JPS64818B2 - - Google Patents

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JPS64818B2
JPS64818B2 JP58109884A JP10988483A JPS64818B2 JP S64818 B2 JPS64818 B2 JP S64818B2 JP 58109884 A JP58109884 A JP 58109884A JP 10988483 A JP10988483 A JP 10988483A JP S64818 B2 JPS64818 B2 JP S64818B2
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JP
Japan
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plating
peeling
partial
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lead frame
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Tetsuya Hojo
Akisuke Fujiwara
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Fuji Plant Kogyo Kk
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリードフレームへ異種の部分メツキを
施こす方法に関するものである。
従来例えばICの実装工程においては、ICリー
ドフレームにボンデイング用に金・銀等の部分メ
ツキを施しておき、ICチツプをボンデイングし
た後に樹脂等でモールデイングし、そしてアウタ
ーリード部にハンダ・錫等による外装用メツキを
施している。
しかし上記の従来方法では、モールド樹脂の流
れ出しや飛び散りがあるためバリ取り工程が必要
となり、それを経ないと外装部分メツキを正常に
行なえない。またバリ取り工程を必要とするた
め、後の外装部分メツキ工程を一連の工程とは別
のライン上で行わねばならず、製造工程の合理化
を図る上で障害となり、かつ品質管理上も不都合
となつている。さらに、モールド樹脂中に金・銀
やハンダ・錫等が拡散・混入して、ICの特性を
悪くするマイグレーシヨン（migration）現象が
生じることもあつた。
そこでそれを改良するものとして、異種部分メ
ツキ方法がある。これはリードフレームにボンデ
イング用として金・銀等の部分メツキを行なう際
に、同一工程上でアウターリード部にハンダ・錫
等による外装用部分メツキを施してしまう方法で
ある。この方法によれば、上記とは異なり外装用
部分メツキをする前にバリ取りをする必要はない
し、また工程を簡素化できるという利点はある。
しかしながらこの異種部分メツキ方法でも、次
の如き問題点がある。即ち、外装用部分メツキ後
にボンデイングを行なうが、通常行なわれている
熱圧着によるボンデイングでは、その熱でハン
ダ・錫等の外装メツキ膜が融解して流れ出し、リ
ークを生ずる。これはICの寿命を著しく不安定
とするばかりか、ICにとつて致命的でもある。
さらにこの方法によつた場合、ボンデイング用の
金・銀等の部分メツキ上に、ハンダ・錫等の外装
部分メツキが液漏れして、ハンダ・錫等の置換メ
ツキを生じることがある。これを防ぐため、例え
ばシール材で金・銀等のメツキ部分をマスクして
いるが、精度上問題があるし、シール材を剥す際
にリードピンの曲がり等の変形を生じる。また機
械的にブラツシングして置換メツキを除去しよう
とすると、やはりリードピンを変形させてしま
う。そこで、金・銀等の部分メツキ上に置換メツ
キされたハンダ・錫等を、剥離剤で化学的に除去
しようとしたが、金・銀等のメツキやハンダ・錫
等のメツキ表面上が黒色のスマツトで覆われた
り、それらメツキ部分や素地が浸食されて、ボン
デイングする上で大きな影響を生じることが判明
した。
以上の如く、従来手段は各々何らかの欠点・問
題点を有しているものである。
本発明はリードフレームへの異種部分メツキ方
法に関し、従来のものが有する上記の如き問題点
を解決しようとするものである。即ちその目的と
するところは、同一工程上でボンデイング用の
金・銀等の部分メツキと、ハンダ・錫等の外装部
分メツキを行なえるようにして、工程の簡素化と
品質管理を容易に行なうことができ、かつ金・銀
