JPS63291445A - リ−ドフレ−ムへの２色部分メッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ　発明の目的 ａ　産業上の利用分野 本発明は各種ＩＣのリードフレームへ、銀・半田等の２
色の部分メッキを施す方法に関するものである。

ｂ　従来の技術 リードフレームに銀・半田等の２色の部分メッキを施す
には、かつては先ずリードフレームにボンディング用と
して銀の部分メッキを施して、そこにＩＣチップをボン
ディングし、それを樹脂その他でモールドした後、外装
用としてアウターリード部に半田の全面メッキをする方
法がとられていた。

しかしそれでは、モールド樹脂のフレーム上への流れ出
しや飛び散りによるパリを取り除く工程を経ないと、そ
の後の半田の全面メッキが正常に行えない。またパリ取
り工程が間に入るため、銀と半田のメッキ工程を一つの
製造装置中で行えず、合理化や品質管理上で障害となっ
ていた。さらにモールド樹脂中に銀・半田等が拡散・混
入して、ＩＣの特性を悪くするマイグレーション（ｍｉ
ｇｒａｔｉｏｎ）も生じていた。

そこでそれを改良する方法として、いわゆる２色部分メ
ッキ方法が開発された。これはリードフレームに銀の部
分メッキをする際、同一装置中でアウターリード部に半
田の部分メッキをも施してしまおうとするものである。

しかし銀と半田の必要メッキ膜厚と析出スピードの差が
大きいため、同一装置中での処理は極めて困難である。

即ち、鎖部分メッキで４μの膜厚を得るには、１００Ａ
／ｄｍ”下で５秒間であるのに対し、半田部分メッキで
８〜ｌＯμの膜厚を得るのに５〜１０Ａ／ｄｍ”下で３
００秒間も必要となる。半田部分メッキの高速化を図る
には、半田メ・ツキ液の高電流密度が要求されるが、そ
のため必要な５０〜８０Ａ／ｄｍ２の高速用液は未だ開
発されていない。しかも半田メッキ液には、半田を金属
として液中より補給できるものがないので、極板を使用
せざるを得ないが、部分メッキ用治具の構造上から、極
板を使用できない状況にある。そのためリードフレーム
に、鎖部分メッキと半田部分メッキを同一装置中で施す
ことは、極めて生産性の低いものであった。

本発明は、リードフレームへの銀・半田等の２色部分メ
ッキ方法に関し、従来技術が有する上記問題点を解決し
ようとするものである。即ち本発の目的は、鎖部分メッ
キと半田部分メッキを同一装置中でスピーディに行える
ようにし、もって工程の面素化・完全自動化・生産性の
向上と品質管理が容易に行え、また銀と半田の置換メッ
キ（合金の析出）を無くし、かつフレーム素地が損なわ
れず高品質・高精度のＩＣが得られる、リードフレーム
への２色部分メッキ方法を提供することにある。

口　発明の構成 ａ　問題点を解決するための手段 本発明は、リードフレーム（１）への銀と半田の２色部
分メッキ方法において、鎖部分メッキ（２）用の工程と
半田部分メッキ（３）用の工程との間で銅全面メッキ（
４）の工程を行うとともに、前記半田部分メッキ（３）
用の工程を、半田全面メッキ（５）の工程と次の半田部
分剥離の工程に分けて行い、かつその後に前記銅全面メ
ッキ（４）の剥離工程を行うようにしてなるものである
。

上記構成において、鎖部分メッキ（２）用の工程と半田
部分メッキ（３）用の工程とは、その先後を問わない、
即ち、第１Ａ図から第１Ｆ図で示すものは、第１Ａ図の
ようなリードフレーム（１）上の銀メツキ必要部分に第
１Ｂ図の如く鎖部分メッキ（２）を施し、次に第１Ｃ図
のように銅全面メッキ（４）を施した後に第１Ｄ図の如
く半田全面メッキ（５）を施し、続いて半田メッキ必要
部分を残して半田部分剥離を行い（第１Ｅ図参照）、そ
の後に前記銅全面メ・ツキ（４）の剥離を行う（第１Ｆ
図参照）ものである。

