WO2023204144A1 - 複合フィルム - Google Patents

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WO2023204144A1
WO2023204144A1 PCT/JP2023/015078 JP2023015078W WO2023204144A1 WO 2023204144 A1 WO2023204144 A1 WO 2023204144A1 JP 2023015078 W JP2023015078 W JP 2023015078W WO 2023204144 A1 WO2023204144 A1 WO 2023204144A1
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copper foil
composite film
conductive layer
conductive
laminated
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PCT/JP2023/015078
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淳 篠崎
惇郎 佐野
達也 中津川
周介 片平
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古河電気工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a composite film.
  • EMI countermeasures to suppress electromagnetic interference (EMI) in electronic devices has increased.
  • members such as noise filters and electromagnetic wave absorbing sheets are used in electronic devices in order to prevent problems such as malfunction of the electronic devices and deterioration of communication data quality due to electromagnetic waves from inside and outside the housing of the electronic devices.
  • composite films called EMI countermeasure films are used in many electronic devices.
  • the EMI countermeasure film is a composite film having a structure in which an electromagnetic wave shielding layer made of metal or the like and a conductive layer made of a conductive adhesive or a conductive adhesive are laminated. Copper foil is sometimes used as the electromagnetic wave shielding layer from the viewpoints of high conductivity, shielding properties, and industrial productivity.
  • EMI countermeasure films are used as shielding films for flexible printed circuits (FPCs) and chip on film technology (COFs), or as conductive tapes for reinforcing grounding within the housings of electronic devices. As such, it is used very often.
  • an electromagnetic wave shielding layer is usually attached to a metal part within the electronic device via a conductive layer.
  • the electromagnetic wave shielding layer of the EMI countermeasure film is attached to a metal part inside an electronic device, the lower the connection electrical resistance from the electromagnetic wave shielding layer to the metal part inside the electronic device, the better the ability to suppress electromagnetic interference. Excellent (Hereinafter, the ability of the EMI countermeasure film to suppress electromagnetic interference may be referred to as "EMI resistance").
  • This EMI resistance can be evaluated by the above-mentioned connection electrical resistance, but may also be evaluated in a simulated manner by wiring resistance.
  • An object of the present invention is to provide a composite film with low connection electrical resistance.
  • the present inventors found that it is effective to use copper foil with low contact resistance as the electromagnetic wave shielding layer in order to reduce the connection electrical resistance (wiring resistance) of the composite film.
  • wiring resistance connection electrical resistance
  • an EMI countermeasure film is made using copper foil with a clean and smooth surface (low surface roughness), which in principle has the lowest contact resistance, the wiring resistance of the EMI countermeasure film is unpredictable. It turns out that it doesn't get as low as it did.
  • an experimental result was obtained in which the wiring resistance of the EMI countermeasure film was lower when a copper foil with a relatively large surface roughness was used than a smooth copper foil with a small surface roughness. They paid attention to this.
  • the "Measurement Method of Surface Contact Electrical Resistance of Japan Copper Brass Association Technical Standard JCBA T323:2011" specifies that the contact resistance between the object to be measured and the gold (Au) probe is to be measured.
  • Au gold
  • a composite film used as an EMI countermeasure film it is a conductive adhesive or a conductive adhesive that comes into contact with the copper foil, and when bonded to the copper foil, the surface shape of the copper foil Since the conductive adhesive or conductive adhesive follows the conductive adhesive, voids are basically not likely to be formed at the contact interface between the copper foil and the conductive adhesive or conductive adhesive.
  • an EMI countermeasure film using copper foil with a relatively large surface roughness has a lower wiring resistance than an EMI countermeasure film using copper foil with a completely smooth surface. It was clear that the value was low.
  • the number average particle diameter of the conductive filler contained in the conductive layer and the copper It became clear that the relationship with the surface roughness of the foil was important.
  • the wiring resistance of the EMI countermeasure film could be significantly reduced compared to using copper foil with low contact resistance.
  • the composite film according to one embodiment of the present invention is made of a copper foil and a conductive adhesive containing a conductive filler or a conductive adhesive containing a conductive filler, and which is composed of a copper foil and a conductive adhesive containing a conductive filler. It is a composite film having a conductive layer laminated on at least one surface.
  • the number average particle diameter of the conductive filler is 0.12 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less, and the developed area of the surface on which the conductive layer is laminated among the two surfaces of the copper foil.
  • the gist is that the ratio Sdr is 0.01% or more and 40% or less, the skewness Ssk is -1.0 or more and 1.0 or less, and the contact resistance is 2 m ⁇ or more and 30 m ⁇ or less.
  • the composite film according to the present invention has low connection electrical resistance.
  • FIG. 1 is a sectional view illustrating a composite film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a modification of the composite film of FIG. 1.
  • FIG. 1 is a sectional view illustrating a composite film according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a modification of the composite film of FIG. 1.
  • the composite film 1 according to the present embodiment is made of a copper foil 10 forming an electromagnetic wave shielding layer and a conductive adhesive containing a conductive filler or a conductive adhesive containing a conductive filler.
  • the conductive layer 20 is laminated on at least one surface 10a of the two surfaces of the copper foil 10.
  • the composite film 1 in FIG. 1 is an example in which a conductive layer 20 is laminated only on one surface 10a of the two surfaces of the copper foil 10.
  • the number average particle diameter of the conductive filler contained in the conductive layer 20 is 0.12 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less.
  • the developed area ratio Sdr of the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated is 0.01% or more and 40% or less, and the skewness Ssk of the surface 10a is -1. It is 0 or more and 1.0 or less.
  • the contact resistance of the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated is 2 m ⁇ or more and 30 m ⁇ or less.
  • the composite film 1 according to this embodiment has low connection electrical resistance (wiring resistance). Therefore, the composite film 1 according to the present embodiment has high shielding properties and excellent performance of suppressing electromagnetic interference (EMI resistance), and therefore can be suitably used as an EMI countermeasure film.
  • EMI resistance suppressing electromagnetic interference
  • the composite film 1 according to the present embodiment can be used as an EMI countermeasure film for various electronic devices, and exhibits excellent EMI resistance.
  • the composite film 1 according to the present embodiment can be suitably used for electronic devices such as smartphones, medical equipment, and automobiles, and is particularly suitably usable for mobile electronic devices such as smartphones.
  • the composite film 1 according to the present embodiment may further include at least one of a release film 30, an insulating layer 40, and a carrier film 50. That is, a modified example of the composite film 1 according to the present embodiment may have a structure in which a release film 30 is further laminated on the conductive layer 20, as shown in FIG. Moreover, as shown in FIG. 2, a modified example of the composite film 1 according to the present embodiment has a surface 10b on the opposite side to the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated, of the two surfaces of the copper foil 10. It may have a structure in which an insulating layer 40 that electrically protects the copper foil 10 is further laminated. Furthermore, a modified example of the composite film 1 according to the present embodiment may have a structure in which a carrier film 50 serving as a support is further laminated on the insulating layer 40, as shown in FIG.
