DE1571878B2 - Verfahren zum Herstellen einer Flachdruckplatte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Flachdruckplatte, bei welchem auf eine metallische Grundschicht zuerst eine metallische Unterschicht dann eine Kupferschicht und schließlich eine Chromschicht galvanisiert wird.

Aus der FR-PS 11 17 409 ist eine Flachdruckplatte bekannt, die aus mehreren Metallschichten aufgebaut ist. Auf einer Grundplatte wird zunächst eine erste Kupferschicht aus einem Kupfer(I)-Bad und auf diese eine zweite Kupferschicht aus einem Kupfer(ll)-Bad abgeschieden. Die zweite Kupferschicht dient mit einer auf diese aufgebrachten Chromschicht als Druckschichtkombination. Die erste Kupferschicht ist relativ grobporig, während die zweite Kupferschicht zwar feinporiger, nicht aber vollkommen dicht ist. Bei dieser Schichtenanordnung treten Kanäle auf, die sich durch die feineren Poren der zweiten Kupferschicht hindurch in die größeren Poren der ersten Kupferschicht öffnen und durch diese hindurch auf die Grundplatte reichen.

Beim Gebrauch und bei der Lagerung solcher Flachdruckplatten ist daher die Grundplatte der Korrosion durch solche Porenkanäle hindurch ausgesetzt. Außerdem wirken diese Porensysteme als Speicher für Dämpfe und Flüssigkeiten, die die Qualität des Druckbildes ungünstig beeinflussen, insbesondere unbeabsichtigte und unerwünschte Schattierungen bereits bei relativ niedriger Abzugszahl hervorrufen. Durch diese Schattierungen werden die Platten bereits nach wenigen Druckzyklen unbrauchbar.

Die Herstellung absolut dichter Metallschichten auf der Grundplatte führt zwar zur Unterbindung dieser unerwünschten Effekte, birgt jedoch andere Nachteile in sich. So sind nicht nur die Material- und Herstellungskosten dieser Platten relativ hoch, sondern sind auch die technischen Eigenschaften dieser Platten insofern unbefriedigend, als die Schichten zur Erzielung einer ausreichenden Dichte relativ dick sein müssen. Dadurch werden sie jedoch unelasisch. Insbesondere beim Anpassen der Platten auf umlaufende Druckzylinder treten Risse und Brüche in den Schichten, vor allem in der äußeren Chromschicht, auf.

Schließlich ist für Feindruckplatten der genannten Art die Abscheidung glänzender Kupfer- und Chromschichten bekannt. Diese Platten weisen den Nachteil auf, daß die Kupferschicht und die Chromschicht stark voneinander abweichende Ausdehnungskoeffizienten besitzen, die unter Druckbedingungen ebenfalls zu Rissen und zum Abblättern der Schichten führen. Außerdem ist das Drucken von solchen Glanzplatten außerordentlich schwierig, da der Benetzungsgrad dieser Oberflächen schwer zu beurteilen ist, die Abzugsqualität also erst am Abzug selbst, nicht bereits auf der Platte, abschätzbar ist.

Dem Problem der Rißbildung auf Grund unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten kann zwar durch das Aufbringen nur sehr dünner Chromüberzüge begegnet werden, jedoch wird dann die Standzeit solcher Platten durch die rasche Abnutzung der Chromüberzüge verringert.

Angesichts dieses Standes der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Druckplatten der genannten Art zu schaffen, die billig und zuverlässig herstellbar sind, lange Standzeiten aufweisen und die Herstellung von Abzügen mit hoher Wiedergabetreue und guter Bildqualität bei hoher Druckgeschwindigkeit ermöglichen. Insbesondere sollen die nach dem zu schaffenden Verfahren erhaltenen Druckplatten keine Rißbildungen in den Metallschichten aufweisen.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird ein Verfahren der eingangs genannten Art vorgeschlagen, das erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet ist, daß man auf die metallische Unterschicht in einem ersten sauren Galvanobad mit einem zweiwertigen Kupfersalz und einem ersten Mittel zum Verringern des Kristallwachstums der Kupferschicht eine erste Kupferschicht abscheidet, auf die dann in einem zweiten elektrolytischen Bad mit zweiwertigem Kupfe^-salz und einem zweiten Mittel

zum Verringern des Kristallwachstums der Kupferschicht, das sich von dem ersten Mittel unterscheidet, eine zweite Kupferschicht abscheidet und auf diese Schicht in einem chromsäurehaltigen Galvanobad eine Chromschicht aufbringt.

