JPS6334077A - 硬質物切削用丸のこ - Google Patents

硬質物切削用丸のこ

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Publication number
JPS6334077A
JPS6334077A JP17929786A JP17929786A JPS6334077A JP S6334077 A JPS6334077 A JP S6334077A JP 17929786 A JP17929786 A JP 17929786A JP 17929786 A JP17929786 A JP 17929786A JP S6334077 A JPS6334077 A JP S6334077A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
blade
cutting edge
circular plate
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP17929786A
Other languages
English (en)
Inventor
Yusaku Matsuda
雄策 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanwa Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Sanwa Diamond Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanwa Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Sanwa Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP17929786A priority Critical patent/JPS6334077A/ja
Publication of JPS6334077A publication Critical patent/JPS6334077A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/12Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
    • B28D1/121Circular saw blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、シリコン等の各種半導体材料、セラミック
ス、タングステン、カーバイト、宝石等の硬質物を切削
するための硬質物切削用丸のこに関するものである。
(従来の技術) 一般に、半導体材料や宝石その他の硬質物は高価であり
、その切断等に必要な切削代は出来るだけ少なくしなけ
ればならないものである。
特に近年、半導体の急激な普及によりその半導体材料を
橿薄に精密に切断即ち切削する必要があり、その高価な
半導体材料等を有効に利用するために、切削代の大小が
決定される切削用丸のこの刃厚を薄<シなければならな
いものである。
そこで従来、本発明者が、先に出願した特願昭59−1
99208号により開示される技術がある。
この従来技術は、円鈑の外周端より該円鈑の中心に向け
て適当な幅を有する刃部形成部に多数の孔を等間隔に配
設し、該刃部形成部の表面及び孔の内周壁とにダイヤモ
ンド微粒を一連に結着させて刃部を形成した硬質物切削
用丸のこにおいて、上記刃部形成部の肉厚を該刃部形成
部を除く上記円鈑の肉厚よりも薄<シたことを特徴とす
る硬質物切削用丸のこである。
(発明が解決しようとする問題点) このような従来技術によれば、刃部形成部に多数配設さ
れた孔の内周壁にダイヤモンド微粒が結着即ちダイヤモ
ンド微粒の支柱が形成されることにより、刃部形成部の
表面に結着するダイヤモンド微粒を強固に結着でき、そ
の形成された刃部は連続的に切削効果を発揮し、しかも
その孔により水又は切削油の流通を良好にして冷却効果
を向上できるものであり、また、刃部形成部の肉厚を該
刃部形成部を除く円鈑の肉厚よりも薄<シたことにより
、円鈑全体の肉厚を薄くすることなく刃部の肉厚を薄(
することができ、更に、刃部形成部の肉厚を円鈑の肉厚
よりも薄くしたことにより形成される段部により結着面
積を大きくすることができるから、刃部の刃部形成部に
対する結着力を大きくすることができ、また更に、上記
段部によって、少な(とも上記段部近辺のダイヤモンド
微粒が受ける応力を持ち堪えることができるものである
から、刃部即ち丸のこの耐久性を向上させることができ
るものである。
しかしながら、このような従来技術にあっても、刃部の
肉厚と円鈑の肉厚との関係に問題のあるものであり、刃
部形成部を円鈑より薄く形成している関係上、通常の大
きさのダイヤモンド微粒を結着させたのでは、その刃部
の肉厚と円鈑の肉厚との間に適正な肉厚差が生じないも
のである。
即ち、第5図で示すごとく、刃部形成部(11)の表裏
両面にダイヤモンド微粒(12)を結着して刃部(13
)を形成したその刃部(13)の肉厚は、刃部形成部(
11)を除く円鈑(10)の肉厚よりも厚肉になら・な
ければならず、その肉厚差が切削時の逃げ幅Cとなって
切削能力を維持するものであるが、上記従来の場合には
、刃部形成部(11)に結着する高価なダイヤモンド微
粒の量を大粒のダイヤモンド微粒(12)を結着させる
等により多くして刃部(13)を第5図のように厚肉に
形成するか、または、形成される刃部よりも薄肉になる
ように円鈑を予め薄クシなければなす、前者の場合は高
価な丸のこになると共に結着技術も困難であり容易に製
作できないものであり、後者の場合は、円鈑の強度が低
下し、切削抵抗に耐えれなくなる等の問題点がある。
(問題点を解決するための手段) このような問題点を解決するために、この発明によれば
、円鈑の外周端より該円鈑の中心に向けて適当な幅を有
する刃部形成部の肉厚を該刃部形成部を除く上記円鈑の
肉厚よりも薄くすると共にその刃部形成部に多数の孔を
配設し、核力部形成部の表面及び孔の内周壁にダイヤモ
ンド微粒を一連に結着させて刃部を形成した硬質物切削
用光のこにおいて、上記刃部形成部をその肉厚方向に波
形状に形成したことを特徴とする硬質物切削用光のこが
提供される。
(作用) 上記の技術的手段は次の様に作用する。
まず、刃部形成部に配設された孔における作用は、前記
