JP2000239889A - メッキ方法 - Google Patents
メッキ方法Info
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- JP2000239889A JP2000239889A JP11045857A JP4585799A JP2000239889A JP 2000239889 A JP2000239889 A JP 2000239889A JP 11045857 A JP11045857 A JP 11045857A JP 4585799 A JP4585799 A JP 4585799A JP 2000239889 A JP2000239889 A JP 2000239889A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被覆部材に効率よくメッキを施すことができ
るメッキ方法を提供すること。 【解決手段】 被覆部材１の表面に導電層２を形成し
て、前記被覆部材１に電気メッキ３を施すメッキ方法に
おいて、前記導電層２は、前記被覆部材１に塗料４を塗
布した後、前記塗料４に金属粉２’を付着して形成する
構成のメッキ方法である。更に、マグネシウム合金製の
被覆部材１を用いるとともに、絶縁性の塗料４を用い
た。
るメッキ方法を提供すること。 【解決手段】 被覆部材１の表面に導電層２を形成し
て、前記被覆部材１に電気メッキ３を施すメッキ方法に
おいて、前記導電層２は、前記被覆部材１に塗料４を塗
布した後、前記塗料４に金属粉２’を付着して形成する
構成のメッキ方法である。更に、マグネシウム合金製の
被覆部材１を用いるとともに、絶縁性の塗料４を用い
た。
Description
【０００１】
【従来の技術】従来、樹脂やセラミックといった絶縁性
の部材に電気メッキを施す方法としては、被覆部材の表
面に導電層を形成し、これをメッキ液に浸す方法が採用
されている。
の部材に電気メッキを施す方法としては、被覆部材の表
面に導電層を形成し、これをメッキ液に浸す方法が採用
されている。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、テレ
ビやパソコン等のケースとしては、マグネシウム合金の
ダイカスト鋳造製のケースが多く用いられているが、ピ
ンホール、巣、湯ジワ等の素材の欠陥が発生する。この
ようなマグネシウム合金製の部材にメッキを施すと、素
材上の欠陥にメッキ液がしみ込んだり、メッキの欠陥で
あるピンホールから腐食が生じてしまうという不都合が
あった。すなわち、マグネシウム合金製の部材に効率よ
くメッキを施す方法は、今のところ無いのが現状であ
る。
ビやパソコン等のケースとしては、マグネシウム合金の
ダイカスト鋳造製のケースが多く用いられているが、ピ
ンホール、巣、湯ジワ等の素材の欠陥が発生する。この
ようなマグネシウム合金製の部材にメッキを施すと、素
材上の欠陥にメッキ液がしみ込んだり、メッキの欠陥で
あるピンホールから腐食が生じてしまうという不都合が
あった。すなわち、マグネシウム合金製の部材に効率よ
くメッキを施す方法は、今のところ無いのが現状であ
る。
【０００３】そこで本発明は、これらの問題に鑑みて、
被覆部材に効率よくメッキを施すことができるメッキ方
法を提供することを目的としている。
被覆部材に効率よくメッキを施すことができるメッキ方
法を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願第１請求項に記載し
た発明は、被覆部材の表面に導電層を形成して、前記被
覆部材に電気メッキを施すメッキ方法において、前記導
電層は、前記被覆部材に塗料を塗布した後、前記塗料に
金属粉を付着して形成する構成のメッキ方法である。
た発明は、被覆部材の表面に導電層を形成して、前記被
覆部材に電気メッキを施すメッキ方法において、前記導
電層は、前記被覆部材に塗料を塗布した後、前記塗料に
金属粉を付着して形成する構成のメッキ方法である。
【０００５】このように、本請求項のメッキ方法による
と、導電層は、被覆部材に塗料を塗布した後、塗料に金
属金属粉を付着して形成するので、被覆部材に効率よく
メッキが施される。例えば樹脂やセラミックのような絶
縁性の被覆部材であっても、容易にメッキが施される。
と、導電層は、被覆部材に塗料を塗布した後、塗料に金
属金属粉を付着して形成するので、被覆部材に効率よく
メッキが施される。例えば樹脂やセラミックのような絶
縁性の被覆部材であっても、容易にメッキが施される。
【０００６】本願第２請求項に記載した発明は、被覆部
材の表面に導電層を形成して、前記被覆部材に電気メッ
キを施すメッキ方法において、前記被覆部材はマグネシ
ウム合金製であって、前記導電層は、前記被覆部材に絶
縁性の塗料を塗布した後、前記塗料に金属粉を付着して
形成する構成のメッキ方法である。
材の表面に導電層を形成して、前記被覆部材に電気メッ