また第２Ａ図から第２Ｆ図で示すものは、第２Ａ図のよ
うなリードフレーム（１１に、第２Ｂ図の如く半田全面
メッキ（５）を施した後に、半田メッキ必要部分を残し
て半田部分剥離をしく第２Ｃ図参照）続いて第２Ｄ図の
ように銅全面メッキ（４）を施し、次に第２Ｅ図の如く
銀メツキ必要部分に鎖部分メッキ（２）を施した後、前
記銅全面メッキ（４）の部分剥離を行う（第２Ｆ図参照
）ものである。

なおリードフレーム（１）の材質は、例えば銅・銅系材
・４−２７０イ材等である。リードフレーム（１）の全
面には、図示例の如く予め銅の全面メッキ（６）を施し
ておくが、第２Ａ図以下で示すような半田全面メッキ（
６）をするものでは、この銅の全面メッキ（６）を先に
しない場合もある。鎖部分メッキ（２）および半田部分
メッキ（３）は、間に銅全面メッキ（４）の工程を挟ん
で行うが、それらは同一装置中でリードフレーム（１）
を順次に移行させて行けばよい。

図において、（７）はアイランド部、（８）はリード部
である。

ｂ　　作　　　用 上記構成のリードフレームへの２色部分メッキ方法によ
れば、根部分メッキ（２）用の工程と半田部分メッキ（
３）用の工程との間に、銅全面メッキ（４）の工程があ
る。そのため半田部分メッキ（３）用の工程中に、その
液が根部分メッキ（２）上に付着することはなく、銅全
面メッキ（４）上に付着するだけであり、かつそれは後
の銅全面メッキ（４）の剥離工程で除去される。これは
前記の如く、半田部分メッキ（３）用の工程後に根部分
メッキ（２）用の工程を行う場合も、同様である。

また半田部分メッキ（３）用の工程が、半田全面メッキ
（４）と、次の半田部分剥離の工程に分かれている。そ
してこの半田全面メッキ（４）は、前記の如き通常の半
田メッキ用の液による処理であり、また極板を用いての
容易・迅速なメッキ処理である。

さらに半田部分メッキ（３）のため、必要部分にだけ半
田メッキを残しておくための部分剥離も、前記の如く剥
離液を用いれば迅速である。そのため半田部分メッキ（
３）用の工程の時間を、根部分メッキ（２）用の工程の
時間に合致させられ、同一装置中で自動化して迅速な処
理が行われる。

ハ　発明の効果 以上で明らかな如く、本発明のリードフレームへの２色
部分メッキ方法は、従来手段と異なりリードフレームへ
の根部分メッキと半田部分メッキの工程を、同一装置中
で容易かつ迅速に行うことができ、ＩＣの高品質・高精
度化と生産性の向上および完全自動化を図ることができ
る。即ち、従即ち、従来方法のうち鎖部分メッキ後にボ
ンディング・モールディングし、それから半田全面メツ
、トをする手段は、モールド樹脂のパリ取り工程を要し
、そのため根部分メッキと半田部分メッキの処理工程が
分断され、一つの製造ライン中での処理が行えず、合理
化や品質管理上で問題があった。またモールディング時
に銀・半田が拡散・混入して、ＩＣの特性を悪くするマ
イグレーシせンも生じていた。他方、それを改良するた
めの２色部分メッキ方法は、リードフレームとして必要
な銀・半田のメッキ膜厚や、析出スピードに差があった
。しかも半田メッキをスピードアップするための、高電
流密度の半田メッキ液は存在しないし、かつ部分メッキ
用治其の構造上から、半田の極板を用できず、半田部分
メッキを根部分メッキと同一装置中で迅速に行うことは
できなかった。