Die nach dem Verfahren der Erfindung erhaltene Druckplatte weist im Vergleich zu bekannten Druckplatten vor allem nach dem Entwickeln und Ätzen verbesserte Eigenschaften auf. Trotz der Verwendung relativ billiger Herstellungsverfahren werden Platten mit hoher Beständigkeit erhalten, von denen qualitativ hochwertige Abzüge in sehr hoher Auflage erhältlich sind. Die Qualität der Platten ist so hochwertig, daß sie sowohl für lithographische Verfahren als auch für den Direktdruck mit hoher Standzeit eingesetzt werden kann.

Die Erfindung soll nun an Hand der folgenden Beschreibung und der Zeichnung näher erläutert werden. In der Zeichnung bedeuten

F i g. 1 einen vergrößerten, teilweisen Querschnitt durch eine gemäß einer Ausführungsform hergestellten Platte,

F i g. 2 einen vergrößerten, teilweisen Querschnitt durch die Platte gemäß F i g. 1, in dem die Porosität der einzelnen Schichten und die Unterbrechung der direkten Kanäle von der Grundschicht zu den äußeren Arbeitsschichten in übertriebener Weise dargestellt ist.

Die erfindungsgemäße Druckplatte besteht im Prinzip aus einer, aus Metall oder Nichtmetall bestehenden Grundschicht 10, die in geeigneter Weise für die Aufnahme einer Unterschicht 11 aus alkalischem Kupfer oder Nickel behandelt wurde; die Unterschicht wirkt als Isolierschicht zwischen dem Material der Grundschicht und den Arbeitsmetallen. Die Arbeitsmetalle werden in Form einer Verbundschicht aus einer sauren Kupferschicht 12, 13 und einer Chromoberflächenschicht 14 aufgebracht und können auch eine (nicht dargestellte) Chromunterschicht enthalten, wodurch die Eigenschaften der Platte verbessert werden; ferner kann eine (nicht dargestellte) Nickelschicht zwischen dieser Chromunterschicht und der sauren Kupferschicht 12,13 vorhanden sein.

Bei einer zweiten Ausführungsform der Erfindung können die Arbeitsschichten der Platte über der alkalischen Kupfer- oder Nickelunterschicht 11 eine sehr harte, glatte und praktisch kernlose Chromschicht enthalten, die als Grundschicht für die darüberliegenden Arbeitsschichten dient. Auf diese erste Chromschicht folgt bei dieser Ausführungsform der Erfindung eine Nickelschicht, die eine entsprechende Bindung der Kupferschicht 12, 13 bewirkt. Diese Kupferschicht besteht aus einer glänzenden sauren Kupferschicht 12 und einer darüberliegenden matten sauren Kupferschicht 13. Diese saure Kupferverbundschicht bildet einen wesentlichen Bestandteil der erfindungsgemäßen Druckplatte. Ferner besteht die erfindungsgemäße pianographische Platte aus einer Chromoberflächenschicht 14 mit einer sehr glatten, nicht porösen, nicht körnigen Oberfläche und einer beträchtlichen Härte und großer Beständigkeit gegenüber Abnutzung durch normalen Gebrauch und Abrieb durch die Druckwalzen.

Da die Oberfläche der erfindungsgemäßen Platte sehr glatt ist und keine Körner oder irgendwelche Hohlräume vorhanden sind, läßt sich die zu entwickelnde photosensitive Schicht in praktisch einheitlicher Stärke aufbringen, wodurch Lichtbrechungen vermieden werden. Dadurch werden die Druckpunkte wirklichkeitsgetreu von der zur Herstellung verwendeten, lichtdurchlässigen Vorlage wiedergegeben. Da die Chromschicht der erfindungsgemäßen Druckplatte ebenfalls praktisch vollständig gleichmäßige Stärke aufweist, kann das Ätzbad nicht zur Seite laufen und schwache Kanten auf den Punkten zurücklassen. Dadurch entsteht eine Platte, deren Punkte immer sauber und wiedergabetreu gegenüber dem Original aussehen und eine lange Lebensdauer aufweisen.