キを施すメッキ方法において、前記被覆部材はマグネシ
ウム合金製であって、前記導電層は、前記被覆部材に絶
縁性の塗料を塗布した後、前記塗料に金属粉を付着して
形成する構成のメッキ方法である。
【０００７】このように、本請求項のメッキ方法による
と、被覆部材はマグネシウム合金製であって、導電層
は、被覆部材に絶縁性の塗料を塗布した後、塗料に金属
粉を付着して形成するので、マグネシウム合金製の被覆
部材に効率よくメッキが施される。
と、被覆部材はマグネシウム合金製であって、導電層
は、被覆部材に絶縁性の塗料を塗布した後、塗料に金属
粉を付着して形成するので、マグネシウム合金製の被覆
部材に効率よくメッキが施される。
【０００８】特に従来では、マグネシウム合金製の部材
にメッキを施すと、素材上の欠陥にメッキ液がしみ込ん
だり、メッキの欠陥であるピンホールから腐食が生じて
しまう不都合があったが、本発明では、被覆部材に塗布
した絶縁性の塗料に金属粉を付着して導電層を形成する
ので、そのような腐食が防止される。また、被覆部材と
導電層との接着力も十分に確保される。
にメッキを施すと、素材上の欠陥にメッキ液がしみ込ん
だり、メッキの欠陥であるピンホールから腐食が生じて
しまう不都合があったが、本発明では、被覆部材に塗布
した絶縁性の塗料に金属粉を付着して導電層を形成する
ので、そのような腐食が防止される。また、被覆部材と
導電層との接着力も十分に確保される。
【０００９】本願第３請求項に記載した発明は、請求項
２において、前記被覆部材に対して前記塗料を複数回塗
布する構成のメッキ方法である。
２において、前記被覆部材に対して前記塗料を複数回塗
布する構成のメッキ方法である。
【００１０】このように、本請求項のメッキ方法による
と、被覆部材に対して塗料を複数回塗布するので、素材
上の欠陥にメッキ液がしみ込んだり、メッキの欠陥であ
るピンホールから腐食が生じてしまう不都合が回避され
る。
と、被覆部材に対して塗料を複数回塗布するので、素材
上の欠陥にメッキ液がしみ込んだり、メッキの欠陥であ
るピンホールから腐食が生じてしまう不都合が回避され
る。
【００１１】尚、本明細書において、「塗料」の塗布に
は「接着剤」の塗布も含む意味で用いている。
は「接着剤」の塗布も含む意味で用いている。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の具体例を図面に
基いて詳細に説明する。
基いて詳細に説明する。
【００１３】図１は、本例のメッキ方法にて形成される
メッキ構造を示す断面図であり、図２乃至図５は、その
工程を示す断面図である。これらの図に示すように、本
メッキ方法は、被覆部材１の表面に導電層２を形成し
て、被覆部材１に電気メッキ３を施すものであり、導電
層２は、被覆部材１に塗料４を塗布した後、塗料４に金
属粉２’を付着して形成している。また、被覆部材１は
マグネシウム合金製であり、塗料４としては絶縁性のも
のを使用している。
メッキ構造を示す断面図であり、図２乃至図５は、その
工程を示す断面図である。これらの図に示すように、本
メッキ方法は、被覆部材１の表面に導電層２を形成し
て、被覆部材１に電気メッキ３を施すものであり、導電
層２は、被覆部材１に塗料４を塗布した後、塗料４に金
属粉２’を付着して形成している。また、被覆部材１は
マグネシウム合金製であり、塗料４としては絶縁性のも
のを使用している。
【００１４】すなわち本例においては、先ず、電極５を
表面側に突出して設けた被覆部材１（図２参照）に、絶
縁性の合成高分子物質からなる塗料４を塗布し（図３参
照）、次に、塗料４が乾燥して凝固するまでの間に、金
属粉２’たる粉末状の真鍮を塗料４に隈無く付着してい
る（図４参照）。尚、金属粉の付着にいわゆるショット
ブラスト方を用いてもよい。
表面側に突出して設けた被覆部材１（図２参照）に、絶
縁性の合成高分子物質からなる塗料４を塗布し（図３参
照）、次に、塗料４が乾燥して凝固するまでの間に、金
属粉２’たる粉末状の真鍮を塗料４に隈無く付着してい
る（図４参照）。尚、金属粉の付着にいわゆるショット
ブラスト方を用いてもよい。
【００１５】そして、塗料４が十分に凝固したところ
で、塗料４に付着されなかった不要な金属粉２’を払い
落として、被覆部材１の表面に導電層２を形成している
（図５参照）。また電極５は、塗料４を貫通して導電層
２に接続される。
で、塗料４に付着されなかった不要な金属粉２’を払い
落として、被覆部材１の表面に導電層２を形成している
（図５参照）。また電極５は、塗料４を貫通して導電層
２に接続される。
【００１６】更に、このように導電層２を形成した被覆
部材１をメッキ液に浸して、電気メッキ３を施す。すな
わちメッキ３は、被覆部材１をメッキ液に浸した状態で
電極５を印加することによって、導電層２に析出される
（図１参照）。
部材１をメッキ液に浸して、電気メッキ３を施す。すな
わちメッキ３は、被覆部材１をメッキ液に浸した状態で
電極５を印加することによって、導電層２に析出される
（図１参照）。
【００１７】このような構成によれば、被覆部材１と導
電層２との接着力が十分に確保されて、メッキ３の剥離
が防止される。
電層２との接着力が十分に確保されて、メッキ３の剥離
が防止される。
【００１８】更に、絶縁性の塗料４によれば、マグネシ
ウム合金製の被覆部材とメッキとの間の導通が遮断され
る。尚、これらの間の導通をより確実に遮断する点で
は、塗料４の塗布を複数回繰り返して行うするようにし
てもよい。
ウム合金製の被覆部材とメッキとの間の導通が遮断され
る。尚、これらの間の導通をより確実に遮断する点で
は、塗料４の塗布を複数回繰り返して行うするようにし
てもよい。
【００１９】尚、被覆部材１としては、マグネシウム合
金製のものの他に、樹脂やセラミック等、絶縁性のもの
であってもよい。この場合は、前述した腐食の心配はな
いので、塗料４は絶縁性でなくともよい。
金製のものの他に、樹脂やセラミック等、絶縁性のもの
であってもよい。この場合は、前述した腐食の心配はな
いので、塗料４は絶縁性でなくともよい。
【００２０】以上説明したように、本例のメッキ方法に
よると、導電層は、被覆部材に塗料を塗布した後、塗料
に金属金属粉を付着して形成するので、被覆部材に効率
よくメッキを施すことができる。例えば樹脂やセラミッ
クのような絶縁性の被覆部材であっても、容易にメッキ
を施すことができる。
よると、導電層は、被覆部材に塗料を塗布した後、塗料
に金属金属粉を付着して形成するので、被覆部材に効率
よくメッキを施すことができる。例えば樹脂やセラミッ
クのような絶縁性の被覆部材であっても、容易にメッキ
を施すことができる。
【００２１】また、本例のメッキ方法によると、被覆部
材はマグネシウム合金製であって、導電層は、被覆部材
に絶縁性の塗料を塗布した後、塗料に金属粉を付着して
形成するので、マグネシウム合金製の被覆部材に効率よ
くメッキを施すことができる。
材はマグネシウム合金製であって、導電層は、被覆部材
に絶縁性の塗料を塗布した後、塗料に金属粉を付着して
形成するので、マグネシウム合金製の被覆部材に効率よ
くメッキを施すことができる。
【００２２】特に従来では、マグネシウム合金製の部材
にメッキを施すと、素材上の欠陥にメッキ液がしみ込ん
だり、メッキの欠陥であるピンホールから腐食が生じて
しまう不都合があったが、本発明では、被覆部材に塗布
した絶縁性の塗料に金属粉を付着して導電層を形成する
ので、そのような腐食を防止することができる。また、
被覆部材と導電層との接着力も十分に確保できる。
にメッキを施すと、素材上の欠陥にメッキ液がしみ込ん
だり、メッキの欠陥であるピンホールから腐食が生じて
しまう不都合があったが、本発明では、被覆部材に塗布
した絶縁性の塗料に金属粉を付着して導電層を形成する
ので、そのような腐食を防止することができる。また、
被覆部材と導電層との接着力も十分に確保できる。
【００２３】更に、本例のメッキ方法によると、被覆部
材に対して塗料を複数回塗布するので、被覆部材とメッ
キとの間の導通が遮断される。
材に対して塗料を複数回塗布するので、被覆部材とメッ
キとの間の導通が遮断される。
【００２４】次に、本発明の別具体例について説明す
る。
る。
【００２５】本例のメッキ方法においては、図６に示す
ように、被覆部材１の表面一帯に多数の細かな凸部１
ａ，１ａを設けている。尚、その他の構成については、
前述した具体例と同様であるので、その説明を省略す
る。
ように、被覆部材１の表面一帯に多数の細かな凸部１
ａ，１ａを設けている。尚、その他の構成については、
前述した具体例と同様であるので、その説明を省略す
る。
【００２６】このように、本例のメッキ方法によると、
被覆部材の表面に多数の細かな凸部を設けたので、塗料
を被覆部材の表面に強固に固定することができ、その結
果、メッキの剥離をより確実に防止できる。
被覆部材の表面に多数の細かな凸部を設けたので、塗料
を被覆部材の表面に強固に固定することができ、その結
果、メッキの剥離をより確実に防止できる。
【００２７】次に、本発明の他の具体例について説明す
る。
る。
【００２８】本例のメッキ方法においては、図７に示す
ように、鼈甲からなる被覆部材１に所定の模様を呈する
凹部１ｂを設けて、この凹部１ｂの内部にメッキ３を施
すようにしている。尚、その他の構成については、前述
した具体例と同様であるので、その説明を省略する。
ように、鼈甲からなる被覆部材１に所定の模様を呈する
凹部１ｂを設けて、この凹部１ｂの内部にメッキ３を施
すようにしている。尚、その他の構成については、前述
した具体例と同様であるので、その説明を省略する。
【００２９】このように、本例のメッキ方法によると、
被覆部材に所定の模様を呈する凹部を設けて、この凹部
の内部にメッキを施すので、被覆部材に対して、所定の
模様を簡単に嵌め込むことができる。
被覆部材に所定の模様を呈する凹部を設けて、この凹部
の内部にメッキを施すので、被覆部材に対して、所定の
模様を簡単に嵌め込むことができる。
【００３０】例えば、ブローチや時計の枠等の装飾品に
は、一般に、模様を刻んで金属片を嵌め込む所謂象眼が
施さたりしているが、この象眼は熟練された極めて高度
な技術を要するために、そのような装飾品は非常に高価
なものであった。しかし本例によれば、複雑な模様であ
っても、電気メッキにより容易に嵌め込むことができ、
延いては、そのような装飾品の価格を低減することがで
きる。
は、一般に、模様を刻んで金属片を嵌め込む所謂象眼が
施さたりしているが、この象眼は熟練された極めて高度
な技術を要するために、そのような装飾品は非常に高価
なものであった。しかし本例によれば、複雑な模様であ
っても、電気メッキにより容易に嵌め込むことができ、
延いては、そのような装飾品の価格を低減することがで
きる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本願第１請求項に
記載した発明は、被覆部材の表面に導電層を形成して、
前記被覆部材に電気メッキを施すメッキ方法において、
前記導電層は、前記被覆部材に塗料を塗布した後、前記
塗料に金属粉を付着して形成する構成のメッキ方法であ
る。
記載した発明は、被覆部材の表面に導電層を形成して、
前記被覆部材に電気メッキを施すメッキ方法において、
前記導電層は、前記被覆部材に塗料を塗布した後、前記
塗料に金属粉を付着して形成する構成のメッキ方法であ
る。
【００３２】このように、本請求項のメッキ方法による
と、導電層は、被覆部材に塗料を塗布した後、塗料に金
属金属粉を付着して形成するので、被覆部材に効率よく
メッキが施される。例えば樹脂やセラミックのような絶
縁性の被覆部材であっても、容易にメッキが施される。
と、導電層は、被覆部材に塗料を塗布した後、塗料に金
属金属粉を付着して形成するので、被覆部材に効率よく
メッキが施される。例えば樹脂やセラミックのような絶
縁性の被覆部材であっても、容易にメッキが施される。
【００３３】本願第２請求項に記載した発明は、被覆部
材の表面に導電層を形成して、前記被覆部材に電気メッ
キを施すメッキ方法において、前記被覆部材はマグネシ
ウム合金製であって、前記導電層は、前記被覆部材に絶
縁性の塗料を塗布した後、前記塗料に金属粉を付着して
形成する構成のメッキ方法である。
材の表面に導電層を形成して、前記被覆部材に電気メッ
キを施すメッキ方法において、前記被覆部材はマグネシ
ウム合金製であって、前記導電層は、前記被覆部材に絶
縁性の塗料を塗布した後、前記塗料に金属粉を付着して
形成する構成のメッキ方法である。
【００３４】このように、本請求項のメッキ方法による
と、被覆部材はマグネシウム合金製であって、導電層
は、被覆部材に絶縁性の塗料を塗布した後、塗料に金属
粉を付着して形成するので、マグネシウム合金製の被覆
部材に効率よくメッキが施される。
と、被覆部材はマグネシウム合金製であって、導電層
は、被覆部材に絶縁性の塗料を塗布した後、塗料に金属
粉を付着して形成するので、マグネシウム合金製の被覆
部材に効率よくメッキが施される。
【００３５】特に従来では、マグネシウム合金製の部材
にメッキを施すと、素材上の欠陥にメッキ液がしみ込ん
だり、メッキの欠陥であるピンホールから腐食が生じて
しまう不都合があったが、本発明では、被覆部材に塗布
した絶縁性の塗料に金属粉を付着して導電層を形成する
ので、そのような腐食が防止される。また、被覆部材と
導電層との接着力も十分に確保される。
にメッキを施すと、素材上の欠陥にメッキ液がしみ込ん
だり、メッキの欠陥であるピンホールから腐食が生じて
しまう不都合があったが、本発明では、被覆部材に塗布
した絶縁性の塗料に金属粉を付着して導電層を形成する
ので、そのような腐食が防止される。また、被覆部材と
導電層との接着力も十分に確保される。
【００３６】本願第３請求項に記載した発明は、請求項
２において、前記被覆部材に対して前記塗料を複数回塗
布する構成のメッキ方法である。
２において、前記被覆部材に対して前記塗料を複数回塗
布する構成のメッキ方法である。
【００３７】このように、本請求項のメッキ方法による
と、被覆部材に対して塗料を複数回塗布するので、素材
上の欠陥にメッキ液がしみ込んだり、メッキの欠陥であ
るピンホールから腐食が生じてしまう不都合が回避され
る。
と、被覆部材に対して塗料を複数回塗布するので、素材
上の欠陥にメッキ液がしみ込んだり、メッキの欠陥であ
るピンホールから腐食が生じてしまう不都合が回避され
る。
【００３８】
【図１】 本発明の具体例に係り、メッキ構造を示す断
面図である。
面図である。
【図２】 本発明の具体例に係り、メッキ工程を示す断
面図である。
面図である。
【図３】 本発明の具体例に係り、メッキ工程を示す断
面図である。
面図である。
【図４】 本発明の具体例に係り、メッキ工程を示す断
面図である。
面図である。
【図５】 本発明の具体例に係り、メッキ工程を示す断
面図である。
面図である。
【図６】 本発明の具体例に係り、メッキ構造を示す断
面図である。
面図である。
【図７】 本発明の具体例に係り、メッキ構造を示す断
面図である。
面図である。
１ 被覆部材 １ａ 凸部 １ｂ 凹部 ２ 導電層 ２' 金属粉 ３ メッキ ４ 塗料 ５ 電極
Claims (3)
- 【請求項１】 被覆部材の表面に導電層を形成して、前
記被覆部材に電気メッキを施すメッキ方法において、前
記導電層は、前記被覆部材に塗料を塗布した後、前記塗
料に金属粉を付着して形成することを特徴とするメッキ
方法。 - 【請求項２】 被覆部材の表面に導電層を形成して、前
記被覆部材に電気メッキを施すメッキ方法において、前
記被覆部材はマグネシウム合金製であって、前記導電層
は、前記被覆部材に絶縁性の塗料を塗布した後、前記塗
料に金属粉を付着して形成することを特徴とするメッキ
方法。 - 【請求項３】 前記被覆部材に対して前記塗料を複数回
塗布することを特徴とする請求項２記載のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045857A JP2000239889A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045857A JP2000239889A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000239889A true JP2000239889A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=12730888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11045857A Pending JP2000239889A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000239889A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1302567A1 (de) * | 2001-10-11 | 2003-04-16 | FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG | Beschichtungsverfahren für Leichtmetalllegierungen |
| JP2011012293A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | マグネシウム又はマグネシウム合金のめっき方法 |
| WO2022141064A1 (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-07 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种绝缘基材表面电镀金属的方法 |
-
1999
- 1999-02-24 JP JP11045857A patent/JP2000239889A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1302567A1 (de) * | 2001-10-11 | 2003-04-16 | FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG | Beschichtungsverfahren für Leichtmetalllegierungen |
| WO2003033779A2 (de) * | 2001-10-11 | 2003-04-24 | Franz Oberflächentechnik Gmbh & Co. Kg | Beschichtungsverfahren für leichtmetalllegierungen |
| WO2003033779A3 (de) * | 2001-10-11 | 2003-11-20 | Franz Oberflaechentechnik Gmbh | Beschichtungsverfahren für leichtmetalllegierungen |
| JP2011012293A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | マグネシウム又はマグネシウム合金のめっき方法 |
| WO2022141064A1 (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-07 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种绝缘基材表面电镀金属的方法 |
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