  • FIG. 2 shows an example of the composite film 1 including the release film 30, the insulating layer 40, and the carrier film 50
  • the modified example of the composite film 1 according to the present embodiment is not limited to this. do not have.
  • the composite film 1 does not include the insulating layer 40 and the carrier film 50.
  • the composite film 1 according to this embodiment will be explained in more detail.
  • copper foil 10 of the composite film 1 according to the present embodiment either electrolytic copper foil or rolled copper foil can be used, and copper foil formed by a known method such as vapor deposition or sputtering can be used. Foil can also be used. Further, a copper foil whose surface shape and thickness have been adjusted by known methods such as etching and electrolytic polishing may be used as the copper foil 10 of the composite film 1 according to this embodiment.
  • etching liquids used for etching include CZ-8100 and CB-5602AY manufactured by MEC Corporation.
  • Etching conditions such as the temperature of the etching solution, the etching time, and the conditions for stirring the etching solution can be adjusted as appropriate.
  • Copper foil with roughening plating can also be used, but since the developed area ratio Sdr of the surface tends to become excessively large, it is preferable to take measures such as reducing the current density and electrolysis time during roughening plating.
  • plating with copper (Cu) is preferable from the viewpoint of electrical conductivity and contact resistance.
  • the thickness of the copper foil 10 of the composite film 1 according to this embodiment is preferably 2 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • anti-corrosion treatments include at least one of nickel (Ni), zinc (Zn), chromium (Cr), molybdenum (Mo), cobalt (Co), silicon (Si), and tungsten (W).
  • Examples include plating treatment containing a metal and organic treatment using an organic compound such as benzotriazole.
  • the developed area ratio Sdr of the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated needs to be 0.01% or more and 40% or less.
  • it is preferably 0.01% or more and 10% or less, and more preferably 0.05% or more and 10% or less.
  • the skewness Ssk of the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated needs to be -1.0 or more and 1.0 or less; In order to lower the electrical resistance, it is preferably -0.7 or more and 1.0 or less, more preferably -0.5 or more and 0.8 or less.
  • the contact resistance of the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated needs to be 2 m ⁇ or more and 30 m ⁇ or less, but the connection electrical resistance of the composite film 1 should be lowered. In order to do so, it is preferably 2 m ⁇ or more and 25 m ⁇ or less, and more preferably 2 m ⁇ or more and 20 m ⁇ or less. Further, among the two surfaces 10a and 10b of the copper foil 10, the kurtosis Sku of the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated is 3.0 or more. It is preferably 6 or less.
  • the conductive layer 20 of the composite film 1 according to the present embodiment is made of a conductive adhesive containing a conductive filler or a conductive adhesive containing a conductive filler.
  • the conductive adhesive and the conductive adhesive contain a conductive filler and resin that impart conductivity to the conductive layer 20.
  • the conductive adhesive may have tackiness at room temperature.
  • the resin contained in the conductive adhesive may be a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
  • the conductive adhesive containing a thermosetting resin may be in an uncured, B-stage, or cured state in the composite film 1.
  • Examples of conductive adhesives and resins contained in conductive adhesives include epoxy, phenol, amino, alkyd, urethane, synthetic rubber, acrylate, acrylic, silicone, imide, Examples include isocyanate-based, vinyl chloride-based, vinyl acetate-based, styrene-based, and hydrocarbon-based resins and adhesives. Among these resins, epoxy resins are preferred because of their excellent heat resistance.
  • Examples of conductive fillers include metal particles and carbon particles.
  • Examples of the metal include silver (Ag), platinum (Pt), gold, copper, nickel, palladium (Pd), aluminum (Al), solder, and alloys thereof.
  • Examples of carbon particles include graphite particles, calcined carbon particles, and plated calcined carbon particles. Among these particles, copper particles and graphite particles are preferable from the viewpoint of moldability and industrial productivity when producing the conductive layer 20.
  • the number average particle diameter of the conductive filler needs to be 0.12 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less. If the number average particle diameter of the conductive filler is 0.12 ⁇ m or more, the number of contact points between the conductive filler and the copper foil 10 and the surface area of the conductive filler can be increased, so that the conductivity of the conductive layer 20 is excellent. Become something. On the other hand, if the number average particle diameter of the conductive filler is 7 ⁇ m or less, the conductive adhesive or conductive adhesive will flow against the shape or step of the ground (GND) opening of the printed wiring board or metal casing. This makes it easier for the conductive layer 20 to follow, so that the target location can be sufficiently filled with the conductive layer 20.
  • GDD ground
  • the ratio of the area of the cross section of the conductive filler to the area of the cross section of the conductive layer 20 is preferably 30% or more and 85% or less, more preferably 45% or more and 80% or less.
  • the cross-sectional area ratio of the conductive filler is 30% or more, the number of contact points between the conductive filler and the copper foil 10 and the surface area of the conductive filler can be increased, so the conductivity of the conductive layer 20 is excellent. Become. On the other hand, if the cross-sectional area ratio of the conductive filler is 85% or less, the flexibility of the composite film 1 will be excellent.
  • the thickness of the conductive layer 20 is preferably 5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. If the thickness of the conductive layer 20 is 5 ⁇ m or more, the conductive layer 20 can easily follow the shape or step of the ground (GND) opening of a printed wiring board or a metal casing of an electronic device, so that it can be easily applied to the target location. can be sufficiently filled with the conductive layer 20. On the other hand, if the thickness of the conductive layer 20 is 50 ⁇ m or less, the flexibility of the composite film 1 will be excellent, so that the composite film 1 can be mounted in a thinner space.
  • GDD ground
  • the conductive layer 20 may have isotropic conductivity or may have anisotropic conductivity.
  • the conductive filler may be in the form of particles, but may also be in the form of needles or fibers.
  • the number average particle diameter of the conductive filler is a number average diameter calculated based on the diameter of the acicular or fibrous conductive filler.
  • additives such as rubber components (carboxy-modified nitrile rubber, acrylic rubber, etc.), tackifiers, curing agents (isocyanate compounds, etc.) are added to conductive adhesives, conductive It may be added to adhesives. Furthermore, in order to improve the flame retardance, moldability, and mechanical properties of the conductive layer 20, additives that enhance these properties may be added to the conductive pressure-sensitive adhesive or conductive adhesive.
  • the release film 30 is a base material whose surface is treated with a release agent, and is used to protect the conductive layer 20. That is, by covering the surface opposite to the surface facing the copper foil 10 of the two surfaces of the conductive layer 20 with the release film 30, the deterioration of the tackiness and adhesion of the conductive layer 20 can be prevented. There is. Note that the release film 30 is laminated on the conductive layer 20 such that the surface of the release film 30 treated with the release agent faces the conductive layer 20.
