Offsetdruckplatte
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Druckereigewerbe, insbesondere auf eine Verbesserung der Mehrmetall-Offsletdruckplatten, und bezieht sich weiter auf ein Verfahren zu Ideen Herstellung. Im Druk kereigewerbe werden seit langem anstelle poröser Steine Metallpiatten verwendet, welche eine strukturierte oder unregel:mässige Oberfläche aufweisen, um infolge der Oberflächenporosität nicht absorptionsfähige Oberflächen von Metailpiatten stark absorbierend zu machen, derart, dass Farbe oder Wasser daran haften bleiben.
An Stellen, an denen die Platte aufnahmefähig für fettige Materialien wie z. B. Druckerschwärze ist, entstehen Druckflächen, wobei nichtdruckenlde Flächen in jenen Bereichen entstehen, in denen die Metallplatte Wasser absorbiert, wodurch das Haften von Farbe verhindert wird.
Dieses wesentliche Kriterium des Drucklereigewef- bes, Metallplatten zu ätzen, wurde lange Zeit beibehalten, bis die Metalldruckplatten erfunden wurden, bei denen Plattenteile farbabstossend und andere farbabsorbierend und wasserabstossend sind. Zur Steigerung der Wiedergabequalität wurden feine Platten vorgeschlagen, welche eine bessere Halbtonreproduktion gewährleisten.
Die mit feinen Platten erreichbare Qualität ist allgemein gut, doch besitzen sie den Nachteil, dass sie sehr spröde und gegebenenfalls porös in dem Sinne sind, dass sie Verbindungskanäle und mikroskopisch kleine Löcher aufweisen, welche den Durchtritt von Dampf, Rauch oder Flüssigkeiten von einer Metailschichtfläche zu einer anderen Metallschichttläche ermöglichen, so dass nach einer relativ kurzen Druckzeit Schäden auftreten, welche die Platten unbrauchbar machen.
Es wird angenommen, dass das Auftreten solcher Schäden durch die Kapillarwirkung der Poren in den Metalischichten entsteht, durch welche der Rauch der verschiedenen, beim Druckvorgang und der Entwicklung der Platten verwendeten Säuren hindurchtritt. Derartiger Säurerauch wirkt auf das Brasismetall, weiches in der Regel aus chemisch nicht widerstandsfähigem Material besteht, so dass eine Korrosion eintritt, und wenn die Schichten sehr dünn sind, entsteht eine Rückwirkung auf die Oberfläche des arbeitenden Metalls, wodurch die Farbabsorptionsfähigkeit und die Farbabstossfähigkeit, wie auch die Wasserabsorptionsfähigkeit des anderen Metalls beeinflusst wird.
Bei Verwendung derartiger Platten für einen Mehrfarbendruck kann es vorkommen, dass der druckende Teil einer Platte mit dem nichtdruckenden Teil einer anderen Platte korrespon dient, wobei die bereits aufgetragene Farbe die letztere beeinflusst und dabei den erhaltenen Druckbogen verschlechtert.
Mit den erwähnten Schäden treten infolge der Porosität weitere Nachteile auf, welche eine kurzfristige Verschlechterung der Druckplatten zur Folge haben, besonders dann, wenn derartige Platten für Druckvorgänge vorgesehen sind, welche eine hohe Qualität des gedruck- ten Materials erfordern. Zur Beseitigung dieser Nachteile wurden Mehrschichtenpiatten vorgeschlagen, deren Schichten derart dicht aufgetragen sind, dass sie praktisch porenfrei sind.
Derartige Platten arbeiten sehr zufriedenstellend, doch wird deren Herstellung infolge der zur Erzielung einer hohen Dichtigkeit erforderlichen Mittel und Kontrollen beim Aufbringen der Schichten teuer. Derartige Mittel und Kontrollen zur Erzielung einer gleichmässigen Qualität sind jedoch unerlässlich.
Um beim Auftragen der Metallschichten eine Poren bildung zu vermeiden, müssen diese Schichten relativ dick auf die metallische Grundplatte aufgetragen werden, wenn die Grundplatte dem Einfluss äusserer Agenzien und damit einer Korrosion entzogen werden soll.
Dieser Umstand und die Tatsache, dass die Schichten, um porenfrei zu werden, mit sehr kleinen, hoch übereinander geschichteten Kristallen versehen werden müssen, haben zur Folge, dass derartige Platten wenigstens an der äusseren Chromschicht nach einiger Zeit brechen, insbesondere wenn sie gebogen werden, um sie am Zylinder einer Druckmaschine anzubringen.
Um bei einer Offsetdruckplatte die vorerwähnten Nachteile zu beseitigen und um eine hohe Wiedergabe qualität zu erreichen, wurden helle Platten vorgeschlagen, was bedeutet, dass die Platte Kupfer und Chromschichten mit einer sehr feinen hellen Oberfläche aufweisen muss, damit sie eine sehr feine Punktwiedergabe, wie z. B. 300 und mehr Linien, für feine Arbeiten gewährleisten kann. Derartige helle Kupferschichten haben indessen im Vergleich zu dem darauf niedergeschlía- genen Chrom einen unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten, so dass die beiden arbeitenden Schichten gro ssen Spannungen unterworfen sind, die gelegentlich zu einem Bruch führen können, was eine hoiie Arbeitsleistung ausschliesst.
Ein weiterer Nachteil einer hellen Oberfläche auf der Druckplatte besteht darin, dass der Bedienungsmann einer Druckmaschine eine feuchte, von einer trockenen Oberfläche nicht unterscheiden und damit nicht überprüfen kann, ob die Platte richtig arbeitet.
Mit feinen, dichten Kristallen aufgebaute, matte Kupferschichten besitzen einen Ausdehnungslkoeffizien- ten, der demjenigen einer Chromschicht derart angenähert ist, dass ein Brechen der Schicht vermieden wird.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass eine matte Oberfläche eine deutliche Unterscheidung zwischen feuchten und trockenen Flächen und darluft eine visuelle Über- wachung durch den Bedienungsmann ermöglicht. Mit solchen matten Schichten ist es dagegen nicht möglich, eine derart feine Punktstruktur zu erzielen, wie dies mit hellen Schichten möglich ist. Aus diesen Grünen wird es gelegentlich vorgezogen, trotz der erwähnten Nachteile helle Platten zu verwenden.
