JPS59107829A - 切断刃の製造方法 - Google Patents
切断刃の製造方法Info
- Publication number
- JPS59107829A JPS59107829A JP21760782A JP21760782A JPS59107829A JP S59107829 A JPS59107829 A JP S59107829A JP 21760782 A JP21760782 A JP 21760782A JP 21760782 A JP21760782 A JP 21760782A JP S59107829 A JPS59107829 A JP S59107829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grooves
- base metal
- insulating material
- manufacturing
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/28—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass cutting tools
- B23P15/40—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass cutting tools shearing tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、切断刃の製造方法、特にシリコン、ゲルマ
ニウム等の半導体、水晶、フェライト、ガラスその他の
硬脆物質の精密切断に適した切断刃の製造方法に関する
ものである。
ニウム等の半導体、水晶、フェライト、ガラスその他の
硬脆物質の精密切断に適した切断刃の製造方法に関する
ものである。
内周刃、外周刃又はパントン−の台金端縁にフォトエツ
チング法によって溝を形成し、その溝にダイヤモンド等
の超硬砥粒を電着ニッケルボンド法等によって固着する
ことが従来から知られている。
チング法によって溝を形成し、その溝にダイヤモンド等
の超硬砥粒を電着ニッケルボンド法等によって固着する
ことが従来から知られている。
このような切断刃の製造工程において台金１の端縁に超
硬砥粒層２を形成するには、従来は第１図に示すように
台金１に溝３の部分を除き絶縁材料４，４で被覆した状
態で砥粒層２を形成している。この場合、電着ニッケル
ボンド法によって超硬砥粒層２を形成すると、ニッケル
が溝３の側面に盛り上がりａを生じ、また溝３の先端部
に垂れ下りｂを生じる問題がある（第２図も参照）。そ
のような盛り上がりａ及び垂れ下りｂは切削抵抗を増大
し、刃厚を増す原因となり、好ましくない。
硬砥粒層２を形成するには、従来は第１図に示すように
台金１に溝３の部分を除き絶縁材料４，４で被覆した状
態で砥粒層２を形成している。この場合、電着ニッケル
ボンド法によって超硬砥粒層２を形成すると、ニッケル
が溝３の側面に盛り上がりａを生じ、また溝３の先端部
に垂れ下りｂを生じる問題がある（第２図も参照）。そ
のような盛り上がりａ及び垂れ下りｂは切削抵抗を増大
し、刃厚を増す原因となり、好ましくない。
この発明の目的は、上記の如き問題のない切断刃の製造
方法を提供するにある。このような問題点を解消するた
めに、この発明は、上記の絶縁材料をメッキの際に合金
面から持上がらない程度の剛性をもつ枦状に形成し、こ
れを超硬砥粒の固着部に一部せり出した状態で合金面に
被覆するようにしたものであり、このせり出し部分によ
って前述の垂れ下りや盛り上がりの生成を防止するもの
である。
方法を提供するにある。このような問題点を解消するた
めに、この発明は、上記の絶縁材料をメッキの際に合金
面から持上がらない程度の剛性をもつ枦状に形成し、こ
れを超硬砥粒の固着部に一部せり出した状態で合金面に
被覆するようにしたものであり、このせり出し部分によ
って前述の垂れ下りや盛り上がりの生成を防止するもの
である。
以下、この発明の実施例を添付の第３図〜第５図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
この発明においては、フォトエツチング工程において台
金１の端縁に溝３を両面に交互に形成し電着工程におい
ては、予め所要の剛性をもった絶縁材料（ベークライト
、塩化ビニル、ポリエステル等）によって板状に形成し
た絶縁板５，５を台金１の両面に接着、圧着等によって
被覆する。
金１の端縁に溝３を両面に交互に形成し電着工程におい
ては、予め所要の剛性をもった絶縁材料（ベークライト
、塩化ビニル、ポリエステル等）によって板状に形成し
た絶縁板５，５を台金１の両面に接着、圧着等によって
被覆する。
各絶縁板５２ｇは溝３側の面においては、溝３の上面に
突き出したせり出し部６有する。また、溝３の反対面に
おいては台金１の端面から外方に突き出したせり出し部
６を有する。
突き出したせり出し部６有する。また、溝３の反対面に
おいては台金１の端面から外方に突き出したせり出し部
６を有する。
上記の各せり出し部６，６のせり出し量！−４，１２は
、電着による砥粒層２の厚さと（第５図参照）に等しい
か又はこれに近いことが好ましい。
、電着による砥粒層２の厚さと（第５図参照）に等しい
か又はこれに近いことが好ましい。
また、上記の絶縁板５，５と台金１との間には、他の絶
縁塗料やフオトレジス等が存在しても差支えない。
縁塗料やフオトレジス等が存在しても差支えない。
上記のごとき絶縁板５，５を台金１の少なくとも溝３の
近辺に被覆して超硬砥粒を電着することにより、第５図
に示すように、溝３及び溝３に連続した台金１の端面に
超硬砥粒の砥粒層７を形成する。
近辺に被覆して超硬砥粒を電着することにより、第５図
に示すように、溝３及び溝３に連続した台金１の端面に
超硬砥粒の砥粒層７を形成する。
そうすると、各絶縁板５２ｇの突き出し部６．ｄによっ
て溝３の周辺部及び台金１の端面において砥粒＠７の盛
り上がりゃ垂れ下がりが生じることを防止し、第５図に
示すように平坦な精度の良い砥粒層７が形成される。
て溝３の周辺部及び台金１の端面において砥粒＠７の盛
り上がりゃ垂れ下がりが生じることを防止し、第５図に
示すように平坦な精度の良い砥粒層７が形成される。
