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Verfahren zum Vervielfältigen von Schallplattenmatrizen.
Die Erfindung bezieht sieh auf Verfahren zur Herstellung von Schallplatten, gemäss welchen die auf Wachs oder anderem geeigneten Material aufgezeichnete Originaltonspur auf Matrizen über- tragen wird, welche ein oder mehrere Male vervielfältigt werden. Die endgültigen Schallplatten werden mit Hilfe dieser vervielfältigten Matrizen, z. B. durch Pressen, erzeugt.
Das allgemein übliche Verfahren zur Massenherstellung gleicher Schallplatten verläuft ungefähr in folgender Weise : Die Originaltonspur wird in eine weiche Waehsplatte eingeschnitten, deren Oberfläche sodann mit einem elektrisch leitfähigen Material elektroplattiert wird, bis der Niedersehlag eine genügende Dicke aufweist, um ein abnehmbares Negativ (Patrize) zu bilden. Diese Patrize wird hierauf gereinigt, mit einer Trennungssehiehte überzogen und elektroplattiert, um ein Metallpositiv, die Matrize, zu erhalten, die von der Patrize abgetrennt, gereinigt, mit einer Trennungssehiehte überzogen und zwecks
Herstellung der Pressmatrizen oder Schallplattenstempel schliesslich elektroplattiert wird.
Von jeder Matrize werden mehrere Stempel angefertigt ; jeder Stempel kann wieder zur Herstellung eines Metall- negativs, mit dem weitere Positive erzeugt werden können, verwendet werden. Zwischen dem ersten
Metall negativ und dem ersten Sehallplattenstempel werden somit zumindest zweimal Trennung- schichten auf die Tonspur aufgebracht und zweimal die galvanischen Überzüge abgetrennt ; jeder dieser
Vorgänge des Auftragens und Abtrennens kann eine Änderung der Rillenform herbeiführen und dadurch die Entstehung unerwünschter Töne bei der Wiedergabe veranlassen, die sieh als sogenanntes ,,Ober- flächengeräusch"äussern.
Um die Entstehung dieses Geräusches zu verhindern, muss das Material, welches die Trennungssehiehte bildet, und alle andern Überzüge, welche auf die Rillen aufgebracht werden, das feinste Gefüge aufweisen, damit die erzeugte Fläche ebenso glatt erhalten wird wie die überzogene Fläche und genau die gleiche Gestalt aufweist wie diese. Die Matrizen müssen auch leicht abtrennbar sein, weil sonst am Original oder an der Vervielfältigung Schäden entstehen können.
Die Erfindung stellt sieh die Aufgabe, ein Verfahren zum Vervielfältigen von Schallplattenmatrizen zu schaffen, welches nur ein unmerkliches Oberfläehengeräusch, selbst nach wiederholten Vervielfältigungen, in die Schallaufzeichnungen einführt und eine leichte Trennung der Positive und Negative von den Patrizen und Matrizen gestattet, ohne dass es notwendig wäre, ein besonderes Material für die Trennungssehiehte zu verwenden.
Gemäss der Erfindung besteht das Verfahren zum Vervielfältigen von Schallplattenmatrizen durch galvanisches Niederschlagen eines Metallüberzugs auf die Matrize, unter Zwischenschaltung einer Trennungssehiehte und nachfolgendes Abtrennen des Metallüberzuges darin, dass als Trennungssehiehte eine ganz dünne Metallschiehte, auf deren Oberfläche sich unter der Einwirkung der atmo- sphärischen Luft von selbst ein Schutzfilm bildet, z. B. eine Schichte aus Chrom, galvaniseh auf die Matrize aufgebracht wird, worauf diese metallische Trennungsschichte durch Aufsprühen mit auf der Trennungssehiehte nicht festhaftendem elektrisch leitfähigem Material überzogen und hierauf auf diesem der Metallüberzug in dicker Schichte galvanisch niedergeschlagen wird.
Da der Schutzfilm ein schlechter elektrischer Leiter ist, muss er mit einem elektrisch leitfähigen Material überzogen werden, bevor der Metallüberzug niedergeschlagen werden kann. Diese Schichte aus dem elektrisch leitfähigem Material kann durch Aufsprühen auf die Chromschichte aufgebracht werden, da es sich erwiesen hat, dass durch das Aufsprühen keine merklichen Oberflächengeräusehe eingeführt werden.
Der hier verwendete Ausdruck Vervielfältigen"umfasst sowohl die Herstellung von positiven oder gerillten Matrizen nach negativen Matrizen, auf welchen die Tonspur in erhabenen Linien gezeichnet ist, als auch den umgekehrten Fall, obwohl streng genommen, solche positive und negative Matrizen keine Vervielfältigungen voneinander darstellen.
Das Verfahren gemäss der Erfindung wird nun an Hand der Zeichnung näher erläutert, in welcher mit 10 die Patrize bezeichnet ist, die in bekannter Weise durch Aufsprühen eines Goldüberzuges auf einer mit der Tonspur versehenen Wachsplatte, nachfolgendes Verkupfern bis zu einer Niederschlagsdieke von ungefähr 3 mm und Abtrennen der die Patrize bildenden Kupferplatte von der Wachsplatte erhalten wird.
Diese Patrize wird vor dem Plattieren gründlieh gereinigt, indem man sie in ein heisses, ätzend wirkendes, elektrolytisehes Reinigungsbad einbringt, in heissem Wasser wäscht, mit einer weichen Kamelhaarbürste abbürstet, wieder in das elektrolytische Reinigungsbad einlegt und hierauf neuerlich wäscht, worauf sie in verdünnte Chlorwasserstoffsäure eingetaucht, gewaschen und schliesslich eine halbe Minute in eine Natrium-Zyanidlösung gelegt wird. Nachdem die Patrize vollkommen gereinigt wurde, wird sie in einem Bad, das in kräftiger Bewegung erhalten wird, mit Chrom elektroplattiert.
Als Elektrolyt kann eine der bekannten Chromlösungen, wie z. B. die Sargeant-Lösung, dienen. Der Chromüberzug 11 ist in der Zeichnung stark übertrieben dargestellt und tatsächlich nur ungefähr
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0'0014 mm dick. Unter der Einwirkung der atmosphärischen Luft entsteht sofort nach Beendigung des Niederschlagen auf der Oberfläche des Chromüberzuges ein Schutzfilm. Dieser Schutzfilm bleibt dann dauernd auf dem Chromüberzug (Trennungssehichte).
Die verchromte Patrize wird mit einem niehthaftenden, durch Aufsprühen aufgebrachten Metall 12 in bekannter Weise überzogen. Das aufgesprühte Metall bildet eine elektrisch leitende Fläche, auf welcher sich der nachfolgend aufgebrachte galvanisehe Überzug (Matrize) ausbilden kann ; da jedoch keine feste Bindung zwischen dem aufgesprühten Metall und der Trennungsschichte besteht, kann die Matrize von der Patrize leicht abgenommen werden. Die Dicke des aufgesprühten Metalls 12 beträgt, obwohl sie in der Zeichnung der Deutlichkeit halber verhältnismässig gross ist, nur ungefähr 2-52. 10-6 em und würde daher im Querschnitt praktisch unsichtbar sein.
Bevor die mit dem aufgesprühten Überzug versehene Patrize in das galvanisehe Bad zwecks
Herstellung der Matrize eingesetzt wird, wird zweckmässig ein mit einer Gummisehichte 14 überzogener
Stahlring 18 um den Rand der Patrize gelegt und festgeklemmt, um die Bildung eines Niederschlages am Rande der Patrize zu verhindern und diesen auf die Oberfläche der Patrize zu begrenzen. Dadurch wird die Abtrennung der Patrize von der Matrize erleichtert und das Zurichten der Kante der Matrize, das mit einer unerwünschten Verkleinerung des Durchmessers verbunden ist, überflüssig.
Die Patrize mit dem fest angeklemmten Ring 18 wird in ein galvanisches Kupferbad eingelegt und auf dem aufgesprühten Metall 12 eine Matrize niedergeschlagen, bis der Niederschlag eine Dicke erreicht hat, die ungefähr der der Patrize gleichkommt. Dann wird der Ring 13 vom Rande der Patrize 10 entfernt und die Matrize von der Patrize abgetrennt. Vorzugsweise wird die Abtrennung unmittelbar nach Vollendung der Elektroplattierung durchgeführt, um das Eintreten von Elektrolyt zwischen
Patrize und Matrize und dadurch die Entstehung von Flecken auf den Oberflächen zu verhindern.
Nach erfolgter Abtrennung sind die Oberflächen beider Teile vollkommen glatt und blank. Die Matrize kann nun demselben Verfahren wie die Patrize unterworfen werden, um einen Stempel zu erhalten, mit dem man in bekannter Weise dann die Schallplatten herstellt.
Einer der Vorteile des vorliegenden Verfahrens besteht darin, dass eine Anzahl von Matrizen von einer Patrize, ohne nennenswerte Verletzung der letzteren, hergestellt werden kann und dass auch eine Anzahl von Stempeln mit einer Matrize erzeugt werden kann, ohne dass die Matrize beschädigt wird, u. zw. unabhängig von der Vollkommenheit der elektrolytisch niedergeschlagenen Matrize. Bei andern Verfahren hat ein Beschädigen oder unvollständiges elektrolytisches Niederschlagen gewöhnlich auch ein Beschädigen der Patrize oder Matrize zur Folge, was der Mangelhaftigkeit des Materials, das zur Bildung der Trennungsschiehte verwendet wird, zuzuschreiben ist. Ein weiterer Vorteil liegt in der Einfachheit des Verfahrens und den gleichmässig guten Erfolgen, die damit erzielt werden können.