DE1571878C3 - Verfahren zum Herstellen einer Flachdruckplatte - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer FlachdruckplatteInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Flachdruckplatte, bei welchem auf eine metallische
Grundschicht zuerst eine metallische Unterschicht dann eine Kupferschicht und schließlich eine Chromschicht
galvanisiert wird.
Aus der FR-PS 11 17 409 ist eine Flachdruckplatte
bekannt, die aus mehreren Metallschichten aufgebaut ist. Auf einer Grundplatte wird zunächst eine erste
Kupferschicht aus einem Kupfer(I)-Bad und auf diese eine zweite Kupferschicht aus einem Kupfer(II)-Bad
abgeschieden. Die zweite Kupferschicht dient mit einer auf diese aufgebrachten Chromschicht als Druckschichtkombination.
Die erste Kupferschicht ist relativ grobporig, während die zweite Kupferschicht zwar
feinporiger, nicht aber vollkommen dicht ist. Bei dieser Schichtenanordnung treten Kanäle auf, die sich durch
die feineren Poren der zweiten Kupferschicht hindurch in die größeren Poren der ersten Kupferschicht öffnen
und durch diese hindurch auf die Grundplatte reichen.
ίο Beim Gebrauch und bei der Lagerung solcher Flachdruckplatten
ist daher die Grundplatte der Korrosion durch solche Porenkanäle hindurch ausgesetzt. Außerdem
wirken diese Porensysteme als Speicher für Dämpfe und Flüssigkeiten, die die Qualität des Druckbildes
ungünstig beeinflussen, insbesondere unbeabsichtigte und unerwünschte Schattierungen bereits bei relativ
niedriger Abzugszahl hervorrufen. Durch diese Schattierungen werden die Platten bereits nach wenigen
Druckzyklen unbrauchbar.
Die Herstellung absolut dichter Metallschichten auf der Grundplatte führt zwar zur Unterbindung dieser
unerwünschten Effekte, birgt jedoch andere Nachteile in sich. So sind nicht nur die Material- und Herstellungskosten
dieser Platten relativ hoch, sondern sind auch die technischen Eigenschaften dieser Platten insofern
unbefriedigend, als die Schichten zur Erzielung einer ausreichenden Dichte relativ dick sein müssen.
Dadurch werden sie jedoch unelasisch. Insbesondere beim Anpassen der Platten auf umlaufende Druckzylinder
treten Risse und Brüche in den Schichten, vor allem in der äußeren Chromschicht, auf.
Schließlich ist für Feindruckplatten der. genannten Art die Abscheidung glänzender Kupfer- und Chromschichten
bekannt. Diese Platten weisen den Nachteil auf, daß die Kupferschicht und die Chromschicht stark
voneinander abweichende Ausdehnungskoeffizienten besitzen, die unter Druckbedingungen ebenfalls zu Rissen
und zum Abblättern der Schichten führen. Außerdem ist das Drucken von solchen Glanzplatten außerordentlich
schwierig, da der Benetzungsgrad dieser ■ Oberflächen schwer zu beurteilen ist, die Abzugsqualität
also erst am Abzug selbst, nicht bereits auf der Platte, abschätzbar ist.
Dem Problem der Rißbildung auf Grund unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten kann zwar durch das Aufbringen nur sehr dünner Chromüberzüge begegnet werden, jedoch wird dann die Standzeit solcher Platten durch die rasche Abnutzung der Chromüberzüge verringert.
Dem Problem der Rißbildung auf Grund unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten kann zwar durch das Aufbringen nur sehr dünner Chromüberzüge begegnet werden, jedoch wird dann die Standzeit solcher Platten durch die rasche Abnutzung der Chromüberzüge verringert.
Angesichts dieses Standes der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung
von Druckplatten der genannten Art zu schaffen, die billig und zuverlässig herstellbar sind, lange
Standzeiten aufweisen und die Herstellung von Abzügen mit hoher Wiedergabetreue und guter Bildqualität
bei hoher Druckgeschwindigkeit ermöglichen. Insbesondere sollen die nach dem zu schaffenden Verfahren
erhaltenen Druckplatten keine Rißbildungen in den Metallschichten aufweisen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird ein Verfahren der eingangs genannten Art vorgeschlagen, das erfindungsgemäß
dadurch gekennzeichnet ist, daß man auf die metallische Unterschicht in einem ersten sauren Galvanobad
mit einem zweiwertigen Kupfersalz und einem ersten Mittel zum Verringern des Kristallwachstums
der Kupferschicht eine erste Kupferschicht abscheidet, auf die dann in einem zweiten elektrolytischen Bad mit
zweiwertigem Kupfersalz und einem zweiten Mittel
zum Verringern des Kristallwachstums der Kupferschicht, das sich von dem ersten Mittel unterscheidet,
eine zweite Kupferschicht abscheidet und auf diese Schicht in einem chromsäurehaltigen Galvanobad eine
Chromschicht aufbringt.
Die nach dem Verfahren der Erfindung erhaltene Druckplatte weist im Vergleich zu bekannten Druckplatten
vor allem nach dem Entwickeln und Ätzen verbesserte Eigenschaften auf. Trotz der Verwendung relativ
billiger Herstellungsverfahren werden Platten mit hoher Beständigkeit erhalten, von denen qualitativ
hochwertige Abzüge in sehr hoher Auflage erhältlich sind. Die Qualität der Platten ist so hochwertig, daß sie
sowohl für lithographische Verfahren als auch für den Direktdruck mit hoher Standzeit eingesetzt werden
kann.
Die Erfindung soll nun an Hand der folgenden Beschreibung und der Zeichnung näher erläutert werden.
In der Zeichnung bedeuten
F i g. 1 einen vergrößerten, teilweisen Querschnitt durch eine gemäß einer Ausführungsform hergestellten
Platte,
F i g. 2 einen vergrößerten, teilweisen Querschnitt durch die Platte gemäß F i g. 1, in dem die Porosität der
einzelnen Schichten und die Unterbrechung der direkten Kanäle von der Grundschicht zu den äußeren Arbeitsschichten
in übertriebener Weise dargestellt ist.
Die erfindungsgemäße Druckplatte besteht im Prinzip aus einer, aus Metall oder Nichtmetall bestehenden
Grundschicht 10, die in geeigneter Weise für die Aufnahme einer Unterschicht U aus alkalischem Kupfer
oder Nickel behandelt wurde; die Unterschicht wirkt als Isolierschicht zwischen dem Material der Grundschicht
und den Arbeitsmetallen. Die Arbeitsmetalle werden in Form einer Verbundschicht aus einer sauren
Kupferschicht 12, 13 und einer Chromoberflächenschicht 14 aufgebracht und können auch eine (nicht
dargestellte) Chromunterschicht enthalten, wodurch die Eigenschaften der Platte verbessert werden; ferner
kann eine (nicht dargestellte) Nickelschicht zwischen dieser Chromunterschicht und der sauren Kupferschicht
12,13 vorhanden sein.
Bei einer zweiten Ausführungsform der Erfindung können die Arbeitsschichten der Platte über der alkalischen
Kupfer- oder Nickelunterschicht 11 eine sehr harte, glatte und praktisch kernlose Chromschicht enthalten,
die als Grundschicht für die darüberliegenden Arbeitsschichten dient. Auf diese erste Chromschicht
folgt bei dieser Ausführungsform der Erfindung eine Nickelschicht, die eine entsprechende Bindung der
Kupferschicht 12, 13 bewirkt. Diese Kupferschicht besteht aus einer glänzenden sauren Kupferschicht 12 und
einer darüberliegenden matten sauren Kupferschicht 13. Diese saure Kupferverbundschicht bildet einen wesentlichen
Bestandteil der erfindungsgemäßen Druckplatte. Ferner besteht die erfindungsgemäße pianographische
Platte aus einer Chromoberflächenschicht 14 mit einer sehr glatten, nicht porösen, nicht körnigen
Oberfläche und einer beträchtlichen Härte und großer Beständigkeit gegenüber Abnutzung durch normalen
Gebrauch und Abrieb durch die Druckwalzen.
Da die Oberfläche der erfindungsgemäßen Platte sehr glatt ist und keine Körner oder irgendwelche
Hohlräume vorhanden sind, läßt sich die zu entwickelnde photosensitive Schicht in praktisch einheitlicher
Stärke aufbringen, wodurch Lichtbrechungen vermieden werden. Dadurch werden die Druckpunkte wirklichkeitsgetreu
von der zur Herstellung verwendeten, lichtdurchlässigen Vorlage wiedergegeben. Da die
Chromschicht der erfindungsgemäßen Druckplatte ebenfalls praktisch vollständig gleichmäßige Stärke
aufweist, kann das Ätzbad nicht zur Seite laufen und schwache Kanten auf den Punkten zurücklassen. Dadurch
entsteht eine Platte, deren Punkte immer sauber und wiedergabetreu gegenüber dem Original aussehen
und eine lange Lebensdauer aufweisen.
Die Erfindung beruht auf dem Prinzip, daß das Grundmetall von den Arbeitsmetallen nicht nur durch
mehrere, praktisch nicht poröse Unterschichten und Arbeitsmetallschichten isoliert werden kann, sondern
daß dies im Gegenteil vielmehr durch Übereinanderschichten von mindestens zwei Schichten mit unterschiedlichen
Porositäten erfolgen kann, wodurch die Kapillarität unterbrochen wird und die Dämpfe oder
andere Flüssigkeiten nicht von der Grundschicht 10 zu den Arbeitsschichten und zurück zu der Grundschicht
diffundieren können. Ferner besteht ein wichtiges Merkmal der Erfindung in der Anwendung einer elektroplattierten
Verbundschicht von glänzendem saurem Kupfer 12 und mattem saurem Kupfer 13, wodurch die
Platte eine größere Biegsamkeit erhält und das Auftreten von Brüchen wie bei den nichtporösen, bekannten
Platten vermieden wird.
In F i g. 2 ist ein schematischer Querschnitt der Platte
dargestellt, aus dem sich die verschiedenen, auf der Grundschicht 10 befindlichen Schichten erkennen lassen.
Alle Schichten 11,12,13 und 14 können viele Poren
enthalten, wie dies in Form kleiner Kanäle, weiche die beiden Oberflächen jeder Platte verbinden, dargestellt
ist. Diese Kanäle bilden Durchlaßöffnungen für Dämpfe oder Flüssigkeiten von einer Seite der Schicht zu der
anderen.
Es ist bekannt, daß z. B. die Unterschicht 11, die entweder
aus alkalischem Kupfer oder Nickel besteht, allgemein porös ist; sie bildet zwar eine Ankerschicht für
die saure Kupferschicht 12, stellt aber als solche keine ausgesprochene Isolierschicht dar. Durch jede der chematisch
durch die Schicht 11 gezeichneten Poren können Dämpfe oder andere Flüssigkeiten von der oberen
Fläche der Schicht 11 zu der Zwischenfläche mit der Grundschicht 10 hindurchdringen. Dadurch wird die
Grundschicht korrodiert und diese Korrision wirkt sich auch bis auf die Oberfläche aus, wodurch die Beschaffenheit
der oberen Schichten nachteilig beeinflußt wird. Wie sich jedoch aus F i g. 2 ergibt, besitzt die erste, niedrigporöse
und glänzende saure Kupferschicht 12 weit weniger Poren und noch viel weniger, mit den Poren
der Schicht 11 direkt verbundene Poren. Da die Poren der aufeinanderfolgenden Schichten kaum miteinander
zusammentreffen, führt dies praktisch zu einer Isolierung der Arbeitsschichten und verhindert das Einwirken
von Chemikalien auf die Oberfläche der Grundschicht 10. Man erhält also eine praktisch vollständig
isolierte Grundschicht 10, die nur sehr selten durch Poren mit den Arbeitsschichten verbunden ist. Falls die
aus glänzendem saurem Kupfer bestehende Schicht 12 die erste Arbeitsschicht darstellt, können auf Grund der
Wahrscheinlichkeitsrechnung noch einige Poren direkt mit der Grundschicht 10 verbunden sein und so die erste
oder Druckfarbe aufnehmende Arbeitsflächen beeinträchtigen. Bei der erfindungsgemäßen Platte ist jedoch
eine zweite, saure Kupferschicht 13 vorgesehen.
die eine saure Kupferverbundschicht bildet. Die saure Kupferschicht 13 besteht aus einer matten Kupferschicht
von sehr geringer Porosität, bei der nur wenige Poren die beiden Oberflächen miteinander verbinden
Die Wahrscheinlichkeit, daß die beliebig verteilten Poren auf Poren der Schicht 12 treffen, ist sehr gering. Die
Wahrscheinlichkeit, daß eine dieser Poren daher gleichzeitig mit einer Pore der Schicht 12 und einer Pore der
Schicht 11 verbunden ist, ist daher vernachlässigbar. Die Oberfläche der matten sauren Kupferschicht 13
kann daher als praktisch und völlig isoliert von der Grundschicht 10 angesehen werden. Dadurch erhält
man eine vollständig vom Einfluß der Grundschicht isolierte Arbeitsschicht, wodurch der oben beschriebene
Schatteneffekt vermieden wird.
Die Chromarbeitsschicht 14 bildet daher mit der matten sauren Kupferschicht 13 ein lithographisches
Paar und damit eine lithographische Platte. Die Schichten dieser Platte sind zwar nicht völlig porenlos, wirken
aber ebenso oder besser als eine lithographische Platte mit den schwer herstellbaren, nichtporösen Schichten.
Wie bereits eingangs erwähnt, sind die Kosten für die Herstellung dichter Arbeitsschichten aus dem Fachmann
bekannten Gründen wesentlich höher als die Herstellungskosten für relativ poröse Arbeitsschichten.
Außerdem neigt ein nichtporöses dichtes Arbeitsschichtenpaar aus Elastizitätsgründen und aus Gründen
unterschiedlichen Wärmeverhaltens leicht zur Bruch- und Rißbildung. Diese technischen Nachteile und der
Nachteil der hohen Herstellungskosten der Druckplatten mit nichtporösen dichten Arbeitsschichten werden
durch die nach dem Verfahren der Erfindung hergestellten Druckplatten vermieden. Auf Grund der Unanfälligkeit
gegen Rißbildungen werden mit den Platten der Erfindung sogar bessere, vor allem gleichmäßigere
Abzüge als mit den dichten Platten erhalten. Zu diesen Ergebnissen steht nicht im Widerspruch, daß auch beim
Arbeitsschichtenpaar der Platte der Erfindung die Chromschicht 14 vorzugsweise nichtporös und dicht ist,
zumindest praktisch nichtporös ist. Durch die Kombination mit der darunter liegenden porösen Kupferschicht
wird im Vergleich zur Kombination einer dichten Kupferschicht mit einer dichten Chromschicht die
Tendenz zur Rißbildung und Bruchbildung erheblich unterdrückt. Auch die Herstellungskosten einer solchen
Platte sind niedriger als die Herstellungskosten für eine Druckplatte, bei der beide Arbeitsschichten nichtporös
und dicht sind, da statt zwei nur eine Arbeitsschicht nichtporös abgeschieden zu werden braucht. Die Platten
der Erfindung mit einer dichten Chromschicht 14 auf einer porösen Kupferschicht 13 weisen eine besonders
hohe Standzeit auf.
Für die Herstellung von Druckplatten, auf denen das Druckbild korrigiert werden kann, ist nach einer in den
Figuren nicht dargestellten Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, daß man auf die Unterschicht 11
nicht direkt die erste Kupferschicht 12, sondern zunächst eine Chromschicht, auf diese dann eine Nickelschicht
und erst auf diese Nickelschicht die erste saure Kupferschicht 12 aufbringt. Die durch das Verfahren
der Erfindung erzielte Wirkung wird durch diese Abänderung nicht beeinflußt. Im Unterschied zum zuvor beschriebenen
Ausführungsbeispiel kann jedoch zur Korrektur des Druckbildes die zu korrigierende Fläche der
Kupferverbundschicht mittels eines Ätzmittels entfernt und dadurch die darunter liegende Chromschicht freigelegt
werden. Dadurch wird dann ein neues Arbeitsschichtenpaar verfügbar, das zwar nicht die gleiche
Qualität wie die ursprüngliche lithographische Druckplatte besitzt, dafür aber eine Korrektur zuläßt und
nicht das Verwerfen der gesamten Druckplatte erfordert.
Das Verfahren der Erfindung wird also vorzugsweise in der Weise durchgeführt, daß man auf einer Grundplatte
oder Grundschicht zunächst eine metallische oder nichtmetallische Unterschicht zur Aufnahme der
Arbeitsschichten aufbringt und daß man dann auf diese Unterschicht die Arbeitsschichten in folgender Reihenfolge
abscheidet:
Zuerst wird eine Kupferschicht in Gegenwart eines handelsüblichen Aufhellers als Mittel zum Vermindern
des Kristallwachstums aus einem sauren elektrolytischen Bad niedergeschlagen. Solche Aufheller sind in
der Galvanotechnik an sich bekannt und dienen der Abscheidung feiner kristalliner galvanischer Schichten.
Als Beispiele für übliche organische Aufheller seien genannt: Knochenleim, Gelatine, Agar, Melasse, o-Phenolphosphonsäure.
Thioharnstoff und Calciumlignosulfonat. Als übliche anorganische Aufheller seien folgende
genannt: Selenoxid, Arsenoxid, Cadmiumsalze und Nickelsalze. Anschließend wird eine zweite Kupferschicht
aus einem sauren Bad in Gegenwart eines Doppelsalzes, wie Aluminiumkaliumsulfat, niedergeschlagen,
wobei sich eine matte saure Kupferschicht ergibt und zum Schluß wird eine Chromschicht unter solchen
Bedingungen niedergeschlagen, daß eine sehr große Härte und ausreichende Biegsamkeit erreicht wird, um
ein Rissigwerden der Platte zu verhindern, wenn diese zur Befestigung auf der Walze einer Druckmaschine
gebogen wird. Die Beständigkeit gegen das Auftreten von Rissen wird durch die Anwendung einer Verbundschicht
von glänzendem, saurem Kupfer und mattem saurem Kupfer beträchtlich verbessert.
Gegebenenfalls wird eine Chromschicht auf der über der Grundschicht befindlichen Unterschicht niedergeschlagen,
wodurch sich auf der Platte, wie oben beschrieben, Ausbesserungen vornehmen lassen. Diese
Chromschicht wird auf gleiche Weise wie die Chromoberflächenschicht aufgebracht, wobei jedoch nur eine
geringere Zeit zum Niederschlagen angewandt wird, da in diesem speziellen Fall keine beträchtliche Stärke der
Schicht erforderlich ist. Auf diese Chromschicht wird eine sehr dünne Nickelschicht aufgebracht, um eine
gute Adhäsion der darüberliegenden Arbeitsschichten zu bewirken.
Eine Ausführungsform der Erfindung besteht aus einer, aus mehreren Metallen bestehenden Platte mit
einer Stahplatte als Grundmetall. Diese Grundplatte wird poliert, gewaschen, vorzugsweise in einem elektrolytischen
Bad entfettet, wieder mit Wasser gewachsen, vorzugsweise durch Eintauchen in ein etwa
10%iges Schwefelsäurebad gebeizt und zum Entfernen der Säure wieder mit Wasser gewachsen.
Besteht die bei der erfindungsgemäßen Platte verwendete Unterschicht aus alkalischem Kupfer, so muß
man allgemein eine Neutralisationsstufe nach der letzten Waschstufe einschalten. Die Neutralisation kann
durch etwa 30 Sekunden dauerndes Eintauchen in ein etwa 10%iges Bad von kaustischer Soda oder Natriumcyanid
erfolgen, wodurch die Beizsäure vollständig entfernt wird.
Das Plattieren mit alkalischem Kupfer erfolgt dann in einem elektrolytischen Bad, das pro Liter die folgende
Zusammensetzung enthält:
30 bis 60 g Kupfercyanid, 10 bis 25 g eines alkalischen Cyanids, wie Natriumcyanid und 10 bis 35 g eines
kaustischen Alkalis, wie Natriumhydroxid sowie 20 bis 40 g Natriumkaliumtatrat. Diese alkalische Kupferschicht
dient als Grundschicht für die folgende erfindungsgemäße Arbeitsschicht. Zur Durchführung der al-
kaiischen Kupferplattierungsstufe wendet man vorzugsweise eine Badtemperatur von etwa 50 bis 6O0C an
und schaltet die zu behandelnde Platte als Kathode, wobei etwa 2 bis 10 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten
eine Stromdichte von 1 bis 3 Ampere pro Quadratdezimeter angewandt wird und das Bad mechanisch gerührt
wird.
Bei einer zusätzlichen Ausführungsform der Erfindung besteht die zur Aufnahme der Arbeitsschichten
angewandte Unterschicht aus Nickel, das glänzend oder matt sein kann. Diese Nickelschicht wird aus
einem Bad aufgebracht, das, gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, 20 bis 30 g
Nickelsulfat und 40 bis 50 g Nickelchlorid pro Liter enthält. Dabei wird eine Stromdichte von 2 bis 4, vorzugsweise
3 Ampere pro Quadratdezimeter und eine Badtemperatur zwischen Zimmertemperatur und 56°C,
vorzugsweise 400C angewandt; es können aber auch Temperaturen über oder unter diesem Bereich und ein
pH-Wert von 5 bis 6, vorzugsweise 5,5, angewandt werden. Die Verweilzeit der Platte in dem Nickelbad beträgt
etwa 5 Minuten. Soll eine glänzende Nickelschicht .. hergestellt werden, so gibt man einen herkömmlichen
Aufheller zu dem oben beschriebenen Nickelplattierungsbad. In diesem speziellen Fall muß die Lösung gerührt
werden, was allgemein durch Einblasen von Luft in das Nickelplattierungsbad geschehen kann. Das Bad
wird hierbei kontinuierlich im Kreislauf filtriert und auf diese Weise absolut sauber gehalten.
Falls Nickel als Unterschicht auf der erfindungsgemäßen Platte niedergeschlagen wird, ist die Neutralisierungsstufe
selbstverständlich nicht erforderlich, da das Nickelplattierungsbad sauer ist und daher eine Entfernung
der Beizsäure nicht erforderlich ist.
Auf die so mit einer Unterschicht versehene Grundplatte werden dann die Arbeitsmetallschichten der pianographischen
Platte aufgebracht. Diese Arbeitsmetallschichten enthalten gemäß einer Ausführungsform der
Erfindung die oben beschriebene Verbundschicht aus saurem Kupfer und einer Chromoberflächenschicht.
Bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung wird eine erste Chromschicht aufgebracht, wodurch sich auf
der Platte Ausbesserungen vornehmen lassen; auf diese Schicht folgt eine sehr dünne Nickelschicht und dann
die Verbundschicht aus saurem Kupfer und der Chromoberflächenschicht. Im folgenden Beispiel wird die Erfindung
an Hand dieser zweiten Ausführungsform erläutert, es sei jedoch darauf hingewiesen, daß die Unterschichten
aus Chrom und Nickel bei der erfindungsgemäßen Druckplatte nicht unbedingt erforderlich sind.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung wird zuerst die Platte in der oben beschriebenen Weise behandelt
und dann wird eine erste Chromschicht als Grundschicht für die erfindungsgemäße pianographische
Platte, auf welcher Ausbesserungen möglich sind, aufgebracht. Diese Chromschicht wird gewöhnlich aus
einem Bad, das Chromsäure in Gegenwart von Schwefelsäure enthält, niedergeschlagen. Dieses Chromplattieren
erfolgt vorzugsweise bei 35 bis 500C, vorzugsweise 4O0C und bei einer Stromdichte von etwa 15 bis
22 Ampere pro Quadratdezimeter, vorzugsweise 20 Ampere pro Quadratdezimeter und im Verlauf von
höchstens 5 Minuten; dadurch erhält man eine verhältnismäßig dünne Chromschicht als Grundschicht für die
erfindungsgemäße Druckplatte, auf der Ausbesserungen möglich sind.
Das Chrombad wird durch Eintauchen der Platte in Wasser entfernt; dann wird die Platte mit Wasser
sprühgewaschen und so zur Aufnahme einer dünnen Nickelschicht auf das Chrom vorbereitet. Die Nickelschicht
wird dann auf die gleiche Weise wie die oben beschriebene Nickelunterschicht aufgebracht. Das Nikkelbad
wird ebenfalls durch Eintauchen der Platte in Wasser abgewaschen und dann wird die Platte mit
Wasser sprühgewaschen und so zur Aufnahme der ersten oder glänzenden sauren Kupferschicht vorbereitet.
Diese Kupferschicht wird dann auf die folgende Weise
ίο aufgebracht:
Auf die niedergeschlagene Nickelschicht wird eine saure Kupferverbundschicht aufgebracht, indem man
zuerst eine glänzende saure Kupferschicht unter Verwendung eines sauren Kupferbades, das eine Lösung
von 150 bis 250 g pro Liter eines geeigneten Kupfersalzes,
wie Kupfersulfat, und 40 bis 70 g pro Liter Schwefelsäure sowie einen Aufheller enthält, niedergeschlagen.