なお、せり出し部６．ｄのいずれが一方を省略しても、
残った方のせり出し部６又は６によって盛り上がり又は
垂れ下がりのいずれかを抑制することができるので、こ
の発明の目的を達成し得る。
残った方のせり出し部６又は６によって盛り上がり又は
垂れ下がりのいずれかを抑制することができるので、こ
の発明の目的を達成し得る。
以上述べたよう・に、この発明は溝若しくは合金端面又
はこれらのいずれがの超硬砥粒固着部に所要の剛性をも
った絶縁板を一部せり出して被覆するこ七により、砥粒
層の盛り上がり部又は垂れ下がり部の両方又はそのいず
れが一方を無くすることができ名ので、切削抵抗の少な
い切断刃を製造することができる。
はこれらのいずれがの超硬砥粒固着部に所要の剛性をも
った絶縁板を一部せり出して被覆するこ七により、砥粒
層の盛り上がり部又は垂れ下がり部の両方又はそのいず
れが一方を無くすることができ名ので、切削抵抗の少な
い切断刃を製造することができる。
第１図は従来例の拡大断面図、第２図は同じく一部拡大
平面図、第３図はこの発明の電着工程における拡大断面
図、第４図１は同じく一部拡大平面図、第５図はこの発
明によって得られた切断刃の拡大断面図である。 １・・・台金、３・・溝、５９ｇ・・・絶縁板、６，６
′・・・せり出し部、７・・・超硬砥粒層。 特許出願人 ダイヤモンド技研株式会社同 代理
人 鎌 １）文 ニ
平面図、第３図はこの発明の電着工程における拡大断面
図、第４図１は同じく一部拡大平面図、第５図はこの発
明によって得られた切断刃の拡大断面図である。 １・・・台金、３・・溝、５９ｇ・・・絶縁板、６，６
′・・・せり出し部、７・・・超硬砥粒層。 特許出願人 ダイヤモンド技研株式会社同 代理
人 鎌 １）文 ニ
Claims (4)
- （１） 台金の端面にその奥行き方向に延びる溝を形
成し、その後電着工程において上記溝部分を残し台金面
に絶縁材料を被覆して超硬砥粒を固着する切断刃の製造
方法において、少なくとも溝周辺の絶縁材料を所要の剛
性をもった板状に形成し、これを下記超硬砥粒の固着部
に一部せり出した状態で台金ｉＴｕに被覆することをゼ
１徴とする切断刃の製造方法。。 - （２） 上記溝を合金の両面に均等数形成し、溝周辺
に被覆する上記板状絶縁材料の一部を谷溝の周辺から溝
上面にセリ出すことを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載の切断刃の製造方法。 - （３） 上記溝を合金の両面に均等数形成し、溝周辺
に被覆する上記板状絶縁材料を上記溝の反対面において
台金端面から外方へせり出すことを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の切断刃の製造方法。 - （４） 上記溝を合金の両面に均等数形成し、溝周辺
に被覆する上記板状絶縁材料の一部を谷溝の周辺から溝
上面にせり出すと共に、谷溝の反対面において台金端面
から外方へせり出すことを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の切断刃の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21760782A JPS59107829A (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | 切断刃の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21760782A JPS59107829A (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | 切断刃の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59107829A true JPS59107829A (ja) | 1984-06-22 |
| JPS646904B2 JPS646904B2 (ja) | 1989-02-06 |
Family
ID=16706937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21760782A Granted JPS59107829A (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | 切断刃の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59107829A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01175165U (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-13 | ||
| JP2005059164A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 電着バンドソー |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4978993A (ja) * | 1972-12-06 | 1974-07-30 |
-
1982
- 1982-12-09 JP JP21760782A patent/JPS59107829A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4978993A (ja) * | 1972-12-06 | 1974-07-30 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01175165U (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-13 | ||
| JP2005059164A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 電着バンドソー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS646904B2 (ja) | 1989-02-06 |
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