ja) | 2017-02-09 |
JPWO2017022596A1 (ja) | 2018-09-20 |
TW201719363A (zh) | 2017-06-01 |
TWI706299B (zh) | 2020-10-01 |
JP2018139018A (ja) | 2018-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10168842B2 (en) | Conductive substrate, conductive substrate laminate, method for producing conductive substrate, and method for producing conductive substrate laminate | |
JP6705455B2 (ja) | 導電性基板、導電性基板の製造方法 | |
KR102422911B1 (ko) | 도전성 기판, 적층 도전성 기판, 도전성 기판 제조방법 및 적층 도전성 기판 제조방법 | |
KR102443827B1 (ko) | 도전성 기판 및 액정 터치 패널 | |
JP6500746B2 (ja) | 導電性基板の製造方法 | |
JP6103375B2 (ja) | 電子部品を作製するために用いられる積層体および積層体製造方法、フィルムセンサおよびフィルムセンサを備えるタッチパネル装置、並びに、濃度勾配型の金属層を成膜する成膜方法 | |
KR102629297B1 (ko) | 도전성 기판 | |
KR102587364B1 (ko) | 도전성 기판 및 도전성 기판 제조방법 | |
TWI702522B (zh) | 導電性基板、導電性基板之製造方法 | |
JP2014080686A (ja) | 積層体の製造方法 | |
WO2016068153A1 (ja) | 導電性基板の製造方法 | |
JP2016049717A (ja) | 積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20180410 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200414 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200427 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6705455 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |