JP3009094B2 - 電着砥石及びその製造方法 - Google Patents
電着砥石及びその製造方法Info
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- JP3009094B2 JP3009094B2 JP7278109A JP27810995A JP3009094B2 JP 3009094 B2 JP3009094 B2 JP 3009094B2 JP 7278109 A JP7278109 A JP 7278109A JP 27810995 A JP27810995 A JP 27810995A JP 3009094 B2 JP3009094 B2 JP 3009094B2
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- Japan
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- insulating ink
- base metal
- insulating
- masking
- abrasive grains
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイヤモンド及び
ＣＢＮ砥粒をメッキ等で固着する電着砥石の製造方法に
関し、特に、台金表面が絶縁体インキによりマスキング
された電着砥石及びその製造方法に関する。
ＣＢＮ砥粒をメッキ等で固着する電着砥石の製造方法に
関し、特に、台金表面が絶縁体インキによりマスキング
された電着砥石及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通電性台金表面にパターン形状に砥粒付
着部を有する砥石の製造方法として、従来、台金に絶縁
体マスキングテープを切り貼りし、若しくは絶縁塗料を
塗布し、パターン形状に台金表面を露出させ、露出した
部分にのみ砥粒を電気メッキ法により固着させる方法が
ある。しかしながら、この方法では、複雑なパターン形
状の作製は困難であった。
着部を有する砥石の製造方法として、従来、台金に絶縁
体マスキングテープを切り貼りし、若しくは絶縁塗料を
塗布し、パターン形状に台金表面を露出させ、露出した
部分にのみ砥粒を電気メッキ法により固着させる方法が
ある。しかしながら、この方法では、複雑なパターン形
状の作製は困難であった。
【０００３】そこで、この問題を解決する方法として、
例えば、特開昭５７−６６８６４号には、転写法により
パターン形状を形成するもので、台金表面に既にパター
ン形状に形成された転写紙を貼りつける方法が開示され
ている。
例えば、特開昭５７−６６８６４号には、転写法により
パターン形状を形成するもので、台金表面に既にパター
ン形状に形成された転写紙を貼りつける方法が開示され
ている。
【０００４】図２は従来法による電着砥石製造方法の工
程図で、図２において、台金１に絶縁体テープあるいは
転写紙２等でマスキングし、マスキングされていない部
分に砥粒３をニッケルめっき層４により固着した後、マ
スキング材２をはがし、ニッケルメッキ層４と台金１の
表面に化粧メッキ層５を形成するものである。
程図で、図２において、台金１に絶縁体テープあるいは
転写紙２等でマスキングし、マスキングされていない部
分に砥粒３をニッケルめっき層４により固着した後、マ
スキング材２をはがし、ニッケルメッキ層４と台金１の
表面に化粧メッキ層５を形成するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記３
種のマスキング方法では、マスキングしたままの状態で
商品とするのは無理である。即ち、マスキングテープの
切り貼りでは美観が悪く、絶縁塗料の塗布では塗料表面
が平滑にならず凹凸した状態になり、転写法では転写紙
の台金への密着力が弱くはがれやすいため、後工程中に
部分的にはがれることがある。
種のマスキング方法では、マスキングしたままの状態で
商品とするのは無理である。即ち、マスキングテープの
切り貼りでは美観が悪く、絶縁塗料の塗布では塗料表面
が平滑にならず凹凸した状態になり、転写法では転写紙
の台金への密着力が弱くはがれやすいため、後工程中に
部分的にはがれることがある。
【０００６】そこで、マスキングテープ、転写紙の台金
への密着力が弱く、はがれやすいために、そのままの状
態で商品とするのは無理で、マスキングテープ、絶縁塗
料、転写紙を剥がして化粧メッキする必要があった。
への密着力が弱く、はがれやすいために、そのままの状
態で商品とするのは無理で、マスキングテープ、絶縁塗
料、転写紙を剥がして化粧メッキする必要があった。
【０００７】また、マスキングの際、マスキングテープ
の切り貼り、転写紙の貼り付け等の作業では、貼り付け
る位置のズレ、寸法のズレが起き、同一形状に再現する
ことが困難であった。
の切り貼り、転写紙の貼り付け等の作業では、貼り付け
る位置のズレ、寸法のズレが起き、同一形状に再現する
ことが困難であった。
【０００８】以上のような理由により、前記マスキング
法を用いた場合、砥粒固着工程後にマスキング層を除去
し、その除去跡部は台金表面が露出しているため、美観
を高め、商品価値を上げ、さらに防錆の意味も含めて、
脱脂、酸洗等の前処理を経て、砥石全体に化粧メッキを
施す必要がある。
法を用いた場合、砥粒固着工程後にマスキング層を除去
し、その除去跡部は台金表面が露出しているため、美観
を高め、商品価値を上げ、さらに防錆の意味も含めて、
脱脂、酸洗等の前処理を経て、砥石全体に化粧メッキを
施す必要がある。
【０００９】また、寸法精度の厳しいパターン形状に
は、切り貼りでは作成困難であるし、転写法では転写紙
のズレ等から不向きな点もある。
は、切り貼りでは作成困難であるし、転写法では転写紙
のズレ等から不向きな点もある。
【００１０】そこで、本発明は、寸法精度の厳しいパタ
ーン形状が再現性よく容易に形成でき、パターン形成後
にマスキングを残したまま商品となる電着砥石及びその
製造方法を提供するものである。
ーン形状が再現性よく容易に形成でき、パターン形成後
にマスキングを残したまま商品となる電着砥石及びその
製造方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、台金表面がス
クリーン印刷により絶縁体インキでマスキングされ、マ
スキングされていない部分に砥粒が電着されている電着
砥石で、厚みが砥粒の平均粒径の１／５〜１／２である
絶縁体インキ層からなるマスキング層は除去することな
く残したまま商品となる。このマスキング層は、従来法
で実施していた防錆及び美観アップのための化粧メッキ
層の役目を果たしている。
クリーン印刷により絶縁体インキでマスキングされ、マ
スキングされていない部分に砥粒が電着されている電着
砥石で、厚みが砥粒の平均粒径の１／５〜１／２である
絶縁体インキ層からなるマスキング層は除去することな
く残したまま商品となる。このマスキング層は、従来法
で実施していた防錆及び美観アップのための化粧メッキ
層の役目を果たしている。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明による電着砥石製造
方法の工程図で、台金１に絶縁体インキ６を台金１表面
にスクリーン印刷してマスキングする。
方法の工程図で、台金１に絶縁体インキ６を台金１表面
にスクリーン印刷してマスキングする。
【００１３】使用する絶縁体インキ６は、耐薬品性（耐
酸性、耐アルカリ性）を有するエポキシ系、フェノール
系、ゴム系等の樹脂を用いる。また、絶縁体インキ６の
色は適宜選択することができ、さらに、スクリーン印刷
した絶縁体インキ６の上に商品名等の表示も別色でスク
リーン印刷可能である。
酸性、耐アルカリ性）を有するエポキシ系、フェノール
系、ゴム系等の樹脂を用いる。また、絶縁体インキ６の
色は適宜選択することができ、さらに、スクリーン印刷
した絶縁体インキ６の上に商品名等の表示も別色でスク
リーン印刷可能である。
【００１４】絶縁体インキ６の厚さについては、本発明
はスクリーン印刷した絶縁体インキ層を残したまま商品
としてしまうため、砥石の場合、インキ層厚みが厚すぎ
ると、研削時に被削材とマスキングした層が接触し、イ
ンキ層が削れ、その切り取り粉が砥面に付着したり、あ
るいは、被削材との隙間が狭く、被削材の切り粉の排出
が悪くなり、目詰まり等により砥石の性能に悪影響を及
ぼす。そこで、絶縁体インキの厚みは、使用する砥粒の
平均粒径の１／２以下が望ましく、また、逆に薄すぎる
と砥粒固着工程（メッキ析出工程）時にマスキング部に
メッキが析出してしまうため、下限は電流密度の関係か
ら使用する砥粒の平均粒径の１／５以上必要である。
はスクリーン印刷した絶縁体インキ層を残したまま商品
としてしまうため、砥石の場合、インキ層厚みが厚すぎ
ると、研削時に被削材とマスキングした層が接触し、イ
ンキ層が削れ、その切り取り粉が砥面に付着したり、あ
るいは、被削材との隙間が狭く、被削材の切り粉の排出
が悪くなり、目詰まり等により砥石の性能に悪影響を及
ぼす。そこで、絶縁体インキの厚みは、使用する砥粒の
平均粒径の１／２以下が望ましく、また、逆に薄すぎる
と砥粒固着工程（メッキ析出工程）時にマスキング部に
メッキが析出してしまうため、下限は電流密度の関係か
ら使用する砥粒の平均粒径の１／５以上必要である。
【００１５】また、絶縁体インキ６をスクリーン印刷
後、絶縁体インキの密着強度を上げるため、絶縁体イン
キの成分である有機溶剤を１００°Ｃ以下で乾燥除去
後、１００〜２００°Ｃで焼きつける。
後、絶縁体インキの密着強度を上げるため、絶縁体イン
キの成分である有機溶剤を１００°Ｃ以下で乾燥除去
後、１００〜２００°Ｃで焼きつける。
【００１６】絶縁体インキ６でマスキングした後、マス
キングされていない部分に砥粒４をニッケルめっき層４
により固着する。
キングされていない部分に砥粒４をニッケルめっき層４
により固着する。
【００１７】
【発明の効果】（１） 本発明は、スクリーン印刷され
た絶縁体インキ層の台金への密着力が高く、絶縁体イン
キ層を残したままの状態で商品にすることが可能にな
る。
た絶縁体インキ層の台金への密着力が高く、絶縁体イン
キ層を残したままの状態で商品にすることが可能にな
る。
【００１８】（２） 本発明は、従来法に比べてマスキ
ングテープのはがし工程、化粧メッキエ程等の作業工程
が省略できるので、作業の簡素化、合理化を図ることが
できる。
ングテープのはがし工程、化粧メッキエ程等の作業工程
が省略できるので、作業の簡素化、合理化を図ることが
できる。
【００１９】（３） 本発明は、スクリーン印刷を用い
るので、同一パターン形状のマスキングの再現性に優れ
ている。
るので、同一パターン形状のマスキングの再現性に優れ
ている。
【００２０】（４） 本発明は、絶縁体インキの色彩を
変えることにより、美観並びに商品価値をアップするこ
とができる。
変えることにより、美観並びに商品価値をアップするこ
とができる。
【図１】本発明による電着砥石製造方法の工程図。
【図２】従来法による電着砥石製造方法の工程図。
１ 台金 ２ マスキングテープ（絶縁体テープ、転写紙） ３ 砥粒 ４ Ｎｉメッキ層 ５ 化粧メッキ層 ６ 絶縁体インキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−45872（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−180566（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−105787（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−193023（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−66468（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−138536（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−173173（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−171266（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−109860（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 3/06 B24D 3/00 B24D 11/00
Claims (2)
- 【請求項１】 台金表面がスクリーン印刷により絶縁体
インキでマスキングされており、かつマスキングされて
いない部分には砥粒が電着され、前記絶縁体インキ層か
らなるマスキング層は除去されることなく残したまま
で、かつ前記絶縁体インキの厚みが砥粒の平均粒径の１
／５〜１／２であることを特徴とするマスキング層を有
する電着砥石。 - 【請求項２】 スクリーン印刷により台金表面を絶縁体
インキでマスキングし、絶縁体インキ中の有機溶剤を乾
燥除去し、絶縁体インキを焼きつけた後、マスキングさ
れていない部分に砥粒を電着することを特徴とする請求
項１記載のマスキング層を有する電着砥石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7278109A JP3009094B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 電着砥石及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7278109A JP3009094B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 電着砥石及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09117865A JPH09117865A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3009094B2 true JP3009094B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=17592757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7278109A Expired - Lifetime JP3009094B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 電着砥石及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3009094B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6419574B1 (en) | 1999-09-01 | 2002-07-16 | Mitsubishi Materials Corporation | Abrasive tool with metal binder phase |
| TW503161B (en) | 2000-01-19 | 2002-09-21 | Mitsubishi Materials Corportio | Apparatus and method for making electro-depositted grinding stone |
| US6811579B1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-11-02 | Diamond Innovations, Inc. | Abrasive tools with precisely controlled abrasive array and method of fabrication |
| CN113787467A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-12-14 | 华南理工大学 | 一种超细磨粒簇有序排布的电镀砂轮及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0716889B2 (ja) * | 1988-12-28 | 1995-03-01 | 鋭男 杉浦 | 硬質砥粒を備えた研磨シートおよびその製造方法 |
| JPH04109860U (ja) * | 1991-03-05 | 1992-09-24 | 九州住特電子株式会社 | ダイヤモンド砥石 |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP7278109A patent/JP3009094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09117865A (ja) | 1997-05-06 |
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