Die Erfindung beruht auf dem Prinzip, daß das Grundmetall von den Arbeitsmetallen nicht nur durch mehrere, praktisch nicht poröse Unterschichten und Arbeitsmetallschichten isoliert werden kann, sondern daß dies im Gegenteil vielmehr durch Übereinanderschichten von mindestens zwei Schichten mit unterschiedlichen Porositäten erfolgen kann, wodurch die Kapillarität unterbrochen wird und die Dämpfe oder andere Flüssigkeiten nicht von der Grundschicht 10 zu den Arbeitsschichten und zurück zu der Grundschicht diffundieren können. Ferner besteht ein wichtiges Merkmal der Erfindung in der Anwendung einer elektroplattierten Verbundschicht von glänzendem saurem Kupfer 12 und mattem saurem Kupfer 13, wodurch die Platte eine größere Biegsamkeit erhält und das Auftreten von Brüchen wie bei den nichtporösen, bekannten Platten vermieden wird.

In F i g. 2 ist ein schematischer Querschnitt der Platte dargestellt, aus dem sich die verschiedenen, auf der Grundschicht 10 befindlichen Schichten erkennen lassen. Alle Schichten 11,12,13 und 14 können viele Poren enthalten, wie dies in Form kleiner Kanäle, welche die beiden Oberflächen jeder Platte verbinden, dargestellt ist. Diese Kanäle bilden Durchlaßöffnungen für Dämpfe oder Flüssigkeiten von einer Seite der Schicht zu der anderen.

Es ist bekannt, daß z. B. die Unterschicht 11, die entweder aus alkalischem Kupfer oder Nickel besteht, allgemein porös ist; sie bildet zwar eine Ankerschicht für die saure Kupferschicht 12, stellt aber als solche keine ausgesprochene Isolierschicht dar. Durch jede der chematisch durch die Schicht 11 gezeichneten Poren können Dämpfe oder andere Flüssigkeiten von der oberen Fläche der Schicht 11 zu der Zwischenfläche mit der Grundschicht 10 hindurchdringen. Dadurch wird die Grundschicht korrodiert und diese Korrision wirkt sich auch bis auf die Oberfläche aus, wodurch die Beschaffenheit der oberen Schichten nachteilig beeinflußt wird. Wie sich jedoch aus F i g. 2 ergibt, besitzt die erste, niedrigporöse und glänzende saure Kupferschicht 12 weit weniger Poren und noch viel weniger, mit den Poren der Schicht 11 direkt verbundene Poren. Da die Poren der aufeinanderfolgenden Schichten kaum miteinander zusammentreffen, führt dies praktisch zu einer Isolierung der Arbeitsschichten und verhindert das Einwirken von Chemikalien auf die Oberfläche der Grundschicht 10. Man erhält also eine praktisch vollständig isolierte Grundschicht 10, die nur sehr selten durch Poren mit den Arbeitsschichten verbunden ist. Falls die aus glänzendem saurem Kupfer bestehende Schicht 12 die erste Arbeitsschicht darstellt, können auf Grund der Wahrscheinlichkeitsrechnung noch einige Poren direkt mit der Grundschicht 10 verbunden sein und so die erste oder Druckfarbe aufnehmende Arbeitsflächen beeinträchtigen. Bei der erfindungsgemäßen Platte ist jedoch eine zweite, saure Kupferschicht 13 vorgesehen.

die eine saure Kupferverbundschicht bildet. Die saure Kupferschicht 13 besteht aus einer matten Kupferschicht von sehr geringer Porosität, bei der nur wenige Poren die beiden Oberflächen miteinander verbinden

Die Wahrscheinlichkeit, daß die beliebig verteilten Poren auf Poren der Schicht 12 treffen, ist sehr gering. Die Wahrscheinlichkeit, daß eine dieser Poren daher gleichzeitig mit einer Pore der Schicht 12 und einer Pore der Schicht 11 verbunden ist, ist daher vernachlässigbar. Die Oberfläche der matten sauren Kupferschicht 13 kann daher als praktisch und völlig isoliert von der Grundschicht 10 angesehen werden. Dadurch erhält man eine vollständig vom Einfluß der Grundschicht isolierte Arbeitsschicht, wodurch der oben beschriebene Schatteneffekt vermieden wird.

Die Chromarbeitsschicht 14 bildet daher mit der matten sauren Kupferschicht 13 ein lithographisches Paar und damit eine lithographische Platte. Die Schichten dieser Platte sind zwar nicht völlig porenlos, wirken aber ebenso oder besser als eine lithographische Platte mit den schwer herstellbaren, nichtporösen Schichten.

Wie bereits eingangs erwähnt, sind die Kosten für die Herstellung dichter Arbeitsschichten aus dem Fachmann bekannten Gründen wesentlich höher als die Herstellungskosten für relativ poröse Arbeitsschichten. Außerdem neigt ein nichtporöses dichtes Arbeitsschichtenpaar aus Elastizitätsgründen und aus Gründen unterschiedlichen Wärmeverhaltens leicht zur Bruch- und Rißbildung. Diese technischen Nachteile und der Nachteil der hohen Herstellungskosten der Druckplatten mit nichtporösen dichten Arbeitsschichten werden durch die nach dem Verfahren der Erfindung hergestellten Druckplatten vermieden. Auf Grund der Unanfälligkeit gegen Rißbildungen werden mit den Platten der Erfindung sogar bessere, vor allem gleichmäßigere Abzüge als mit den dichten Platten erhalten. Zu diesen Ergebnissen steht nicht im Widerspruch, daß auch beim Arbeitsschichtenpaar der Platte der Erfindung die Chromschicht 14 vorzugsweise nichtporös und dicht ist, zumindest praktisch nichtporös ist. Durch die Kombination mit der darunter liegenden porösen Kupferschicht wird im Vergleich zur Kombination einer dichten Kupferschicht mit einer dichten Chromschicht die Tendenz zur Rißbildung und Bruchbildung erheblich unterdrückt. Auch die Herstellungskosten einer solchen Platte sind niedriger als die Herstellungskosten für eine Druckplatte, bei der beide Arbeitsschichten nichtporös und dicht sind, da statt zwei nur eine Arbeitsschicht nichtporös abgeschieden zu werden braucht. Die Platten der Erfindung mit einer dichten Chromschicht 14 auf einer porösen Kupferschicht 13 weisen eine besonders hohe Standzeit auf.

Für die Herstellung von Druckplatten, auf denen das Druckbild korrigiert werden kann, ist nach einer in den Figuren nicht dargestellten Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, daß man auf die Unterschicht 11 nicht direkt die erste Kupferschicht 12, sondern zunächst eine Chromschicht, auf diese dann eine Nickelschicht und erst auf diese Nickelschicht die erste saure Kupferschicht 12 aufbringt. Die durch das Verfahren der Erfindung erzielte Wirkung wird durch diese Abänderung nicht beeinflußt. Im Unterschied zum zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel kann jedoch zur Korrektur des Druckbildes die zu korrigierende Fläche der Kupferverbundschicht mittels eines Ätzmittels entfernt und dadurch die darunter liegende Chromschicht freigelegt werden. Dadurch wird dann ein neues Arbeitsschichtenpaar verfügbar, das zwar nicht die gleiche Qualität wie die ursprüngliche lithographische Druckplatte besitzt, dafür aber eine Korrektur zuläßt und nicht das Verwerfen der gesamten Druckplatte erfordert.

Das Verfahren der Erfindung wird also vorzugsweise in der Weise durchgeführt, daß man auf einer Grundplatte oder Grundschicht zunächst eine metallische oder nichtmetallische Unterschicht zur Aufnahme der Arbeitsschichten aufbringt und daß man dann auf diese Unterschicht die Arbeitsschichten in folgender Reihenfolge abscheidet:

Zuerst wird eine Kupferschicht in Gegenwart eines handelsüblichen Aufhellers als Mittel zum Vermindern des Kristallwachstums aus einem sauren elektrolytischen Bad niedergeschlagen. Solche Aufheller sind in der Galvanotechnik an sich bekannt und dienen der Abscheidung feiner kristalliner galvanischer Schichten. Als Beispiele für übliche organische Aufheller seien genannt: Knochenleim, Gelatine, Agar, Melasse, o-Phenolphosphonsäure. Thioharnstoff und Calciumlignosulfonat. Als übliche anorganische Aufheller seien folgende genannt: Selenoxid, Arsenoxid, Cadmiumsalze und Nickelsalze. Anschließend wird eine zweite Kupferschicht aus einem sauren Bad in Gegenwart eines Doppelsalzes, wie Aluminiumkaliumsulfat, niedergeschlagen, wobei sich eine matte saure Kupferschicht ergibt und zum Schluß wird eine Chromschicht unter solchen Bedingungen niedergeschlagen, daß eine sehr große Härte und ausreichende Biegsamkeit erreicht wird, um ein Rissigwerden der Platte zu verhindern, wenn diese zur Befestigung auf der Walze einer Druckmaschine gebogen wird. Die Beständigkeit gegen das Auftreten von Rissen wird durch die Anwendung einer Verbundschicht von glänzendem, saurem Kupfer und mattem saurem Kupfer beträchtlich verbessert.

Gegebenenfalls wird eine Chromschicht auf der über der Grundschicht befindlichen Unterschicht niedergeschlagen, wodurch sich auf der Platte, wie oben beschrieben, Ausbesserungen vornehmen lassen. Diese Chromschicht wird auf gleiche Weise wie die Chromoberflächenschicht aufgebracht, wobei jedoch nur eine geringere Zeit zum Niederschlagen angewandt wird, da in diesem speziellen Fall keine beträchtliche Stärke der Schicht erforderlich ist. Auf diese Chromschicht wird eine sehr dünne Nickelschicht aufgebracht, um eine gute Adhäsion der darüberliegenden Arbeitsschichten zu bewirken.

Eine Ausführungsform der Erfindung besteht aus einer, aus mehreren Metallen bestehenden Platte mit einer Stahplatte als Grundmetall. Diese Grundplatte wird poliert, gewaschen, vorzugsweise in einem elektrolytischen Bad entfettet, wieder mit Wasser gewachsen, vorzugsweise durch Eintauchen in ein etwa 10%iges Schwefelsäurebad gebeizt und zum Entfernen der Säure wieder mit Wasser gewachsen.

Besteht die bei der erfindungsgemäßen Platte verwendete Unterschicht aus alkalischem Kupfer, so muß man allgemein eine Neutralisationsstufe nach der letzten Waschstufe einschalten. Die Neutralisation kann durch etwa 30 Sekunden dauerndes Eintauchen in ein etwa 10%iges Bad von kaustischer Soda oder Natriumcyanid erfolgen, wodurch die Beizsäure vollständig entfernt wird.

Das Plattieren mit alkalischem Kupfer erfolgt dann in einem elektrolytischen Bad, das pro Liter die folgende Zusammensetzung enthält:

30 bis 60 g Kupfercyanid, 10 bis 25 g eines alkalischen Cyanids, wie Natriumcyanid und 10 bis 35 g eines kaustischen Alkalis, wie Natriumhydroxid sowie 20 bis 40 g Natriumkaliumtatrat. Diese alkalische Kupferschicht dient als Grundschicht für die folgende erfindungsgemäßc Arbeitsschicht. Zur Durchführung der al-

kaiischen Kupferplattierungsstufe wendet man vorzugsweise eine Badtemperatur von etwa 50 bis 60⁰C an und schaltet die zu behandelnde Platte als Kathode, wobei etwa 2 bis 10 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten eine Stromdichte von 1 bis 3 Ampere pro Quadratdezimeter angewandt wird und das Bad mechanisch gerührt wird.

Bei einer zusätzlichen Ausführungsform der Erfindung besteht die zur Aufnahme der Arbeitsschichten angewandte Unterschicht aus Nickel, das glänzend oder matt sein kann. Diese Nickelschicht wird aus einem Bad aufgebracht, das, gemäß einer besonders bevorzugten. Ausführungsform der Erfindung, 20 bis 30 g Nickelsulfat und 40 bis 50 g Nickelchlorid pro Liter enthält. Dabei wird eine Stromdichte von 2 bis 4, vorzugsweise 3 Ampere pro Quadratdezimeter und eine Badtemperatur zwischen Zimmertemperatur und 56⁰C, vorzugsweise 40⁰C angewandt; es können aber auch Temperaturen über oder unter diesem Bereich und ein pH-Wert von 5 bis 6, vorzugsweise 5,5, angewandt werden. Die Verweilzeit der Platte in dem Nickelbad beträgt etwa 5 Minuten. Soll eine glänzende Nickelschicht hergestellt werden, so gibt man einen herkömmlichen Aufheller zu dem oben beschriebenen Nickelplattierungsbad. In diesem speziellen Fall muß die Lösung gerührt werden, was allgemein durch Einblasen von Luft in das Nickelplattierungsbad geschehen kann. Das Bad wird hierbei kontinuierlich im Kreislauf filtriert und auf diese Weise absolut sauber gehalten.

Falls Nickel als Unterschicht auf der erfindungsgemäßen Platte niedergeschlagen wird, ist die Neutralisierungsstufe selbstverständlich nicht erforderlich, da das Nickelplattierungsbad sauer ist und daher eine Entfernung der Beizsäure nicht erforderlich ist.

Auf die so mit einer Unterschicht versehene Grundplatte werden dann die Arbeitsmetallschichten der pianographischen Platte aufgebracht. Diese Arbeitsmetallschichten enthalten gemäß einer Ausführungsform der Erfindung die oben beschriebene Verbundschicht aus saurem Kupfer und einer Chromoberflächenschicht. Bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung wird eine erste Chromschicht aufgebracht, wodurch sich auf der Platte Ausbesserungen vornehmen lassen; auf diese Schicht folgt eine sehr dünne Nickelschicht und dann die Verbundschicht aus saurem Kupfer und der Chromoberflächenschicht. Im folgenden Beispiel wird die Erfindung an Hand dieser zweiten Ausführungsform erläutert, es sei jedoch darauf hingewiesen, daß die Unterschichten aus Chrom und Nickel bei der erfindungsgemäßen Druckplatte nicht unbedingt erforderlich sind.

Bei einer Ausführungsform der Erfindung wird zuerst die Platte in der oben beschriebenen Weise behandelt und dann wird eine erste Chromschicht als Grundschicht für die erfindungsgemäße pianographische Platte, auf welcher Ausbesserungen möglich sind, aufgebracht. Diese Chromschicht wird gewöhnlich aus einem Bad, das Chromsäure in Gegenwart von Schwefelsäure enthält, niedergeschlagen. Dieses Chromplattieren erfolgt vorzugsweise bei 35 bis 50⁰C, vorzugsweise 40⁰C und bei einer Stromdichte von etwa 15 bis 22 Ampere pro Quadratdezimeter, vorzugsweise 20 Ampere pro Quadratdezimeter und im Verlauf von höchstens 5 Minuten; dadurch erhält man eine verhältnismäßig dünne Chromschicht als Grundschicht für die erfindungsgemäße Druckplatte, auf der Ausbesserungen möglich sind.

Das Chrombad wird durch Eintauchen der Platte in Wasser entfernt; dann wird die Platte mit Wasser sprühgewaschen und so zur Aufnahme einer dünnen Nickelschicht auf das Chrom vorbereitet. Die Nickelschicht wird dann auf die gleiche Weise wie die oben beschriebene Nickelunterschicht aufgebracht. Das Nikkelbad wird ebenfalls durch Eintauchen der Platte in Wasser abgewaschen und dann wird die Platte mit Wasser sprühgewaschen und so zur Aufnahme der ersten oder glänzenden sauren Kupferschicht vorbereitet. Diese Kupferschicht wird dann auf die folgende Weise aufgebracht:

Auf die niedergeschlagene Nickelschicht wird eine saure Kupferverbundschicht aufgebracht, indem man zuerst eine glänzende saure Kupferschicht unter Verwendung eines sauren Kupferbades, das eine Lösung von 150 bis 250 g pro Liter eines geeigneten Kupfersalzes, wie Kupfersulfat, und 40 bis 70 g pro Liter Schwefelsäure sowie einen Aufheller enthält, niedergeschlagen. Während des Niederschiagens wird das Bad durch Einblasen von Luft durch den Gefäßboden in Bewegung gehalten und so ein einheitlicher Niederschlag erzielt. Bei diesem Verfahren wendet man eine Temperatur unter 35°C an, wenn ein organischer Aufheller verwendet wird; vorzugsweise wendet man eine Temperatur zwischen 21 und 32°C an, falls eine höhere Temperatur den Aufheller zersetzen und dadurch das gute Arbeiten des sauren Kupferplattierungsbades stören würde. Bei dem plattieren des glänzenden sauren Kupfers wird die Platte als Kathode geschaltet und eine Stromdichte von 2,5 bis 3,5, vorzugsweise 3 Ampere pro Quadratdezimeter, etwa 5 bis 10 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten angewandt.

Auf der glänzenden sauren Kupferschicht wird dann eine matte saure Kupferschicht, vorzugsweise nach vorhergehendem Entfernen des Bads für das glänzende saure Kupfer durch Waschen mit Wasser, niedergeschlagen.

Hierzu wird die Platte in ein Bad aus einer Lösung von 150 bis 250 g Kupfersulfat pro Liter und 40 bis 70 g Schwefelsäure pro Liter in Abwesenheit eines Aufhellers eingebracht; statt des Aufhellers werden etwa 30 bis 50 g pro Liter eines Doppelmetallsalzes, wie Aluminiumkaliumsulfat, verwendet. Zur Erzielung eines einheitlichen Niederschlags wird das Bad durch Einblasen von Luft durch den Boden des Gefäßes in Bewegung gehalten; die angewandte Stromdichte beträgt 2,5 bis 3,5, vorzugsweise 3 Ampere pro Quadratdezimeter und wird etwa 5 bis 15 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten angewandt. Die Temperatur des Bads beträgt 15° C bis zum Siedepunkt des Bades, vorzugsweise 30⁰C.

Dann wird die Platte wieder mit Wasser gewaschen und eine harte Chromoberflächenschicht aufgebracht. Hierzu wird die Platte als Kathode in einem Bad geschaltet, das 250 bis 350 g Chromsäure und 2,5 bis 3,5 g Schwefelsäure pro Liter enthält. Die Chromplattierung wird vorzugsweise bei 35 bis 50⁰C, insbesondere bei 40⁰C und bei einer Stromdichte von etwa 14 bis 26 Ampere, vorzugsweise 22 Ampere pro Quadratdezimeter und im Verlauf von 10 bis 25 Minuten, insbesondere im Verlauf von 15 Minuten ausgeführt. Schließlich wird das Chrombad durch Eintauchen der Platte in Wasser zurückgewonnen und die fertige Platte mit Wasser gewaschen.

Bei dem obigen Beispiel wurde eine Eisengrundschicht für die erfindungsgemäße pianographische Druckplatte verwendet. Dieses Verfahren läßt sich in gleicher Weise auf beliebige andere, metallische oder nichtmetallische Grundplatten anwenden. Beispielsweise kann man eine Aluminiumplatte verwenden, die entire

fettet wird, mit Wasser gewaschen wird, wieder entfettet wird, wieder gewaschen wird, mit Säure gebeizt wird, wieder gewaschen wird und dann zinkplattiert wird. Nach nochmaligem Waschen ist die so behandelte Platte aufnahmefähig für eine alkalische Kupferunterschicht und die weiteren, oben beschriebenen Verfahrensstufen.

