JP2506254B2 - 電着砥石の製造方法 - Google Patents
電着砥石の製造方法Info
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Description
砥粒をメッキ等で固着する電着砥石の製造方法、より詳
しくは台金表面に絶縁物のマスキングを形成する電着砥
石の製造方法に関する。
超砥粒(ダイヤモンド,cBN)を散布し、電着ニッケ
ルメッキ等で強固に保持した電着砥石が知られている。
大きい構造となっており、他の焼結型超砥粒砥石に比べ
て切れ味に優れ、高能率研削が可能である。このため、
歯科用のデンタル工具、またIC基板の加工に用いるマ
イクロドリルといった比較的小型のものから、フェライ
トコアに用いるような大型のものまで、非常に広範囲に
使用されている。
め、砥粒層高さの20〜30%の砥粒が摩耗した時点
で、研削抵抗が大幅に上昇し寿命となることがある。特
に抵触孤の大きい作業ではこのような傾向が顕著であ
る。
題点を解消する方法として、特開昭57−66864号
公報には、台金表面に砥粒の電着を阻止する電気絶縁物
のマスキングパターンを部分的に形成した電着砥石の製
造方法が開示されている。
では、砥粒の一粒づつが制御されるのではなく、ある面
積に対しての制御である。このため全体的な砥粒数は減
少するものの、電着される砥粒が一粒ずつ均一な間隔で
分散されず、高い密度の部分と低い密度の部分が生じて
しまう。一方砥石と加工物との接触点は非常に狭い面積
のため、砥粒密度に極端な差があるものでは、研削抵抗
の低減、寿命向上に著しい効果は期待できない。
ける上記問題点を解消するもので、比較的簡単な方法で
台金表面に砥粒を均一に分散させる手段を得ることを目
的とする。
転写法等によって非マスキング部を有する絶縁物のマス
キングを施し、前記非マスキング部に砥粒を電着する電
着砥石の製造方法において、前記マスキングの厚みを電
着する砥粒径の50〜150%の範囲とし、且つ、非マ
スキング部の穴径を電着する砥粒径の110〜160%
の範囲とすることを特徴とする。
印刷法、転写紙法、絶縁テープ接着法、樹脂塗布法等従
来法を使用することができる。
未満としたり,また非マスキング部の穴径が砥粒径の1
60%を超えると、一つの非マスキング部に2個以上の
砥粒が固着されて均等な分散ができない。また、非マス
キング部の穴径が砥粒径の110%未満では、砥粒の台
金への付着が困難となる。
工物・研削条件によって異なるが、例えば、超硬の平面
研削に使用する砥石径が200mmの電着砥石の場合、
従来の標準砥石に比べ40〜80%のものが望ましい。
と穴径にすることによって、台金に電着される砥粒が、
形成された非マスキングパターンに対応して1個ずつ分
散されるようになる。
る。
る。
上に、厚み0.2mm、非マスキング部2の穴径tをφ
0.25mm、穴と穴との中心間隔lを0.35mmと
し、研削方向の切刃間隔sを0.6mmとしたマスキン
グパターン5a(図2参照)を、熱硬化性樹脂のインク
3を印刷して形成し、これを常温で乾燥した。さらにイ
ンク3上全面にフィルム4を張り付け、上記マスキング
パターン5aを有するマスキングシート5を作成した。
し、インク3をフィルム4毎剥がし取り、図1(b)に
示すように、台金6外周の電着面に貼り付けた。なお、
台金6側面および穴部6a等は、非マスキング部を有さ
ない一般のマスキングテープ7でマスキングした。これ
を150°C雰囲気中で1hr程度乾燥硬化し、図1
(a)に示す表面のフィルム4だけを剥ぎとり、マスキ
ングパターン5aを有する台金6を得た。
った後、メッキ液中にて図1(c)に示すように、平均
粒径が220μmの砥粒8を台金6表面に散布した。さ
らにこれに振動を与えることにより、一つ一つの非マス
キング部2に砥粒8を一粒づつ入れ込み、その後電流密
度0.5A/dm2 の電流を3.5時間流して、砥粒8
径の10〜15%の厚みの一次メッキ9を析出させ砥粒
8を仮固定した。
を溶剤に浸漬して、図1(d)のようにマスキングパタ
ーン5aを剥離した。なおこの時点では、砥石側面およ
び穴部などのマスキング7は貼り付けたままである。
0A/dm2 の電流を3.0時間流し、図1(e)に示
すように、砥粒径の30〜70%程度の厚みのメッキ層
10を析出させた。これによって、非マスキング部2に
対応した位置に、砥粒8が一粒ずつ固着された、図3に
示す200D ×15T ×76.2H の電着砥石11を得
た。
じ砥粒を用い、台金表面にメッキ層を砥粒粒径の約10
%に達するまで析出させて仮固定し、その後余分な砥粒
を除去した。さらにその後、砥粒粒径の約55%までメ
ッキ層を析出させ、従来法による同一寸法の電着砥石を
得た。
とにより下記の条件で研削試験を行なった。
4(3.7Kw) ・砥石周速度 1600m/分 ・テーブル速度 10m/分 ・切り込み 20μm/パス ・研削方式 ブランジダウンカット ・研削液 ソリュブルタイプ50倍希釈液 (ノリタケクールN−50TC) 図4は研削量に対する消費電力量、面粗度、砥石半径摩
耗量の関係を示す図である。
