Offsetdruckplatte
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Druckereigewerbe, insbesondere auf eine Verbesserung der Mehrmetall-Offsletdruckplatten, und bezieht sich weiter auf ein Verfahren zu Ideen Herstellung. Im Druk kereigewerbe werden seit langem anstelle poröser Steine Metallpiatten verwendet, welche eine strukturierte oder unregel:mässige Oberfläche aufweisen, um infolge der Oberflächenporosität nicht absorptionsfähige Oberflächen von Metailpiatten stark absorbierend zu machen, derart, dass Farbe oder Wasser daran haften bleiben.
An Stellen, an denen die Platte aufnahmefähig für fettige Materialien wie z. B. Druckerschwärze ist, entstehen Druckflächen, wobei nichtdruckenlde Flächen in jenen Bereichen entstehen, in denen die Metallplatte Wasser absorbiert, wodurch das Haften von Farbe verhindert wird.
Dieses wesentliche Kriterium des Drucklereigewef- bes, Metallplatten zu ätzen, wurde lange Zeit beibehalten, bis die Metalldruckplatten erfunden wurden, bei denen Plattenteile farbabstossend und andere farbabsorbierend und wasserabstossend sind. Zur Steigerung der Wiedergabequalität wurden feine Platten vorgeschlagen, welche eine bessere Halbtonreproduktion gewährleisten.
Die mit feinen Platten erreichbare Qualität ist allgemein gut, doch besitzen sie den Nachteil, dass sie sehr spröde und gegebenenfalls porös in dem Sinne sind, dass sie Verbindungskanäle und mikroskopisch kleine Löcher aufweisen, welche den Durchtritt von Dampf, Rauch oder Flüssigkeiten von einer Metailschichtfläche zu einer anderen Metallschichttläche ermöglichen, so dass nach einer relativ kurzen Druckzeit Schäden auftreten, welche die Platten unbrauchbar machen.
Es wird angenommen, dass das Auftreten solcher Schäden durch die Kapillarwirkung der Poren in den Metalischichten entsteht, durch welche der Rauch der verschiedenen, beim Druckvorgang und der Entwicklung der Platten verwendeten Säuren hindurchtritt. Derartiger Säurerauch wirkt auf das Brasismetall, weiches in der Regel aus chemisch nicht widerstandsfähigem Material besteht, so dass eine Korrosion eintritt, und wenn die Schichten sehr dünn sind, entsteht eine Rückwirkung auf die Oberfläche des arbeitenden Metalls, wodurch die Farbabsorptionsfähigkeit und die Farbabstossfähigkeit, wie auch die Wasserabsorptionsfähigkeit des anderen Metalls beeinflusst wird.
Bei Verwendung derartiger Platten für einen Mehrfarbendruck kann es vorkommen, dass der druckende Teil einer Platte mit dem nichtdruckenden Teil einer anderen Platte korrespon dient, wobei die bereits aufgetragene Farbe die letztere beeinflusst und dabei den erhaltenen Druckbogen verschlechtert.
Mit den erwähnten Schäden treten infolge der Porosität weitere Nachteile auf, welche eine kurzfristige Verschlechterung der Druckplatten zur Folge haben, besonders dann, wenn derartige Platten für Druckvorgänge vorgesehen sind, welche eine hohe Qualität des gedruck- ten Materials erfordern. Zur Beseitigung dieser Nachteile wurden Mehrschichtenpiatten vorgeschlagen, deren Schichten derart dicht aufgetragen sind, dass sie praktisch porenfrei sind.
Derartige Platten arbeiten sehr zufriedenstellend, doch wird deren Herstellung infolge der zur Erzielung einer hohen Dichtigkeit erforderlichen Mittel und Kontrollen beim Aufbringen der Schichten teuer. Derartige Mittel und Kontrollen zur Erzielung einer gleichmässigen Qualität sind jedoch unerlässlich.
Um beim Auftragen der Metallschichten eine Poren bildung zu vermeiden, müssen diese Schichten relativ dick auf die metallische Grundplatte aufgetragen werden, wenn die Grundplatte dem Einfluss äusserer Agenzien und damit einer Korrosion entzogen werden soll.
Dieser Umstand und die Tatsache, dass die Schichten, um porenfrei zu werden, mit sehr kleinen, hoch übereinander geschichteten Kristallen versehen werden müssen, haben zur Folge, dass derartige Platten wenigstens an der äusseren Chromschicht nach einiger Zeit brechen, insbesondere wenn sie gebogen werden, um sie am Zylinder einer Druckmaschine anzubringen.
Um bei einer Offsetdruckplatte die vorerwähnten Nachteile zu beseitigen und um eine hohe Wiedergabe qualität zu erreichen, wurden helle Platten vorgeschlagen, was bedeutet, dass die Platte Kupfer und Chromschichten mit einer sehr feinen hellen Oberfläche aufweisen muss, damit sie eine sehr feine Punktwiedergabe, wie z. B. 300 und mehr Linien, für feine Arbeiten gewährleisten kann. Derartige helle Kupferschichten haben indessen im Vergleich zu dem darauf niedergeschlía- genen Chrom einen unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten, so dass die beiden arbeitenden Schichten gro ssen Spannungen unterworfen sind, die gelegentlich zu einem Bruch führen können, was eine hoiie Arbeitsleistung ausschliesst.
Ein weiterer Nachteil einer hellen Oberfläche auf der Druckplatte besteht darin, dass der Bedienungsmann einer Druckmaschine eine feuchte, von einer trockenen Oberfläche nicht unterscheiden und damit nicht überprüfen kann, ob die Platte richtig arbeitet.
Mit feinen, dichten Kristallen aufgebaute, matte Kupferschichten besitzen einen Ausdehnungslkoeffizien- ten, der demjenigen einer Chromschicht derart angenähert ist, dass ein Brechen der Schicht vermieden wird.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass eine matte Oberfläche eine deutliche Unterscheidung zwischen feuchten und trockenen Flächen und darluft eine visuelle Über- wachung durch den Bedienungsmann ermöglicht. Mit solchen matten Schichten ist es dagegen nicht möglich, eine derart feine Punktstruktur zu erzielen, wie dies mit hellen Schichten möglich ist. Aus diesen Grünen wird es gelegentlich vorgezogen, trotz der erwähnten Nachteile helle Platten zu verwenden.
Um einem Brechen der Chromschicht entgegenzu wirken, ist es erforderlich, eine sehr dünne Chromschicht aufzutragen, was eine kürzere Lebensdauer der Platte zur Folge hat. Diese Lösung ist jedoch nicht befriedigend, da die Risse nur durch das Inkaufnehmen anderer Nachteile vermieden werden können.
Ausgehend von Druckplatten bekannter Art, wie sie vorangehend beschrieben sind, stellt sich die vorliegende Erfindung die Aufgabe, die vorerwähnten Nachteile, unter Beibehaltung einer hohen Wiedergabequalität und einem hohen Verschleisswiderstand, zu beseitigen, um eine Steigerung der Druckgeschwindigkeit zu erreichen.
Weiter soll damit eine Verringerung des Wasser- und Farbverbrauches sowie der Stilllstand iten der Maschine erreicht werden, da selbst unter extremen Bedin gingen Risse vermieden werden.
Ein weiterer Zweck der Erfindung war die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung von Offserdruck- platten, welche die vorerwähnten Nachteile beseitigen.
Ein weiterer Zweck der Erfindung war die Schaffung einer Offsetdruckpiatte, deren Oberfläche eine klare Unterscheidung zwischen den BiLd- und den Nichtbildflächen, wie auch zwischen den trockenen und feuchten Flächen gestattet.
Ein weiterer Zweck der Erfindung war die Schaffung einer Druckplatte, weiche zusätzlich eine Metallschicht aufweist, welche diese nach dem Entwickeln und Ätzen verbessert.
Die erfindungsgemässe Offsetdfuckplatte ist gekennzeichnet durch eine Basisfolie mit einer mindestens auf einer Seite aufgebrachten, kornfreien, farbabsorbieren- den Schicht aus feinen, dicht aneinandergefügten Kristallen, welche eine harte, feine, kratzfeste Oberfläche aufweist, durch eine helle, auf die Basisfolie aufgebrachte, matte Kupferschicht, durch eine kornfreie, feine, harte Chromschicht, welche auf die helle Kupferschicht aufgetragen ist, wobei die Chromschicht eine gleichmässige Dicke aufweist und aus feinen, dicht an einandergefügten Kristallen besteht und eine harte, feine, kratzfeste, porenfreie Oberfläche aufweist,
wobei die matte Kupferschicht als Zwischenlage zwischen der hellen Kupferschicht und der Oberflächenchromschicht dient, um Risse zu vermeiden und um eine dicke Ober flächenchromschicht ohne Rissneigung aufbringen zu können, das Ganze derart, dass die verbundene Kupferschicht eine dichte, den Kapillareffekt unterbrechende Schicht bildet und eine gegenseitige Beeinflussung von Basis und Oberfläche ausschliesst.
Das erfinldongsgemässe Verfahren zur Herstellung einer solchen Offsetdruckpiatte ist dadurch gekennzeichnet, dass eine Druckpiattenbasis für eine eleLtrogalvani- sohe Plattierung vorbereitet und nachher elektrolytisch in einem Bad, auf mindestens einer Seite eine farbabsorbierende Kupferschicht aufgebracht wird, wobei das Bad einen Aufheller enthält, dass nachher, in einem Säurebad, !auf diese Kupferschicht eine zweite farbabsorbierende Kupferschicht aufgebracht wird, wobei das Bad ein Doppelmetallsalz enthält, und dass nachher elektrolytisch auf die zweite Kupferschicht eine harte, porenfreie Chromschicht aufgetragen wird.
Anhand der beiliegenden Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Ausschnitt aus dem Querschnitt eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemässen Platte in vergrösserter Darstellung und
Fig. 2 einen Ausschnitt aus dem Querschnitt des Ausfllhrungsbeispiels nach Fig. 1 in vergrösserter Dar- stellung, wobei die Porosität durch jede Schicht in übertriebener Vergrösserung eingezeichnet und die Unterbrechung der durchgehenden Poren von der Basisplatte zur Arbeitsschicht dargestellt ist.
Besprochen wird die Ausrüstung einer metallischen oder nichtmetallischen Blasispllatte 10, welche zur Aufnahme einer Unterschicht 11 aus alkalischem Kupfer oder Nickel präpariert ist, wobei die Unterschicht als Isolation zwischen dem Material der Basisplatte und den arbeitenden Metallschichten dient. Die arbeitenden Metallschichten sind in Form einer zusammengesetzten, sauren Kupferschicht 12, 13 und einer Oberflächenschicht 14 aus Chrom aufgebracht, wobei ebenfalls eine nicht dargestelilte, untere Chromschicht vorgesehen sein kann, um eine Änderung der Platte zu ermöglichen, wobei unter dieser unteren Chromschicht und der sauren Kupferschicht 12, 13 eine nicht dargestellte Nickelschicht vorgesehen ist.
In Verbindung mit einem zweiten Ausführungsbeispiel können die Arbeitsschichten der Platten über der alkalischen Kupfer oder Nickelzwischenschicht 11 eine Chromschicht von hoher Härte und Feinheit aufweisen, welche als Basis für folgende Arbeitsschichten dient.
Anschliessend an die Chromschicht weist die Platte eine Nickelauftragung auf, welche eine bessere Haftung der Kupferschicht 12 und 13 bedingt, welch letztere eine helle, saure Kupferschicht 12 aufweisen, an die die matte, saure Kupferschicht 13 anschliesst, um eine verbundene, saure Kupferschicht zu bilden. Weiter weist die vorliegende Platte eine OberflPächenchromschicht 14 auf, die sehr fein, porenfrei und praktisch homogen ist und die eine beachtliche Härte aufweist, um einen hohen Widerstand gegen eine Beschädigung sowie gegen den normalen Verschleiss zu bieten.
Da die Oberfläche einer Offsetdruckplatte ganz fein und homogen ist, wird eine vollständig gleichmässig dicke, lichtempfindliche Schicht Sau,fgetragen, so dass Lichtbeechungen vermieden werden, und die Punkte für den Druck werden vom Transparent genau und getreu reproduziert. Da die Chromschicht ebenfalls eine bei nahe vollkommen gleichmässige Dicke aufweist, besteht keine Möglichkeit, dass gegen die Seiten eine starke An ätzung erfolgt, welche weiche Kanten an den Punkten erzeugt, so dass die Platte Punkte aufweist, welche stets ganz scharf, originalgetreu und von hoher Haltbarkeit sind.
Wichtig ist, dass das Basismetall nicht nur durch mehrere Unterschichten und praktisch porenfreie Arbeitsschichten von den Arbeitsschichten isoliert wird, sondern im Gegenteil, dass mindestens zwei Schichten mit unterschiedlicher Porosität übereinandergebracht werden, so dass durchgehende Poren oder Kapillaren unterbrochen werden, um ein Durchdringen von Rauch oder Flüssigkeiten von der Basis 10 zu den Arbeitsschichten und zurück zur Basis vermieden wird. Es wird eine verbundene Schicht aus hellem, saurem Kupfer 12 und mattem, saurem Kupfer 13 elektrolytisch aufgetragen, wodurch die Platte eine höhere Flexibilität erreicht, so dass das Auftreten von Rissen, im Gegensatz zu vorbekannten Platten, vermieden wird.
Fig. 2 zeigt schematisch einen Schnitt durch eine Platte mit mehreren, auf der Basis 10 aufgetragenen Schichten 11, 12, 13 und 14, welche je eine Vielzahl von als durohgehende Kanäle dargestellten Poren aufweist, die die beiden Flächen einer jeden Platte verbinden und einen Durchgang für Rauch oder Flüssigkeiten von einer Seite einer Schicht zur anderen Seite bilden.
Es ist bekannt, dass eine Unterschicht 11 entweder alkalisches Kupfer oder Nickel aufweist und in der Regel porös ist, und da sie eine Haftschicht für die saure Kupferschicht 12 darstellt, bildet sie keine Isolationsschicht im engeren Sinne. Durch jede der schematisch in der Schicht 11 eingezeichnete Pore kann Rauch oder Flüssigkeit von der oberen Oberfläche der Schicht 11 zur Berührungsfläche mit der Basis 10 hindurohtreten, so dass die Basis einer Korrosion ausgesetzt ist, die ih refseits Rückwirkungen auf die Oberfläche ausübt und dabei die Wirksamkeit der obersten Schichten beeinträchtigt. Wie Fig. 2 zeigt, weist die untere, poröse, saure, helle Kupferschicht 12 weniger Poren auf, von dienen nur einzelne direkt mit Poren der Schicht 11 verhunden sind.
Dadurch, dass die Poren der einen Schicht nicht in die Poren der anderen Schicht münden, werden die Arbeitsschichten isoliert, wodurch ein Einfluss durch die Chemikalien zur Behandlung der Platte lauf die Basis 10 ausgeschlossen wird. Die Basisplatte wird dadurch praktisch voliständig isoliert, da kaum durchgehende Poren auftreten. Soll die Schicht 12 aus hellem Kupfer die erste Arbeitsschicht bilden, besteht die Möglichkeit, dass noch einzelne Poren direkt mit der Basis 10 verbunden sind und auf diese Weise die erste oder die Farbschicht der Arbeitsfläche beeinflussen. Indessen kann eine zweite saure Kupferschicht 13 vorgesehen werden, um eine verbundene, saure Kupferschicht zu bilden.
Die saure Kupferschicht 13 ist eine matte Kupferschicht, die ebenfalls eine sehr geringe Porosität aufweist, in der nur wenige Poren von einer Seite zur andern Seite durchgehen. Diese willkürlich verteilten Poren können mit Po renlder Schicht 12 kommunizieren, wobei jedoch die Wahrscheinlichkeit, dass eine durchgehende Pore der Schicht 12 in eine durchgehende Pore der Schicht 11 mündet, vernachlässigbar klein ist. Die Oberfläche der matten, sauren Kupferschicht 13 Idarf daher gegenüber der Basis 10 als vollständig isoliert betrachtet werden, so dass das Auftreten von Schäden für jeden der be schriebenen Typen vermieden wird.
Die Arbeitschromschicht 14 bildet daher mit der matten, sauren KuPferschicht 13 ein lithographisches Paar bzw. eine Druckplatte, die, da sie keine vollständig porenfreie Schichten aufweist, mit demselben oder einem höheren Wirkungsgrad arbeitet als Druckplatten mit nur schwer erreichbaren, porenfreien Schichten.
Aus dem Vorangehenden ergibt sich, dass eine wie oben beschrieben hergestellte Platte wesentlich billiger als eine porenfreie Platte herstelLbar ist, wobei überdies die gleichen oder sogar besseren Ergebnisse als bei den letzteren erzielt werden. Die einzige Schicht, die praktisch porenfrei sein muss, ist die Chromschicht 14, wenn eine für hohe Auflagen geeignete Platte geschaffen werden soll.
Soll eine Offsetdruckpiatte weiter verbessert werden, so wird eine nicht dargestellte Chromschicht elektrolytisch (galvanisch) zwischen der Unterschicht 11 und d ersten Kupferschich 12, gefolgt von einem nicht dargestellten Nickelauftrag, aufgebracht, weicher die erste saure Kupferschicht 12 aufnimmt.
Eine derartige Platte arbeitet nach demselben Prinzip wie die vorangehend beschriebene Basisplatte, mit dem einzigen Unterschied, dass, wenn eine Verbesserung oder Änderung gewünscht wird, eine Fläche der verbundenen Kupferschicht durch ein Lösungsmittel entfernt und die darunterliegende Chromschicht freigelegt werden kann, wodurch ein lithographisches Paar gebildet wird, so dass, da nicht die gleichen Eigenschaften wie bei der äusseren Druckplatte vorhanden sind, von einer Platte mit anpassungsfähigen Eigenschaften gesprochen werden kann.
Es wird auf eine entsprechend vorbereitete Basis entweder eine metallische oder nichtmetallische Unterschicht aufgebracht, auf die die Arbeitsschichten aufgetragen werden. Zuerst wird in einem elektrolytischen Säurebad z. B. eine Kupferschicht aufgetragen, wobei das Säurebad ein Agenz enthält, welches das Kristall- wachstum hemmt und das im vorliegenden Fall ein handelsüblicher Aufheller (Brightener) sein kann. Nachher wird in einem elektrolytischen Säurebad, in Gegen- wart eines Doppelmetallsalzes, wie z. B. Aluminium- Kaliumsulfat, eine zweite Kupferschicht aufgetragen, um eine matte Kupferschicht zu bilden.
Darnach wird eine Kupferschicht derart aufgebracht, dass sie eine hohe Härte und eine ausreichende Flexibilität aufweist, damit keine Risse Eauftreten, wenn die Platte bei der Montage auf die Druckwalze der Druckmaschine gebogen wird.
Durch die verbundene Kupferschicht aus heilem und mattern, saurem Kupfer wird das Auftreten von Rissen weitgehend vermieden. Gegebenenfalls kann auf die Basis eine Chromschicht aufgebracht werden, um die Platte im vorerwähnten Sinne zu verbessern, wobei die Chromschicht in gleicher Weise aufgetragen wird wie die Oberflächenchromschicht. Dabei ist jedoch nur eine kürzere Zeit erforderlich, da keine besondere Dicke der Schicht erforderlich ist. Auf diese Chromschicht wird eine sehr dünne Nickelschicht aufgebracht, um eine gute Adhäsion der darüber befindlichen Arbeitsschichten zu erreichen.
Ein besonderes Ausführungsbeispiel bezieht sich auf eine Mehrschichtenplatte, welche eine Stahlfolie als Basis besitzt. Diese Basis ist poliert, gewaschen, vorzugsweise in einem elektrolytischen Bad entfettet, erneut mit Wasser gewaschen, vorzugsweise in einem Schwefel' säuretauchbad gebeizt, dessen Konzentration ungefähr 10 beträgt, und anschliessend zur Entfettung wieder mit Wasser gewaschen.
Besteht die zu verwendende Unterschicht aus alkalischem Kupfer, so ist es in der Regel erforderlich, nach der letzten Waschung eine Neutralisation vorzunehmen, welche dadurch erreichbar ist, dass die Platte in eine Sodabeize oder in ein sodacyanidbad während 30 Sekunden getaucht wird, dessen Konzentration ungefähr 10% beträgt. Dadurch wird die Säurebeize vollständig entfernt.
Dann wird das alkalische Kupfer in einem elektrolytischen Bad mit 30bis 60 Gramm Kupfesrcyanid pro Liter und 10 bis 25 Gramm eines alkalischen Cyanides, wie Natriumcyanid, und mit 10 bis 35 Gramm Alkalibeize pro Liter, wie z. B. Natriumhydroxyd, sowie mit 20 bis 40 Gramm Kaliumtartrat pro Liter qaufgetragen.
Diese alkalische Kupferschicht dient als Basis für die anschliessenden Arbeitsschichten. Um den Schritt der alkalischen Kupferauftragung vorzunehmen, wird vorzugsweise mit einer Badtemperatur von ungefähr 50 bis 600 C gearbeitet, wobei die zu beschlagende Platte als Kathode geschaltet ist, auf sdie eine Stromdichte von 1 bis 3 Ampere pro dm während 2 bis 10 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten, aufgebracht wird. Während dieser Zeit wird das Bad durch ein mechjangisches Rührwerk bewegt.
Als Unterschicht zur Aufnahme der Arbeitsschichten kann eine helle oder matte Nickelschicht verwendet werden. Diese Nickelunterschicht wird in einem Nickel bad aufgebracht, dessen gesamter Nickelsulfatgehalt 20 bis 30 Gramm pro Liter und dessen Nickeichloridge- halt 40 bis 50 Gramm pro Liter beträgt. Es wird dabei mit einer Stromdichte von 2 bis 4, vorzugsweise 3 Ampere pro dm- gearbeitet, wobei die Badtemperatur zwi- schen der Raumtemperatur und 560 C, vorzugsweise bei 402 C, liegt. Es kann auch mit Temperaturen ausserhalb dieses Bereiches gearbeitet werden. Der pH-Wert des Bades liegt zwischen 5 und 6 und wird vorzugsweise auf 5,5 eingestellt.
Die Verweildauer Ider Platte im Nickelbad beträgt angenähert 5 Minuten. Bei der Herstellung einer hellen Nickelschicht wird ein herkömmlicher Auf heller (Brightener) dem Nickeibad zugegeben. Auch in diesem Fall ist es erforderlich, dass das Bad bewegt wird, was durch Einblasen von Luft erfolgen kann, die konti- nuierlich beim Zurückströmen gefiltert wird. Bei der Verwendung von Nickel als Unterschicht in einer Platte, ist ein Neutralisationsschritt nicht erforderlich, da das Nickelbad sauer ist, weshalb keine Säurebeize entfernt werden muss.
Nach dem Aufbringen der Unterschicht fauf die Basis werden die arbeitenden Meb llschzichten der Druckplatte aufgetragen. Diese arbeitenden Metallschichten weisen nach einem Ausführungsbeispiel, wie vorangehend beschrieben, eine verbundene Kupferschicht und eine Oberflächenschicht auf Chrom, grund nach einem anderen Ausführungsbeispiel eine erste Chromschicht zur Verbesserung der Platte auf, auf der eine sehr dünne Nickelschicht ist, auf welcher die verbundene, saure Kupferschicht und die Chromoberflächenschicht niedergeschlagen werden.
Das erfindungsgemässe Verfahren wird anhand dieses zweiten Ausführungsbeispiels beschrieben, wobei jedoch festgestellt werden muss, dass innerhalb des Schutzumfanges der Erfindung die unteren Chrom- und Nickeischichten von der Platte entfernt werden können.
Entsprechend dem dargestellten Ausführungsbeispiel wird nach dem Vorbereiten der Platte eine erste Chromschicht aufgebracht, damit die Druckplatte durch eine Entfernung der oberen Kupferschicht angepasst werden kann. Diese Chromschicht wird in der Regel in einem Bad aufgebracht. Das Blad weist Chromsäure in Gegenwart von Schwe-felsäure auf. Der Chromauftfag auf die Platte erfolgt vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen 35 und 500 C, insbesondere bei 400 C. Die Stromdichte beträgt ungefähr 15 bis 22 Ampere pro dm2, vorzugsweise 20 Ampere pro dm'. Die Verchromung sollte nie länger als 5 Minuten dauern, damit eine relativ dünne Chromschicht als Basis entsteht.
Das Chrombad wird dadurch regeneriert, dass die Platte in Wasser getaucht und anschliessend unter einer Wasserbrause gewaschen wird, um sie auf diese Weise für die Aufnahme einer dünnen Nickel- oder Chromschicht zu präparieren. Die Nickeischicht kann in gleicher Weise aufgebracht werden, wie dies vorangehend im Zusammenhang mit dem Aufbringen einer unteren Nickelschicht beschrieben wurde. Das Nickelbad wird dadurch regeneriert, dass die Platte in Wasser getaucht und nachher unter einer Brause mit Wasser gewaschen wird, um sie für die Aufnahme der ersten oder der hei- len, sauren Kupferschicht zu präparieren, welche wie nachstehend beschrieben aufgebracht wird.
Auf eine Nickelschicht der beschriebenen Art wird nachher eine verbundene, saure Kupferschicht aufgebracht, indem zuerst eine helle, saure Kupferschicht in einem sauren Kupferbad aufgebracht wird, welches eine Lösung von 150 bis 250 Gramm pro Liter eines geeignieten Kupfersalzes, wie eines Sulfates, und 40 bis 70 Gramm pro Liter Schwefelsäure in Gegenwart eines Aufhellers (Brightener) enthält. Die Badbewegung erfolgt durch Einblasen von Luft durch den Boden des Bottichs, so dass eine weitgehende Homogenität des Bades erzielt wird. Bei diesem Vorgang wird die Temperatur unter 350 C gehalten, wenn der verwendete Aufheller eine organische Verbindung ist.
Die Badtemperatur wird vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen 20 und 320 C gehalten, da sich bei höheren Temperaturen das erwähnte Agenz zersetzt, wodurch die gute Verwendbarkeit dieses sauren Verkupferungsbades beeinträchtigt wird. Während des hellen, sauren Verkupferungsvorganges ist die Platte als Kathode geschaltet, wobei die Stromdichte 2,5 bis 3,5, vorzugsweise 3 Am pere per dm2 und die Behandlungsdauer 5 bis 10 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten beträgt.
Anschliessend an die helle, saure Kupferschicht wird eine matte, saure Kupferschicht niedergeschlagen, wobei vorzugsweise als zusätzlicher Verfahrensschritt ein Waschvorgang eingeschaltet wird, um das vorangehend verwendete, helle saure Kupferbad zu entfernen.
Die Platte wird dann in ein Bad gehängt, welches eine Lösung von 150 bis 250 Gramm Kupfersulfat pro Liter und 40 bis 70 Gramm Schwefelsäure pro Liter enthält, wobei anstelle eines Aufhellers im Bad 30 bis 50 Gramm eines Metalidoppelsaizes, wie z. B. Alumi- nium-Kaliumsuifat, vorhanden sind. Das Bad wird durch Einblasen von Luft durch den Boden des Bottichs bewegt, um eine homogene Lösung des Bades zu erzielen. Dabei wird mit einer Stromdichte von 2,5 bis 3,5 Ampere, vorzugsweise 3 Ampere pro dm2, gearbeitet, wobei die Behandlungsdauef 5 bis 15 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten, beträgt.
Die Badtemperatur liegt zwischen 150 C und dem Siedepunkt des Bades, vorzugsweise bei 300 C.