Aus dem Obigen ergibt sich, daß sich mit der erfindungsgemäßen Druckplatte, die eine saure Kupferverbundschicht enthält, Bilder mit sehr großer Wiedergabetreue herstellen lassen, die mindestens derjenigen von pianographischen Druckplatten, die praktisch nichtporöse Metallschichten enthalten, entspricht; bei der erfindungsgemäßen Platte ist jedoch keine sehr genaue Kontrolle für das Niederschlagen der Schichten erforderlich, da die Schichten in diesem speziellen Fall nicht unbedingt praktisch porös sein müssen. Der Kapillaritätsunterbrechungseffekt der vielen Schichten bewirkt, daß die Grundschicht keinerlei Einfluß auf die Arbeitsoberflächen und diese zurück auf die Grundfläche ausüben. Besonders wichtig ist, daß durch die saure Kupferverbundschicht selbst unter sehr rauhen Bedingungen keine Risse auftreten.

Die erfindungsgemäßen Druckplatten besitzen gegenüber den bekannten Druckplatten wesentliche Vorteile bei gleichzeitig großer Wiedergabetreue und vollständiger Rißfreiheit in der Oberflächenschicht. Bei den erfindungsgemäßen Druckplatten kann man außerdem leicht die Bildflächen von den Nichtbildflächen sowie die feuchten und trockenen Flächen der Nichtbildflächen unterscheiden. Die erfindungsgemäßen Druckplatten ermöglichen ferner eine Anwendung einer viel härteren und stärkeren Chromoberflächenschicht, da keinerlei Neigung zu Rißbildung vorliegt und die Biegsamkeit der ganzen Metallschichtenstruktur auf der Grundschicht ungewöhnlich und unerwartet groß ist.

Bei der Ausführungsform der Erfindung, bei der eine Chromunterschicht angewandt wird, kann man, wie für den Fachmann leicht ersichtlich, auf dieser Platte leicht ausbessern, indem man die nichterwünschte Druckfläehe von Hand oder mechanisch mit Hilfe einer Säurelösung entfernt; dabei werden die Kupferschichten an denjenigen Stellen vollständig entfernt, an denen sie eine Bildfläche bilden; hierbei wird die darunterliegende Chromschicht freigelegt und diese wirkt dann auf gleiche Weise als Druckfarbe abstoßende Schicht wie die oberste Chromschicht.

Dadurch erhält man eine ausgebesserte Platte, die man für einen anderen Druckvorgang verwenden kann, bei dem bestimmte Teile des ersten Druckvorganges

entfernt werden sollen.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (9)

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Herstellen einer Flachdruckplatte, bei welchem auf eine metallische Grundschicht zuerst eine metallische Unterschicht dann eine Kupferschicht und schließlich eine Chromschicht galvanisiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß man auf die metallische Unterschicht in einem ersten sauren Galvanobad mit zweiwertigem Kupfersalz und einem ersten Mittel zum Verringern des Kristallwachstums der Kupferschicht eine erste Kupferschicht abscheidet, auf die dann in einem zweiten elektrolytischen Bad mit zweiwertigem Kupfersalz und einem zweiten Mittel zum Verringern des Kristallwachstums der Kupferschicht, das sich von dem ersten Mittel unterscheidet, eine zweite Kupferschicht abscheidet und auf diese Schicht in einem chromsäurehaltigen Galvanobad eine Chromschicht aufbringt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als erstes Mittel zum Verringern des Kristallwachstums einen Aufheller verwendet.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als zweites Mittel zum Verringern des Kristallwachstums ein Metall-Doppelsalz verwendet.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als Metall-Doppelsalz Aluminiumkaliumsulfat verwendet.

5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als Unterschicht eine Kupferschicht herstellt, die in an sich bekannter Weise aus einem alkalischen, einwertiges Kupfersalz enthaltenden Galvanobad abgeschieden wird.

6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als Unterschicht eine Nickelschicht herstellt, die aus einem sauren, Nickelsalz enthaltenden Galvanobad abgeschieden wird.

7. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man mit dem ersten Kupferbad eine glänzende Kupferschicht aufbringt.

8. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man mit dem zweiten Kupferbad eine matte Kupferschicht aufbringt.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß man zwischen der metallischen Unterschicht und der ersten Kupferschicht zunächst eine nicht körnige, glatte Chromschicht und auf diese eine dünne Nickelschicht aufbringt.