Um einem Brechen der Chromschicht entgegenzu wirken, ist es erforderlich, eine sehr dünne Chromschicht aufzutragen, was eine kürzere Lebensdauer der Platte zur Folge hat. Diese Lösung ist jedoch nicht befriedigend, da die Risse nur durch das Inkaufnehmen anderer Nachteile vermieden werden können.
Ausgehend von Druckplatten bekannter Art, wie sie vorangehend beschrieben sind, stellt sich die vorliegende Erfindung die Aufgabe, die vorerwähnten Nachteile, unter Beibehaltung einer hohen Wiedergabequalität und einem hohen Verschleisswiderstand, zu beseitigen, um eine Steigerung der Druckgeschwindigkeit zu erreichen.
Weiter soll damit eine Verringerung des Wasser- und Farbverbrauches sowie der Stilllstand iten der Maschine erreicht werden, da selbst unter extremen Bedin gingen Risse vermieden werden.
Ein weiterer Zweck der Erfindung war die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung von Offserdruck- platten, welche die vorerwähnten Nachteile beseitigen.
Ein weiterer Zweck der Erfindung war die Schaffung einer Offsetdruckpiatte, deren Oberfläche eine klare Unterscheidung zwischen den BiLd- und den Nichtbildflächen, wie auch zwischen den trockenen und feuchten Flächen gestattet.
Ein weiterer Zweck der Erfindung war die Schaffung einer Druckplatte, weiche zusätzlich eine Metallschicht aufweist, welche diese nach dem Entwickeln und Ätzen verbessert.
Die erfindungsgemässe Offsetdfuckplatte ist gekennzeichnet durch eine Basisfolie mit einer mindestens auf einer Seite aufgebrachten, kornfreien, farbabsorbieren- den Schicht aus feinen, dicht aneinandergefügten Kristallen, welche eine harte, feine, kratzfeste Oberfläche aufweist, durch eine helle, auf die Basisfolie aufgebrachte, matte Kupferschicht, durch eine kornfreie, feine, harte Chromschicht, welche auf die helle Kupferschicht aufgetragen ist, wobei die Chromschicht eine gleichmässige Dicke aufweist und aus feinen, dicht an einandergefügten Kristallen besteht und eine harte, feine, kratzfeste, porenfreie Oberfläche aufweist,
wobei die matte Kupferschicht als Zwischenlage zwischen der hellen Kupferschicht und der Oberflächenchromschicht dient, um Risse zu vermeiden und um eine dicke Ober flächenchromschicht ohne Rissneigung aufbringen zu können, das Ganze derart, dass die verbundene Kupferschicht eine dichte, den Kapillareffekt unterbrechende Schicht bildet und eine gegenseitige Beeinflussung von Basis und Oberfläche ausschliesst.
Das erfinldongsgemässe Verfahren zur Herstellung einer solchen Offsetdruckpiatte ist dadurch gekennzeichnet, dass eine Druckpiattenbasis für eine eleLtrogalvani- sohe Plattierung vorbereitet und nachher elektrolytisch in einem Bad, auf mindestens einer Seite eine farbabsorbierende Kupferschicht aufgebracht wird, wobei das Bad einen Aufheller enthält, dass nachher, in einem Säurebad, !auf diese Kupferschicht eine zweite farbabsorbierende Kupferschicht aufgebracht wird, wobei das Bad ein Doppelmetallsalz enthält, und dass nachher elektrolytisch auf die zweite Kupferschicht eine harte, porenfreie Chromschicht aufgetragen wird.
Anhand der beiliegenden Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Ausschnitt aus dem Querschnitt eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemässen Platte in vergrösserter Darstellung und
Fig. 2 einen Ausschnitt aus dem Querschnitt des Ausfllhrungsbeispiels nach Fig. 1 in vergrösserter Dar- stellung, wobei die Porosität durch jede Schicht in übertriebener Vergrösserung eingezeichnet und die Unterbrechung der durchgehenden Poren von der Basisplatte zur Arbeitsschicht dargestellt ist.
Besprochen wird die Ausrüstung einer metallischen oder nichtmetallischen Blasispllatte 10, welche zur Aufnahme einer Unterschicht 11 aus alkalischem Kupfer oder Nickel präpariert ist, wobei die Unterschicht als Isolation zwischen dem Material der Basisplatte und den arbeitenden Metallschichten dient. Die arbeitenden Metallschichten sind in Form einer zusammengesetzten, sauren Kupferschicht 12, 13 und einer Oberflächenschicht 14 aus Chrom aufgebracht, wobei ebenfalls eine nicht dargestelilte, untere Chromschicht vorgesehen sein kann, um eine Änderung der Platte zu ermöglichen, wobei unter dieser unteren Chromschicht und der sauren Kupferschicht 12, 13 eine nicht dargestellte Nickelschicht vorgesehen ist.
In Verbindung mit einem zweiten Ausführungsbeispiel können die Arbeitsschichten der Platten über der alkalischen Kupfer oder Nickelzwischenschicht 11 eine Chromschicht von hoher Härte und Feinheit aufweisen, welche als Basis für folgende Arbeitsschichten dient.
Anschliessend an die Chromschicht weist die Platte eine Nickelauftragung auf, welche eine bessere Haftung der Kupferschicht 12 und 13 bedingt, welch letztere eine helle, saure Kupferschicht 12 aufweisen, an die die matte, saure Kupferschicht 13 anschliesst, um eine verbundene, saure Kupferschicht zu bilden. Weiter weist die vorliegende Platte eine OberflPächenchromschicht 14 auf, die sehr fein, porenfrei und praktisch homogen ist und die eine beachtliche Härte aufweist, um einen hohen Widerstand gegen eine Beschädigung sowie gegen den normalen Verschleiss zu bieten.
Da die Oberfläche einer Offsetdruckplatte ganz fein und homogen ist, wird eine vollständig gleichmässig dicke, lichtempfindliche Schicht Sau,fgetragen, so dass Lichtbeechungen vermieden werden, und die Punkte für den Druck werden vom Transparent genau und getreu reproduziert. Da die Chromschicht ebenfalls eine bei nahe vollkommen gleichmässige Dicke aufweist, besteht keine Möglichkeit, dass gegen die Seiten eine starke An ätzung erfolgt, welche weiche Kanten an den Punkten erzeugt, so dass die Platte Punkte aufweist, welche stets ganz scharf, originalgetreu und von hoher Haltbarkeit sind.