等の部分メツキ上に付着したハンダ・錫等による
置換メツキを、金・銀等の部分メツキやハンダ・
錫等の部分メツキ、およびフレーム素地を全く損
わず完全に除去でき、高品質・高精度のICを得
られるような、リードフレームへの異種部分メツ
キ方法を提供することにある。
以下に本発明を図示実施例によつて説明する。
ＡはICリードフレームで、多数のリードピン
１が形成されている。それをメツキ工程におい
て、ボンデイング用部のアイランド部２やインナ
ーリード部３にボンデイング用部分メツキとして
所要の大きさ・形状の銀メツキ４する。次いで外
装用部分メツキをする前にリードフレームＡの全
面にわたり剥離用仮メツキとして、銅メツキ５を
する。その後に外装用部分メツキとして、先の銀
メツキ４の部分をマスクしてアウタリード部６に
ハンダメツキ７を施こす。この場合、アイランド
部２等の銀メツキ４上の銅メツキ５の表面にも、
マスクの間隙から液が滲み込んでハンダの置換メ
ツキ７′がなされている。そこで次に剥離工程と
して、銀メツキを損わぬ剥離用液中にフレームＡ
を浸漬し、ボンデイング用部分上の置換メツキ
７′を、剥離用仮メツキである銅メツキ５と共に
剥離・除去する。そしてその後は、良好な表面状
態となつたボンデイング用の銀メツキ４上にIC
チツプをボンデイングし、次に樹脂モールドを施
せばよい。
上記発明による実験例を示すと次の如くであ
る。
４−２アロイ製のリードフレームＡのアイラン
ド部２とインナーリード部３に、ボンデイング用
部分メツキとしての銀メツキ４を施こす。それに
は、金属銀：40ｇ／、遊離シアン化カリウム：
120ｇ／、炭酸カリウム：30ｇ／よりなる銀
メツキ浴中に浸漬し、電解密度：10A／ｄm2、浴
温度：30℃、メツキ時間：１分間の条件の下で銀
メツキを行ない、所要箇所に厚さ5μの銀メツキ
４を得る。そのリードフレームＡを、次の剥離用
仮メツキ工程としての銅メツキ工程で、シアン化
第１銅：60ｇ／、シアン化ナトリウム：70ｇ／
、遊離シアン化ナトリウム：10ｇ／、水酸化
ナトリウム：20ｇ／よりなるシアン化銅浴に浸
漬し、電流密度：1A／ｄm2、電圧2r、浴温度：
60℃、比重：15Be′、PH：12.5、メツキ時間：１
分間の条件の下に銅メツキを行なう。これによ
り、銀メツキ４上を含むフレームＡの全表面に、
厚さ0.3μの銅メツキ５の膜を得た。次いでアウタ
ーリード部６への外装用部分メツキとしてのハン
ダメツキ工程で、該フレームＡの銀メツキ４上を
マスクして、ほうふつ化第１錫：130ｇ／、ほ
うふつ化鉛：50ｇ／、ほうふつ酸：125ｇ／、
ほう酸：25ｇ／、ホルマリン：10ml／、分散
剤：40ｇ／、光沢剤：60ｇ／、よりなるほう
ふつ化液浴に浸漬し、電流密度：4A／ｄm2、浴
温度：常温、メツキ時間：１分間の下でハンダメ
ツキを行なう。これにより、マスクした部分を除
いて厚さ3μのハンダメツキ７が付着したが、ア
イランド部２やインナーリード部３における銅メ
ツキ５上にも、ハンダによる置換メツキ７′が付
いていた。そこで次の剥離工程で該フレームＡを
水酸化ナトリウム：10ｇ／、シアン化カリウ
ム：100ｇ／からなる剥離用液としてのシアン
浴に浸漬し、電流密度：0.3A／ｄm2、浴温度：
常温、剥離時間30秒の条件下でリードフレームＡ
を陽極として電解し、銅メツキ５を置換メツキ
７′と共に剥離・除去した。
その結果を示すのが、第６図ａ，ｂおよび第７
図ａ，ｂの顕微鏡写真（いずれも倍率は400倍）
である。即ち、第６図ａはフレームＡのアイラン
ド部に施した銀メツキ４の表面に拡大写真であ
り、同図ｂは剥離用仮メツキとしての銅メツキを
し、次に剥離工程で銅メツキを剥離した後の同じ
アイランド部上の銀メツキ４の表面拡大写真であ
る。これで明かな如く、剥離用仮メツキとその剥
離工程を経た後の同図ｂのものが、それらの工程
前の同図ａのものと同様に美しい表面状態を維持
しており、またハンダの置換メツキも残留してい
ないことがわかる。他方第７図ａは、アウタリー
ド部のハンダメツキ７の拡大写真で、上記と同様
に剥離用仮メツキとその剥離工程を経た同図ｂの
ものを見えば、このハンダメツキ部分もやはり前
と同じく美しい表面状態を維持しており、何ら影
響を受けていないことが判かる。
なお剥離用仮メツキとしての銅メツキ５は、外
装用部分メツキの下地前処理メツキとしても有効
に作用するものであり、特にシアン化銅メツキ浴
は良い密着、外装用部分メツキの必要な特性、例
えばハンダ付性にも良い結果をもたらし、何ら悪
影響を及ぼすものではない。
