JPS63300869A - 研摩ホイ−ル - Google Patents
研摩ホイ−ルInfo
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- JPS63300869A JPS63300869A JP13676087A JP13676087A JPS63300869A JP S63300869 A JPS63300869 A JP S63300869A JP 13676087 A JP13676087 A JP 13676087A JP 13676087 A JP13676087 A JP 13676087A JP S63300869 A JPS63300869 A JP S63300869A
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- Japan
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- abrasive grains
- metal
- substrate
- metal screen
- edge
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- Pending
Links
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、超硬合金やサーメット等の各種硬質材料の
研削や切断加工に使われる研摩ホイールに関する。
研削や切断加工に使われる研摩ホイールに関する。
この種の研摩ホイールとして、ダイヤモンド砥粒等の硬
質砥粒を円板状基板に電着したものがある。この研摩ホ
イールの基板には、通常良好な通電性を得るために、一
体型の金属板が用いられており、その使用用途により砥
粒を第４図ｔａ＋、ｆｂ）に示すように基板の端面に固
着したものと、第５図ｔａ）、（ｂｌに示すように基板
の周面に固着したものとがある。
質砥粒を円板状基板に電着したものがある。この研摩ホ
イールの基板には、通常良好な通電性を得るために、一
体型の金属板が用いられており、その使用用途により砥
粒を第４図ｔａ＋、ｆｂ）に示すように基板の端面に固
着したものと、第５図ｔａ）、（ｂｌに示すように基板
の周面に固着したものとがある。
砥粒の電着は、基板の研削面に砥粒を何層かに盛り上げ
、その状態で基板に通電して、基板の表面に接触した最
下層の砥粒を電着層によって基板に固着するもので、そ
の後、固着した砥粒上部の未着の砥粒を取り除いて、電
着層を通常の方法で更に成長させる。
、その状態で基板に通電して、基板の表面に接触した最
下層の砥粒を電着層によって基板に固着するもので、そ
の後、固着した砥粒上部の未着の砥粒を取り除いて、電
着層を通常の方法で更に成長させる。
上記のように基板上に１を着される砥粒は、相互の間隔
が狭く、極めてち密に配列された状態で固着される。こ
のため、被削物によっては加工中の切粉が砥粒間にこび
りついて、目詰りを起こすことが多い、この目詰りは、
ホイールの切れ味を大きく低下させることになり、研削
抵抗を著しく増大させて加工精度の悪化やホイールの破
撰事故を引き起こす要因になる。
が狭く、極めてち密に配列された状態で固着される。こ
のため、被削物によっては加工中の切粉が砥粒間にこび
りついて、目詰りを起こすことが多い、この目詰りは、
ホイールの切れ味を大きく低下させることになり、研削
抵抗を著しく増大させて加工精度の悪化やホイールの破
撰事故を引き起こす要因になる。
従来、上記のような目詰りに対処するために、第６［！
Ｉに示すように、研削面に半径及び円周方向の／＃６を
設けたり、基板に孔を設けて、切粉の排出性を向上させ
る方法が提案されている。しかしながら、研削面に設け
た溝や孔により切粉の排出を円滑に行なわせるためには
、研削面全体にわたり多数の溝や孔をムラなく設ける必
要があるが、研削面に溝を形成するには、電着に際して
溝の部分を絶縁塗料等でマスクし、電着後、その塗料を
取り除く作業が必要であり、一方、孔を明ける場合、基
板に全体にわたって多数の孔を形成するのは作業に非常
に多くの手間がかかることになる。
Ｉに示すように、研削面に半径及び円周方向の／＃６を
設けたり、基板に孔を設けて、切粉の排出性を向上させ
る方法が提案されている。しかしながら、研削面に設け
た溝や孔により切粉の排出を円滑に行なわせるためには
、研削面全体にわたり多数の溝や孔をムラなく設ける必
要があるが、研削面に溝を形成するには、電着に際して
溝の部分を絶縁塗料等でマスクし、電着後、その塗料を
取り除く作業が必要であり、一方、孔を明ける場合、基
板に全体にわたって多数の孔を形成するのは作業に非常
に多くの手間がかかることになる。
このため、研削面に溝や孔を多数設けて、切れ味を大巾
に向上させることは実際上不可能に近かった。
に向上させることは実際上不可能に近かった。
この発明は、上記の問題を解決し、簡単な方法で製作で
き、切れ味を大巾に向上させ得る研摩ホイールを提供す
ることを目的としている。
き、切れ味を大巾に向上させ得る研摩ホイールを提供す
ることを目的としている。
この発明は、上記の問題を解決するため、基板の研削面
を絶縁材料面と金属面で構成し、その金属面に硬質砥粒
を電着するものである。
を絶縁材料面と金属面で構成し、その金属面に硬質砥粒
を電着するものである。
すなわち、上記のように構成すると、基板に通電した場
合、絶縁材料面は帯電しないので、金属面だけに砥粒を
固着することができる。したがって金属面を絶縁材料面
に複雑に組み合わせても、通常の電着方法により、Ｍｉ
ｉｌに所要形状の砥粒層を形成することができる。
合、絶縁材料面は帯電しないので、金属面だけに砥粒を
固着することができる。したがって金属面を絶縁材料面
に複雑に組み合わせても、通常の電着方法により、Ｍｉ
ｉｌに所要形状の砥粒層を形成することができる。
以下、この発明の実施例を添付第１図乃至第３図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は、この発明に係る研摩ホイールの横断面図を示
すもので、基板１の端面１ａに、その端面に沿わせて金
属網２が埋め込まれている。上記基板１は、レジン（樹
脂）などの絶縁材料から成り、内部に金属網２を埋め込
んだ状態で円板状に成形される。
すもので、基板１の端面１ａに、その端面に沿わせて金
属網２が埋め込まれている。上記基板１は、レジン（樹
脂）などの絶縁材料から成り、内部に金属網２を埋め込
んだ状態で円板状に成形される。
砥粒面となる基板の端面１ａは、研摩等の機械加工によ
り、金属網２の上端の一部を削りとって平面状に形成さ
れており、このように金属網２の上端を露出させたこと
により、端面１ａには、全体にわた７て多数の楕円状の
金属面が規則？４配置された状態になる。
り、金属網２の上端の一部を削りとって平面状に形成さ
れており、このように金属網２の上端を露出させたこと
により、端面１ａには、全体にわた７て多数の楕円状の
金属面が規則？４配置された状態になる。
硬質砥粒３の基板１への電着は、端面１ａに砥粒３を盛
り付け、基板１中の金属網２に所定量の通電を加えるこ
とにより、金属網２の上面に接触した砥粒が電着層によ
って固着する。ついで、基板１を裏返しすると、絶縁材
料面上の砥粒と、固着した砥粒上に盛り上がった砥粒が
落下し、基板１の端面には、第１図に示すように、金属
ｋＲ２上に単層の砥粒層が固着された状態になる。
り付け、基板１中の金属網２に所定量の通電を加えるこ
とにより、金属網２の上面に接触した砥粒が電着層によ
って固着する。ついで、基板１を裏返しすると、絶縁材
料面上の砥粒と、固着した砥粒上に盛り上がった砥粒が
落下し、基板１の端面には、第１図に示すように、金属
ｋＲ２上に単層の砥粒層が固着された状態になる。
したがって、基板１の端面１ａには、金属網２の形状に
ならって、砥粒層が一定間隔をおいて端面全体にわたっ
て規則正しく形成されることになり、加工中の目詰りが
効果的に防止され、長時間にわたり高い切れ味が得られ
る。
ならって、砥粒層が一定間隔をおいて端面全体にわたっ
て規則正しく形成されることになり、加工中の目詰りが
効果的に防止され、長時間にわたり高い切れ味が得られ
る。
第２図は、他の実施例を示し、基板１の端面に金属多孔
板４を埋め込み、その基板１の端面を、多孔板４の上端
と共に平面状に削り取って砥粒の電着面を形成している
。上記の場合、砥粒３は金属多孔板４の露出面に固着し
、多孔板４の孔４ａの部分が切扮逃げ用の空所になる。
板４を埋め込み、その基板１の端面を、多孔板４の上端
と共に平面状に削り取って砥粒の電着面を形成している
。上記の場合、砥粒３は金属多孔板４の露出面に固着し
、多孔板４の孔４ａの部分が切扮逃げ用の空所になる。
第３図は、第１図の構造を基板の外周面に適用した例を
示すもので、基板１の外周面に沿わせて金属１ｍ５を埋
め込み、その金属網５の露出面に砥粒３を電着している
。
示すもので、基板１の外周面に沿わせて金属１ｍ５を埋
め込み、その金属網５の露出面に砥粒３を電着している
。
以上のように、この発明は、基板の研削面を、絶縁材料
面と金属面で構成したことにより、金属面と絶縁材料面
とを複雑に組み合わせた場合でも、通常の電着方法によ
り節単に所要形状の砥粒層を形成することができ、また
、砥粒層の配列の調節や形状を自由に変化させることが
できるので、それぞれの用途に合わせた最適な切れ味の
研摩ホイールを製作することが可能になる。
面と金属面で構成したことにより、金属面と絶縁材料面
とを複雑に組み合わせた場合でも、通常の電着方法によ
り節単に所要形状の砥粒層を形成することができ、また
、砥粒層の配列の調節や形状を自由に変化させることが
できるので、それぞれの用途に合わせた最適な切れ味の
研摩ホイールを製作することが可能になる。
第１図はこの発明に係る実施例の要部横断面図、第２図
は他の実施例の要部横断面図、第３図はそ来の目詰り対
策案を施した平面図である。 １・・・・・・基板、２．５・・・・・・金属網、３・