石と、実施例の砥石の消費電力を観ると、比較例の電着
砥石は、研削初期に低くその後研削量に伴って徐々に上
昇しているのが判る。これに対し実施例の砥石は、研削
初期からほぼ安定状態であり、低い値を示している。
一層だけ固定されていると言われているが、実際には砥
粒が2段重なっているなど、砥面よりも突き出た遊離砥
粒が多く観られる。比較例の電着砥石の初期消費電力が
低いのはそれら突出している砥粒が切れ刃となっている
ためである。しかし、その後の研削にて、突出している
砥粒が、摩耗及び脱落などにより一段目の砥粒に目変わ
りすると、砥粒間隔は狭くなり、砥粒摩耗面積が増加
し、目詰まり等により消費電力は徐々に上昇していく。
く且つ一層しか砥粒が付着しておらず、しかも砥粒高さ
は一定であるため、研削初期から低く安定した消費電力
が維持できる。このことは、砥石半径摩耗量のグラフか
らも言えることである。
脱落することにより摩耗量が高い数値となるが、実施例
の砥粒密度調整砥石は、一層で砥粒高さのバラツキガ少
ないため、研削初期から安定した数値となっている。
砥粒密度を調整した砥石においては、比較例の砥石に比
べ若干高い数値となっているが、これは、切れ刃間隔が
広く切り込み深さが大きくなるためである。
の低減、砥粒使用領域の増加、研削液の供給、切粉の排
出の円滑化、砥粒過剰付着の防止などに効果があること
がわかる。
ができる。
表面に均一に砥粒を分散した電着工具が容易に得られ
る。
れ、且つ高寿命である。
しないため、製造コストを削減することができ、また精
度的にも安定したものが得られる。
図である。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 台金の表面に非マスキング部を有する絶
縁物のマスキングを施し、前記非マスキング部に砥粒を
電着する電着砥石の製造方法において、前記マスキング
の厚みを電着する砥粒径の50〜150%の範囲とし、
且つ非マスキング部の穴径を電着する砥粒径の110〜
160%の範囲とすることを特徴とする電着砥石の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4092896A JP2506254B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 電着砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP4092896A JP2506254B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 電着砥石の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05285846A JPH05285846A (ja) | 1993-11-02 |
JP2506254B2 true JP2506254B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=14067231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4092896A Expired - Fee Related JP2506254B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 電着砥石の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2506254B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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TW503161B (en) | 2000-01-19 | 2002-09-21 | Mitsubishi Materials Corportio | Apparatus and method for making electro-depositted grinding stone |
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JPS6443032A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-15 | Toshiba Corp | Maintenance method for data of power system facility |
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-
1992
- 1992-04-13 JP JP4092896A patent/JP2506254B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH05285846A (ja) | 1993-11-02 |
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