  • Examples of the material for the base material of the release film 30 include resin and paper.
  • Examples of the resin types include polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyamide, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl chloride, polystyrene, polyvinylidene chloride, Examples include synthetic rubber and liquid crystal polymer.
  • An example of the release film 30 using paper as a base material is release paper.
  • the insulating layer 40 is for protecting the copper foil 10 when the composite film 1 is mounted on an electronic device or the like. That is, by covering the copper foil 10 with the insulating layer 40, electrical contact with the copper foil 10 is prevented.
  • the insulating layer 40 is formed by applying, for example, a paint containing a thermosetting resin and a curing agent to a surface 10b of the two surfaces of the copper foil 10, which is opposite to the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated. , semi-cured or hardened.
  • the insulating layer 40 can also be formed, for example, by applying a paint containing a thermoplastic resin to the surface 10b of the two surfaces of the copper foil 10, which is opposite to the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated. can be formed.
  • the insulating layer 40 is formed by applying a resin composition containing a thermoplastic resin to a film on a surface 10b opposite to the surface 10a on which the conductive layer 20 is laminated, of the two surfaces of the copper foil 10. It can also be formed by melt molding. Since the composite film 1 may be mounted on an electronic device or the like by soldering or the like, it is preferable that the insulating layer 40 has heat resistance. It is preferable to form using a paint containing.
  • thermosetting resins used to form the insulating layer 40 include amide resins, epoxy resins, phenol resins, amino resins, alkyd resins, urethane resins, synthetic rubbers, and ultraviolet-curing acrylate resins.
  • thermosetting resins amide resins and epoxy resins are preferred because of their excellent heat resistance.
  • thermoplastic resin used to form the insulating layer 40 examples include aromatic polyetherketone, polyimide, polyamideimide, polyamide, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfone, polyphenylene sulfide, polyphenylene sulfide sulfone, and polyphenylene sulfone.
  • examples include fidoketone.
  • a known filler may be added to the insulating layer 40 for the purpose of imparting weather resistance, concealing properties, flame retardance, designability, etc., or for coloring.
  • the carrier film 50 is a support that reinforces and protects the composite film 1. Moreover, the carrier film 50 is laminated on the surface opposite to the surface facing the copper foil 10 of the two surfaces that the insulating layer 40 has.
  • An example of the structure of the carrier film 50 is a laminated structure of a base material and an adhesive layer.
  • the base material for the carrier film 50 the same materials as those exemplified as the base material for the release film 30 can be used.
  • Examples of the material for forming the adhesive layer include acrylic adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, and the like.
  • Example ⁇ Copper foil Copper foil, which is a raw material for producing the composite films of Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5, has the surface roughness shown in Table 1 (surface developed area ratio Sdr, skewness Ssk, kurtosis A copper foil with a thickness of 6 ⁇ m was prepared. These copper foils are commercially available electrolytic copper foils, or copper foils obtained by etching the commercially available electrolytic copper foils to adjust the surface roughness. CB-5601AY manufactured by MEC Co., Ltd. was used as the etching solution for the etching process, and the surface roughness was adjusted by adjusting the etching solution temperature, etching time, etching solution stirring conditions, etc.
  • Table 1 surface developed area ratio Sdr, skewness Ssk, kurtosis
  • the surface roughness of the copper foil was measured using confocal laser microscopes VK-X1050 and VK-X1000 manufactured by Keyence Corporation.
  • the numerical values shown in Table 1 are the average values of the measured values at three arbitrary points for each of the developed surface area ratio Sdr, skewness Ssk, and kurtosis Sku.
  • the objective lens magnification of the confocal laser microscope is 100 times, the scan mode is laser confocal, the measurement size is 2048 x 1536, the measurement quality is High Precision, and the pitch is 0.08 ⁇ m.
  • the surface developed area ratio Sdr, skewness Ssk, and kurtosis Sku are determined by using the attached analysis software to perform the reference plane correction, smoothing image processing, and filter processing shown below on the measurement data. It was calculated by performing calculations in an arbitrary field of view of ⁇ 100 ⁇ m.
  • Reference plane correction Full surface Smoothing: 3 ⁇ 3, Gaussian Filter processing: L filter 0.025mm
  • the surface contact electrical resistance measurement method of the Japan Copper Brass Association Technical Standard JCBA T323:2011 is used before laminating the conductive layer. Contact resistance was measured by a prescribed method. To measure the contact resistance, an electrical contact simulator CRS-113-AU manufactured by Yamazaki Seiki Laboratory Co., Ltd. was used, and an Au probe with a diameter of 1 mm was used as the probe. The measurement conditions were a contact load of 0.1 N, an AC frequency of 287 Hz, and a measurement current of 1 mA. The results are shown in Table 1. Note that the numerical values shown in Table 1 are the average values of the measured values at arbitrary 10 points.
  • the acrylic resin is an acrylic adhesive Finetac CT-5030 manufactured by DIC Corporation, and the conductive filler is copper powder.
  • the number average particle diameter of the copper powder is as shown in Table 1.
  • the content of the conductive filler in the conductive adhesive was adjusted so that the cross-sectional area ratio of the conductive filler in the conductive layer became the value shown in Table 1. Further, the thickness of the conductive adhesive film coated on the copper foil was adjusted so that the conductive layer of the composite film had a thickness of 30 ⁇ m.
  • (C) Composite Film For the composite films of Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5, the number average particle diameter and cross-sectional area ratio of the conductive filler were calculated. The results are shown in Table 1. A method for calculating the cross-sectional area ratio of the conductive filler will be described below. First, an arbitrary square region in the cross section of the conductive layer was observed with a scanning electron microscope to obtain image data of the square region. The cross section of the conductive layer is the cross section of the conductive layer that appears when the conductive layer is cut along a plane perpendicular to the surface of the copper foil (that is, a plane parallel to the thickness direction of the conductive layer). Moreover, one side of the square-shaped area to be observed was 25 ⁇ m.
  • the image data was processed using image editing software to create a binarized image divided into a portion of the conductive filler particles and a portion other than the conductive filler particles. Then, from the obtained binarized image, the area of the cross section of the conductive layer (that is, the area of the above-mentioned square region) and the area of the cross section of the conductive filler are determined, and the area of the cross section of the conductive filler is calculated as the area of the cross section of the conductive filler.
  • the cross-sectional area ratio of the conductive filler was calculated by dividing by the area of the square region. The above procedure was performed for three arbitrary locations, and the average value of the cross-sectional area ratios was calculated. The results are shown in Table 1.
  • the method for calculating the number average particle diameter of the conductive filler will be explained below.
  • the minimum diameter and maximum diameter of the particles of the conductive filler existing within the above-mentioned square region were measured, and the average value of the minimum diameter and maximum diameter was taken as the particle diameter of the particle.
  • the particle diameters of all the conductive filler particles present in the square region were measured, and the arithmetic mean value thereof was taken as the number average particle diameter of the conductive filler.
  • Table 1 The results are shown in Table 1.
  • Wiring resistance was measured for the composite films of Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5. A method for measuring wiring resistance will be described below.
  • a printed wiring board was prepared in which two electrodes for sample attachment made of copper were exposed side by side. These sample sticking electrodes had a square shape with a side of 4 mm, and the distance between the centers of the two sample sticking electrodes was 12 mm.
  • a resistance measurement electrode was exposed near each of the two sample application electrodes.
  • the resistance measuring electrode was formed on a side different from the side where the adjacent sample sticking electrode was located in the vicinity of the sample sticking electrode.
  • the sample attachment electrode and the resistance measurement electrode formed near it are electrically connected through the inner layer circuit of the printed wiring board and form a pair, but the two sample attachment electrodes are electrically connected to each other through the inner layer circuit of the printed wiring board. is not connected.
  • the two sample attachment electrodes and the two resistance measurement electrodes are both plated with electroless nickel plating and gold plating, which are common for printed wiring board applications, to prevent oxidation etc. on the electrode surface. The impact has been minimized.
  • the electrical resistance between the sample pasting electrodes and the resistance measuring electrodes was calculated using four terminals. It was measured by the method. Then, the sum of the two obtained electrical resistances was recorded as the measured substrate resistance.
  • the composite film of the example or comparative example was pasted so as to span between the two sample pasting electrodes, and the composite film was pressed using a pressure roller APR-97 for peel testing manufactured by Imada Co., Ltd. It was left standing for 30 minutes. Then, the electrical resistance between the two resistance measuring electrodes was measured by the four-terminal method, and the value obtained by subtracting the measured substrate resistance from this measured value was defined as the wiring resistance of the composite film. The wiring resistance was measured five times, and the average value was taken as the wiring resistance of each of the composite films of Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5. The above electrical resistance measurements were all carried out in an environment with a temperature of 25° C. and a humidity of 40 to 50% RH.
  • Table 1 shows the measurement results of wiring resistance. Note that the measurement results of the wiring resistance shown in Table 1 are the results of evaluation based on the following evaluation criteria.
  • the composite films of Examples 1 to 16 had lower wiring resistance than the composite films of Comparative Examples 1 to 5. Therefore, it can be said that the composite films of Examples 1 to 16 have better performance in suppressing electromagnetic interference (EMI resistance) than the composite films of Comparative Examples 1 to 5. Therefore, the composite films of Examples 1 to 16 can be suitably used as EMI countermeasure films.
  • EMI resistance electromagnetic interference
  • Composite film 10 Copper foil 10a... Surface on which the conductive layer is laminated 10b... Surface opposite to the surface on which the conductive layer is laminated 20... Conductive layer 30... Release film 40... Insulating layer 50... Carrier film

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Abstract

接続電気抵抗が低い複合フィルムを提供する。複合フィルム（１）は、銅箔（１０）と、導電性フィラーを含有する導電性粘着剤又は導電性フィラーを含有する導電性接着剤からなり且つ銅箔（１０）が有する２つの表面のうち少なくとも一方の表面（１０ａ）に積層された導電層（２０）と、を有する。そして、導電性フィラーの数平均粒子径が０．１２μｍ以上７μｍ以下である。また、銅箔（１０）が有する２つの表面のうち導電層（２０）が積層された表面（１０ａ）の展開面積比Ｓdrが０．０１％以上４０％以下、スキューネスＳskが－１．０以上１．０以下、接触抵抗が２ｍΩ以上３０ｍΩ以下である。

Description

複合フィルム
　本発明は複合フィルムに関する。
　近年、スマートフォン、医療機器、自動車等の電子機器については、高集積化、高性能化が進んでおり、それとともに電子機器の電磁干渉（ＥＭＩ：Electromagnetic Interference）を抑制するＥＭＩ対策の重要性が増している。そのため、電子機器の筐体内外からの電磁波による該電子機器の誤作動、通信データ品質の劣化などの不具合を防ぐために、ノイズフィルタ、電磁波吸収シート等の部材が電子機器に用いられている。
　このような部材の中でも、ＥＭＩ対策フィルムと呼ばれる複合フィルムが、多くの電子機器に用いられている。ＥＭＩ対策フィルムは、金属等からなる電磁波遮蔽層と、導電性粘着剤又は導電性接着剤からなる導電層とが積層された構造を有する複合フィルムである。電磁波遮蔽層としては、高い導電率、シールド性、工業生産性の観点から、銅箔が用いられることがある。
　そして、ＥＭＩ対策フィルムは、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）やチップ・オン・フィルム技術（ＣＯＦ：Chip on Film）におけるシールドフィルムとして、あるいは、電子機器の筐体内での接地強化用の導電テープとして、非常に多く用いられている。
　電子機器にＥＭＩ対策フィルムを装着する際には、通常は、電磁波遮蔽層が導電層を介して電子機器内の金属部分に貼り付けられる。そして、ＥＭＩ対策フィルムの電磁波遮蔽層が電子機器内の金属部分に貼り付けられた際に、電磁波遮蔽層から電子機器内の金属部分までの接続電気抵抗が低いほど、電磁干渉を抑制する性能が優れている（以下、ＥＭＩ対策フィルムが有する、電磁干渉を抑制する性能を「ＥＭＩ耐性」と記すこともある）。このＥＭＩ耐性は上記接続電気抵抗で評価することができるが、配線抵抗によって模擬的に評価されることもある。
日本国特許公報　第６８７２４４９号
　前述したように、近年においてはＥＭＩ対策の重要性が増しているので、接続電気抵抗がより低い複合フィルムが求められている。
　本発明は、接続電気抵抗が低い複合フィルムを提供することを課題とする。
　上記課題を解決するため、本発明者らは、複合フィルムの接続電気抵抗（配線抵抗）を低減するためには、電磁波遮蔽層である銅箔として接触抵抗の低い銅箔を使用することが有効であると考え、銅箔の表面形状に注目した。しかしながら、原理上は最も接触抵抗が低くなる、表面が清浄且つ平滑な（表面粗度の小さい）銅箔を使用してＥＭＩ対策フィルムを作製しても、ＥＭＩ対策フィルムの配線抵抗が予測していたほど低くならないことが分かった。一方で、平滑で表面粗度の小さい銅箔よりも、表面粗度が比較的大きい銅箔を使用した方が、ＥＭＩ対策フィルムの配線抵抗が低い場合がある実験結果が得られ、本発明者らはここに注目した。
　「日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ　Ｔ３２３：２０１１の表面接触電気抵抗の測定方法」では、被測定物と金（Ａｕ）プローブとの間の接触抵抗を測定すると定められている。銅箔の接触抵抗を測定する場合には、金属剛体同士の間の接触抵抗になるために、自ずと互いの表面形状に応じた空隙が接触界面に生じるので、その分、微視的な真実接触面積が小さくなる。したがって、銅箔の表面粗度が大きくＡｕプローブとの真実接触面積が小さいと、接触抵抗の測定値は大きくなり、銅箔の表面粗度が小さくＡｕプローブとの真実接触面積が大きいと、接触抵抗の測定値は低い傾向になると理解されている。
　一方、ＥＭＩ対策フィルムの用途に用いられる複合フィルムの場合においては、銅箔と接触するのは導電性粘着剤又は導電性接着剤であり、銅箔と貼り合わせた際には銅箔の表面形状に導電性粘着剤又は導電性接着剤が追従するため、銅箔と導電性粘着剤又は導電性接着剤との接触界面には基本的には空隙は生じにくい。
　このことから、複合フィルムがＥＭＩ対策フィルムとして使用される場合には、表面粗度が最も小さい銅箔よりも、すなわち完全平滑な表面を有する銅箔よりも、表面粗度が比較的大きい銅箔を用いた方が、銅箔の接触抵抗は小さくなると考えられる。すなわち、銅箔の表面の表面粗度が大きくなっても、その形状に導電層が追従するため、銅箔と導電層の接触界面には空隙が生じにくく、銅箔の表面の表面粗度が大きい分、真実接触面積が大きくなるので、銅箔の接触抵抗は小さくなると考えられる。
　本発明者らが上記の考え方を検証したところ、表面粗度が比較的大きい銅箔を用いたＥＭＩ対策フィルムは、完全平滑な表面を有する銅箔を用いたＥＭＩ対策フィルムよりも、配線抵抗が低いことが明らかとなった。
　また、これらの知見を基礎として本発明者らが鋭意研究を行った結果、配線抵抗がより低いＥＭＩ対策フィルムを得るためには、導電層に含有される導電性フィラーの数平均粒子径と銅箔の表面粗度との関係性が重要であることが明らかとなった。すなわち、本発明者らは、銅箔の表面形状に応じて導電層が追従するだけではなく、導電性フィラーの分布も銅箔の表面形状に追従することによって、導電性フィラーと銅箔の表面との接触点を増やすことが必要であること、そのためには導電性フィラーの数平均粒子径と銅箔の表面粗度との関係が重要であることを見出した。
　具体的には、導電性フィラーの数平均粒子径、銅箔の表面の展開面積比Ｓdr、銅箔の表面のスキューネスＳsk、及び銅箔の接触抵抗を所定の範囲内に制御すれば、単に平滑で接触抵抗の低い銅箔を使用するよりも、ＥＭＩ対策フィルムの配線抵抗を大幅に低減できることを見出した。
　すなわち、本発明の一態様に係る複合フィルムは、銅箔と、導電性フィラーを含有する導電性粘着剤又は導電性フィラーを含有する導電性接着剤からなり且つ銅箔が有する２つの表面のうち少なくとも一方の表面に積層された導電層と、を有する複合フィルムである。そして、本発明の一態様に係る複合フィルムは、導電性フィラーの数平均粒子径が０．１２μｍ以上７μｍ以下であり、銅箔が有する２つの表面のうち導電層が積層された表面の展開面積比Ｓdrが０．０１％以上４０％以下、スキューネスＳskが－１．０以上１．０以下、接触抵抗が２ｍΩ以上３０ｍΩ以下であることを要旨とする。
　本発明に係る複合フィルムは、接続電気抵抗が低い。
本発明の一実施形態に係る複合フィルムを説明する断面図である。 図１の複合フィルムの変形例を説明する断面図である。
　本発明の一実施形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の一例を示したものである。また、本実施形態には種々の変更又は改良を加えることが可能であり、その様な変更又は改良を加えた形態も本発明に含まれ得る。
　本実施形態に係る複合フィルム１は、図１に示すように、電磁波遮蔽層をなす銅箔１０と、導電性フィラーを含有する導電性粘着剤又は導電性フィラーを含有する導電性接着剤からなり且つ銅箔１０が有する２つの表面のうち少なくとも一方の表面１０ａに積層された導電層２０と、を有する。図１の複合フィルム１は、銅箔１０が有する２つの表面のうち一方の表面１０ａのみに導電層２０が積層された例である。
　導電層２０に含有される導電性フィラーの数平均粒子径は、０．１２μｍ以上７μｍ以下である。また、銅箔１０が有する２つの表面のうち導電層２０が積層された表面１０ａの展開面積比Ｓdrは、０．０１％以上４０％以下であり、同じく表面１０ａのスキューネスＳskは、－１．０以上１．０以下である。さらに、銅箔１０が有する２つの表面のうち導電層２０が積層された表面１０ａの接触抵抗は、２ｍΩ以上３０ｍΩ以下である。
　このような構成から、本実施形態に係る複合フィルム１は、接続電気抵抗（配線抵抗）が低い。よって、本実施形態に係る複合フィルム１は、シールド性が高く電磁干渉を抑制する性能（ＥＭＩ耐性）が優れているので、ＥＭＩ対策フィルムとして好適に用いることができる。
　したがって、本実施形態に係る複合フィルム１は、各種電子機器に対してＥＭＩ対策フィルムとして用いることができ、優れたＥＭＩ耐性を示す。本実施形態に係る複合フィルム１は、スマートフォン、医療機器、自動車等の電子機器に対して好適に使用することができ、特にスマートフォン等のモバイル型の電子機器に対して好適に使用可能である。
　なお、本実施形態に係る複合フィルム１は、離型フィルム３０、絶縁層４０、及びキャリアフィルム５０のうち少なくとも１つをさらに備えていてもよい。すなわち、本実施形態に係る複合フィルム１の変形例は、図２に示すように、導電層２０の上に離型フィルム３０がさらに積層された構造を有していてもよい。また、本実施形態に係る複合フィルム１の変形例は、図２に示すように、銅箔１０が有する２つの表面のうち導電層２０が積層された表面１０ａとは反対側の表面１０ｂに、銅箔１０を電気的に保護する絶縁層４０がさらに積層された構造を有していてもよい。さらに、本実施形態に係る複合フィルム１の変形例は、図２に示すように、支持体であるキャリアフィルム５０が絶縁層４０の上にさらに積層された構造を有していてもよい。
　図２には、離型フィルム３０、絶縁層４０、キャリアフィルム５０を全て備える複合フィルム１の例を示したが、本実施形態に係る複合フィルム１の変形例は、これに限定されるものではない。ただし、銅箔１０が有する２つの表面１０ａ、１０ｂの両方に導電層２０が積層されている場合には、複合フィルム１は絶縁層４０とキャリアフィルム５０を備えることはない。
　以下に、本実施形態に係る複合フィルム１について、さらに詳細に説明する。
（１）銅箔について
　本実施形態に係る複合フィルム１の銅箔１０として、電解銅箔、圧延銅箔のいずれも用いることができるし、蒸着、スパッタリング等の既知の方法にて形成された銅箔も用いることができる。また、エッチング、電解研磨等の既知の方法にて表面形状及び厚さを調整した銅箔を、本実施形態に係る複合フィルム１の銅箔１０として用いてもよい。
　エッチングに使用するエッチング液の一例としては、メック株式会社製のＣＺ－８１００、ＣＢ－５６０２ＡＹが挙げられる。エッチング液の温度、エッチング時間、エッチング液の撹拌条件等のエッチングの条件は、適宜調整することができる。
　粗化めっきを施した銅箔も使用できるが、表面の展開面積比Ｓdrが過剰に大きくなりやすいので、粗化めっき時の電流密度や電解時間を小さくするなどの対処がなされることが好ましい。めっき法を用いる場合は、導電率や接触抵抗の観点から、銅（Ｃｕ）によるめっきが好ましい。
　本実施形態に係る複合フィルム１の銅箔１０の厚さは、２μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。
　また、保管時の変色を防ぐ目的や、複合フィルムの製造時及び使用時の熱履歴での変色を防ぐ目的で、表面形状及び厚さを調整した後に防錆処理を施した銅箔を、本実施形態に係る複合フィルム１の銅箔１０として用いてもよい。防錆処理の例としては、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、コバルト（Ｃｏ）、ケイ素（Ｓｉ）、及びタングステン（Ｗ）のうちの少なくとも１種の金属を含有するめっき処理や、ベンゾトリアゾール等の有機化合物を用いた有機処理が挙げられる。
　本実施形態に係る複合フィルム１の銅箔１０が有する２つの表面１０ａ、１０ｂのうち導電層２０が積層された表面１０ａの展開面積比Ｓdrは、０．０１％以上４０％以下である必要があるが、複合フィルム１の接続電気抵抗をより低くするためには、０．０１％以上１０％以下であることが好ましく、０．０５％以上１０％以下であることがより好ましい。
　また、銅箔１０が有する２つの表面１０ａ、１０ｂのうち導電層２０が積層された表面１０ａのスキューネスＳskは、－１．０以上１．０以下である必要があるが、複合フィルム１の接続電気抵抗をより低くするためには、－０．７以上１．０以下であることが好ましく、－０．５以上０．８以下であることがより好ましい。
　さらに、銅箔１０が有する２つの表面１０ａ、１０ｂのうち導電層２０が積層された表面１０ａの接触抵抗は、２ｍΩ以上３０ｍΩ以下である必要があるが、複合フィルム１の接続電気抵抗をより低くするためには、２ｍΩ以上２５ｍΩ以下であることが好ましく、２ｍΩ以上２０ｍΩ以下であることがより好ましい。
　さらに、銅箔１０が有する２つの表面１０ａ、１０ｂのうち導電層２０が積層された表面１０ａのクルトシスＳkuは、複合フィルム１の接続電気抵抗をより低くするためには、３．０以上３．６以下であることが好ましい。
（２）導電層について
　本実施形態に係る複合フィルム１の導電層２０は、導電性フィラーを含有する導電性粘着剤又は導電性フィラーを含有する導電性接着剤からなる。導電性粘着剤及び導電性接着剤は、導電層２０に導電性を付与する導電性フィラーと樹脂を含有する。
　導電性粘着剤は、常温での粘着性を有してもよい。導電性接着剤に含有される樹脂は、熱硬化性樹脂でもよいし、熱可塑性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂を含有する導電性接着剤は、複合フィルム１において、未硬化、Ｂステージ、硬化済みのいずれの状態であってもよい。
　導電性粘着剤、導電性接着剤に含有される樹脂の例としては、エポキシ系、フェノール系、アミノ系、アルキッド系、ウレタン系、合成ゴム系、アクリレート系、アクリル系、シリコーン系、イミド系、イソシアネート系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、スチレン系、ハイドロカーボン系の樹脂及び粘着剤が挙げられる。これらの樹脂の中では、耐熱性に優れる点からエポキシ樹脂が好ましい。
　導電性フィラーの例としては、金属の粒子や、炭素の粒子が挙げられる。金属の種類は、例えば、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金、銅、ニッケル、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ハンダ、又はこれらの合金が挙げられる。炭素の粒子の例としては、黒鉛粒子、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子が挙げられる。これらの粒子の中では、導電層２０を作製する際の成形性、工業生産性の観点から、銅粒子、黒鉛粒子が好ましい。
　導電性フィラーの数平均粒子径は０．１２μｍ以上７μｍ以下である必要がある。導電性フィラーの数平均粒子径が０．１２μｍ以上であれば、導電性フィラーと銅箔１０との接触点数と導電性フィラーの表面積を増やすことができるので、導電層２０の導電性が優れたものとなる。一方、導電性フィラーの数平均粒子径が７μｍ以下であれば、プリント配線板や金属筐体のグランド（ＧＮＤ）開口部の形状や段差に対して、導電性粘着剤、導電性接着剤が流動して導電層２０が追従しやすくなるので、目的箇所を導電層２０で十分に充填できる。
　さらに、銅箔１０の表面に直交する平面で導電層２０を切断した場合に現れる導電層２０の断面において、導電層２０の断面の面積に対する導電性フィラーの断面の面積の割合（以下、「導電性フィラーの断面面積率」と記すこともある）は、３０％以上８５％以下であることが好ましく、４５％以上８０％以下であることがより好ましい。
　導電性フィラーの断面面積率が３０％以上であれば、導電性フィラーと銅箔１０との接触点数と導電性フィラーの表面積を増やすことができるので、導電層２０の導電性が優れたものとなる。一方、導電性フィラーの断面面積率が８５％以下であれば、複合フィルム１の可撓性が優れたものとなる。
　導電層２０の厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。導電層２０の厚さが５μｍ以上であれば、プリント配線板や電子機器の金属筐体のグランド（ＧＮＤ）開口部の形状や段差に対して、導電層２０が追従しやすくなるので、目的箇所を導電層２０で十分に充填できる。一方、導電層２０の厚さが５０μｍ以下であれば、複合フィルム１の可撓性が優れたものとなるので、より薄いスペースへの複合フィルム１の実装が可能になる。
　なお、導電層２０は、等方導電性を有していてもよいし、異方導電性を有していてもよい。
　また、導電性フィラーは粒子状であってもよいが、針状、繊維状であってもよい。導電性フィラーが針状又は繊維状である場合は、導電性フィラーの数平均粒子径は、針状又は繊維状の導電性フィラーの直径に基づいて算出される数平均直径である。
　さらに、導電層２０に可撓性を付与するために、ゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤、硬化剤（イソシアネート化合物等）等の添加剤を導電性粘着剤、導電性接着剤に添加してもよい。また、導電層２０の難燃性、成形性、機械的特性を高めるために、それらの性能を高める添加剤を導電性粘着剤、導電性接着剤に添加してもよい。
（３）離型フィルムについて
　離型フィルム３０は、基材の表面を離型剤で処理したものであり、導電層２０を保護するためのものである。すなわち、導電層２０が有する２つの表面のうち銅箔１０に対向する表面とは反対側の表面を離型フィルム３０で覆うことにより、導電層２０が有する粘着性、接着性の低下を防いでいる。なお、離型フィルム３０の離型剤で処理された表面が導電層２０に対向するように、導電層２０上に離型フィルム３０が積層される。
　離型フィルム３０の基材の材質としては、例えば樹脂、紙が挙げられる。樹脂の種類としては、例えば、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。また、基材として紙を用いた離型フィルム３０の例としては、剥離紙が挙げられる。
（４）絶縁層について
　絶縁層４０は、電子機器等に複合フィルム１を実装した際に銅箔１０を保護するためのものである。すなわち、銅箔１０を絶縁層４０で覆うことにより、銅箔１０に対する電気的接触を防いでいる。
　絶縁層４０は、例えば、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する塗料を、銅箔１０が有する２つの表面のうち導電層２０が積層された表面１０ａとは反対側の表面１０ｂに塗布し、半硬化又は硬化させることによって形成することができる。また、絶縁層４０は、例えば、熱可塑性樹脂を含有する塗料を、銅箔１０が有する２つの表面のうち導電層２０が積層された表面１０ａとは反対側の表面１０ｂに塗布することによっても形成することができる。さらに、絶縁層４０は、例えば、熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物を、銅箔１０が有する２つの表面のうち導電層２０が積層された表面１０ａとは反対側の表面１０ｂ上に、フィルム状に溶融成形することによっても形成することができる。
　電子機器等に複合フィルム１をハンダ付け等によって実装する場合があるので、絶縁層４０は耐熱性を有することが好ましいが、この点からは、絶縁層４０は、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する塗料を用いて形成することが好ましい。
　絶縁層４０の形成に用いる熱硬化性樹脂の例としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂の中では、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
　絶縁層４０の形成に用いる熱可塑性樹脂の例としては、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。
　絶縁層４０には、耐候性、隠蔽性、難燃性、意匠性等の付与や着色を目的として、公知のフィラーを配合してもよい。
（５）キャリアフィルムについて
　キャリアフィルム５０は、複合フィルム１を補強し保護する支持体である。また、キャリアフィルム５０は、絶縁層４０が有する２つの表面のうち銅箔１０に対向する表面とは反対側の表面上に積層される。キャリアフィルム５０の構造の例としては、基材と接着層の積層構造が挙げられる。キャリアフィルム５０の基材としては、離型フィルム３０の基材として例示したものと同様のものが使用できる。接着層を形成する材料としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
〔実施例〕
　以下に実施例及び比較例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。
（Ａ）銅箔
　実施例１～１６及び比較例１～５の複合フィルムを製造するための原料である銅箔として、表１に示す表面粗度（表面の展開面積比Ｓdr、スキューネスＳsk、クルトシスＳku）を有する厚さ６μｍの銅箔を用意した。これらの銅箔は、市販の電解銅箔、又は、該市販の電解銅箔をエッチング処理して表面粗度を調整した銅箔である。エッチング処理のエッチング液にはメック株式会社製のＣＢ－５６０１ＡＹを用い、エッチング液の温度、エッチング時間、エッチング液の撹拌条件等の調整によって表面粗度を調整した。
　銅箔の表面粗度は、株式会社キーエンス製の共焦点レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ１０５０及びＶＫ－Ｘ１０００を用いて測定した。表１に示した数値は、表面の展開面積比Ｓdr、スキューネスＳsk、クルトシスＳkuいずれについても、任意の３点の測定値の平均値である。
　なお、共焦点レーザー顕微鏡の対物レンズ倍率は１００倍、スキャンモードはレーザーコンフォーカル、測定サイズは２０４８×１５３６、測定品質はHigh Precision、ピッチは０．０８μｍである。
　また、表面の展開面積比Ｓdr、スキューネスＳsk、クルトシスＳkuは、付属の解析ソフトウェアを用いて、測定データに対して下記に示す基準面補正、平滑化画像処理、及びフィルター処理を行った後に、１００μｍ×１００μｍの任意の視野で演算を行うことによって算出した。
　　基準面補正：全面
　　平滑化：３×３、ガウシアン
　　フィルター処理：Ｌフィルター０．０２５ｍｍ
　さらに、これらの銅箔が有する２つの表面のうち導電層を積層する表面について、導電層を積層する前に、「日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ　Ｔ３２３：２０１１の表面接触電気抵抗の測定方法」で定められている方法によって、接触抵抗を測定した。接触抵抗の測定には、株式会社山崎精機研究所製の電気接点シミュレーターＣＲＳ－１１３－ＡＵを用い、プローブとしては直径１ｍｍのＡｕプローブを用いた。測定条件は、接触荷重０．１Ｎ、交流周波数２８７Ｈｚ、測定電流１ｍＡである。結果を表１に示す。なお、表１に示した数値は、任意の１０点の測定値の平均値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（Ｂ）導電層