しかし本発明では、第１に前記の如く根部分メッキ用工
程と半田部分メッキ用工程との間に、銅全面メッキを介
在させ、それを後で剥離するものである。そのため根部
分メッキと半田部分メッキとの間を銅メッキ膜がカバー
することになり、銀と半田の置換メッキ（合金の析出）
をなくすことができ、銅全面メッキの剥離と共に付着物
は除去できる。それゆえ、従来のように銀メッキと半田
メッキの間でのパリ取り工程が不要となり、生産性と品
質管理の向上を図れるとともに、高品質・高Ｉｉ度のＩ
Ｃの製造が可能となる。

第２に本発明では、前記の如く半田部分メッキ用の工程
を、半田全面メッキ工程と半田部分剥離工程とに分けで
ある。そのため従来の半田部分メッキ工程とは異なり、
半田全面メッキを通常の半田メッキ用の液を用い、かつ
極板を用いて容易・迅速な半田メッキ処理ができる。ま
たそれに続く半田部分剥離も、容易・迅速に行えて必要
箇所だけに半田部分メッキが形成できる。それゆえ、従
来のような半田部分メッキ用の工程に時間がかからず、
鎖部分メッキ用の工程の所要時間と合致させられる。し
たがって画部分メッキの工程を、同一装置中で支障無く
処理できることになり、リードフレームへの２色部分メ
ッキについて、自動化と生産性の向上を図ることができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すもので、第１Ａ図、第１Ｂ図
、第１Ｃ図、第１Ｄ図、第１Ｅ図、第１Ｆ図は本発明の
一実施例の工程順を示す拡大縦断正面図、第２Ａ図、第
２Ｂ図、第２Ｃ図、第２Ｄ図、第２Ｅ図、第２Ｆ図は他
の実施例の工程順を示す拡大縦断正面図である。 図面符号　（１）−リードフレーム、（２）−鎖部分メ
ツキ、（３）−半田部分メッキ、（４）−銅全面メツキ
、（５）−半田全面メッキ。 出願人　　富士プラント工業株式会社　−゛・−・ノ 図面の浄書（内容に変更なし） 手続ネ市正書（方式） 昭和６２年８月５日 特許庁長官　小　川　邦　夫　殿 ■、事件の表示 昭和６２年特許願第１２６１８０号 ２、発明の名称 リードフレームへの２色部分メッキ方法３、補正をする
者 事件との関係　　　特許出願人 １９番１７号 代表取締役　北　域　徹　也 ４、代理人　　〒５９０ 住　所　大阪府堺市新町３番４号定久ビル置０７２２　
（２２）　２００４ 氏　　名　　弁理士（７７７２）　　　　　　京　　口
　　　　　清　　′５、補正命令の日付 る。」 ■　図面を別紙の如く、全図を通じて連続番号を記■　
明細書第１０頁第１３行目から第１８行目にかけて、「
図は本発明の〜である。Ｊとあるを、次の如く補正しま
す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］リードフレーム（１）に銀部分メッキ（２）と半
   田部分メッキ（３）を施す方法において、半田部分メッ
   キ（３）用の工程を、半田全面メッキ（５）の工程と次
   の半田部分剥離の工程とに分けて行い、かつ銀部分メッ
   キ（２）用の工程と半田部分メッキ（３）用の工程との
   間に、銅全面メッキ（４）用の工程を行い、その後に前
   記銅全面メッキ（４）の剥離工程を行うようにしたこと
   を特徴とする、リードフレームへの２色部分メッキ方法
   。 ［２］リードフーム（１）に銀部分メッキ（２）を施し
   、次に銅全面メッキ（４）を施した後に、半田部分メッ
   キ（３）用の工程として先ず半田全面メッキ（５）を施
   し続いて半田部分剥離を行い、その後に前記銅全面メッ
   キ（４）の剥離を行うようにした、特許請求の範囲第１
   項に記載のリードフレームへの２色部分メッキ方法。 ［３］リードフレーム（１）に、半田部分メッキ（３）
   用の工程として先ず半田全面メッキ（５）を施した後に
   半田部分剥離を行い、次に銅全面メッキ（４）を施した
   後に銀部分メッキ（２）を施し、その後に前記銅全面メ
   ッキ（４）の剥離を行うようにした、特許請求の範囲第
   １項に記載のリードフレームへの２色部分メッキ方法。