Wichtig ist, dass das Basismetall nicht nur durch mehrere Unterschichten und praktisch porenfreie Arbeitsschichten von den Arbeitsschichten isoliert wird, sondern im Gegenteil, dass mindestens zwei Schichten mit unterschiedlicher Porosität übereinandergebracht werden, so dass durchgehende Poren oder Kapillaren unterbrochen werden, um ein Durchdringen von Rauch oder Flüssigkeiten von der Basis 10 zu den Arbeitsschichten und zurück zur Basis vermieden wird. Es wird eine verbundene Schicht aus hellem, saurem Kupfer 12 und mattem, saurem Kupfer 13 elektrolytisch aufgetragen, wodurch die Platte eine höhere Flexibilität erreicht, so dass das Auftreten von Rissen, im Gegensatz zu vorbekannten Platten, vermieden wird.
Fig. 2 zeigt schematisch einen Schnitt durch eine Platte mit mehreren, auf der Basis 10 aufgetragenen Schichten 11, 12, 13 und 14, welche je eine Vielzahl von als durohgehende Kanäle dargestellten Poren aufweist, die die beiden Flächen einer jeden Platte verbinden und einen Durchgang für Rauch oder Flüssigkeiten von einer Seite einer Schicht zur anderen Seite bilden.
Es ist bekannt, dass eine Unterschicht 11 entweder alkalisches Kupfer oder Nickel aufweist und in der Regel porös ist, und da sie eine Haftschicht für die saure Kupferschicht 12 darstellt, bildet sie keine Isolationsschicht im engeren Sinne. Durch jede der schematisch in der Schicht 11 eingezeichnete Pore kann Rauch oder Flüssigkeit von der oberen Oberfläche der Schicht 11 zur Berührungsfläche mit der Basis 10 hindurohtreten, so dass die Basis einer Korrosion ausgesetzt ist, die ih refseits Rückwirkungen auf die Oberfläche ausübt und dabei die Wirksamkeit der obersten Schichten beeinträchtigt. Wie Fig. 2 zeigt, weist die untere, poröse, saure, helle Kupferschicht 12 weniger Poren auf, von dienen nur einzelne direkt mit Poren der Schicht 11 verhunden sind.
Dadurch, dass die Poren der einen Schicht nicht in die Poren der anderen Schicht münden, werden die Arbeitsschichten isoliert, wodurch ein Einfluss durch die Chemikalien zur Behandlung der Platte lauf die Basis 10 ausgeschlossen wird. Die Basisplatte wird dadurch praktisch voliständig isoliert, da kaum durchgehende Poren auftreten. Soll die Schicht 12 aus hellem Kupfer die erste Arbeitsschicht bilden, besteht die Möglichkeit, dass noch einzelne Poren direkt mit der Basis 10 verbunden sind und auf diese Weise die erste oder die Farbschicht der Arbeitsfläche beeinflussen. Indessen kann eine zweite saure Kupferschicht 13 vorgesehen werden, um eine verbundene, saure Kupferschicht zu bilden.
Die saure Kupferschicht 13 ist eine matte Kupferschicht, die ebenfalls eine sehr geringe Porosität aufweist, in der nur wenige Poren von einer Seite zur andern Seite durchgehen. Diese willkürlich verteilten Poren können mit Po renlder Schicht 12 kommunizieren, wobei jedoch die Wahrscheinlichkeit, dass eine durchgehende Pore der Schicht 12 in eine durchgehende Pore der Schicht 11 mündet, vernachlässigbar klein ist. Die Oberfläche der matten, sauren Kupferschicht 13 Idarf daher gegenüber der Basis 10 als vollständig isoliert betrachtet werden, so dass das Auftreten von Schäden für jeden der be schriebenen Typen vermieden wird.
Die Arbeitschromschicht 14 bildet daher mit der matten, sauren KuPferschicht 13 ein lithographisches Paar bzw. eine Druckplatte, die, da sie keine vollständig porenfreie Schichten aufweist, mit demselben oder einem höheren Wirkungsgrad arbeitet als Druckplatten mit nur schwer erreichbaren, porenfreien Schichten.
Aus dem Vorangehenden ergibt sich, dass eine wie oben beschrieben hergestellte Platte wesentlich billiger als eine porenfreie Platte herstelLbar ist, wobei überdies die gleichen oder sogar besseren Ergebnisse als bei den letzteren erzielt werden. Die einzige Schicht, die praktisch porenfrei sein muss, ist die Chromschicht 14, wenn eine für hohe Auflagen geeignete Platte geschaffen werden soll.
Soll eine Offsetdruckpiatte weiter verbessert werden, so wird eine nicht dargestellte Chromschicht elektrolytisch (galvanisch) zwischen der Unterschicht 11 und d ersten Kupferschich 12, gefolgt von einem nicht dargestellten Nickelauftrag, aufgebracht, weicher die erste saure Kupferschicht 12 aufnimmt.
Eine derartige Platte arbeitet nach demselben Prinzip wie die vorangehend beschriebene Basisplatte, mit dem einzigen Unterschied, dass, wenn eine Verbesserung oder Änderung gewünscht wird, eine Fläche der verbundenen Kupferschicht durch ein Lösungsmittel entfernt und die darunterliegende Chromschicht freigelegt werden kann, wodurch ein lithographisches Paar gebildet wird, so dass, da nicht die gleichen Eigenschaften wie bei der äusseren Druckplatte vorhanden sind, von einer Platte mit anpassungsfähigen Eigenschaften gesprochen werden kann.
Es wird auf eine entsprechend vorbereitete Basis entweder eine metallische oder nichtmetallische Unterschicht aufgebracht, auf die die Arbeitsschichten aufgetragen werden. Zuerst wird in einem elektrolytischen Säurebad z. B. eine Kupferschicht aufgetragen, wobei das Säurebad ein Agenz enthält, welches das Kristall- wachstum hemmt und das im vorliegenden Fall ein handelsüblicher Aufheller (Brightener) sein kann. Nachher wird in einem elektrolytischen Säurebad, in Gegen- wart eines Doppelmetallsalzes, wie z. B. Aluminium- Kaliumsulfat, eine zweite Kupferschicht aufgetragen, um eine matte Kupferschicht zu bilden.
Darnach wird eine Kupferschicht derart aufgebracht, dass sie eine hohe Härte und eine ausreichende Flexibilität aufweist, damit keine Risse Eauftreten, wenn die Platte bei der Montage auf die Druckwalze der Druckmaschine gebogen wird.
Durch die verbundene Kupferschicht aus heilem und mattern, saurem Kupfer wird das Auftreten von Rissen weitgehend vermieden. Gegebenenfalls kann auf die Basis eine Chromschicht aufgebracht werden, um die Platte im vorerwähnten Sinne zu verbessern, wobei die Chromschicht in gleicher Weise aufgetragen wird wie die Oberflächenchromschicht. Dabei ist jedoch nur eine kürzere Zeit erforderlich, da keine besondere Dicke der Schicht erforderlich ist. Auf diese Chromschicht wird eine sehr dünne Nickelschicht aufgebracht, um eine gute Adhäsion der darüber befindlichen Arbeitsschichten zu erreichen.
Ein besonderes Ausführungsbeispiel bezieht sich auf eine Mehrschichtenplatte, welche eine Stahlfolie als Basis besitzt. Diese Basis ist poliert, gewaschen, vorzugsweise in einem elektrolytischen Bad entfettet, erneut mit Wasser gewaschen, vorzugsweise in einem Schwefel' säuretauchbad gebeizt, dessen Konzentration ungefähr 10 beträgt, und anschliessend zur Entfettung wieder mit Wasser gewaschen.
Besteht die zu verwendende Unterschicht aus alkalischem Kupfer, so ist es in der Regel erforderlich, nach der letzten Waschung eine Neutralisation vorzunehmen, welche dadurch erreichbar ist, dass die Platte in eine Sodabeize oder in ein sodacyanidbad während 30 Sekunden getaucht wird, dessen Konzentration ungefähr 10% beträgt. Dadurch wird die Säurebeize vollständig entfernt.
Dann wird das alkalische Kupfer in einem elektrolytischen Bad mit 30bis 60 Gramm Kupfesrcyanid pro Liter und 10 bis 25 Gramm eines alkalischen Cyanides, wie Natriumcyanid, und mit 10 bis 35 Gramm Alkalibeize pro Liter, wie z. B. Natriumhydroxyd, sowie mit 20 bis 40 Gramm Kaliumtartrat pro Liter qaufgetragen.
Diese alkalische Kupferschicht dient als Basis für die anschliessenden Arbeitsschichten. Um den Schritt der alkalischen Kupferauftragung vorzunehmen, wird vorzugsweise mit einer Badtemperatur von ungefähr 50 bis 600 C gearbeitet, wobei die zu beschlagende Platte als Kathode geschaltet ist, auf sdie eine Stromdichte von 1 bis 3 Ampere pro dm während 2 bis 10 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten, aufgebracht wird. Während dieser Zeit wird das Bad durch ein mechjangisches Rührwerk bewegt.
Als Unterschicht zur Aufnahme der Arbeitsschichten kann eine helle oder matte Nickelschicht verwendet werden. Diese Nickelunterschicht wird in einem Nickel bad aufgebracht, dessen gesamter Nickelsulfatgehalt 20 bis 30 Gramm pro Liter und dessen Nickeichloridge- halt 40 bis 50 Gramm pro Liter beträgt. Es wird dabei mit einer Stromdichte von 2 bis 4, vorzugsweise 3 Ampere pro dm- gearbeitet, wobei die Badtemperatur zwi- schen der Raumtemperatur und 560 C, vorzugsweise bei 402 C, liegt. Es kann auch mit Temperaturen ausserhalb dieses Bereiches gearbeitet werden. Der pH-Wert des Bades liegt zwischen 5 und 6 und wird vorzugsweise auf 5,5 eingestellt.
Die Verweildauer Ider Platte im Nickelbad beträgt angenähert 5 Minuten. Bei der Herstellung einer hellen Nickelschicht wird ein herkömmlicher Auf heller (Brightener) dem Nickeibad zugegeben. Auch in diesem Fall ist es erforderlich, dass das Bad bewegt wird, was durch Einblasen von Luft erfolgen kann, die konti- nuierlich beim Zurückströmen gefiltert wird. Bei der Verwendung von Nickel als Unterschicht in einer Platte, ist ein Neutralisationsschritt nicht erforderlich, da das Nickelbad sauer ist, weshalb keine Säurebeize entfernt werden muss.
Nach dem Aufbringen der Unterschicht fauf die Basis werden die arbeitenden Meb llschzichten der Druckplatte aufgetragen. Diese arbeitenden Metallschichten weisen nach einem Ausführungsbeispiel, wie vorangehend beschrieben, eine verbundene Kupferschicht und eine Oberflächenschicht auf Chrom, grund nach einem anderen Ausführungsbeispiel eine erste Chromschicht zur Verbesserung der Platte auf, auf der eine sehr dünne Nickelschicht ist, auf welcher die verbundene, saure Kupferschicht und die Chromoberflächenschicht niedergeschlagen werden.
Das erfindungsgemässe Verfahren wird anhand dieses zweiten Ausführungsbeispiels beschrieben, wobei jedoch festgestellt werden muss, dass innerhalb des Schutzumfanges der Erfindung die unteren Chrom- und Nickeischichten von der Platte entfernt werden können.
Entsprechend dem dargestellten Ausführungsbeispiel wird nach dem Vorbereiten der Platte eine erste Chromschicht aufgebracht, damit die Druckplatte durch eine Entfernung der oberen Kupferschicht angepasst werden kann. Diese Chromschicht wird in der Regel in einem Bad aufgebracht. Das Blad weist Chromsäure in Gegenwart von Schwe-felsäure auf. Der Chromauftfag auf die Platte erfolgt vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen 35 und 500 C, insbesondere bei 400 C. Die Stromdichte beträgt ungefähr 15 bis 22 Ampere pro dm2, vorzugsweise 20 Ampere pro dm'. Die Verchromung sollte nie länger als 5 Minuten dauern, damit eine relativ dünne Chromschicht als Basis entsteht.
Das Chrombad wird dadurch regeneriert, dass die Platte in Wasser getaucht und anschliessend unter einer Wasserbrause gewaschen wird, um sie auf diese Weise für die Aufnahme einer dünnen Nickel- oder Chromschicht zu präparieren. Die Nickeischicht kann in gleicher Weise aufgebracht werden, wie dies vorangehend im Zusammenhang mit dem Aufbringen einer unteren Nickelschicht beschrieben wurde. Das Nickelbad wird dadurch regeneriert, dass die Platte in Wasser getaucht und nachher unter einer Brause mit Wasser gewaschen wird, um sie für die Aufnahme der ersten oder der hei- len, sauren Kupferschicht zu präparieren, welche wie nachstehend beschrieben aufgebracht wird.
Auf eine Nickelschicht der beschriebenen Art wird nachher eine verbundene, saure Kupferschicht aufgebracht, indem zuerst eine helle, saure Kupferschicht in einem sauren Kupferbad aufgebracht wird, welches eine Lösung von 150 bis 250 Gramm pro Liter eines geeignieten Kupfersalzes, wie eines Sulfates, und 40 bis 70 Gramm pro Liter Schwefelsäure in Gegenwart eines Aufhellers (Brightener) enthält. Die Badbewegung erfolgt durch Einblasen von Luft durch den Boden des Bottichs, so dass eine weitgehende Homogenität des Bades erzielt wird. Bei diesem Vorgang wird die Temperatur unter 350 C gehalten, wenn der verwendete Aufheller eine organische Verbindung ist.
Die Badtemperatur wird vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen 20 und 320 C gehalten, da sich bei höheren Temperaturen das erwähnte Agenz zersetzt, wodurch die gute Verwendbarkeit dieses sauren Verkupferungsbades beeinträchtigt wird. Während des hellen, sauren Verkupferungsvorganges ist die Platte als Kathode geschaltet, wobei die Stromdichte 2,5 bis 3,5, vorzugsweise 3 Am pere per dm2 und die Behandlungsdauer 5 bis 10 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten beträgt.
Anschliessend an die helle, saure Kupferschicht wird eine matte, saure Kupferschicht niedergeschlagen, wobei vorzugsweise als zusätzlicher Verfahrensschritt ein Waschvorgang eingeschaltet wird, um das vorangehend verwendete, helle saure Kupferbad zu entfernen.
Die Platte wird dann in ein Bad gehängt, welches eine Lösung von 150 bis 250 Gramm Kupfersulfat pro Liter und 40 bis 70 Gramm Schwefelsäure pro Liter enthält, wobei anstelle eines Aufhellers im Bad 30 bis 50 Gramm eines Metalidoppelsaizes, wie z. B. Alumi- nium-Kaliumsuifat, vorhanden sind. Das Bad wird durch Einblasen von Luft durch den Boden des Bottichs bewegt, um eine homogene Lösung des Bades zu erzielen. Dabei wird mit einer Stromdichte von 2,5 bis 3,5 Ampere, vorzugsweise 3 Ampere pro dm2, gearbeitet, wobei die Behandlungsdauef 5 bis 15 Minuten, vorzugsweise 5 Minuten, beträgt.
Die Badtemperatur liegt zwischen 150 C und dem Siedepunkt des Bades, vorzugsweise bei 300 C.
Nachher wird die Platte erneut mit Wasser gewaschen und eine harte Chromoberflächenschicht aufgebracht. Das Aufbringen der Chromschicht erfolgt dadurch, dass die Platte mit der Kathode eines Bottichs verbunden wird, der ein Bad mit der nachstehenden Zusammensetzung enthält: 250 bis 350 Gramm Chrom säure pro Liter in Gegenwart von 2,5 bis 3,5 Gramm Schwefelsäure pro Liter. Die Verchromung erfolgt vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen 35 und 50 C, vorzugsweise bei 40 C. Die Stromdichte beträgt 14 bis 26 Ampere pro 1du2, vorzugsweise 22 Ampere pro du12, wobei die Behandlungsdauer 10 bis 25 Minuten, vorzugsweise 15 Minuten, beträgt.
Das Chromlbad wird dadurch regeneriert, dass die Platte in Wasser getaucht und die fertige Platte mit Wasser gewaschen wird.
Obwohl zur Herstellung einer erfindungsgemässen Platte im vorangehend beschriebenen Ausführungsbei- spiel mit einer Eisenbasis gearbeitet wurde, ist dieses Verfahren in gleicher Weise für jeden anderen Basisplattentyp, wie z. B. metallische oder nichtmetallische Typen, möglich. Beispielsweise kann leine Alulminium- folie verwendet werden, welche entfettet, mit Wasser gewaschen, wieder entfettet, wieder gewaschen, mit Säure geätzt, wieder gewaschen und nachher einer Verzinkung unterworfen wird.
Nach einem letzten Waschvorgang kann eine alikbali- sche Kupferunterschichtaufgelbracht und diese in der Folge dem beschriebenen Verfahren unterworfen werden. Es wurde erwähnt, dass gemäss der vorliegenden Erfindung eine verbundene, saure Kupferschicht Bilder von eimer höchsten Wiedergakbequalität erzeugt, die wenigstens solchen, die mittels Offsetplatten mit porenfreien Metallschichten hergestellt wurden, gleichwertig sind, ohne dass eine Steuerung bzw. Kontrolle für einen sehr dichten Niederschlag der Schichten erforderlich ist, da im vorliegenden Fall die erwähnten Schichten nicht unbedingt porenfrei sein müssen.
Der Kapillar Risseffekt von mehreren Schichten ist die Ursache dafür, dass von der Basis her gegen die Arbeitsfläche und von dieser zurück zur Basis keine Beeinflussung entsteht. Von Bedeutung ist die Tatsache, dass diese verbundene, saure Kupferschicht der Platte jede Neigung zur Rissbildung nimmt, selbst wenn sie extremen Bela stungen ausgesetzt ist.
Die beschriebenen Gffsetdruckptatten besitzen gegenüber vorbekannten Platten hervorstechlende Vorteile, dass sie eine hohe Druckqualität gewährleisten, wobei die Oberflächenschicht keine Neigung zur Rissbildung aufweist. Ebenso sind die druckenden von den nichtdruckenden Flächen bzw. die feuchten von den trockenen Flächenteilen klar unterscheidbar. Weiter gestatten sie die Anwendung einer wesentlich härteren und dickeren Chromoberflächenschicht, da die Neigung zur Rissbildung vollständig eliminiert wird, wobei eine au ssergewöhnliche Flexibilität der auf der Basis angeofd- neten Metallschichten erreicht wird.
Entsprechend dem Ausführungsbeispiel, weiches eine Zwischenschicht aus Chrom aufweist, kann jeder Fachmann eine derartige Platte anfertigen, um eine unerwünschte Druckfläche zu beseitigen, wobei er von Hand oder mechanisch eine Säurelösung aufbringt, um die Kupferschichten auf druckenden Flächen zu entfernen, wobei die darunterliegende Chromschicht freigelegt wird, welche in gleicher Weise wie die OberRä- chenchromschichtqals farbabstossende Schicht wirkt. Auf diese Weise kann die Platte durch das Entfernen gewisser, für einen ersten Druckvorgang notwendiger Teile für leinen anderen Druckvorgang präpariert werden.
Obwohl sich die vorliegende Beschreibung nur auf einzelne Ausführungsbeispiele beschränkt, ist es offen- sichtlich, dass verschiedene Modifikationen möglich sind.
Offset printing plate
The present invention relates to the printing industry, and more particularly to an improvement in multi-metal offset printing plates, and further relates to a method of making ideas. In the printing industry, instead of porous stones, metal plates have been used for a long time, which have a structured or irregular surface in order to make non-absorbent surfaces of metal plates highly absorbent due to the surface porosity, so that ink or water adhere to them.
In places where the plate is receptive to fatty materials such as B. printing ink, printing areas arise, with non-printing areas in those areas where the metal plate absorbs water, which prevents ink from sticking.
This essential criterion of the printing fabric of etching metal plates was maintained for a long time until the metal printing plates were invented, in which plate parts are ink-repellent and others are ink-absorbing and water-repellent. In order to improve the reproduction quality, fine plates have been proposed which ensure better halftone reproduction.
The quality that can be achieved with fine plates is generally good, but they have the disadvantage that they are very brittle and possibly porous in the sense that they have connecting channels and microscopic holes which allow steam, smoke or liquids to pass through from a metal layer surface allow another metal layer, so that damage occurs after a relatively short printing time, which makes the plates unusable.
It is believed that the occurrence of such damage is due to the capillary action of the pores in the metal layers through which the smoke from the various acids used in printing and developing the plates passes. Such acid smoke has an effect on the Brazilian metal, which is usually made of chemically non-resistant material, so that corrosion occurs, and if the layers are very thin, there is a reaction on the surface of the working metal, which increases the ability to absorb and repel paint, such as the water absorption capacity of the other metal is also influenced.
When using such plates for multi-color printing, the printing part of one plate may correspond to the non-printing part of another plate, the color already applied influencing the latter and thereby deteriorating the printed sheet obtained.
With the damage mentioned, further disadvantages arise due to the porosity, which result in a short-term deterioration of the printing plates, especially if such plates are intended for printing processes which require a high quality of the printed material. In order to eliminate these disadvantages, multilayer boards have been proposed whose layers are applied so densely that they are practically pore-free.
Such panels work very satisfactorily, but their manufacture becomes expensive due to the means and controls required to achieve a high level of tightness when the layers are applied. However, such means and controls to achieve consistent quality are essential.
In order to avoid pore formation when the metal layers are applied, these layers must be applied relatively thickly to the metallic base plate if the base plate is to be protected from the influence of external agents and thus from corrosion.
This circumstance and the fact that the layers have to be provided with very small, highly stacked crystals in order to become pore-free, have the consequence that such plates break after some time, at least on the outer chrome layer, especially when they are bent, to attach them to the cylinder of a printing machine.
In order to eliminate the aforementioned disadvantages in an offset printing plate and to achieve a high quality reproduction, light-colored plates have been proposed, which means that the plate must have copper and chrome layers with a very fine light-colored surface so that it can produce a very fine point reproduction, e.g. . B. 300 and more lines, can ensure fine work. Bright copper layers of this type, however, have a different coefficient of expansion compared to the chromium deposited on them, so that the two working layers are subject to great stresses which can occasionally lead to breakage, which excludes high work performance.
Another disadvantage of a light-colored surface on the printing plate is that the operator of a printing press cannot distinguish between a damp and a dry surface and thus cannot check whether the plate is working properly.
Matt copper layers built up with fine, dense crystals have a coefficient of expansion that approximates that of a chrome layer in such a way that the layer is prevented from breaking.
Another advantage is that a matt surface enables a clear distinction between moist and dry surfaces and the air to be monitored visually by the operator. With such matt layers, on the other hand, it is not possible to achieve such a fine point structure as is possible with light layers. For these reasons, it is sometimes preferred to use light-colored panels, despite the disadvantages mentioned.
To prevent the chromium layer from breaking, it is necessary to apply a very thin layer of chromium, which results in a shorter service life for the plate. However, this solution is unsatisfactory because the cracks can only be avoided by accepting other disadvantages.
Starting from printing plates of the known type, as described above, the present invention has the object of eliminating the aforementioned disadvantages, while maintaining a high reproduction quality and a high resistance to wear, in order to achieve an increase in the printing speed.
Furthermore, a reduction in the consumption of water and paint as well as machine downtimes should be achieved, since cracks are avoided even under extreme conditions.
Another purpose of the invention was to create a process for the production of offset printing plates which eliminate the aforementioned disadvantages.
Another purpose of the invention was to provide an offset printing plate whose surface allows a clear distinction between the image and the non-image areas, as well as between the dry and wet areas.
Another purpose of the invention was to provide a printing plate which additionally has a metal layer which improves this after development and etching.
The offset printing plate according to the invention is characterized by a base film with a grain-free, ink-absorbing layer of fine, tightly spaced crystals, which is applied to at least one side and which has a hard, fine, scratch-resistant surface, by a light, matt copper layer applied to the base film , through a grain-free, fine, hard chrome layer, which is applied to the light copper layer, the chrome layer has a uniform thickness and consists of fine, tightly packed crystals and has a hard, fine, scratch-resistant, pore-free surface,
The matt copper layer serves as an intermediate layer between the light copper layer and the surface chrome layer in order to avoid cracks and to be able to apply a thick surface chrome layer without the tendency to crack, the whole thing in such a way that the connected copper layer forms a dense layer that interrupts the capillary effect and a mutual layer No influence on the base and surface.
The process according to the invention for the production of such an offset printing plate is characterized in that a printing plate base is prepared for electro-galvanic plating and then an ink-absorbing copper layer is applied electrolytically in a bath on at least one side, the bath containing a brightener that afterwards, in an acid bath, a second color-absorbing copper layer is applied to this copper layer, the bath containing a double metal salt, and that afterwards a hard, pore-free chrome layer is applied electrolytically to the second copper layer.
The invention is explained by way of example with the aid of the accompanying drawing. Show it:
1 shows a detail from the cross section of an exemplary embodiment of a plate according to the invention in an enlarged representation and
FIG. 2 shows a detail from the cross section of the exemplary embodiment according to FIG. 1 in an enlarged representation, the porosity through each layer being drawn in exaggerated enlargement and the interruption of the through pores from the base plate to the working layer being shown.
The equipment of a metallic or non-metallic blown plate 10, which is prepared to receive an underlayer 11 made of alkaline copper or nickel, is discussed, the underlayer serving as insulation between the material of the base plate and the working metal layers. The working metal layers are applied in the form of a composite, acidic copper layer 12, 13 and a surface layer 14 made of chrome, whereby a lower chrome layer (not shown) can also be provided in order to enable the plate to be changed, with the lower chrome layer and the acidic Copper layer 12, 13 a nickel layer, not shown, is provided.
In connection with a second exemplary embodiment, the working layers of the plates can have a chromium layer of high hardness and fineness over the alkaline copper or nickel intermediate layer 11, which serves as the basis for subsequent working layers.
Subsequent to the chromium layer, the plate has a nickel application, which causes better adhesion of the copper layer 12 and 13, the latter having a light, acidic copper layer 12, to which the matt, acidic copper layer 13 adjoins to form a connected, acidic copper layer . Furthermore, the present plate has a surface chrome layer 14 which is very fine, pore-free and practically homogeneous and which has a considerable hardness in order to offer a high resistance to damage and normal wear and tear.
Since the surface of an offset printing plate is very fine and homogeneous, a completely evenly thick, light-sensitive layer is applied so that light effects are avoided, and the dots for the print are reproduced precisely and faithfully by the transparency. Since the chrome layer also has a nearly completely uniform thickness, there is no possibility that a strong etching occurs on the sides, which creates soft edges at the points, so that the plate has points that are always very sharp, true to the original and of high quality Durability are.
It is important that the base metal is not only isolated from the working layers by several sub-layers and practically pore-free working layers, but on the contrary, that at least two layers with different porosity are placed on top of one another, so that pores or capillaries are interrupted to prevent smoke or penetration Liquids from the base 10 to the work shifts and back to the base are avoided. A bonded layer of light, acidic copper 12 and matt, acidic copper 13 is electrolytically applied, as a result of which the plate achieves greater flexibility, so that the occurrence of cracks, in contrast to previously known plates, is avoided.
2 shows schematically a section through a plate with several layers 11, 12, 13 and 14 applied to the base 10, each of which has a large number of pores shown as continuous channels that connect the two surfaces of each plate and a passage for smoke or liquids to form from one side of a layer to the other.
It is known that an underlayer 11 comprises either alkaline copper or nickel and is generally porous, and since it represents an adhesive layer for the acidic copper layer 12, it does not form an insulating layer in the strict sense. Through each of the pores shown schematically in the layer 11, smoke or liquid can pass from the upper surface of the layer 11 to the contact surface with the base 10, so that the base is exposed to corrosion, which in turn has repercussions on the surface and thereby the effectiveness of the top layers affected. As FIG. 2 shows, the lower, porous, acidic, light-colored copper layer 12 has fewer pores, of which only a few are directly connected to pores of the layer 11.
Because the pores of one layer do not open into the pores of the other layer, the working layers are insulated, whereby an influence by the chemicals for treating the plate over the base 10 is excluded. As a result, the base plate is virtually completely insulated, as there are hardly any through pores. If the layer 12 of light copper is to form the first working layer, there is the possibility that individual pores are still connected directly to the base 10 and in this way influence the first or the colored layer of the working surface. Meanwhile, a second acidic copper layer 13 may be provided to form a bonded acidic copper layer.
The acidic copper layer 13 is a matt copper layer which also has a very low porosity, in which only a few pores pass from one side to the other. These randomly distributed pores can communicate with the pores of the layer 12, but the probability that a continuous pore of the layer 12 opens into a continuous pore of the layer 11 is negligibly small. The surface of the matte, acidic copper layer 13 I may therefore be regarded as completely isolated from the base 10, so that the occurrence of damage for each of the types described is avoided.
The working chromium layer 14 therefore forms with the matt, acidic copper layer 13 a lithographic pair or a printing plate which, since it does not have completely pore-free layers, works with the same or a higher efficiency than printing plates with pore-free layers that are difficult to reach.
It follows from the foregoing that a plate produced as described above can be produced significantly more cheaply than a pore-free plate, moreover the same or even better results than with the latter being achieved. The only layer that has to be practically pore-free is the chrome layer 14 if a plate suitable for long runs is to be created.
If an offset printing plate is to be further improved, a chromium layer (not shown) is applied electrolytically (galvanically) between the lower layer 11 and the first copper layer 12, followed by a nickel application (not shown), which absorbs the first acidic copper layer 12.
Such a plate works on the same principle as the base plate described above, with the only difference that if an improvement or change is desired, a surface of the bonded copper layer can be removed by a solvent and the underlying chrome layer exposed, thereby forming a lithographic pair so that, since the same properties are not present as with the outer pressure plate, one can speak of a plate with adaptable properties.
Either a metallic or non-metallic sub-layer is applied to an appropriately prepared base, onto which the working layers are applied. First, in an electrolytic acid bath z. For example, a copper layer is applied, the acid bath containing an agent which inhibits crystal growth and which in the present case can be a commercially available brightener. Afterwards, in an electrolytic acid bath in the presence of a double metal salt, such as B. aluminum potassium sulfate, a second copper layer is applied to form a matt copper layer.
A copper layer is then applied in such a way that it has a high hardness and sufficient flexibility so that no cracks E occur when the plate is bent during assembly on the printing roller of the printing machine.
Due to the connected copper layer of healthy and dull, acidic copper, the occurrence of cracks is largely avoided. If necessary, a chrome layer can be applied to the base in order to improve the plate in the aforementioned sense, the chrome layer being applied in the same way as the surface chrome layer. However, only a shorter time is required because the layer does not need to be particularly thick. A very thin nickel layer is applied to this chrome layer in order to achieve good adhesion of the working layers above it.
A special embodiment relates to a multilayer board which has a steel foil as a base. This base is polished, washed, preferably degreased in an electrolytic bath, washed again with water, preferably pickled in a sulfuric acid immersion bath, the concentration of which is approximately 10, and then washed again with water for degreasing.
If the sub-layer to be used consists of alkaline copper, it is usually necessary to carry out a neutralization after the last wash, which can be achieved by immersing the plate in a soda brine or in a sodacyanide bath for 30 seconds, the concentration of which is about 10 % is. This completely removes the acid stain.
The alkaline copper is then in an electrolytic bath with 30 to 60 grams of copper cyanide per liter and 10 to 25 grams of an alkaline cyanide, such as sodium cyanide, and with 10 to 35 grams of alkali stain per liter, such as. B. sodium hydroxide, as well as with 20 to 40 grams of potassium tartrate per liter q applied.