　銅箔が有する２つの表面のうち一方の表面に導電層を積層して、実施例１～１６及び比較例１～５の複合フィルムを作製した。この導電層は、アクリル系樹脂と導電性フィラーを含有する導電性粘着剤を銅箔上に膜状に塗工した後に、８０℃で３分間加熱して溶剤を揮発させることによって形成した。
　アクリル系樹脂は、ＤＩＣ株式会社製のアクリル系粘着剤ファインタックＣＴ－５０３０であり、導電性フィラーは銅粉である。銅粉の数平均粒子径は、表１に示すとおりである。
　導電層における導電性フィラーの断面面積率が表１に記載の数値となるように、導電性粘着剤中の導電性フィラーの含有量を調整した。また、複合フィルムの導電層の厚さが３０μｍとなるように、銅箔上に塗工した膜状の導電性粘着剤の厚さを調整した。
（Ｃ）複合フィルム
　作製した実施例１～１６及び比較例１～５の複合フィルムについて、導電性フィラーの数平均粒子径と断面面積率を算出した。結果を表１に示す。
　導電性フィラーの断面面積率の算出方法について、以下に説明する。まず、導電層の断面のうち任意の正方形状の領域を走査電子顕微鏡で観察し、上記の正方形状の領域の画像データを得た。導電層の断面は、銅箔の表面に直交する平面（すなわち、導電層の厚さ方向に対して平行な平面）で導電層を切断した場合に現れる導電層の断面である。また、観察する正方形状の領域の一辺は２５μｍとした。
　次に、その画像データを画像編集ソフトによって処理して、導電性フィラーの粒子の部分とそれ以外の部分とに分けた２値化画像を作製した。そして、得られた２値化画像から、導電層の断面の面積（すなわち、上記の正方形状の領域の面積）と導電性フィラーの断面の面積とを求め、導電性フィラーの断面の面積を上記の正方形状の領域の面積で除することによって導電性フィラーの断面面積率を算出した。以上の手順を任意の３か所に対して行い、それら断面面積率の平均値を算出した。結果を表１に示す。
　導電性フィラーの数平均粒子径の算出方法について、以下に説明する。上記の正方形状の領域内に存在する導電性フィラーの粒子について、その最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径の平均値をその粒子の粒子径とした。そして、上記の正方形状の領域内に存在する全ての導電性フィラーの粒子について粒子径を測定し、その算術平均値を導電性フィラーの数平均粒子径とした。結果を表１に示す。
　実施例１～１６及び比較例１～５の複合フィルムについて、配線抵抗の測定を行った。配線抵抗の測定方法について、以下に説明する。銅からなるサンプル貼付用電極が２個並んで露出しているプリント配線板を用意した。これらのサンプル貼付用電極は、一辺４ｍｍの正方形状であり、２個のサンプル貼付用電極の中心間距離は１２ｍｍとした。
　２個のサンプル貼付用電極のそれぞれの近傍に、抵抗測定用電極を露出させた。詳述すると、サンプル貼付用電極の近傍部分のうち、隣接するサンプル貼付用電極が有る側とは異なる側に、抵抗測定用電極を形成した。サンプル貼付用電極とその近傍に形成されている抵抗測定用電極とは、プリント配線板の内層回路を通して電気的に接続されていて一対をなしているが、２個のサンプル貼付用電極同士は電気的に接続されていない。なお、２個のサンプル貼付用電極と２個の抵抗測定用電極とには、いずれもプリント配線板用途で一般的な無電解ニッケルめっきと金めっきが施されており、電極表面の酸化等の影響を最小化してある。
　まず、二対のサンプル貼付用電極と抵抗測定用電極について、サンプル貼付用電極に複合フィルムを貼り付けていない状態で、サンプル貼付用電極と抵抗測定用電極との間の電気抵抗をそれぞれ４端子法によって測定した。そして、得られた２つの電気抵抗の和を、測定基板抵抗として記録した。
　次に、２個のサンプル貼付用電極間に跨がるように実施例又は比較例の複合フィルムを貼り付け、株式会社イマダ製の剥離試験用圧着ローラーＡＰＲ－９７を用いて圧着させた後に、３０分間静置した。そして、２個の抵抗測定用電極の間の電気抵抗を４端子法によって測定し、この測定値から測定基板抵抗を差し引いた値を、該複合フィルムの配線抵抗とした。配線抵抗の測定は５回行い、その平均値を、実施例１～１６及び比較例１～５の複合フィルムのそれぞれの配線抵抗とした。上記の電気抵抗の測定は、いずれも温度２５℃、湿度４０～５０％ＲＨの環境下で行った。
　配線抵抗の測定結果を表１に示す。なお、表１に示した配線抵抗の測定結果は、下記の評価基準に基づいて評価した結果を示してある。
　　ＡＡ（合格）：配線抵抗が１０ｍΩ未満
　　　Ａ（合格）：配線抵抗が１０ｍΩ以上３０ｍΩ未満
　　　Ｂ（合格）：配線抵抗が３０ｍΩ以上１００ｍΩ未満
　　　Ｃ（不合格）：配線抵抗が１００ｍΩ以上５００ｍΩ未満
　　　Ｄ（不合格）：配線抵抗が５００ｍΩ以上
　表１から分かるように、実施例１～１６の複合フィルムは、比較例１～５の複合フィルムに比べて、配線抵抗が低かった。よって、実施例１～１６の複合フィルムは、比較例１～５の複合フィルムに比べて、電磁干渉を抑制する性能（ＥＭＩ耐性）が優れていると言える。したがって、実施例１～１６の複合フィルムは、ＥＭＩ対策フィルムとして好適に用いることができる。
　　　１・・・複合フィルム
　　１０・・・銅箔
　　１０ａ・・・導電層が積層された表面
　　１０ｂ・・・導電層が積層された表面とは反対側の表面
　　２０・・・導電層
　　３０・・・離型フィルム
　　４０・・・絶縁層
　　５０・・・キャリアフィルム

Claims (11)

  1. 　銅箔と、導電性フィラーを含有する導電性粘着剤又は導電性フィラーを含有する導電性接着剤からなり且つ前記銅箔が有する２つの表面のうち少なくとも一方の表面に積層された導電層と、を有する複合フィルムであって、
    　前記導電性フィラーの数平均粒子径が０．１２μｍ以上７μｍ以下であり、
    　前記銅箔が有する２つの表面のうち前記導電層が積層された表面の展開面積比Ｓdrが０．０１％以上４０％以下、スキューネスＳskが－１．０以上１．０以下、接触抵抗が２ｍΩ以上３０ｍΩ以下である複合フィルム。
  2. 　前記銅箔の表面に直交する平面で前記導電層を切断した場合に現れる前記導電層の断面において、前記導電層の断面の面積に対する前記導電性フィラーの断面の面積の割合が３０％以上８５％以下である請求項１に記載の複合フィルム。
  3. 　前記銅箔が有する２つの表面のうち前記導電層が積層された表面のクルトシスＳkuが３．０以上３．６以下である請求項１又は請求項２に記載の複合フィルム。
  4. 　前記導電層の上に離型フィルムがさらに積層された請求項１又は請求項２に記載の複合フィルム。
  5. 　前記導電層の上に離型フィルムがさらに積層された請求項３に記載の複合フィルム。
  6. 　前記銅箔が有する２つの表面のうち前記導電層が積層された表面とは反対側の表面に、前記銅箔を電気的に保護する絶縁層がさらに積層された請求項１又は請求項２に記載の複合フィルム。
  7. 　前記銅箔が有する２つの表面のうち前記導電層が積層された表面とは反対側の表面に、前記銅箔を電気的に保護する絶縁層がさらに積層された請求項３に記載の複合フィルム。
  8. 　支持体であるキャリアフィルムが前記絶縁層の上にさらに積層された請求項６に記載の複合フィルム。
  9. 　支持体であるキャリアフィルムが前記絶縁層の上にさらに積層された請求項７に記載の複合フィルム。
  10. 　ＥＭＩ対策フィルムとして使用される請求項１又は請求項２に記載の複合フィルム。
  11. 　ＥＭＩ対策フィルムとして使用される請求項３に記載の複合フィルム。
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