Nachher wird die Platte erneut mit Wasser gewaschen und eine harte Chromoberflächenschicht aufgebracht. Das Aufbringen der Chromschicht erfolgt dadurch, dass die Platte mit der Kathode eines Bottichs verbunden wird, der ein Bad mit der nachstehenden Zusammensetzung enthält: 250 bis 350 Gramm Chrom säure pro Liter in Gegenwart von 2,5 bis 3,5 Gramm Schwefelsäure pro Liter. Die Verchromung erfolgt vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen 35 und 50 C, vorzugsweise bei 40 C. Die Stromdichte beträgt 14 bis 26 Ampere pro 1du2, vorzugsweise 22 Ampere pro du12, wobei die Behandlungsdauer 10 bis 25 Minuten, vorzugsweise 15 Minuten, beträgt.
Das Chromlbad wird dadurch regeneriert, dass die Platte in Wasser getaucht und die fertige Platte mit Wasser gewaschen wird.
Obwohl zur Herstellung einer erfindungsgemässen Platte im vorangehend beschriebenen Ausführungsbei- spiel mit einer Eisenbasis gearbeitet wurde, ist dieses Verfahren in gleicher Weise für jeden anderen Basisplattentyp, wie z. B. metallische oder nichtmetallische Typen, möglich. Beispielsweise kann leine Alulminium- folie verwendet werden, welche entfettet, mit Wasser gewaschen, wieder entfettet, wieder gewaschen, mit Säure geätzt, wieder gewaschen und nachher einer Verzinkung unterworfen wird.
Nach einem letzten Waschvorgang kann eine alikbali- sche Kupferunterschichtaufgelbracht und diese in der Folge dem beschriebenen Verfahren unterworfen werden. Es wurde erwähnt, dass gemäss der vorliegenden Erfindung eine verbundene, saure Kupferschicht Bilder von eimer höchsten Wiedergakbequalität erzeugt, die wenigstens solchen, die mittels Offsetplatten mit porenfreien Metallschichten hergestellt wurden, gleichwertig sind, ohne dass eine Steuerung bzw. Kontrolle für einen sehr dichten Niederschlag der Schichten erforderlich ist, da im vorliegenden Fall die erwähnten Schichten nicht unbedingt porenfrei sein müssen.
Der Kapillar Risseffekt von mehreren Schichten ist die Ursache dafür, dass von der Basis her gegen die Arbeitsfläche und von dieser zurück zur Basis keine Beeinflussung entsteht. Von Bedeutung ist die Tatsache, dass diese verbundene, saure Kupferschicht der Platte jede Neigung zur Rissbildung nimmt, selbst wenn sie extremen Bela stungen ausgesetzt ist.
Die beschriebenen Gffsetdruckptatten besitzen gegenüber vorbekannten Platten hervorstechlende Vorteile, dass sie eine hohe Druckqualität gewährleisten, wobei die Oberflächenschicht keine Neigung zur Rissbildung aufweist. Ebenso sind die druckenden von den nichtdruckenden Flächen bzw. die feuchten von den trockenen Flächenteilen klar unterscheidbar. Weiter gestatten sie die Anwendung einer wesentlich härteren und dickeren Chromoberflächenschicht, da die Neigung zur Rissbildung vollständig eliminiert wird, wobei eine au ssergewöhnliche Flexibilität der auf der Basis angeofd- neten Metallschichten erreicht wird.
Entsprechend dem Ausführungsbeispiel, weiches eine Zwischenschicht aus Chrom aufweist, kann jeder Fachmann eine derartige Platte anfertigen, um eine unerwünschte Druckfläche zu beseitigen, wobei er von Hand oder mechanisch eine Säurelösung aufbringt, um die Kupferschichten auf druckenden Flächen zu entfernen, wobei die darunterliegende Chromschicht freigelegt wird, welche in gleicher Weise wie die OberRä- chenchromschichtqals farbabstossende Schicht wirkt. Auf diese Weise kann die Platte durch das Entfernen gewisser, für einen ersten Druckvorgang notwendiger Teile für leinen anderen Druckvorgang präpariert werden.
Obwohl sich die vorliegende Beschreibung nur auf einzelne Ausführungsbeispiele beschränkt, ist es offen- sichtlich, dass verschiedene Modifikationen möglich sind.