以上で明かな如く本発明は次の如き効果を奏す
る。
〔イ〕 リードフレームに異種の部分メツキを行
なう場合において、それを同一ライン上で処理
できる。即ち、従来のボンデイング用部分メツ
キをした後に、ボンデイング・モールデイング
を行なう方法では、モールド樹脂のバリ取り工
程が必要となり、そのため外装用部分メツキは
別ラインで行なわねばならなかつた。それゆえ
製造工程の合理化や品質管理の面で困難があつ
た。しかし本発明では、上記の如くボンデイン
グ用部分メツキ、剥離用仮メツキ、外装用部分
メツキを同一ライン上で行なえるので、製造工
程の合理化や品質管理を図ることが極めて容易
となる。
〔ロ〕 ボンデイング用部分メツキ上に付着する
置換メツキを確実に除去できる。即ち、従来の
異種部分メツキ方法ではボンデイング用部分メ
ツキ上に、外装用部分メツキ時の液漏れでハン
ダ・錫等による置換メツキが生じ、その予防や
除去にシール材の貼着や機械的・化学的除去手
段を要し、同一ライン上で処理し難く、またリ
ードピンの変形・損傷を生じた。しかし本発明
では、ボンデイング用部分メツキに次いで剥離
用仮メツキをし、次に外装用部分メツキをした
後に、前記剥離用仮メツキを、その上面に付着
している置換メツキと共に剥離・除去するもの
である。それゆえ置換メツキの除去を、他と同
一ライン上で確実に行なうことができるし、リ
ードピンの変形・損傷も生じない。
〔ハ〕 ボンデイング用部分メツキや外装用部分
メツキの表面には、何らの損傷・変質をもたら
さない。即ち、従来の置換メツキ除去手段で
は、機械的なものでは表面が損傷し、化学的な
ものでは表面が侵され変質することが多い。こ
れに対して本発明では、前記の如くボンデイン
グ用部分メツキをした後、外装置部分メツキ前
に剥離用仮メツキを施こしておき、外装用部分
メツキ後に、その際生じた置換メツキを剥離用
仮メツキの除去と共に同時に除去しようとする
ものである。それゆえ顕微鏡写真からも明かな
如く、置換メツキは確実に除去されておりなが
ら、ボンデイング用部分メツキや外装置部分メ
ツキの表面は何ら損傷・変質を受けていない。
換言すれば、本発明は他の部分に影響を与える
ことなく置換メツキを確実に除去できるもので
ある。
以上の如く本発明は、リードフレームへ異種の
メツキをする場合において、それらメツキの表面
を何ら害することなく置換メツキを完全に除去で
きるものであり、かつ同一ライン上での工程で行
えるので、生産の合理化や品質管理上も極めて有
益である等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図から第５図は本発明の各工程例を示す一
部拡大断面図、第６図ａはボンデイング用銀メツ
キ部分の金属表面組織の顕微鏡写真、同図ｂは剥
離用銅メツキとその剥離工程を経た後のボンデイ
ング用銀メツキ部分の金属表面組織の顕微鏡写
真、第７図ａは外装用ハンダメツキ部分の金属表
面組織の顕微鏡写真、同図ｂは剥離用銅メツキと
その剥離工程を経た後の外装用メツキ部分の金属
表面組織の顕微鏡写真である。 図面符号、Ａ……リードフレーム、２……ボン
デイング用部分、４……ボンデイング用部分メツ
キ、５……剥離用仮メツキ、６……外装用部分、
７……外装用部分メツキ、７′……置換メツキ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ リードフレームＡのボンデイング用部分に、
    ボンデイング用部分メツキ４を施す工程と、 リードフレームＡ全面に、剥離用仮メツキ５を
    施す工程と、 リードフレームＡの外装用部分に、外装用部分
    メツキ７を施す工程と、 上記剥離用仮メツキ５上に付着した置換メツキ
    ７を、ボンデイング用部分メツキ４や外装用部分
    メツキ７を損なわぬ剥離用液にて、剥離用仮メツ
    キ５と共に剥離・除去する工程とを備えた、リー
    ドフレームへの異種部分メツキ方法。 ２ 剥離用仮メツキとしてリードフレームＡ全面
    に銅メツキ５を施し、 剥離用液としてシアン浴を用い、上記銅メツキ
    ５上の置換メツキ７を銅メツキ５と共に剥離・除
    去するようにした、特許請求の範囲第１項に記載
    のリードフレームへの異種部分メツキ方法。
JP58109884A 1983-06-17 1983-06-17 リードフレームへの異種部分メツキ方法 Granted JPS6079760A (ja)

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