This alkaline copper layer serves as the basis for the subsequent work shifts. In order to carry out the step of alkaline copper application, a bath temperature of approximately 50 to 600 C is preferably used, with the plate to be fogged being connected as a cathode, to which a current density of 1 to 3 amps per dm for 2 to 10 minutes, preferably 5 Minutes. During this time the bath is agitated by a mechanical agitator.
A light or matt nickel layer can be used as a sub-layer to accommodate the working layers. This nickel underlayer is applied in a nickel bath with a total nickel sulphate content of 20 to 30 grams per liter and a nickel chloride content of 40 to 50 grams per liter. A current density of 2 to 4, preferably 3, amperes per dm is used, the bath temperature being between room temperature and 560 ° C., preferably 402 ° C. It is also possible to work with temperatures outside this range. The pH of the bath is between 5 and 6 and is preferably adjusted to 5.5.
The dwell time of the plate in the nickel bath is approximately 5 minutes. When producing a bright nickel layer, a conventional brightener is added to the nickel bath. In this case, too, it is necessary that the bath is moved, which can be done by blowing in air, which is continuously filtered as it flows back. When using nickel as an underlayer in a plate, a neutralization step is not necessary, since the nickel bath is acidic, which means that no acid pickling agent has to be removed.
After the sub-layer has been applied to the base, the working membrane layers of the printing plate are applied. According to one embodiment, these working metal layers have, as described above, a bonded copper layer and a surface layer on chrome, and according to another exemplary embodiment a first chrome layer to improve the plate, on which there is a very thin nickel layer on which the bonded, acidic copper layer and the chrome surface layer is deposited.
The method according to the invention is described on the basis of this second exemplary embodiment, but it must be stated that within the scope of the invention the lower chrome and nickel layers can be removed from the plate.
In accordance with the illustrated embodiment, after the plate has been prepared, a first chrome layer is applied so that the printing plate can be adapted by removing the upper copper layer. This chrome layer is usually applied in a bath. The blade has chromic acid in the presence of sulfuric acid. The chrome is applied to the plate preferably at a temperature between 35 and 500 ° C., in particular at 400 C. The current density is approximately 15 to 22 amperes per dm2, preferably 20 amperes per dm '. The chrome plating should never take longer than 5 minutes so that a relatively thin chrome layer is created as a base.
The chrome bath is regenerated by dipping the plate in water and then washing it under a water shower in order to prepare it for a thin nickel or chrome layer. The nickel layer can be applied in the same way as was described above in connection with the application of a lower nickel layer. The nickel bath is regenerated by dipping the plate in water and then washing it with water under a shower in order to prepare it for receiving the first or the hot, acidic copper layer, which is applied as described below.
A bonded, acidic copper layer is then applied to a nickel layer of the type described by first applying a light, acidic copper layer in an acidic copper bath, which contains a solution of 150 to 250 grams per liter of a suitable copper salt, such as a sulfate, and 40 to Contains 70 grams per liter of sulfuric acid in the presence of a brightener. The bath is moved by blowing air through the bottom of the tub so that the bath is largely homogeneous. During this process, the temperature is kept below 350 C if the brightener used is an organic compound.
The bath temperature is preferably kept at a temperature between 20 and 320 ° C., since the above-mentioned agent decomposes at higher temperatures, as a result of which the good usability of this acidic copper-plating bath is impaired. During the light, acidic copper plating process, the plate is connected as a cathode, the current density being 2.5 to 3.5, preferably 3 amperes per dm2 and the duration of treatment being 5 to 10 minutes, preferably 5 minutes.
Subsequent to the light, acidic copper layer, a matt, acidic copper layer is deposited, with a washing process preferably being switched on as an additional process step in order to remove the previously used, light acidic copper bath.
The plate is then hung in a bath which contains a solution of 150 to 250 grams of copper sulfate per liter and 40 to 70 grams of sulfuric acid per liter, with 30 to 50 grams of a metal double salt, such as. B. aluminum potassium sulfate are present. The bath is agitated by blowing air through the bottom of the tub in order to achieve a homogeneous solution of the bath. A current density of 2.5 to 3.5 amps, preferably 3 amps per dm2, is used, the duration of treatment being 5 to 15 minutes, preferably 5 minutes.
The bath temperature is between 150 C and the boiling point of the bath, preferably 300 C.
The plate is then washed again with water and a hard chrome surface layer is applied. The chromium layer is applied by connecting the plate to the cathode of a vat containing a bath with the following composition: 250 to 350 grams of chromic acid per liter in the presence of 2.5 to 3.5 grams of sulfuric acid per liter. The chrome plating is preferably carried out at a temperature between 35 and 50 C, preferably at 40 C. The current density is 14 to 26 amps per 1du2, preferably 22 amperes per du12, the duration of treatment being 10 to 25 minutes, preferably 15 minutes.
The chrome bath is regenerated by immersing the plate in water and washing the finished plate with water.
Although an iron base was used to produce a plate according to the invention in the exemplary embodiment described above, this method is the same for any other type of base plate, such as B. metallic or non-metallic types, possible. For example, aluminum foil can be used, which is degreased, washed with water, degreased again, washed again, etched with acid, washed again and then subjected to galvanizing.
After a final washing process, an alikbalic copper underlayer can be applied and then subjected to the process described. It has been mentioned that according to the present invention, a bonded, acidic copper layer produces images of the highest reproducibility quality, which are at least equivalent to those produced by offset plates with pore-free metal layers, without any control for a very dense deposit Layers is necessary, since in the present case the layers mentioned do not necessarily have to be pore-free.
The capillary crack effect of several layers is the reason why there is no influence from the base towards the work surface and from this back to the base. What is important is that this bonded, acidic copper layer of the plate removes any tendency to crack, even if it is exposed to extreme loads.
The offset printing plates described have distinct advantages over previously known plates that they ensure a high print quality, the surface layer showing no tendency to crack. Likewise, the printing and non-printing areas or the moist and dry areas can be clearly distinguished. Furthermore, they allow the use of a much harder and thicker chrome surface layer, since the tendency to crack formation is completely eliminated, with an extraordinary flexibility of the metal layers found on the base being achieved.
According to the embodiment, which has an intermediate layer of chromium, any person skilled in the art can make such a plate to remove an undesired printing surface, applying an acid solution by hand or mechanically to remove the copper layers on printing surfaces, exposing the underlying chromium layer which acts in the same way as the surface chrome layer as a color-repellent layer. In this way, the plate can be prepared for another printing process by removing certain parts that are necessary for a first printing process.
Although the present description is limited only to individual exemplary embodiments, it is obvious that various modifications are possible.