従来技術における場合と同様である即ち、刃部形成部に
多数配設された孔の内周壁にダイヤモンド微粒が結着即
ちダイヤモンド微粒の支柱が形成されることにより、刃
部形成部の表面に結着するダイヤモンド微粒を強固に結
着でき、その形成された刃部は連続的に切削効果を発揮
し、しかもその孔により水又は切削油の流通を良好にし
て冷却効果を向上できるごと(作用するものである。
そして、刃部形成部を波形状に形成したことにより、第
1に、第4図で示すごとくその刃部形成部(2)は左右
に交互に振り幅を有することとなり、円鈑(1)を薄く
することなく逃げ幅Cを大きく形成することができるご
とく作用し、第2に、刃厚方向に対して強度が増加し、
切削機能を阻害する刃部形成部(2)の肉厚をより薄く
することができるごとく作用し、第3に、第2図で示す
ごとく刃部形成部(2)が交互に振り幅を有することに
より凹部(8)と凸部(9)が形成され、その逃げ幅C
が最大である凸部(9)によって切削幅が決定すると共
に、凸部(9)より連続する凹部(8)により、切削屑
や水あるいは切削油等を排出するごとく作用する。
更に、本発明は刃部形成部の全てにダイヤモンド微粒を
結着する必要はない。即ち、円鈑より内側となる下方近
辺は切削に直接影響することがないので結着を省略する
ことも可能であるが、ダイヤモンド微粒を第4図のごと
く刃部形成部(2)の全体に結着させた場合には、前記
従来のものと同じく、刃部形成部(2)に結着するダイ
ヤモンド微粒(4)は、その刃部形成部(2)の肉厚を
円鈑(1)の肉厚よりも薄くしたことにより形成される
段部(6)により、結着面積が増大するので、その結着
力を強くするごとく作用すると共に、使用により少なく
とも上記段部(6)近辺のダイヤモンド微粒(4)(刃
部下端1! (71)が受ける応力を上記段部(6)に
より受けさせることにより耐久性が向上できるごと(作
用する。
(実施例) この発明の一実施例を図面について説明すれば、(1)
は鋼販等からなり円鈑または環状の円鈑であり、該円鈑
(1)は、その外周端より円鈑(1)の中心に向けて適
当な幅を有し、その円鈑(11の表裏両面を切削するこ
とにより円鈑(1)の肉厚よりも薄くなるように形成す
ると共に、円鈑(11の肉厚方向にプレス等により波形
状に形成した刃部形成部(2)を有している。
(3)は上記刃部形成部(2)に等間隔に配設された多
数の孔である。
(4)は上記刃部形成部(2)の表面及び孔(3)の内
周壁とに電気メツキ法により一層状に結着されたダイヤ
モンド微粒であり、該ダイヤモンド微粒(4)が結着さ
れることにより凹部(8)と凸部(9)とが交互に形成
される波形状の刃部(5)が形成される上記孔(3)は
、その円周方向に配設された各列の孔(3)・・・の外
周を結ぶ線が、それぞれ隣接する他の孔(3)・・・の
外周を結ぶ線に喰い込むごとく配設されて、そのそれぞ
れの孔(3)の内周壁に結着された上記ダイヤモンド微
粒(4)により、刃部(5)が全面的に連続して切削機
能を有するように形成されている。
(6)は円鈑(11の表裏両面を切削することにより形
成される段部であり、該段部(6)は、刃部下端縁(7
)を受けるごとくダイヤモンド微粒(4)が結着されて
いる。
上記円鈑(1)の肉厚は、橿薄鋼販例えば0.1〜1.
5w程度の肉厚とすることができるものであり、また、
使用により摩耗する刃部(5)の肉厚の変化は無視でき
るものである。
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例えば
、波形状の刃部形成部はその根元部近辺で急角度で曲げ
て上記のような刃部が摩耗により肉厚の変化が発生する
ことを防止してもよく、また孔の形状は丸、多角形また
は楕円形でもよく配設位置等も任意であり、更にダイヤ
モンド微粒を二層以上の多層状に結着してもよ 2い。
(発明の効果) 以上に説明したように、本発明は、刃部形成部の肉厚を
該刃部形成部を除(円鈑の肉厚よりも薄クシたこと及び
、刃部形成部に多数の孔を配設したことによる作用効果
を発揮することは勿論、刃部形成部を波形状に形成した
ことにより、円鈑を薄くすることなくより薄い刃部形成
部によって充分な逃げ幅を有する刃部となり、よって第
1に、薄い刃部形成部により切削機能を阻害することが
なくより切削効率が向上でき、第2に、充分な逃げ幅に
よって焼付や目詰まりを防止して耐久性を向上できると
共に、高価なダイヤモンド微粒の結着量を少なくでき、
第3に、刃部は凹部が形成されるので、切屑や切削油等
の流通が良くなり切削効率が向上でき、第4に刃部は肉
厚方向からの応力に耐える力が増大し、歪の少ない刃部
となり切削精度が向上できる等の効果を有するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本発明による硬質物切削用丸のこ
の一実施例であり、第1図はダイヤモンド微粒を一部剥
離した要部正面図、第2図は同じく要部平面図、第3図
は第1図のA−A線断面図、第4図は第1図のB−B線
断面図であり、第5図は従来のものを示す要部縦断面図
である。 図面において、(11は円鈑、(2)は刃部形成部、(
3)は孔、(4)はダイヤモンド微粒、(5)は刃部、
+61は段部、(7)は刃部下端縁、(8)は凹部、(
9)は凸部を示すものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 円鈑の外周端より該円鈑の中心に向けて適当な幅を
    有する刃部形成部の肉厚を該刃部形成部を除く上記円鈑
    の肉厚よりも薄くすると共にその刃部形成部に多数の孔
    を配設し、該刃部形成部の表面及び孔の内周壁にダイヤ
    モンド微粒を一連に結着させて刃部を形成した硬質物切
    削用丸のこにおいて、上記刃部形成部をその肉厚方向に
    波形状に形成したことを特徴とする硬質物切削用丸のこ
JP17929786A 1986-07-30 1986-07-30 硬質物切削用丸のこ Pending JPS6334077A (ja)

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JPH02274470A (ja) * 1989-04-17 1990-11-08 Mitsubishi Materials Corp 切断砥石
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