JP2018176565A - 金属化フィルムの製造方法 - Google Patents
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- 239000011104 metalized film Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 152
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 75
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 74
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 20
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 21
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 7
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 18
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 15
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 14
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 14
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 9
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 6
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013556 antirust agent Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
携帯通信機器では配線部およびチップ部に、電磁波シールドフィルムを積層して電磁波をシールドすることが従来から行われている。電磁波シールドは、絶縁層と導電層を有した金属膜付フィルムに導電性粘着剤を塗布したものが使用されている。該金属膜付フィルムの金属には銅や銀が好適に用いられる。
銅は低抵抗であるので回路基板の配線材料に使用され、銀より安価に膜厚を増やすことができるため高シールド性能を備えた電磁波シールド材には不可欠なものとなっている。銅蒸着金属化フィルムは樹脂フィルムに、めっき法もしくは蒸着法(スパッタリング法を含む)で目的の厚みの銅を蒸着することにより製造される。
バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、50mm×550mmサイズのニッケルターゲットを用い、アルゴンガス雰囲気中で真空到達度5×10−1Pa以下に調整して、DC電源を所定の金属膜厚になる時間連続して印加した。
バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、蒸着ボート上に銅を目的厚さになる量を置いた後に、真空到達度9.0×10−3Pa以下になるまで真空引きをしてから、蒸発ボートを加熱して真空蒸着を実施した。
蒸着したサンプルをアルミ板に貼り付けた後、所定温度に昇温したオーブン(エスペック製 PHH-200)で24時間加熱した。加熱処理終了後は23℃に管理された部屋で保管した。
蒸着したサンプルと乾燥剤をビニール袋に入れた後、6℃の冷蔵庫に保管した。
蒸着したサンプルと乾燥剤をビニール袋に入れた後、23℃に管理された部屋で保管した。
(酸化テスト)
金属化フィルムを約50mm×約50mmの大きさにカットして、アルミ板に貼り付けた後、140℃に昇温したオーブン(エスペック製 PHH-200)で1時間加熱した。
色差計(コニカミノルタ製 CM-2500d)にて表面色度の確認を行った。測定は正反射光込み(入射角8°、反射角8°)で実施し、表色系としてYxy表色系を使用した。加熱処理後の反射率(Y)が加熱処理前の反射率の35%以下であったものを×(酸化した)とし、35%以上であったものは○(酸化しない)とした。
X線回折(RIGAKU Ultima IV)を用いて平均結晶粒径を測定した。測定条件は、X線管球の電圧と電流:40kV-40mA、走査速度:2°/min、発散スリット(DS):2/3°、散乱スリット(SS):2/3°、受光スリット(RS):0.3mmで測定し、平均結晶粒径の測定には銅膜の優先配向面である(111)回折線の半価幅(FWHM)からシェラー式を使って計算した。
ニチバン製セロテープ(No430)を用いて剥離試験を行った。剥離後のテープに銅膜の付着が確認できたものを×(剥離した)とし、全く剥離が確認できなかったものを○(剥離しなかった)とした。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“
ルミラー(登録商標)”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを10nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着し、蒸着終了から1時間以内に50℃24時間の熱処理を実施して、以降23℃の室温で保管した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は129nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ○であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、 “ルミラー(登録商標)”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを15nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着し、蒸着終了から1時間以内に50℃24時間の熱処理を実施して、以降23℃の室温で保管した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は120nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、○であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、 “ルミラー(登録商標)”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを20nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着し、蒸着終了から1時間以内に50℃24時間の熱処理を実施して、以降23℃の室温で保管した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は150nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、○であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、 “ルミラー(登録商標)”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを5nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着し、蒸着終了から1時間以内に50℃24時間の熱処理を実施して、以降23℃の室温で保管した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は147nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、○であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“
ルミラー(登録商標)”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを10nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着し、6℃の冷蔵庫にて保管した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は210nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ×であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“
ルミラー(登録商標)”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを10nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着し、23℃の雰囲気にて保管した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は206nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ×であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、 “ルミラー(登録商標)”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを10nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を2.0μmの厚さに真空蒸着し、蒸着終了から1時間以内に50℃24時間の熱処理を実施して、以降23℃の室温で保管した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は250nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、×であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、 “ルミラー(登録商標)”タイプ:S10)に真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着し、蒸着終了から1時間以内に50℃24時間の熱処理を実施して、以降23℃の室温で保管した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は134nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、○であった。また、テープ剥離試験の結果は×であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、 “ルミラー(登録商標)”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法で銅を10nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着し、蒸着終了から1時間以内に50℃24時間の熱処理を実施して、以降23℃の室温で保管した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は267nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、×であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
2 ニッケル膜
3 銅膜
Claims (6)
- フィルムの一方、もしくは両方の面にフィルム側からニッケル膜、銅膜をこの順に有する金属化フィルムの製造方法であって、銅膜の平均結晶粒径が50nm以上、200nm以下であり、銅膜形成直後に50℃以上130℃以下の加熱処理をすることを特徴とする金属化フィルムの製造方法。
- 該ニッケル膜の膜厚が5nm以上、30nm以下である請求項1に記載の金属化フィルムの製造方法。
- 該銅膜の膜厚が0.1μm以上、3μm以下である請求項1または2に記載の金属化フィルムの製造方法。
- 該フィルムがポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリプロピレンから選ばれる1つである請求項1から3のいずれかに記載の金属化フィルムの製造方法。
- 該ニッケル膜がスパッタリング法にて成膜される請求項1から4のいずれかに記載の金属化フィルムの製造方法。
- 該銅膜が真空蒸着法にて成膜される請求項1から5のいずれかに記載の金属化フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2018176565A true JP2018176565A (ja) | 2018-11-15 |
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Family
ID=64280715
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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