・・・・・硬質砥粒、４・・・・・・金属多孔板。 同 代理人 鎌 １） 文 二０３１図 第６目 凭３図 第４図 ｚ３５０ （１）） （ｂ）・
［＝＝］＝］
は他の実施例の要部横断面図、第３図はそ来の目詰り対
策案を施した平面図である。 １・・・・・・基板、２．５・・・・・・金属網、３・
・・・・・硬質砥粒、４・・・・・・金属多孔板。 同 代理人 鎌 １） 文 二０３１図 第６目 凭３図 第４図 ｚ３５０ （１）） （ｂ）・
［＝＝］＝］
Claims (1)
- 基板の研削面にダイヤモンド砥粒等の硬質砥粒を電着し
た研摩ホイールにおいて、上記研削面を絶縁材料面と金
属面とで構成し、前記金属面に上記硬質砥粒を電着した
ことを特徴とする研摩ホイール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13676087A JPS63300869A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 研摩ホイ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13676087A JPS63300869A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 研摩ホイ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300869A true JPS63300869A (ja) | 1988-12-08 |
Family
ID=15182865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13676087A Pending JPS63300869A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 研摩ホイ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63300869A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03270877A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-03 | Mitsubishi Materials Corp | 樹脂コア砥石 |
| JPH0578474U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性樹脂ホイール |
| JP2021049631A (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 憲秀 伊藤 | シームレス金網砥石とその製造方法及び研削・ホーニング方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473393A (en) * | 1977-11-21 | 1979-06-12 | Erugin Daiyamondo Purodakutsu | Diamond abrasing tool and method of making same |
| JPS58165964A (ja) * | 1982-03-24 | 1983-10-01 | Taiga Tsusho Kk | 砥石 |
-
1987
- 1987-05-30 JP JP13676087A patent/JPS63300869A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5473393A (en) * | 1977-11-21 | 1979-06-12 | Erugin Daiyamondo Purodakutsu | Diamond abrasing tool and method of making same |
| JPS58165964A (ja) * | 1982-03-24 | 1983-10-01 | Taiga Tsusho Kk | 砥石 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03270877A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-03 | Mitsubishi Materials Corp | 樹脂コア砥石 |
| JPH0578474U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性樹脂ホイール |
| JP2021049631A (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 憲秀 伊藤 | シームレス金網砥石とその製造方法及び研削・ホーニング方法 |
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