JP2017030350A - 離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法 - Google Patents
離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017030350A JP2017030350A JP2016133015A JP2016133015A JP2017030350A JP 2017030350 A JP2017030350 A JP 2017030350A JP 2016133015 A JP2016133015 A JP 2016133015A JP 2016133015 A JP2016133015 A JP 2016133015A JP 2017030350 A JP2017030350 A JP 2017030350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- copper
- layer
- copper foil
- release
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 206
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 46
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 113
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 113
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 30
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 61
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 41
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 11
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 42
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 169
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 18
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 16
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 7
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
好ましい態要は、該銅槽の表面には5nm以上50nm以下の結晶粒が80%以上含まれていることを特徴とする離形フィルム付銅箔。
好ましい態様は、該離型層は厚み0.5nm以上5.0nm以下の炭素層であることを特徴とする離型フィルム付銅箔に関する。
表面粗さRaはJIS B 0601-1994に定義される算術平均粗さのことであり、粗さ曲線からその平均線の方向に基準粗さ(l)だけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線の方向にX軸を、X軸と直行する方向にY軸を取り、粗さ曲線をy=f(x)であらわしたときに、次の式によって求められる値である。
離型フィルム付銅箔の銅層の厚みは蛍光X線膜厚計(エスエスアイ・ナノテクノロジー製、SFT9400)にて測定した。
フィルムに成膜した炭素層の透過率を透過率計で測定し、得られた値からランバート・ベールの法則
離型フィルム付銅箔を340mm×340mmの大きさにカットして、アドフレマNC0204(ナミックス(株)製)との貼り合わせを行った。貼り合わせは110℃、30min、0.5MPaの後、220℃で105min、3.0MPaの条件で真空プレスを行った。真空条件は16torrとした。貼り合わせ後にフィルムがスムーズに剥離可能であったものを◎とし、剥離可能であったが、剥離中にフィルムが破れたり、一部剥離が困難であったりしたものを○とし、剥離できなかったものは×とした。
離型フィルム付銅箔と絶縁層シートとを貼りあわせた銅張積層板の銅部にめっき処理をして銅厚みを20μmまでの銅厚みとした。その後サンプルを10mm幅に切り取り両面テープでアクリル板に固定した。その後テンシロン試験機で50mm/minの速度で引き剥がし、密着強度を測定した。密着強度は0.7N/mm以上を密着強度が良好な範囲で◎、0.4N/mm以上7.0N/mm未満の範囲を密着強度が十分な範囲で○とした。
原子間力顕微鏡(日立ハイテクサイエンス製AFM5200S)を用いて離型フィルム付銅箔の銅層側表面の観察を行った。観察は1μm×1μmで行い、画像エンハンスドソフトウェア「LucisPro MT/R」(三谷商事製)でエッジ強調を行った後、画像解析・計測ソフトウェア「WinROOF2015 Standard」(三谷商事製)を用いて観察画像の結晶粒径と粒子数をカウントし、結晶粒の面積率を算出した。
クリーンオーブンを用いて離型フィルム付銅箔をそのまま大気雰囲気で140℃1時間の熱処理を行い、熱処理後の変色具合で耐酸化性を判断した。表面の色が青く変色してしまったものを×、変色しないで銅の色を維持できているもの○とした。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.06μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、商標名“ユーピレックス―S”タイプ:50S)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.21μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.05μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.06μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.06μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、商標名“ユーピレックス―S”タイプ:50S)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.21μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.05μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.06μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.06μmであった。
Claims (5)
- フィルムの少なくとも一方の面に離型層を有し、この離型層上に銅層を有した離型フィルム付銅箔であって、該銅層が厚み0.5μm以上3.0μm以下であり、銅層の表面には5nm以上50nm以下の結晶粒が面積比65%以上含まれていることを特徴とする離型フィルム付銅箔。
- 該銅槽の表面には5nm以上50nm以下の結晶粒が80%以上含まれていることを特徴とする請求項1記載の離形フィルム付銅箔。
- 該銅層の表面粗さRaが0.01μm以上0.10μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の離型フィルム付銅箔。
- 該離型層は厚み0.5nm以上5.0nm以下の炭素層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の離型フィルム付銅箔。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の離型フィルム付銅箔の製造方法であって、該銅層を、真空蒸着法によって形成した後、さらにその上にスパッタリング法で形成することを特徴とする離型フィルム付銅箔の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015150347 | 2015-07-30 | ||
JP2015150347 | 2015-07-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017030350A true JP2017030350A (ja) | 2017-02-09 |
JP6705094B2 JP6705094B2 (ja) | 2020-06-03 |
Family
ID=57987082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016133015A Active JP6705094B2 (ja) | 2015-07-30 | 2016-07-05 | 離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6705094B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017041630A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 東レKpフィルム株式会社 | 金属化フィルムおよび金属化フィルムの製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013185163A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Toray Kp Films Inc | 金属化フィルムおよび金属箔 |
JP2015104891A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 東レKpフィルム株式会社 | 離型フィルム付銅箔 |
-
2016
- 2016-07-05 JP JP2016133015A patent/JP6705094B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013185163A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Toray Kp Films Inc | 金属化フィルムおよび金属箔 |
JP2015104891A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 東レKpフィルム株式会社 | 離型フィルム付銅箔 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017041630A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 東レKpフィルム株式会社 | 金属化フィルムおよび金属化フィルムの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6705094B2 (ja) | 2020-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8624125B2 (en) | Metal foil laminated polyimide resin substrate | |
EP3424703B1 (en) | Metal-clad laminate and manufacturing method for same | |
JP6069749B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔 | |
JP2021035755A (ja) | キャリア層付き金属積層基材及びその製造方法、金属積層基材及びその製造方法、並びにプリント配線板 | |
JP6300206B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔の製造方法 | |
WO2009098832A1 (ja) | 無接着剤フレキシブルラミネート | |
JP2007245564A (ja) | フレキシブル銅張積層基板の製造方法 | |
JP5925981B1 (ja) | 表面処理銅箔及びその製造方法、プリント配線板用銅張積層板、並びにプリント配線板 | |
WO2012063805A1 (ja) | フレキシブルラミネート基板への回路形成方法 | |
JP6705094B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法 | |
JP6252988B2 (ja) | 2層銅張積層板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法 | |
JP5223325B2 (ja) | 金属被覆ポリエチレンナフタレート基板とその製造方法 | |
JP6432793B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔 | |
JP6671050B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔 | |
JP2007208251A (ja) | フレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板ならびにそれらの製造方法 | |
JP6466235B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 | |
JP6264530B2 (ja) | 電気抵抗薄膜層の成膜方法および銅張積層板の製造方法 | |
JP6281215B2 (ja) | 電気抵抗薄膜層の成膜方法および銅張積層板の製造方法 | |
JP6671051B2 (ja) | 金属化フィルムおよび金属化フィルムの製造方法 | |
JP5276950B2 (ja) | 回路配線基板の製造方法 | |
JP6476901B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP6252989B2 (ja) | 2層銅張積層板及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法 | |
JP2018176565A (ja) | 金属化フィルムの製造方法 | |
JP2006179827A (ja) | フレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板ならびそれらの製造方法 | |
JP6481864B2 (ja) | 金属化フィルムおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190806 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190904 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200414 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200420 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6705094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |