JPS6079760A - リードフレームへの異種部分メツキ方法 - Google Patents

リードフレームへの異種部分メツキ方法

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JPS6079760A
JPS6079760A JP58109884A JP10988483A JPS6079760A JP S6079760 A JPS6079760 A JP S6079760A JP 58109884 A JP58109884 A JP 58109884A JP 10988483 A JP10988483 A JP 10988483A JP S6079760 A JPS6079760 A JP S6079760A
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silver
bonding
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Fuji Plant Kogyo Kk
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリードフレームへ異種の部分メッキを施こす方
法に関するものである。
従来例えばＩＣの実装工程においては、ＩＣリードフレ
ームにポンディング用に金・銀等の部分メッキを施して
おき、ＩＣチップをポンディングした後に樹脂等でモー
ルディングし、そしてアクタ−リード部にハンダ・喝等
による外装用メッキを施している。
しかし上記の従来方法では、モールド樹脂の流れ出しや
飛び敵りがあるためパリ取り工程が必要となり、それを
経ないと外装部分メッキを正常に行なえない。またパリ
取り工程を必要とするため・後の外装部分メッキ工程を
一連の工程とは別のライン上で行わねばならず、製造工
程の合理化を図る上で障害となり、かつ品質管理上も不
都合となっている。さらに、モールド樹脂中に企・銀や
ハンダ・錫等が拡散・混入して、ＩＣの特性を悪くする
マイグレーション（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ　）　ｍ象が生
シることもあった。
そこでそれを改良するものとして、異種部分メッキ方法
がある。こｌｒＬはリードフレームにポジディング用と
して金・銀等の部分メツ、キを行なう際に、同一工程上
でアクタ−リード部にハシグー錫等による外装用部分メ
ッキを施してしまう方法である。この方法によれば、上
記とは異なる外装用部分メッキをする前にパリ取りをす
る必要汀ないし、また工程全簡素化できるという利点は
ある。
しかしながらこの異種部分メッキ方法でも、次の如き問
題点がある。即ち、外装用部分メッキ後にボンディング
を行なうが、通常行なわ几ている熱圧着によめボンディ
ングでは、その熱でハシダー鍋等の外装メイキ膜が融解
して流れ出し、リークを生ずる。こｎＪｒｌｌｃの寿命
を著しく不安定とするはかりか、ＩＣにとって致命的で
もある。さらにこの方法によった場合、ボンディング用
の金・銀等の部分メッキ上に、ハンダ・錫等の外装部分
メッキが液漏ルして、ハンダ・錫等の置換メッキを生じ
ることがある。これを防ぐため、例えばシール材で金・
銀等のメッキ部分をマスクしているが、精度上問題があ
るし、シール材を剥す際にリードビーの曲がり等の変形
を生じる。また機械的にブラッシングして置換メッキを
除去しようとすると、やはりリードビンを変形させてし
まう。そこで、金Ｏ銀等の部分メッキ上ｖｃ置換メッキ
さｎたハンダ＋１錫等を、剥離剤で化学的に除去しよう
としｆｃ≠；、金・銀等のメッキやハンダ・爆等のメッ
キ表面上が黒色のスマットで項わｎ２す、それらメッキ
部分や素地が浸食されて、ボンデインクする上で大きな
影響を生じること≠１判明した。
以上の如く、従来手段は各々何らかの欠点・問題点含有
しているものである。
本発明はリードフレームへの異種部分メッキ方法に関し
、従来のものが有する上記の如き問題点全解決しようと
するものである。即ちその目的とするところは、同一工
程上でボンディング用の金・銀等の部分メッキと、ハン
ダ・錫等の外装部分メッキケ行なえる工うにして、工程
の簡素化と品質管理を容易に行なうことができ、かつ金
・限等の部分メッキ上に付着したハンダ・暢等による置
換メッキ葡、金・銀等の部分メッキやノ）シダ・４等の
部分メッキ、およびフレーム素地を全く損わず完全に除
去でき、高品質・高精度のＩＣｉ得られるような、リー
ドフレームへの異種部分メ・ツキ方法を提供することに
ある。
以下に本発明を図示実施例によって説明する。
（ＡＩＩＣリードフレｒムで、多数のり−ＦピンＩｌｌ
か形成されている。それをメッキ工程［督いて、ポンデ
ィジグ用部のアイランド部（２）やインナーリード部１
３＋にボンディング用部分メッキとして所要の大きさ・
形状の銀メッキ１４１する。次いで外装用部分メッキケ
するｌ１ｔｉｌにリードブレーム（２）の全１０にわた
り剥離用仮メッキとして、銅メッキ１６１　’にする。
その後に外装用部分メッキとして、先の銀メッキ１４＋
の部分をマスクしアクタリード都Ｉ６１に／１ンダメッ
キ（７）？施こす。この場合、アイランド部１２１等の
銀メツキ＋４１上の１１１Ｉｉメツキ＋６１の表面にも
、ヤスクの間隙から液が滲み込んでＩ・シダの置換メッ
キＩｉ＋かなさｎている。そこで次に剥離工程として、
銀メツ齋−ｆ、端もソ１撫ｌ鋲田滌巾ｆフレームＩＡ１
を辱潰し一ベンディング用部分上の置換メツーキ＋ｉ）
ｋ、剥離用仮メッキである銅メッキ［ｉｌと共に剥離・
除去する。
そしてその後は、良好な表面状態となつ１こボンディン
グ用の銀メッキ１４）上ＫＩＣチップをボンディングし
、次に樹ｎ旨七−ルドを施せばよい。
上記発明による実験例を示すと次の如くである。
４−２７０イ製のり−Ｆフレーム＋Ａｌのアイランド部
（２１とインナーリード部１３１　Ｋ、ポンチ゛イング
■部分メッキとしての銀メツキ１４１５施こす。そｒＬ
にσ−金属帳：　４０ｇ／ｌ！、遊離シアン化カリウム
＝１２０ｇ／ム炭酸カリクム：　３ｏｇ／Ｉ！　よりな
る銀メッキ？６　甲Ｋ　浸ｒｆｆｉｔ　Ｌ、宙解密ｑ　
：　ＩＯＡ／ｄｍ２、占温度：３０°Ｃ５メッキ時間：
１分間の条件のＦで銀メッキを行ない、所要箇所に厚ざ
５μの銀メツキ１４１ケ得る。そのリードフレーム囚を
、次の剥随用仮メッキ工程としての一１４メツキエ〃、
！で、シアン化第１銅：　６０ｇ７’！、シアン化ナト
リウム：　７μｇ／ｌ−遊離シアン化ナトリウム：　ｌ
ｕｇ／７．水酸化ナトリウム：　２０ｇ／ｆ　工りなる
シアン化銅浴に％潰し、電流密度：　ＩＡ／ｄｍ”−密
圧２　ｒ　ｂ浴温度：ｌ’Ｃ−比重：１５Ｂｅ’、ＰＨ
：１２．５、メツー？時間＝１分間の条件のＦＶｃ銅メ
ッキを行なう。こ几により、銀メッキ１４）上を含むフ
レーム（５）の全表面に、厚さ０．３μの銅メッキ＋５
１の暎ケ得た。次いでアラターリ−Ｆ部（６）への外装
用部分メッキとしてのハンダメッキ工程で、該フレーム
（８）の銀メッキ（４）上をマスクして、はうふつ化第
１賜：　１３０ｇ／ｌ！、はうふつ化鉛：　５０ｇ／Ｊ
、はうふつ酸、　１２５ｇ／ｌ、はう酸＝２５　ｇ／ｌ
！、ホルマリン：　］、Ｏｍｌ！／７．分散剤：　４０
ｇ／／、光沢剤：　６μｇ、／ｆ、よりなるほうふつ化
液浴に浸漬し、ｗ、　ｔｉ　ｖｖ度：　４Ａ／ｄｍ２、
浴温度：常温、メッキ時間＝１分向の下でハンダメッキ
を行なう。これにより、マスクした部分會除いて厚さ３
μのハンダメッキ（７）が伸筋したか、アイランに都（
２）ヤインナーリード部（３１における銅メツキ＋６１
上にも、ハンダによる置換メッキ＋ｆ＋が付いていた。
そこで次の剥離工程で該フレーム囚金水酸化カリウム：
１゜ｇ／ｌ！、シアン化カリウム：］００ｇ／Ａ’　か
らなる剥離用液としてのシアン浴に浸ｌ貴【７、電流密
度：ｏ、３Ａ／ｄｍ２、浴温遵：常温、剥離時間３０秒
の条件Ｆでリードフレーム（８）全陽極として電解し・
）：・−メッキ・、６）を置換メッキ＋ｉ＋と共に剥離
・除去した。
その結果を示すのが、第６図ａ、ｂお工び第７図ａ、ｂ
ＬＤ＠微鏡写真（いずれも倍率は４００倍）である。即
ち、第６図ａｉｄフレーム（Ａｌのアイランド部に施し
た銀メッキ（４）の表面に拡大写真であり、同図すは剥
離用法メッキとしての銀メッキを１１、次に剥離工程で
銅メッキを剥離した後の同じアイランド部上の銀メッキ
（４）の表［ｌｉｉ拡大写真である。
これで明かな如く、剥離用法メッキとその剥１．ＩＩＥ
工程を経た後の同図すのものが、それらの工程前の同図
ａのものと同様に美しい表面状態を維持しており、また
ハンダの置換メッキも残留していないことがわかる。龍
力第７図ａは、アクタリード都のハンダメッキ（７）の
拡大写真で、上記と同様ＶＣ剥離用法メッキとその剥離
工程を経た同図すのものを見えば、このハンダメッキ部
分もやはり＋ｍと同じく美しい表面状態を維持しており
、何ら彰響を受けていないことが判かる。
なお剥離用法メッキとしての銅メッキ１６＋は、外装用
部分メッキのｆ取前処理メッキとし、てもイＴ効に作用
するものであり、特にシアン化銅メッキ浴は良い密Ｍ、
外装用部分メッキの必要な特性、例えばハンダ付性にも
良い結果をもたらｌ〜、何ら悪影響を及ぼすものではな
い。
以上でＥ！１１かな如く本発明は次の如き効果を奏する
。
（イ）リードフレームに異種の部分メッキを行なう場合
において、それを同一ライン上で処理できる。
ＭＩＪち、従来のボンディング用部分メッキをし、た後
に、ポンディング−モールディングを行なうプｌ法では
、モールド樹脂のパリ取り工程が必要となり、そのため
外装用部分メッキは別ラインで行なわねばならなかった
。七ｔしゆえ製造工程の合理化や品質管理の面で困知、
があった。しかし本発明では、上記の如くポジディング
用部分メッキ、剥離用法メッキ、外装用部分メッキ奮同
−ライン上で行なえるので、製造工程の合理化や品質管
理を図ることか極めて容易となる。
【ロ］ボンディング用部分メッキ上に１１着する置換メ
ッキを確実に除去できる。即ち、従来の異種部分メッキ
方法ではボンディング用部分メッキ十に、外装用部分メ
ッキ時の液漏れでハンダ・錫等による置換メッキが生じ
、その予防や除去にシール材の粘着や機械的・化学的除
去手段を要し、同一ライン上で処理し難く、ｔｙｃリ−
Ｆピンの変形・損傷を生じた。しかし本発明では、ボン
ディング用部分メッキに次いで剥離用仮メッキケし、次
に外装用部分メッキをした後に、前記剥離用法メッキを
、その上面に付着している置換メッキと共に剥離・除去
するものである。それゆえ置換メッキの除去ケ、他と同
一ライン上で確実に行なうことができるし、リードピン
の変形・損傷も生じない。
ｌ／１ボンディング用８１５分メッキや外装用部分メッ
キの表面には、何らの損傷・ｆ質をもたらざない。
即ち、従来の置換メッキ除去手段でに、機械的なもので
は表面力・損傷し、化学的なものでは表面か侵さ扛変質
することが多い。これに対して本発明でｕ、ｉｔｌ記の
如くポジディング用部分メッキゲした後、外装画部分メ
ッキｎ＋Ｔに剥離用法メッキを施こしておき、外装用部
分メッキ後に、その１祭生じた１角換メツキを剥離用仮
メッキの除去と共に同時に除去しようとするものである
。それゆえ顕微鏡写真からも明かな如く、置換メッキは
信実に除去されておりながら、ボンディング用部分メッ
キや外装甜部分メッキの表面は何ら損傷・変質を受けて
いない。検言すｒｉば、本発明は他の部分に影響を与え