Während des Niederschiagens wird das Bad durch Einblasen von Luft durch den Gefäßboden in Bewegung
gehalten und so ein einheitlicher Niederschlag erzielt. Bei diesem Verfahren wendet man eine Temperatur
unter 35° C an, wenn ein organischer Aufheller verwendet wird; vorzugsweise wendet man eine Temperatur
zwischen 21 und 32°C an, falls eine höhere Temperatur den Aufheller zersetzen und dadurch das gute Arbeiten
des sauren Kupferplattierungsbades stören würde. Bei dem plattieren des glänzenden sauren Kupfers
wird die Platte als Kathode geschaltet und eine Stromdichte von 2,5 bis 3,5, vorzugsweise 3 Ampere pro Quadratdezimeter,
etwa 5 bis 10 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten angewandt.
Auf der glänzenden sauren Kupferschicht wird dann eine matte saure Kupferschicht, vorzugsweise nach
vorhergehendem Entfernen des Bads für das glänzende saure Kupfer durch Waschen mit Wasser, niedergeschlagen.
Hierzu wird die Platte in ein Bad aus einer Lösung von 150 bis 250 g Kupfersulfat pro Liter und 40 bis 70 g
Schwefelsäure pro Liter in Abwesenheit eines Aufhellers eingebracht; statt des Aufhellers werden etwa 30
bis 50 g pro Liter eines Doppelmetallsalzes, wie Aluminiumkaliumsulfat, verwendet. Zur Erzielung eines einheitlichen
Niederschlags wird das Bad durch Einblasen von Luft durch den Boden des Gefäßes in Bewegung
gehalten; die angewandte Stromdichte beträgt 2,5 bis 3,5, vorzugsweise 3 Ampere pro Quadratdezimeter und
wird etwa 5 bis 15 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten angewandt. Die Temperatur des Bads beträgt 15°C bis
zum Siedepunkt des Bades, vorzugsweise 3O0C.
Dann wird die Platte wieder mit Wasser gewaschen und eine harte Chromoberflächenschicht aufgebracht.
Hierzu wird die Platte als Kathode in einem Bad geschaltet, das 250 bis 350 g Chromsäure und 2,5 bis 3,5 g
Schwefelsäure pro Liter enthält. Die Chromplattierung wird vorzugsweise bei 35 bis 50°C, insbesondere bei
400C und bei einer Stromdichte von etwa 14 bis 26 Ampere, vorzugsweise 22 Ampere pro Quadratdezimeter
und im Verlauf von 10 bis 25 Minuten, insbesondere im Verlauf von 15 Minuten ausgeführt. Schließlich wird
das Chrombad durch Eintauchen der Platte in Wasser zurückgewonnen und die fertige Platte mit Wasser gewaschen.
Bei dem obigen Beispiel wurde eine Eisengrundschicht für die erfindungsgemäße pianographische
Druckplatte verwendet. Dieses Verfahren läßt sich in gleicher Weise auf beliebige andere, metallische oder
nichtmetallische Grundplatten anwenden. Beispielsweise kann man eine Aluminiumplatte verwenden, die ent-
fettet wird, mit Wasser gewaschen wird, wieder entfettet wird, wieder gewaschen wird, mit Säure gebeizt
wird, wieder gewaschen wird und dann zinkplattiert wird. Nach nochmaligem Waschen ist die so behandelte
Platte aufnahmefähig für eine alkalische Kupferunterschicht und die weiteren, oben beschriebenen Verfahrensstufen.
Aus dem Obigen ergibt sich, daß sich mit der erfindungsgemäßen Druckplatte, die eine saure Kupferverbundschicht
enthält, Bilder mit sehr großer Wiedergabetreue herstellen lassen, die mindestens derjenigen
von pianographischen Druckplatten, die praktisch nichtporöse Metallschichten enthalten, entspricht; bei
der erfindungsgemäßen Platte ist jedoch keine sehr genaue Kontrolle für das Niederschlagen der Schichten
erforderlich, da die Schichten in diesem speziellen Fall nicht unbedingt praktisch porös sein müssen. Der Kapillaritätsunterbrechungseffekt
der vielen Schichten bewirkt, daß die Grundschicht keinerlei Einfluß auf die Arbeitsoberflächen und diese zurück auf die Grundfläche
ausüben. Besonders wichtig ist, daß durch die saure Kupferverbundschicht selbst unter sehr rauhen Bedingungen
keine Risse auftreten.
