JPS618278A - 精密切断用砥石の製造方法 - Google Patents

精密切断用砥石の製造方法

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JPS618278A
JPS618278A JP12849884A JP12849884A JPS618278A JP S618278 A JPS618278 A JP S618278A JP 12849884 A JP12849884 A JP 12849884A JP 12849884 A JP12849884 A JP 12849884A JP S618278 A JPS618278 A JP S618278A
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Shuji Shimamoto
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「技術分野」 本発明は、硬脆材の切断や溝切りに使用する極薄で精密
な切断用砥石の製造方法に関するものである。
「従来技術およびその問題点」 セラミック、IC基盤、宝石等の硬脆材の精密切断や溝
切りには、従来から、金属薄板の周縁部に単に合成樹脂
等の結合剤にてダイヤモンド、立方晶窒化硼素等の超硬
砥粒を成型付着させた切断砥石、または、金属薄板の周
縁部に電着法による超硬砥粒を付着した切断砥石が用い
られているが、このような切断砥石は使用中に発熱した
り、刃先が脱落する等硬脆材の精密切断には幾多の問題
が生じている。
この問題を解消するため、金属薄板の周縁部を凹凸状に
腐食成型しその四部に超硬砥粒を充填電着した切断砥石
が提案されているが、この切断砥石では刃先゛の脱落は
防止できるが、電着層が四部にのみ形成され、凸部が金
属面としてそのまま露出しているので、使用中は常に凸
部面が被切断材と接触することとなって発熱量は大きく
なり、切れ味が悪く、被切断材に発熱によるひび割れが
生じる等の新たな問題が提起されている。
「発明の目的」 本発明は、上記のような問題点を解消したもので、使用
中の刃先の発熱量を抑制し、刃先の脱落を防止し、切れ
味の良好な切断砥石を安価で提供できる精密切断用砥石
の製造方法を提供することを目的とする。
「発明の概要」 上記の目的を達成するため、本発明による精密切断用砥
石の製造方法にあっては、円環状金属薄板の周縁部に該
周縁部の面積に対して40%ないし60%程度の比率の
切り欠きおよび小透孔を所定間隔で多数形成した後、そ
の切り欠き面と小透孔の桟面周縁部の表裏面にダイヤモ
ンド、立方晶窒化硼素等の超硬砥粒を電着保持して電着
砥粒層を形成し、しかる後、その電着砥粒層上と切り欠
き部および小透孔内に前記超硬砥粒と合成樹脂結合剤ま
たはメタルポンドとの混合材を成型付着して製造するこ
とを特徴とするものである。
「発明の実施例」 以下に、本発明の望ましい実施例を図面を参照しながら
製造工程順に説明する。
本発明において使用される円環状の金属薄板10は用途
に応じて通常その厚さがO,1mmから1.0mmの範
囲内で適宜に選択される。この金属薄板10の外周縁に
は、まず、所定間隔で金属薄板10の中心部から放射状
に多数の小透孔llおよび切り欠き12を形成する。小
透孔llは丸形、菱形、角形等の形状の一種類または数
種類を一群として所定間隔で形成されていればよい、外
周縁の面積に対する小透孔11および切り欠き12の面
積の占める割合すなわち密度は、通常40%ないし60
%であることが望ましい、これは、被切断物の硬度や材
質によって選択され、切断し易いものは40%程度に、
切断しにくいものは60%程度に形成される。外周縁へ
の小透孔11および切り欠き12の形成方法はプレスに
よる打ち抜きであっても、また、写真製版用の感光性樹
脂を金属薄板lOの表裏面に塗布、乾燥させた後、ネガ
フィルムを焼き付けて小透孔11および切り欠き12に
相当する部分を除き露光させて現像したものを腐食液に
侵漬して腐食させて形成させたものであってもよい。
次に、このようにして小透孔11および切り欠き12の
形成された金属薄板lOを洗浄、乾燥させたうえ、金属
薄板10の外周縁の表裏に粒度#80(平均砥粒径15
0IL)ないし#600(平均砥粒径28IL)のうち
の適宜番手のダイヤモンド、立方晶窒化硼素等の超硬砥
粒をメッキ金属により電着保持して、電着砥粒層13を
形成する。
この場合、電着砥粒層13は、小透孔11内には形成さ
れないことが多い。したがって、電着砥粒層13は、形
成された各小透孔11間の桟面周縁部と切り欠き12に
形成されることになる。
最後に、電着砥粒層13の形成された金属薄板10を洗
浄、乾燥して付着物を取り除き、電着砥粒層13の形成
された周縁部状、切り欠き12および小透孔11内をダ
イヤモンド、立方晶窒化硼素等の超硬砥粒とポリアミド
ビスマイト、エポキシ、フェノール等の合成樹脂結合剤
または銅、錫等のメタルポンドとの混合材で同時に均一
にならして成型し、加圧しながら加熱して砥粒固着層1
4を形成すれば、従来の製゛造法では得られなかった強
靭で切れ味の良好な切断用砥石が容易で、か5    
       、。、 つ、安価に得ることができる。なお、最終工程で使用さ
れる超硬砥粒の粒径は、電着工程で使用される超硬砥粒
の粒径と同一のものでもよく、多少違えてもよい。
なお、上記実施例においては、小透孔11、切り欠き1
2の形成、超硬砥粒の電着、超硬砥粒の結合剤による固
着といった一連の工程を金属薄板lOの外周縁部で行な
ったが、第5図のように、内周縁部15で行なってもよ
い。
「発明の効果」 以上説明したように1本発明による切断用砥石の製造方
法によれば、小透孔や切り欠きの形成された円環状金属
薄板の周縁部に電着砥粒層を形成し、その上にさらに超
硬砥粒を結合剤により固着することによって複合切断用
砥石が得られるので、刃先が従来のものと比べて強靭に
なり、使用中に発熱量が抑制されて刃先が脱落するよう
なことがなくなるばかりでなく、切れ味の良好な切断砥
石を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による孔開は工程により形成された金
属薄板の正面図、第2図は、第1図のA部拡大図、第3
図は、本発明による超硬砥粒の電着工程を示す拡大断面
図、第4図は、本発明による超硬砥粒の固着工程を示す
拡大断面図、第5図は、本発明を内周刃砥石に適用した
ときの金属薄板の正面図である。 lO・・・円環状金属薄板 11・・・小透孔 12・・・切り欠き 13・・・電着砥粒層 14・・・砥粒固着層 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)円環状金属薄板の周縁部に該周縁部の面積に対し
    て40%ないし60%程度の比率の切り欠きおよび小透
    孔を所定間隔で多数形成した後、その切り欠き面と小透
    孔の残面の周縁部の表裏面にダイヤモンド、立方晶窒化
    硼素等の超硬砥粒を電着し、しかる後、前記周縁部に前
    記超硬砥粒と合成樹脂結合剤またはメタルボンドとの混
    合材を成型付着して製造することを特徴とする精密切断
    用砥石の製造方法。
JP12849884A 1984-06-22 1984-06-22 精密切断用砥石の製造方法 Granted JPS618278A (ja)

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JPS618278A true JPS618278A (ja) 1986-01-14
JPH0113994B2 JPH0113994B2 (ja) 1989-03-09

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193775A (ja) * 1986-02-18 1987-08-25 Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk 硬質物切削用丸のこ
JPS62193776A (ja) * 1986-02-18 1987-08-25 Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk 硬質物切削用丸のこ
JP2011251351A (ja) * 2010-05-31 2011-12-15 Mitsubishi Materials Corp 薄刃ブレード
WO2013121870A1 (ja) 2012-02-13 2013-08-22 株式会社村田製作所 磁気センサ装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5039594A (ja) * 1973-08-13 1975-04-11

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