ることなく置換メッキを作字に除去できるものである。
以上の如く本発明に、リードフレームへ異・種のメッキ
をする場合において、それらメッキの表面を何ら害する
ことなく置換メッキを完全に除去できるものであり、か
つ同一ライン上での工程で行えるので、生産の合理化や
品質％：理上も極めて有益である等の効果を奏する。
拡大断面図、第６図ａはポンディング用部分銀メッキの
顕微鏡写真、同図すは剥離用銅メッキとその剥離工程を
経た後のボンディング用部分銀メッキの顕微鏡写真、第
７図ａは外装用部分ハンダメッキの顕微鏡写真、同図す
は剥離用銅メッキとその剥離工程を経た後の外装用部分
メッキの顕微鏡写真である。
図面符号　（３）・・・リードフレーム、（２１・・・
ボンディング中部分、（４）・・・ポンディング用部分
メッキ、１６）・・・剥離用仮メッキ、（６）・・・外
装用部分、（７）・・・外装用部分メッキ、（７′）・
・・置換メッキ、代理　人　京　日　清（ｉｌ”’、”
、：’、’・ゝｆζ−パ 図面の１・γ）に（ 第６図　８ 内”ｊ’ｉ（Ｃ亥更なし） 第７図　８ 手続補正書（方式） ％式％ ３゜　補正をする者 事件よ。、係　特許出願人　ｒ 住　所　大阪府大阪市阿倍野区阪南町３丁目１９番１７
号代表取締役　北　城　−彌 ４代理人 ■　明細書第１１頁第１７行目から第１２貞第４斤目を
次の如く補正します。
″　第１図から第５図は本発明の各工程例を示す一部拡
大断面図、第６図ａはボンティング用銀メンキ部分の金
属表面組織の顕微鏡写真、同図ｂ　ＩｒまＩＪ離圧用銅
メツキその剥離工程を経た後のボッチ「ング用銀メッキ
部分の企掬表ｉｆ］組織の顕微鏡′す犀、第７図ａは外
装用ハンダメッキ部分の金属表面組織の顕微鏡写真、同
図ｂ（は剥１Ｉｌｆｆ用銅メッキとケの剥離工程を経た
後の外装用メッキ部分の金１２３史面組織の顕微鏡写真
である５、」 １　図面の第６図８１同図１〕、第７図３１同図１〕Ｃ
名々別紙の如く補正します。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■リードフレーム囚のポジディング用部分（２１にポン
    ディング用部分メッキ；４）をし、外装用部分（６）に
    外装用部分メッキをする前に、フレーム（２）の前面に
    剥離用仮メッキｔｅｌ　ｔ　Ｌ、外装用部分メッキ（７
    ）をした後に、ポンディング用部分メッキ（４）や外装
    用部分メッキ１７）を損わぬ剥離用液により、剥離用仮
    メッキ１５１上に付着している置換メッキＬｉ＋を、剥
    離用仮メッキ＋６１と共に除去するように構成しｆｃ、
    リードフレームへの異種部分メッキ方法。 ■剥離用仮メッキとして銅メッキ１６１をし、剥離用液
    としてシアン浴を用いて、リードフレーム（Ａｌｔ−陽
    極として電解することにより、ポジディング用部分メッ
    キ（４）上の銅メツキ１６１表面等に付着した置換メッ
    キ＋ｆ＋　？　、銅メッキＩ［Ｉ）と共に剥離・除去す
    るようにした、リードフレームへの異；種部分メッキ方
    法。
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JPH04255258A (ja) * 1991-02-07 1992-09-10 Nec Kyushu Ltd リードフレームの製造方法
US6210548B1 (en) 1998-03-26 2001-04-03 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Apparatus for partially removing plating films of leadframe

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