Die erfindungsgemäßen Druckplatten besitzen gegenüber den bekannten Druckplatten wesentliche Vorteile
bei gleichzeitig großer Wiedergabetreue und vollständiger Rißfreiheit in der Oberflächenschicht. Bei den
erfindungsgemäßen Druckplatten kann man außerdem leicht die Bildflächen von den Nichtbildflächen sowie
die feuchten und trockenen Flächen der Nichtbildflächen unterscheiden. Die erfindungsgemäßen Druckplatten
ermöglichen ferner eine Anwendung einer viel härteren und stärkeren Chromoberflächenschicht, da
keinerlei Neigung zu Rißbildung vorliegt und die Biegsamkeit der ganzen Metallschichtenstruktur auf der
ίο Grundschicht ungewöhnlich und unerwartet groß ist.
Bei der Ausführungsform der Erfindung, bei der eine Chromunterschicht angewandt wird, kann man, wie für
den Fachmann leicht ersichtlich, auf dieser Platte leicht ausbessern, indem man die nichterwünschte Druckfläehe
von Hand oder mechanisch mit Hilfe einer Säurelösung entfernt; dabei werden die Kupferschichten an
denjenigen Stellen vollständig entfernt, an denen sie eine Bildfläche bilden; hierbei wird die darunterliegende
Chromschicht freigelegt und diese wirkt dann auf gleiche Weise als Druckfarbe abstoßende Schicht wie
die oberste Chromschicht.
Dadurch erhält man eine ausgebesserte Platte, die man für einen anderen Druckvorgang verwenden kann,
bei dem bestimmte Teile des ersten Druckvorganges entfernt werden sollen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (9)
1. Verfahren zum Herstellen einer Flachdruckplatte, bei welchem auf eine metallische Grundschicht
zuerst eine metallische Unterschicht, dann eine Kupferschicht und schließlich eine Chromschicht
galvanisiert wird, dadurch gekennzeichnet,
daß man auf die metallische Unterschicht in einem ersten sauren Galvanobad mit zweiwertigem Kupfersalz und einem ersten Mittel
zum Verringern des Kristallwachstums der Kupferschicht eine erste Kupferschicht abscheidet, auf die
dann in einem zweiten elektrolytischen Bad mit zweiwertigem Kupfersalz und einem zweiten Mittel
zum Verringern des Kristallwachstums der Kupferschicht, das sich von dem ersten Mittel unterscheidet,
eine zweite Kupferschicht abscheidet und auf diese Schicht in einem chromsäurehaltigen Galvanobad
eine Chromschicht aufbringt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß man als erstes Mittel zum Verringern des Kristallwachstums einen Aufheller verwendet.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als zweites Mittel zum Verringern
des Kristallwachstums ein Metall-Doppelsalz verwendet.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als Metall-Doppelsalz Aluminiumkaliumsulfat
verwendet.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als Unterschicht
eine Kupferschicht herstellt, die in an sich bekannter Weise aus einem alkalischen, einwertiges Kupfersalz
enthaltenden Galvanobad abgeschieden wird.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als Unterschicht
eine Nickelschicht herstellt, die aus einem sauren, Nickelsalz enthaltenden Galvanobad abgeschieden
wird.
7. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man mit dem ersten Kupferbad eine
glänzende Kupferschicht aufbringt.
8. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man mit dem zweiten Kupferbad eine
matte Kupferschicht aufbringt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß man zwischen der metallischen
Unterschicht und der ersten Kupferschicht zunächst eine nicht körnige, glatte Chromschicht
und auf diese eine dünne Nickelschicht aufbringt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
MX8577565 | 1965-11-22 | ||
MX8577665 | 1965-11-22 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1571878A1 DE1571878A1 (de) | 1971-01-14 |
DE1571878B2 DE1571878B2 (de) | 1975-10-16 |
DE1571878C3 true DE1571878C3 (de) | 1976-05-20 |
Family
ID=
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